IPC-J-STD-001D手工焊接標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材ppt課件

IPC焊接培訓(xùn)教材YS-STD-001D標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn),1,目錄,一、焊接規(guī)范要求二、7種不良焊接習(xí)慣三、一般電子件的焊法四、導(dǎo)線和接線柱連接五、通孔安裝和端子六、元器件的表面貼裝,2,2030cm,危險(xiǎn)的姿勢,正確的姿勢,焊接時正確的姿勢,正確的姿勢是上身挺直，頭部離開作業(yè)面2030cm,女性作業(yè)者應(yīng)注意不要使前面的頭發(fā)垂下來,3,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢,錫絲握法,烙鐵握法,PCB單獨(dú)作業(yè)時,盤子排線作業(yè)(小物體),盤子排線作業(yè)(大物體),焊接時正確的姿勢,4,基板手持的方法,Good,NG,不要污染焊接部和焊點(diǎn),5,烙鐵頭分類,900M-T-K(刀形),ERSA8520D(刀形),TW-200-2.4D(楔形),TW-200-K(刀形),TW-200-L(尖形),6,烙鐵頭選擇1,1.大小i)焊點(diǎn)之大小根據(jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太?。簻囟炔粔?。烙鐵頭太大：會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。ii)焊點(diǎn)密集程度在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較幼細(xì)的烙鐵頭能減低錫橋之形成機(jī)會。,7,1.形狀i)焊接元件的種類不同種類之電子元件，例如電阻、電容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。ii)焊點(diǎn)接觸之容易程度如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長及細(xì)之烙鐵頭。iii)錫量需要需要較多錫量，可使用鍍錫層面積較大之烙鐵頭。,烙鐵頭選擇2,8,烙鐵頭使用實(shí)例,9,清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達(dá)到清洗的目的。烙鐵頭清洗時海綿用水過量：烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.,海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜3.2小時清洗一次海綿.,若過多：烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,烙鐵頭的清洗1,10,烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強(qiáng)度弱.,烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ?海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動,海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上,碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞,烙鐵頭的清洗2,11,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫，這樣錫會承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化，對延長烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,烙鐵頭的預(yù)熱,12,銅箔,銅箔,錫不能正常擴(kuò)散時把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫,銅箔,(),(),銅箔,烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣,取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路,反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)不均,會產(chǎn)生錫角、表面無光澤,錫角,破損,反復(fù)接觸烙鐵時受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂,錫渣,PCB,PCB,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,銅箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊錫快速傳遞熱,大面積接觸,錫渣,烙鐵頭的預(yù)熱,13,焊錫絲的選擇,以焊盤的1/2為來選擇焊錫絲,14,清洗板,焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進(jìn)行清洗。,15,焊接作業(yè)7種不良習(xí)慣,1.用力過大2.不恰當(dāng)?shù)暮附訜針?.錯誤的烙鐵頭尺寸4.過高的溫度5.助焊使用不當(dāng)6.焊接轉(zhuǎn)移7.不必要的返工返修,16,7種不良焊接習(xí)慣(一),1.用力過大會使板子焊盤翹起，甚至脫落(在單面板中更為常見)2.熱橋不恰當(dāng)（通孔元件焊接）熱橋是使液態(tài)焊料流向烙鐵頭對面，有利于熱量快速傳遞，很快焊好一個焊點(diǎn)。3.加熱頭尺寸不適合大的焊點(diǎn)用大的烙鐵頭小的焊點(diǎn)用小的烙鐵頭4.加熱溫度過高烙鐵頭溫度設(shè)定太高會損壞元件及PCB板。,17,7種不良焊接習(xí)慣(二),5.使用過多的助焊劑助焊劑遠(yuǎn)離焊點(diǎn)，焊接時未被加熱會引起短路，過多的助焊劑會影響針床測試。6.轉(zhuǎn)移焊接把焊料熔在烙鐵頭上去焊接稱轉(zhuǎn)移焊接，焊料鋪展困難不應(yīng)使用(MINIWAVE烙鐵頭除外）7.不必要的修飾和返工每多一次對焊點(diǎn)地修飾，金屬間化合物增多一些，會降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。,18,元器件的焊接要求,多腳排插類的焊接方法，選定位好兩端的腳，再兩邊交替焊接。電阻要進(jìn)行加工彎曲幅度，并要進(jìn)行彎腳。焊接完后要進(jìn)行剪腳焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進(jìn)行清洗。,19,元器件的焊接檢驗(yàn)要求,20,1零件排列：,21,2零件排列：,22,3立式零件腳絕緣體與高度.：,23,4立式零件傾斜：,24,5臥式零件高度：,25,6功率晶體：,26,7振盪器：,27,8連接器：,28,9IC：,29,10直立式排針：,30,11橫臥式排針：,31,12排針沾錫.：,32,13剪腳：,33,14零件腳長度：,34,15吃錫性：,35,16吃錫性：,36,17吃錫性：,37,18吃錫性：,38,19貫穿孔：,39,20冷焊,錫珠,錫橋.：,40,21錫尖,錫柱：,41,22錫洞,針孔,爆孔：,42,23PC板板邊(角)修補(bǔ)：,43,24PTH焊墊修復(fù)：,44,25PTH線路修復(fù)：,45,26防焊漆的修復(fù)：,46,1晶片型電阻器焊點(diǎn)：,凹陷帶,針孔/氣泡,陶瓷體,厚度,金屬末端,47,2晶片型電容器焊點(diǎn)：,48,3晶片型鉭質(zhì)電容器焊點(diǎn)：,49,4QFP(鷗翼型)腳焊點(diǎn)：,背面引腳,正面引腳,側(cè)面引腳,看正面引腳,側(cè)面引腳,超過3支腳厚,50,5(PLCC)J型腳焊點(diǎn)：,凹陷帶,51,6PLCC焊點(diǎn)外觀：,焊錫連接處,明顯的焊錫,焊點(diǎn)呈流質(zhì)不良,52,7晶片型電阻,電容零件擺設(shè)：,金屬末端,金屬末端,晶片本體,貼合,53,8圓柱狀零件擺設(shè)：,與端點(diǎn)連接,與端點(diǎn)連接,與端點(diǎn)連接,接點(diǎn)末端,與端點(diǎn)連接,與端點(diǎn)連接(圓柱體的部份,貼合,貼合,54,9無引線晶片零件腳擺設(shè)：,55,10QFP零件腳擺設(shè)：,56,11SOIC零件腳擺設(shè)：,貼合,57,12SOIC零件腳擺設(shè)：,58,13(PLCC)J型腳零件擺設(shè)：,腳與PAD端點(diǎn)連接,59,14點(diǎn)膠範(fàn)圍(晶片型電阻,電容)：,焊墊金屬端面,焊接點(diǎn)末端,膠,膠,膠,焊接點(diǎn)末端,膠,膠,零件本體,零件本體,60,15零件損壞(晶片型電阻)：,標(biāo)準(zhǔn)1.對任何晶片外觀裂痕0.01mm2.在”B”範(fàn)圍不得損壞.3.不允許破裂.,膠覆蓋,電阻本體,陶瓷體體/鋁底部,不允許任何損壞,61,16零件損壞(圓柱狀二極體)：,標(biāo)準(zhǔn)1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收.2.該型零件損壞無最低允收限度.,裂痕,62,17金屬層流失(晶片型電容)：,膠覆蓋,陶瓷體,電容本體,焊接點(diǎn)末端,流失金屬端頂層,焊接面末端,63,18損壞或錯誤之維修：,1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求:A.MISSINGPADS-零件必須被點(diǎn)膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示)B.MISSING/DAMAGEFOILRUNS-絕緣銅箔線需被點(diǎn)膠,當(dāng)銅箔長度1/2”時.C.MISSING/DAMAGEGUARDRUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點(diǎn)膠於PWB,且點(diǎn)膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示)D.對信號線應(yīng)用1624AWG;對電源或地線應(yīng)用30AWG.,64,IPCJ-STD-001D產(chǎn)品分級及要求,1級：通用類電子產(chǎn)品包括那些以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品2級：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括那些要求持續(xù)運(yùn)行和較長使用的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴(yán)格，一般情況下會因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。3級：高性能類電子產(chǎn)品包括以持續(xù)性優(yōu)良性或嚴(yán)格按指令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接受的，最終產(chǎn)品使用環(huán)境異?？量?；并且當(dāng)有需要時，設(shè)備必須正常運(yùn)轉(zhuǎn)，如救生設(shè)備或其它關(guān)鍵系統(tǒng)。,65,1、熱剝除而導(dǎo)致的絕緣皮變色是可以接受的，但是“燒焦”是不可以接受的。2、化學(xué)方法剝皮只適用于“單股導(dǎo)線”。3、線股散開不可超過絕緣皮的外直徑，單根導(dǎo)線損傷的股數(shù)不可超過下表規(guī)定。,（1）、剝線,一、導(dǎo)線和接線柱連接,66,1、以下2種情況下要先上錫:A、把導(dǎo)線連接到焊接接線柱上而使導(dǎo)線成型。B、多股導(dǎo)線被捻合（而不是編織）成型。2、以下4種情況下多股導(dǎo)線不應(yīng)上錫：A、導(dǎo)線將用于壓接端子B、用于螺紋緊固連接C、用于形成網(wǎng)狀連接D、用于熱縮焊接裝置注：上錫不可全上滿，至少要離絕緣皮一端1個線徑的距離。,（2）、多股導(dǎo)線上錫,67,導(dǎo)線絕緣皮和焊點(diǎn)間距的規(guī)定：1、最小間隙:絕緣皮可接觸焊點(diǎn)，但不妨礙焊點(diǎn)的填充的形成，靠近絕緣皮末端的導(dǎo)線輪廓不應(yīng)模糊。2、最大間隙：最大間隙等于2倍的線徑（包括絕緣皮），或者1.5mm中的較大者。,（3）、絕緣間隙,1級-可接受2級-缺陷3級-缺陷,1級-可接受2級-制程警示3級-缺陷,68,（4）、接線柱的焊接要求,安裝并焊接到印制板非支撐孔或無層間連接PTH孔內(nèi)的接線柱，其接線柱翻邊/臺肩及焊盤或?qū)щ妼佣季哂辛己脻櫇?。?yīng)滿足下表要求：,69,（5）、引線和導(dǎo)線的末端伸出,引線和導(dǎo)線伸出接線柱的末端長度不大于引線直線的1倍，且滿足最小電氣間隙要求。,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,（6）、雙叉接線柱和塔形接線柱,引線和導(dǎo)線纏繞：塔型和直針形柱干接觸線柱至少1800。,1級-可接受2級-制程警示3級-缺陷,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,對于1級品不應(yīng)小于900,70,小規(guī)格導(dǎo)線的繞接如：AWG30（30#線）或更細(xì)，纏繞接線柱至少1圈，但不得多于心圈。（7）、側(cè)面進(jìn)線連接雙叉接線柱引線和導(dǎo)線纏繞接線柱至少達(dá)到900.作為例外，對于1級和2級組件，直徑為0.75mm或更粗的導(dǎo)線/引線可以直接從柱干中間穿過，未滿足最低纏繞準(zhǔn)則的側(cè)面進(jìn)線連接加固標(biāo)準(zhǔn)，見下表。,1級-可接受2級-制程警示3級-缺陷,71,（8）、底部和頂部進(jìn)線連接導(dǎo)線纏繞在接線柱上基座或立柱上，至少彎曲900導(dǎo)線的絕緣皮不應(yīng)進(jìn)入接線柱的基座或柱干中。,1級-可接受2級-制程警示3級-缺陷,72,（9）、鉤型接線柱1、導(dǎo)線至少纏繞18002、導(dǎo)線到鉤子末端的距離不小于1倍線徑。3、導(dǎo)線應(yīng)該位于弧形段內(nèi)。4、對于采用鉤型接線柱的元器件，導(dǎo)線距接線柱底座的間隔至少是線徑的2倍或1.0mm，取其較大值。,1級-可接受2級-制程警示3級-缺陷,1級-可接受2級-缺陷3級-缺陷,73,（10）、穿孔接線柱1、穿過接線柱的孔，接觸接線柱兩個不相鄰的面，或纏繞接線柱至少900,1級-可接受2級-缺陷3級-缺陷,74,（11）、焊接到接線柱1、引線纏繞1800，以上時，所要求的最小纏繞區(qū)域至少有75%具有良好的潤濕。直接穿過接線柱或纏繞不足1800的引線，100%的引線與接線柱之間的接觸區(qū)域具有良好的潤濕。,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,（12）、塔形和直針形接線柱，接觸區(qū)域內(nèi)的潤濕焊料應(yīng)滿足下表：,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,75,（13）、引線成型引線從元器件體或熔接部位至引線內(nèi)彎半徑開始處的延伸長度至少為引線直徑或厚度的1倍，但不得小于0.8mm，并要符合下表。引線的刻痕或變形不超過其直徑、寬度或厚度的10%，但扁平引線除外。只要不妨礙可接受焊點(diǎn)的形成，暴露金屬基材可接受。,1級-可接愛2級-制程警示3級-缺陷,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,76,二、通孔安裝和端子,元器件體與印制板之間的最大間隙不超過0.7mm，要求離開板面安裝的元器件應(yīng)與板面至少相距1.5mm,（1）、通孔端子通用要求,1級-未建立2級-未建立3級-制程警示,1級-缺陷2級-缺陷3級-缺陷,77,（2）、表面貼裝器件引線成型,與焊盤接觸的引線長度最小要達(dá)到下表的要求：,引線的頂部不應(yīng)該超了元器件本體的頂部，如果彎曲存在于末端，腳趾彎曲不能超過引線厚度的2倍。如果引線變形未超過引線直徑、寬度或厚度的10%，暴露金屬基材可以接受。,引線彎曲半徑應(yīng)大于等于1T，其中，T=引線標(biāo)稱厚度/直徑（見上表）,78,（3）、引線端子要求可任意選擇與任何導(dǎo)體相關(guān)的彎折方向。DIP引線應(yīng)該至少有兩個對角線上的引線向外部分彎曲。3級非支撐孔的引線至少彎折450.焊接時彎折區(qū)域應(yīng)被潤濕，焊接連接中的引線外形輪廓應(yīng)可辨識。回火的引線不可全彎折結(jié)構(gòu)收尾。非支撐孔引線伸出長度符合下表要求:,1級、2級-未建立3級-缺陷,1級、2級、3級-缺陷,79,非支撐孔中引線端子要求符合下表要求:,80,支撐孔引線伸出長度符合下表要求:,如果不違反下一步更高級別裝配中的最小電氣間隙，可免除連接器引線的最大長度要求。,81,支撐孔中引線端子要求符合下表要求:,82,注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。,三、元器件的表面貼裝焊接要求,（1）、僅有底部端子，應(yīng)符合以下要求（W為元器件寬度，P為焊盤寬度）,83,84,（2）、片式元器件矩形或方形端元器件1、3或5面端子。這些要求適用于片式電阻器、片式電容器、方形端子的MELF這一類元器件,85,注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部。注5：是從焊料填充最窄處測量注6：盤上有導(dǎo)孔的設(shè)計(jì)可能阻礙滿足這些要求，焊接驗(yàn)收要求應(yīng)該由用戶與制造商協(xié)議決定。,86,（3）、圓柱體帽形（MELF）端子,注1：不違反最小電氣間隙。注2：（C）是從焊料填充的最窄處測量注3：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注4：潤濕良好。注5：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部，但焊料不能進(jìn)一步延伸至元器件頂部。注6：不適用于只有端面端子的元器件注7：盤上有導(dǎo)孔的設(shè)計(jì)可能阻礙滿足這些要求，焊接驗(yàn)收要求應(yīng)該由用戶與制造商協(xié)議決定。,87,88,（4）、城堡型端子,注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：長度“D”取決于填充高度“F”.,89,城堡型端子,90,（5）、扁平、帶狀、L形和翼形引線,注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕良好。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體或未端密封處。爆料不應(yīng)延伸至引線由42#合金或類似金屬制成的表面貼裝元器件體底部。注5:對于趾尖下傾的引線，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引線彎曲外弧線的中點(diǎn)。注6：細(xì)間距要求最小側(cè)面填充長度為0.5mm。,91,92,（6）、圓形或扁圓（精壓）引線,注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設(shè)計(jì)決定。注3：潤濕明顯。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體