電子元件封裝形式大全.doc

封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray） 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。該封裝是美國(guó)Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA.BGA的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1BGA封裝內(nèi)存2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA1.5mm pitch 5SBGAThermally Enhanced6WLP-CSPChip Scale PackageDIP（duALIn-linepackage） 返回 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP.另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 DIP14M3 雙列直插 2 DIP16M3 雙列直插 3 DIP18M3 雙列直插 4 DIP20M3 雙列直插 5 DIP24M3 雙列直插 6 DIP24M6 7DIP28M3雙列直插8DIP28M69DIP2M直插10DIP32M6雙列直插11DIP40M612DIP48M6雙列直插13DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插HSOP 返回 H-（withheatsink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package） 返回 MSOP是一種電子器件的封裝模式，一般稱作小外形封裝,就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。MSOP封裝尺寸是3*3mm。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1MSOP102MSOP8PLCC 返回 PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1PLCC202PLCC283PLCC324PLCC445PLCC84QFN 返回 QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP 返回 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（PlaSTic Quad Flat Package），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP 返回 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1QSO162QSO243QSO204QSO28SDIP 返回 收縮型DIP.插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90.也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1 SDIP24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37SDIP64M3SIP 返回 SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（System ON a Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SIP82SIP9SOD 返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923SOJ 返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOJL282SOLJ183SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44SOP 返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SOP14引腳間距1.272SOP16引腳間距1.273SOP18引腳間距1.274SOP20引腳間距1.275SOP28引腳間距1.276SOP32引腳間距1.27SOT 返回 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT1437SOT2238SOT239SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89SSOP 返回 SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄間距小外型塑封。序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1SSOP20Gull Wing Fine-Pitch2SSOP243SSOP344SSOP365SSOP446SSOP487SSOP568SSOP-EIAJ-16L9SSOP-EIAJ-20L10SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO - Device 返回 序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1D2PAK2TO-1003TO-1264TO-1275TO-186TO-2027TO-2148TO-2159TO-21810TO-22011TO-236AB12TO-24313TO-24714TO-25315TO-25716TO-26117TO-263-218TO-263-319TO-263-520TO-263-721TO-26422TO-26823TO-27624TO-325TO-3926TO-527TO-5228TO-6629TO-7230TO-7531TO-7832TO-833TO-834TO-8435TO-8736TO-8837TO-89TQFP 返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1TQFP-1002TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487TQFP-648TQFP-809TQFP-EXP-PAD-10010TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封裝 返回序號(hào)封裝編號(hào)封裝說(shuō)明實(shí)物圖1TSS