集成電路版圖設(shè)計(jì)師職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(試行).doc

集成電路版圖設(shè)計(jì)師職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（試行）一.、職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱集成電路版圖設(shè)計(jì)師1.2職業(yè)定義通過EDA設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行集成電路后端的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，最終產(chǎn)生送交供集成電路制造用的GDSII數(shù)據(jù)。1.3 職業(yè)等級(jí)本職業(yè)共設(shè)四個(gè)等級(jí)，分別是版圖設(shè)計(jì)員（職業(yè)資格四級(jí)）、助理版圖設(shè)計(jì)師（職業(yè)資格三級(jí)）、版圖設(shè)計(jì)師（職業(yè)資格二級(jí)）、高級(jí)版圖設(shè)計(jì)師（職業(yè)資格一級(jí)）。1.4 職業(yè)環(huán)境條件室內(nèi)、常溫1.5 職業(yè)能力特征具有良好的電腦使用基礎(chǔ)與較強(qiáng)的外語閱讀能力；具備一定的半導(dǎo)體微電子基礎(chǔ)理論。具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。1.6 基本文化程度理工科高等?？茖W(xué)歷。1.7 培訓(xùn)要求1.7.1 培訓(xùn)期限全日制職業(yè)學(xué)校教育：根據(jù)其培養(yǎng)目標(biāo)和教學(xué)計(jì)劃確定。晉級(jí)培訓(xùn)期限：版圖設(shè)計(jì)員不少于240標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)；助理版圖設(shè)計(jì)師不少于240標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)；版圖設(shè)計(jì)師不少于200標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)；高級(jí)版圖設(shè)計(jì)師不少于180標(biāo)準(zhǔn)學(xué)時(shí)。1.8 鑒定要求1.8.1 適用對(duì)象從事或準(zhǔn)備從事集成電路版圖設(shè)計(jì)的人員。1.8.2 申報(bào)條件以上各等級(jí)申報(bào)條件均參照“關(guān)于職業(yè)技能鑒定申報(bào)條件的暫行規(guī)定”1.8.3 鑒定方式分為理論知識(shí)考試和技能操作考核。技能操作考核采用上機(jī)實(shí)際操作方式，由35名考評(píng)員組成考評(píng)小組，根據(jù)考生現(xiàn)場操作表現(xiàn)及實(shí)際操作輸出結(jié)果，按統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定得分。兩項(xiàng)鑒定均采用100分制，皆達(dá)60分及以上者為合格。1.8.4 考評(píng)人員與考生理論知識(shí)考試：平均15名考生配一名考評(píng)員。技能操作考核：平均58名考生配1名考評(píng)員。1.8.5 鑒定時(shí)間理論知識(shí)考試：設(shè)計(jì)員、助理設(shè)計(jì)師90分鐘，設(shè)計(jì)師、高級(jí)設(shè)計(jì)師120分鐘。技能操作考核：設(shè)計(jì)員、助理設(shè)計(jì)師90分鐘，設(shè)計(jì)師、高級(jí)設(shè)計(jì)師120分鐘。1.8.6 鑒定場地設(shè)備用于理論知識(shí)考試的標(biāo)準(zhǔn)教室；用于操作技能考試的場所：具有EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)教學(xué)系統(tǒng)等設(shè)備和軟件，不少于20個(gè)考位。二、基本要求等級(jí)基礎(chǔ)性知識(shí)項(xiàng)目重要知識(shí)點(diǎn)四級(jí)職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識(shí)2. 職業(yè)守則計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用知識(shí)1. SUN 工作站簡況2. SOLARIS操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識(shí)3. UNIX常用命令4. UNIX網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識(shí)半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)1. 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及工作原理2. 集成電路基本原理3. 半導(dǎo)體物理集成電路工藝制造知識(shí)1. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)2. 氧化工藝3. 光刻工藝4. 摻雜工藝5. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件知識(shí)1. 主要EDA廠商的概況2. EDA軟件的發(fā)展概況3. 前端設(shè)計(jì)軟件概況4. 后端設(shè)計(jì)軟件概況基本的版圖知識(shí)1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)4. 不同器件特性相對(duì)版圖布局的關(guān)系三級(jí)職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識(shí)2. 職業(yè)守則計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用知識(shí)1. SUN 工作站概況2. SOLARIS操作系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)3. UNIX常用命令4. UNIX網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)知識(shí)半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)1. 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及工作原理2. 集成電路基本原理3. 半導(dǎo)體物理集成電路工藝制造知識(shí)1. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)2. 氧化工藝3. 光刻工藝4. 摻雜工藝5. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件知識(shí)1. 主要EDA廠商簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設(shè)計(jì)軟件概況4. 后端設(shè)計(jì)軟件概況基本的版圖知識(shí)1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)4. 不同器件特性相對(duì)版圖布局的關(guān)系設(shè)計(jì)規(guī)則和物理驗(yàn)證知識(shí)1. 設(shè)計(jì)規(guī)則和驗(yàn)證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對(duì)比檢查4. 版圖參數(shù)的提取二級(jí)職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識(shí)2. 職業(yè)守則半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)1. 半導(dǎo)體電路知識(shí)集成電路工藝制造知識(shí)2. 典型工藝制造流程概況(CMOS工藝 雙極型工藝)3. 氧化工藝4. 光刻工藝5. 摻雜工藝6. 金屬互連及多層布線工藝集成電路設(shè)計(jì)流程相關(guān)知識(shí)1. Top-Down設(shè)計(jì)流程2. Full-Customer設(shè)計(jì)流程3. Front-end設(shè)計(jì)4. Back-end設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件知識(shí)1. 主要EDA廠商簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設(shè)計(jì)軟件概況4. 后端設(shè)計(jì)軟件概況基本的版圖知識(shí)1. 版圖的層次2. 版圖及基本圖形3. 版圖設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)4. 不同器件特性相對(duì)版圖布局的關(guān)系設(shè)計(jì)規(guī)則和物理驗(yàn)證知識(shí)1. 設(shè)計(jì)規(guī)則和驗(yàn)證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對(duì)比檢查4. 版圖參數(shù)的提取一級(jí)職業(yè)道德1. 職業(yè)道德基本知識(shí)2. 職業(yè)守則半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)1. 半導(dǎo)體電路知識(shí)集成電路設(shè)計(jì)流程相關(guān)知識(shí)1. Top-Down設(shè)計(jì)流程2. Full-Customer設(shè)計(jì)流程3. Front-end設(shè)計(jì)4. Back-end設(shè)計(jì)集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件知識(shí)1. 主要EDA廠商的簡況2. EDA軟件的發(fā)展3. 前端設(shè)計(jì)軟件概況4. 后端設(shè)計(jì)軟件概況設(shè)計(jì)規(guī)則和物理驗(yàn)證知識(shí)1. 設(shè)計(jì)規(guī)則和驗(yàn)證文件2. 版圖物理規(guī)則檢查3. 版圖和電路的對(duì)比檢查4. 版圖參數(shù)的提取IC設(shè)計(jì)單元庫知識(shí)1. 單元庫的各種庫文件2. 各種單元的功能和結(jié)構(gòu)三、工作要求本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)版圖設(shè)計(jì)員(四級(jí))、助理版圖設(shè)計(jì)師(三級(jí))、版圖設(shè)計(jì)師(二級(jí))和高級(jí)版圖設(shè)計(jì)師(一級(jí))的工作內(nèi)容和職業(yè)能力要求依次遞進(jìn)，高級(jí)別覆蓋低級(jí)別。3.1 各等級(jí)”職業(yè)功能”的”工作內(nèi)容”一覽職業(yè)功能四級(jí)三級(jí)二級(jí)一級(jí)一.芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡并簡單維護(hù)芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡并維護(hù)芯片檢查分析二.版圖編輯版圖單元設(shè)計(jì)版圖單元設(shè)計(jì)較大規(guī)模版圖布局設(shè)計(jì)版圖優(yōu)化大規(guī)模版圖布局設(shè)計(jì)根據(jù)電路性能要求對(duì)版圖進(jìn)行各種優(yōu)化三.邏輯分析整理邏輯圖整理邏輯圖邏輯仿真整理邏輯圖大規(guī)模邏輯仿真四.版圖物理驗(yàn)證物理驗(yàn)證（DRC）.DRC檢查理解設(shè)計(jì)規(guī)則DRC檢查參數(shù)提取后仿真編寫修改驗(yàn)證文件五.聯(lián)系代工廠設(shè)計(jì)與制造之間的接口設(shè)計(jì)與制造之間的接口六.版圖自動(dòng)布局布線.數(shù)據(jù)準(zhǔn)備布局布線七.建立后端設(shè)計(jì)流程建立集成電路設(shè)計(jì)后端的流程3.2 各等級(jí)工作要求版圖設(shè)計(jì)員工作要求表(四級(jí))職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、芯片物理結(jié)構(gòu)分析 使用工業(yè)顯微鏡并簡單維護(hù)1.使用工業(yè)顯微鏡2.維護(hù)工業(yè)顯微鏡 基本的英文閱讀能力 芯片物理結(jié)構(gòu)分析1. 芯片解剖2. 芯片分析二. 簡單版圖編輯版圖單元設(shè)計(jì)1.會(huì)用版圖編輯工具2.版圖的層次使用1.層次的概念2.設(shè)計(jì)規(guī)則的概念3.電路單元的概念, 電路單元的功能和特性助理版圖設(shè)計(jì)師工作要求表(三級(jí))職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、芯片檢查分析 使用工業(yè)顯微鏡并維護(hù)1. 使用工業(yè)顯微鏡2. 維護(hù)工業(yè)顯微鏡1.基本的英文閱讀能力芯片檢查分析1.芯片檢查2.芯片分析1.半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)2.電路知識(shí)二、邏輯分析 整理邏輯圖1.識(shí)別版圖2.邏輯圖的連接三、版圖編輯和物理規(guī)則檢查 版圖單元設(shè)計(jì)1.會(huì)用版圖編輯工具2.了解電路單元的功能和特性3.版圖的層次使用1.層次的概念2.設(shè)計(jì)規(guī)則的概念3.電路單元的概念 物理驗(yàn)證（DRC）1.掌握設(shè)計(jì)規(guī)則2.會(huì)用物理驗(yàn)證工具3.規(guī)則糾錯(cuò)1.物理驗(yàn)證的概念版圖設(shè)計(jì)師工作要求表(二級(jí))職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、邏輯分析 整理邏輯圖1.識(shí)別版圖2.邏輯圖的連接1.半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)2電路知識(shí) 邏輯仿真1.電路仿真2.會(huì)用電路仿真工具1.一定的電路基礎(chǔ)2EDA仿真工具的使用二、版圖編輯 較大規(guī)模版圖布局設(shè)計(jì)1.會(huì)用版圖編輯工具2 .版圖的層次使用1. 電路功能和特性2. 電路的概念3. 層次的概念4. 設(shè)計(jì)規(guī)則的概念 版圖優(yōu)化1.版圖面積的控制及合理布局布線1.電路功能和特性2.版圖優(yōu)化的概念三、版圖物理驗(yàn)證 DRC檢查1.DRC檢查文件的編寫和修改2版圖錯(cuò)誤的修改1.物理規(guī)則檢查的概念和知識(shí)理解設(shè)計(jì)規(guī)則1.根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則能讀懂DRC LVS文件1.設(shè)計(jì)規(guī)則的知識(shí)2.一定的工藝知識(shí)四、聯(lián)系代工廠設(shè)計(jì)與制造之間的接口1.了解代工廠的產(chǎn)能2了解工藝的穩(wěn)定性3.設(shè)計(jì)規(guī)則的更新1.較全面的工藝知識(shí)2設(shè)計(jì)規(guī)則的知識(shí)高級(jí)版圖設(shè)計(jì)師工作要求表(一級(jí))職業(yè)功能工作內(nèi)容技能要求知識(shí)要求一、大規(guī)模邏輯分析 整理邏輯圖1.識(shí)別版圖2.邏輯圖的連接1.半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)2.電路知識(shí) 大規(guī)模邏輯仿真1.電路仿真2.使用電路仿真工具1.較全面的電路基礎(chǔ)2.EDA仿真工具二、版圖編輯 大規(guī)模版圖布局設(shè)計(jì)1.用版圖編輯工具2.了解電路的功能和特性3.版圖的層次1.層次的概念2.設(shè)計(jì)規(guī)則的概念3.電路的概念 根據(jù)電路性能要求對(duì)版圖進(jìn)行各種優(yōu)化1.了解電路的工作性能2.版圖面積的控制及布局優(yōu)化設(shè)計(jì)3.全面把握版圖設(shè)計(jì)中對(duì)電路性能優(yōu)化的需求1.版圖優(yōu)化的概念三、版圖物理驗(yàn)證 DRC檢查1. 編寫和修改DRC檢查文件2. 修改版圖錯(cuò)誤1.物理規(guī)則檢查知識(shí) LVS檢查1.LVS檢查文件的編寫和修改2. 修改版圖的錯(cuò)誤1.版圖和電路對(duì)比檢查的概念和知識(shí)參數(shù)提取后仿真1. 編寫和修改LPE文件2.參數(shù)反標(biāo)后仿真1.版圖參數(shù)提取的概念和知識(shí)2.仿真知識(shí) 編寫和修改驗(yàn)證文件1.根據(jù)新的設(shè)計(jì)規(guī)則改驗(yàn)證文件1.設(shè)計(jì)規(guī)則的知識(shí)2.較全面的工藝知識(shí)四、版圖自動(dòng)布局布線 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備1.單元庫各種文件的使用和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換1.設(shè)計(jì)單元庫的知識(shí) 布局布線1.使用自動(dòng)布局布線工具2.時(shí)序控制和時(shí)鐘樹1.布局布線知識(shí)五、后端設(shè)計(jì)流程 建立集成電路設(shè)計(jì)后端的流程1.熟悉IC設(shè)計(jì)流程和EDA設(shè)計(jì)工具1.設(shè)計(jì)流程和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的知識(shí)四、比重表 4.1理論知識(shí)項(xiàng) 目四級(jí)三級(jí)二級(jí)一級(jí)基本要求必備知識(shí)職業(yè)道德5%5%5%5%基礎(chǔ)知識(shí)計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用知識(shí)5%5%半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識(shí)30%20%10%15%集成電路工藝制造知識(shí)5%5%10%集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件知識(shí)10%15%15%15%SUN工作站簡況、SOLARIS操作系統(tǒng)和UNIX基礎(chǔ)5%5%5%5%基本版圖知識(shí)40%35%15%專業(yè)性知識(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則和物理驗(yàn)證知識(shí)10%30%30%集成電路設(shè)計(jì)流程相關(guān)知識(shí)10%15%IC設(shè)計(jì)單元庫知識(shí)15%合 計(jì)100%100%100%100%4.2技能項(xiàng) 目四 級(jí)三 級(jí)二 級(jí)一 級(jí)職業(yè)功能芯片物理結(jié)構(gòu)分析使用工業(yè)顯微鏡及簡單維護(hù)20%40%10%20%芯片解剖10%5%芯片分析10%5%版圖編輯版圖單元設(shè)計(jì)60%60%20%50%30%30%物理驗(yàn)證（DRC）3