《新編印制電路板故障排除手冊》.doc

新編印制電路板故障排除手冊緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本印制電路板故障排除手冊供同行參考。 一、基材部分 1問題：印制板制造過程基板尺寸的變化 原因解決方法 （1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。 （2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。（2）在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。 （3）刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行刷板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。 （4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。 （5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。 （6）多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。（6）需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。 2問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。 原因：解決方法： （1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。（1）對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。 （2）熱熔或熱風整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當所致。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。 （3）基板在進行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（3）采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。 （4）基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（4）A。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。 B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度120-1400C2-4小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。 （5）基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（5）應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。 3問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。 原因：解決方法： （1）銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。（1）原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。 （2）經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。（2）同上處理方法解決之。 （3）特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。（3）按上述辦法處理。 4問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷 原因：解決方法： （1）銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達到潔凈度指標要求。 （2）銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質(zhì)直接影響所至。(2)認真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。 （3）在制造過程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。(3)改進操作方法，選擇合適的工藝方法。 (4)經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。(4)疊層時要特別注意層與層間的位置準確性，避免送入壓機過程中滑動。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整. (5)基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。(5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。 (6)銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。 5問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑 原因：解決方法： (1)板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。 (2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。 (3)板材受到不當?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。(3)特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。二照相底片制作工藝 A.光繪制作底片 1.問題：底片發(fā)霧，反差不好 原因解決方法 （1）舊顯影液，顯影時間過長。（1）采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。 （2）顯影時間過長。（2）縮短顯影時間。 2.問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大 原因解決方法 (1) 顯影液溫度過高造成過顯。(1) 控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。 3.問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧 原因解決方法 （1）定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。（1）更換新定影液。 （2）定影時間不足，造成底色不夠透明。（2）定影時間保持60秒以上。 4.問題：照相底片變色 原因解決方法 （1） 定影后清洗不充分。（1） 定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。 B.原片復(fù)制作業(yè) 1.問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細而不整齊 原因解決方法 （1）曝光參數(shù)選擇不當。（1）根據(jù)底片狀態(tài)，進行優(yōu)化曝光時間。 （2）原底片的光密度未達到工藝數(shù)據(jù)。（2）測定光密度，使明處達到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。 2.問題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細而不整齊 原因解決方法 （1）曝光機光源的工藝參數(shù)不正確。(1)采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應(yīng)進行更換。 （2）需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。(2)根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。 3.問題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 原因解決方法 （1）原采用的底片品質(zhì)差。（1）檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進。 （2）曝光機臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。（2）認真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。 （3）曝光過程中底片有氣泡存在。（3）檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。 4.問題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大） 原因解決方法 （1） 選擇的曝光工藝參數(shù)不當。（1） A.選擇適當?shù)钠毓鈺r間。 B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。 5.問題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過低） 原因解決方法 （1）翻制重氮底片時，顯影不正確。（1）A.檢查顯影機是否發(fā)生故障。 B.檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng)，測定濃度是否在Be26（即比重為1.22）以上。 （2）原重氮片材質(zhì)差。（2）測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。 6.問題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足 原因解決方法 （1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。（1）檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進行調(diào)整。 （2）原底片材料存放環(huán)境不良。（2）按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 （3）操作顯影機不當。（3）特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。 7.問題：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 原因解決方法 （1）曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。（1）特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。 （2）原始底片品質(zhì)不良。（2）在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。 （3）所使用的重氮片品質(zhì)有問題。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。 8.問題：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣 原因解決方法 （1）環(huán)境溫濕度控制不嚴。(1)A.加裝溫濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達到工藝要求范圍內(nèi)。 B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-270C；濕度40-70。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當。(2)按照工藝要求將底片水平放置進行吹風、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 (3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時，進行穩(wěn)定處理。C.黑白底片翻制工藝 1.問題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細而不齊 原因解決方法 （1）曝光工藝參數(shù)選擇不當。（1）首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實際進行修正。 （2）原底片品質(zhì)不良。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。 （3）翻制過程顯影控制有問題。（3）檢查顯影液濃度和裝置。 2.問題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細而不整齊 原因解決方法 （1）曝光設(shè)備校驗過期。（1）重新根據(jù)工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。 （2）光源太接近較大尺寸底片。（2）重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機。 （3）光源反射器距離與角度失調(diào)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。 3.問題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因解決方法 （1）原底片品質(zhì)不佳。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。 （2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。（2）A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。 B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。 4.問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因解決方法 （1）原始底片品質(zhì)不佳。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。 （2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。（2）A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。 B.檢查氣路軟管是否有破損部分。 （3）曝光過程中底片間有氣泡存在。（3）曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。 5.問題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足） 原因解決方法 （1）經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。（1）檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。 （2）原裝底片存放條件不良。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。 （3）顯影設(shè)備功能變差。（3）檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。 6.問題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞 原因解決方法 （1）曝光機臺面有灰塵或顆粒。（1）應(yīng)認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。 （2）原始底片品質(zhì)不良。（2）檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。 （3）原裝底片基材品質(zhì)差。（3）進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。 7.問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形 原因解決方法 （1）工作環(huán)境溫濕度不正確。（1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-270C；濕度40-70RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60RH。 （2）干燥過程不正確。（2）將底片水平放置吹干，其干燥時間厚（100m），底片干燥1-2小時；厚度175微米，基片干燥6-8小時。 （3）待翻制的底片前處理不適當。（3）需在底片房環(huán)境中放置至少24小時，進行穩(wěn)定性處理。 8.問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 原因解決方法 （1）原裝底片基材中已有夾雜物。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。 （2）原裝片基表面不良。（2）確保存放環(huán)境的溫濕度控制。 （3）原裝底片品質(zhì)不良。（3）首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。 （4）曝光、顯影過程有問題。（4）對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調(diào)整。 D.底片變形與預(yù)防方法 1.問題：底片變形 原因解決方法 （1）溫濕度控制失靈。（1）通常情況下，溫度控制在2220C，濕度在555RH。 （2）曝光機溫升過高。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機及不斷更換備份底片。 注：底片變形修正的工藝方法： 1.在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。 2.針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。 3.對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。 4.采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。 5.將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。 6.采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。 注意事項：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項等列表如下，供參考。 名稱、適用范圍、不適用范圍、注意事項 剪接法 對于線路不太密集，各層底片變形不一致。對阻焊底片及多導(dǎo)板電源地層底片的變形尤為適用。導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.20mm。剪接時應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。改變孔位法各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法。底片變形不均勻，局部變形尤為嚴重。采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。 晾掛法 尚未變形及防止在拷貝后變形的底片已變形的底片。在通風及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。焊盤重疊法圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴格。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 照像法 底片長寬方向變形比例一致。不便重鉆試驗板時。僅適用銀鹽底片。底片長寬方向變形不一致。照像時對焦應(yīng)準確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。三數(shù)控鉆孔制造工藝部分 機械鉆孔部分 1問題：孔位偏移，對位失準 原因解決方法 （1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑。 的23倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進刀速速率;D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。 （2）蓋板材料選擇不當，軟硬不適（2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。 （3）基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（3）檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進行烘干處理。 （4）所采用的配合定位工具使用不當（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。 （5）孔位檢驗程序不當（5）檢測驗孔設(shè)備與工具。 （6）鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。 （7）彈簧夾頭不干凈或損壞（7）清理或更換彈簧夾頭。 （8）鉆孔程序出現(xiàn)故障（8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。 （9）定位工具系統(tǒng)精度不夠（9）檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。 （10）鉆頭在運行接觸到蓋板時產(chǎn)生滑動（10）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。 2問題：孔徑失真 原因解決方法 （1）鉆頭尺寸錯誤（1）操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。 （2）進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當所至（2）調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。 （3）鉆頭過度磨損（3）更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆60009000孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減減少30。 （4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標準規(guī)定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。 （5）鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)（5）使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴重時由專業(yè)的供應(yīng)商進行修理。 3問題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過多 原因解決方法 （1）進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當（1）調(diào)整進刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。 （2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120，烘4小時。 （3）鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度（3）應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。 （4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標準（4）應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標準。 （5）蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（5）就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。 （6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標準。 （7）鉆頭停留基材內(nèi)時間過長（7）提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。 4問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出 原因解決方法 （1）退刀速率過慢（1）應(yīng)選擇最隹的退刀速率。 （2）鉆頭過度損耗（2）應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。 （3）主軸轉(zhuǎn)速太慢（3）根據(jù)公式與實際經(jīng)驗重新調(diào)整進刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。 （4）進刀速率過快（4）降低進刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。 5問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度 原因解決方法 （1）退刀速度過慢（1）增加退刀速率至最隹狀態(tài)。 （2）進刀量設(shè)定的不恰當（2）重新設(shè)定進刀量達到最隹化。 （3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。 （4）主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率不匹配（4）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)，進行合理的調(diào)整進刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進刀速率的變異情況。 （5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。 （6）表面切線速度太快（6）檢查和修正表面切線速度。 （7）疊板層數(shù)過多（7）減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的23倍。 （8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。 6問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因解決方法 （1）鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械應(yīng)力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。 （2）玻璃布編織紗尺寸較粗（2）應(yīng)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。 （3）基板材料品質(zhì)差（3）更換基板材料。 （4）進刀量過大（4）檢查設(shè)定的進刀量是否正確。 （5）鉆頭松滑固定不緊（5）檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。 （6）疊板層數(shù)過多（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。 7問題：孔壁粗糙 原因解決方法 （1）進刀量變化過大（1）保持最隹的進刀量。 （2）進刀速率過快（2）根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)進行調(diào)整進刀速率與轉(zhuǎn)速，達到最隹匹配。 （3）蓋板材料選用不當（3）更換蓋板材料。 （4）固定鉆頭的真空度不足（4）檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。 （5）退刀速率不適宜（5）調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達到最隹狀態(tài)。 （6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（6）檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進行更換。 （7）主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（7）對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。 （8）切屑排出性能差（8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。 8問題：孔壁毛剌過大，已超過標準規(guī)定數(shù)據(jù) 原因解決方法 （1）鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損（1）根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進檢測。 （2）疊板間有異物或固定不緊引起（2）疊板前必須認真檢查表面清潔情況。裝疊板時要緊固，以減少疊板之間有異物。 （3）進刀量選擇過大（3）應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進刀量。 （4）蓋板厚度選擇不當（過?。?）采用較厚硬度適宜的蓋板材料。 （5）鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（5）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件。 （6）所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌）（6）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。 （7）定位銷松動或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。 （8）定位銷孔出現(xiàn)毛屑（8）上定位銷前必須認真進行清理。 （9）基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）（9）鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120，烘46小時。 （10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10）選擇硬度適合的墊板材料。 9問題：孔壁出現(xiàn)殘屑 原因解決方法 （1）蓋板或基板材料材質(zhì)不適當（1）選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。 （2）蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷（2）選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。 （3）固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（3）檢查該機真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。 （4）壓力腳供氣管道堵塞（4）更換或清理壓力腳。 （5）鉆頭的螺旋角太?。?）檢查鉆頭與標準技術(shù)要求是否相符。 （6）疊板層數(shù)過多（6）應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。 （7）鉆孔工藝參數(shù)不正確（7）選擇最隹的進刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。 （8）環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用（8）應(yīng)按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達到濕度45RH上。 （9）退刀速率太快（9）選擇適宜的退刀速率。 10問題：孔形圓度失準 原因解決方法 （1）主軸稍呈彎曲變形（1）檢測或更換主軸中的軸承。 （2）鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致（2）裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。 11問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑 原因解決方法 （1）未采用蓋板（1）應(yīng)采用適宜的蓋板。 （2）鉆孔工藝參數(shù)選擇不當（2）通常應(yīng)選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。 12問題：鉆頭容易斷 原因解決方法 （1）主軸偏轉(zhuǎn)過度（1）應(yīng)對主軸進行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。 （2）鉆孔時操作不當（2）A檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 B根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力 C檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況 D鉆孔操作進行時檢查主軸的穩(wěn)定性。 （3）鉆頭選用不合適（3）檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。 （4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大（4）選擇合適的進刀量，減低進刀速率。 （5）疊板層數(shù)太高（5）減少至適宜的疊層數(shù)。 13問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán) 原因解決方法 （1）鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準（1）A減少待鉆基板的疊層數(shù)量。 B增加轉(zhuǎn)速，減低進刀速率。 C檢測鉆頭角度和同心度。 D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。 E鉆頭退屑槽長度不夠。 F校正和調(diào)正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。 （2）蓋板的硬度較高材質(zhì)差（2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 （3）鉆孔后基板變形使孔偏移（3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗應(yīng)對鉆孔前的基板進行烘烤。 （4）定位系統(tǒng)出錯（4）對定位系統(tǒng)的定位孔精度進行檢測。 （5）手工編程時對準性差（5）應(yīng)檢查操作程序。 14問題：孔徑尺寸錯誤 原因解決方法 （1）編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤（1）檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。 （2）錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔（2）檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。 （3）鉆頭使用不當，磨損嚴重（3）更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。 （4）使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多（4）應(yīng)嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。 （5）看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤（5）應(yīng)仔細地閱看蘭圖和認真換算。 （6）自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤（6）鉆孔前應(yīng)仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。 15問題：鉆頭易折斷 原因解決方法 （1）數(shù)控鉆機操作不當（1）A檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。 B認真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。 C檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。 D檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。 （2）蓋板、墊板彎曲不平（2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 （3）進刀速度太快造成擠壓所至（3）適當降低進刀速率。 （4）鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死（4）應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。 （5）固定基板時膠帶未貼牢（5）應(yīng)認真的檢查固定狀態(tài)。 （6）特別是補孔時操作不當（6）操作時要注意正確的補孔位置。 （7）疊板層數(shù)太多（7）減少疊板層數(shù)。 16問題：堵孔 原因解決方法 （1）鉆頭的長度不夠（1）根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。 （2）鉆頭鉆入墊板的深度過深（2）應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。 （3）基板材料問題（有水份和污物）（3）應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進行烘烤。 （4）由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果（4）應(yīng)更換墊板。 （5）加工條件不當所至（5）應(yīng)選擇最隹的加工條件。 17問題：孔徑擴大 原因解決方法 （1）鉆頭直徑有問題（1）鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。 （2）鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大（2）將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。 （3）補漏孔時造成（3）補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。 （4）重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起（4）應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。 （5）重復(fù)鉆孔造成（5）應(yīng)特別仔細所鉆孔的直徑大小。 18問題：孔未穿透 原因解決方法 （1）DN設(shè)定錯誤（1）鉆孔前程序設(shè)定要正確。 （2）墊板厚度不均勻問題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。 （3）鉆頭設(shè)定長度有問題（3）應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。 （4）鉆頭斷于孔內(nèi)所至（4）鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件。 （5）蓋板厚度選擇不當（5）應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。非機械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： 制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 d（） ：激光光束直徑 此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準，可采用擴大光束直徑方法去做某種程度的解決。 d：開窗口直徑/蝕刻的孔 A：基板開窗口位置誤差 B：基板開窗口介質(zhì)層直徑 C：:激光光束位置誤差，經(jīng)驗值為光束直徑孔徑90100m 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差。 激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。 二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。 解決方法： 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450600或525600（mm）。但對于加工導(dǎo)線寬度為0.10mm與盲孔孔徑為0.15mm的手機板，最好采用排版尺寸為350450（mm）上限。 加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取光束直徑孔直徑90100m。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標位置去燒孔。 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點按芯板的基準孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。 積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其積二的盲孔的對位，就必須按照瞄準積一去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標。也就是當積一成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。所以，積二的RCC壓貼上后，即可通過X射線機對積一上的靶標而另鉆出積二的四個機械基準孔，然后再成孔成線，采取此法可使積二盡量對準積一。 （2）問題：孔型不正確 原因：涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。 解決方法： 嚴格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質(zhì)層厚度差異在510m之間。 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（槍數(shù)），可通過試驗方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。 采用背銅式UTC所壓制成的RCC，經(jīng)撕掉背銅、UTC黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進行特殊強力噴蝕，其孔口薄銅經(jīng)過上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經(jīng)過除鉆污即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質(zhì)更隹。 （3）問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約69萬個孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。 解決方法： 嚴格控制RCC壓貼后其介質(zhì)厚度差異在510m之間。 采用工藝試驗方法找出最隹的除鉆污工藝條件。 經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進行檢查。 （4）問題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問題 原因解決方法 （1）孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁（1）采用工藝試驗方法找出每個脈沖的正確寬度與準確的脈沖數(shù)（即脈沖寬度單位S）。 （2）銅窗分層：激光光束能量過高造成與RCC銅層輕微分離（2）用工藝試驗方法找出最合適工藝條件。 （3）孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點不準確（3）A縮短每個脈沖的時間（s）； B選擇最隹的脈沖數(shù)目； C改單模方式光束為多模方式光束。 （4）孔壁玻璃纖維突出：這由于CO2激光對燒蝕玻纖作用不明顯（4）A增加脈沖能量密度到20J/cm2左右。 B改用RCC代替半固化片進行積層 （5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層：A激光單一光束能量不穩(wěn)由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所至C單模光束能量過于集中（5）A裝置應(yīng)加裝輸出能量監(jiān)視器。 B對基板進行檢查與復(fù)壓校正。 C改為多模方式光束的機種。 （6）底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂：A光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。B由于多模式光束的能量密度較大，其落點邊緣能量向外擴張所造成（6）A應(yīng)用工藝試驗方法調(diào)整光束能量。 B在激光機加裝特殊的另件以去除擴張能量。 （7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過附著力而剝離B單模光束的峰值能量過高C銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c處（7）A應(yīng)用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹脈沖寬度的準確s數(shù)。 B改用多模光束激光機。 C改用半固化片膠含量與改善層壓技術(shù)以減少流膠。 粉紅圈的產(chǎn)生與解決的技術(shù)途徑在多層印制電路板制造工藝中，內(nèi)層板銅表面氧化處理是非常重要的工序之一。通過氧化處理使銅箔的表面積增大，進而提高了內(nèi)層板銅箔表面與半固化片之間的粘結(jié)強度。而粉紅圈的產(chǎn)生，從物理角度分析，恰與粘結(jié)強度有關(guān)。那么粉紅圈究竟是怎么產(chǎn)生的呢？這就要從氧化處理開始談起，當內(nèi)層板銅箔表面置入以亞氯酸鈉為氧化劑與氫氧化鈉、磷酸鈉等組成的氧化處理液內(nèi)，于是產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，生成棕色至黑色的氧化亞銅與氧化銅構(gòu)成的氧化膜，再與半固化片疊合，在高溫高壓的工藝條件下，形成多層板。然后進行后續(xù)工序如：鉆孔、鍍覆孔和電鍍等。特別是在鉆孔后，孔壁銅環(huán)多次被各種溶液浸蝕，此時的氧化膜層將迅速地水解和溶解，于是被溶解的氧化膜則產(chǎn)生了粉紅色裸銅的表面，即稱之所謂粉紅圈。 為解決此類問題，研制和開發(fā)了各種類型的處理方法，并應(yīng)用在多層板制造工藝中，取得了良好的技術(shù)效果。現(xiàn)簡介如下： 1、采用二甲基硼烷為主要成分的堿性處理溶液。將經(jīng)氧化處理內(nèi)層板銅箔表面的氧化膜，在此液進行處理后還原成金屬銅，增強了耐酸性，提高了與半固化片粘合力，消除粉紅圈與破壞的質(zhì)量問題。 2、采用硫代硫酸鈉，PH為3-5.5的酸性還原液，將氧化處理后，銅表面所形成的突出的晶須，在溫度37.8-43.30C下，處理0.5-6分鐘，再經(jīng)過酸浸與鈍化處理，經(jīng)ESCA分析所生成膜層是金屬銅與氧化亞銅混合物，其耐酸性顯著增強和提高附著能力。 3、采用1-2雙氧水（H2O2）,9-20%無機酸，0.5-2.5四胺基陽離子界面活性劑，0.1-1腐蝕抑制劑及0.005-1雙氧水穩(wěn)定劑的混合液，對內(nèi)層板銅表面進行處理，產(chǎn)生微粗化表面層，再進行層壓，其剝離強度可達到5.5磅/英寸以上，顯示不遜于氧化膜所具有的特性。 4、采用化學(xué)鍍錫工藝方法，作為內(nèi)層板銅箔表面的覆蓋層，它不但消除了粉紅圈產(chǎn)生，而且更重要的是提高了銅表面與半固化片的剝離強度。 在這四種工藝方法中，特別是化學(xué)鍍錫工藝方法，引起科技工化者的關(guān)注。 近年來，隨著電子產(chǎn)品邁入輕、薄、短、小、細導(dǎo)線朝微細化的迅速發(fā)展，先進封裝技術(shù)飛快進步，對半導(dǎo)體器件所用的載板-PCB的表面鍍層的均勻分布、平整提出了更高的技術(shù)要求。而鍍層厚度均勻分布、平整的化學(xué)鍍錫卻再次受到科技工作者的重視。因此，研究者試圖將化學(xué)鍍錫法引入多層板制造工藝中，以取代內(nèi)層板銅箔表面氧化處理。這一設(shè)想經(jīng)反復(fù)研究和試驗證明是完全可行的。典型的化學(xué)鍍錫配方及工作條件如下： （1）配方氯化亞錫 20g/l 硫脲 75g/l 鹽酸 50ml/l 亞磷酸鈉 16g/l 界面活性劑 1g/l （2）工藝條件 溫度65-820C 時間5分鐘 沉積厚度0.1-2.5m 在多層板壓制工藝中，最引起關(guān)注的就是多層板的粘合強度。采用化學(xué)鍍錫法取代傳統(tǒng)的黑色氧化處理，能否達到比氧化膜更高的粘結(jié)能力呢？通過試驗證明，采用化學(xué)鍍錫，當厚度為0.08-0.175m無孔隙錫層用于多層板時，促進絕緣介質(zhì)與金屬表面的結(jié)合強度，在2900C下，處理10-60秒無分層現(xiàn)象，這就為取代傳統(tǒng)的氧化工藝提供了可靠的科學(xué)依據(jù)。 但是，任何工藝改進都不會是一帆風順的。表面鍍錫雖然改善了銅的剝離強度，然而經(jīng)過烘烤的錫層表面，使結(jié)合強度有著明顯的降低趨勢。究竟是什么原因引起的？這是因為錫層表面具有較高的吸收有機物的特性，因而導(dǎo)致產(chǎn)生劣質(zhì)的結(jié)合。當采用新鮮的氧化錫/氫氧化錫表面并通過有機矽烷化合物處理后，形成共價結(jié)合，致使該鍍層具有強有力的鎖住銅與樹脂的能力，使層壓后的多層板粘結(jié)強度有明顯的提高。 在這種工藝的基礎(chǔ)上，CragV.Bishop等科技工作者，進一步改進化學(xué)鍍錫溶液的組成成分與工藝條件。其方法就是提高溫度，增加停滯時間并通入氣體等措施，達到使銅表面沉積上高活性的化學(xué)鍍錫，而高濃度的銅硫脲硫酸鹽的副產(chǎn)物將隔離錫區(qū)域而被除去，產(chǎn)生高度活化的銅表面，借助通氣酸性液的再溶解，接著又沉積化學(xué)錫，如此反復(fù)，形成其連續(xù)金屬間網(wǎng)路，改變了銅表面形態(tài)，產(chǎn)生立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，借助可流動的樹脂系統(tǒng)被滲入，產(chǎn)生機械及化學(xué)的結(jié)合力（見表2）。因此增強了多層板的功能特性，解決了防止粉紅圈產(chǎn)生所應(yīng)采取的工藝措施，進一步提高了多層板品質(zhì)的可靠性。 材料名稱表面處理方法結(jié)粘合強度（磅/英寸（銅箔） FR-4黑色氧化處理工藝5.7 化學(xué)鍍錫工藝9.4 聚酰亞胺黑色氧化處理工藝0.9 化學(xué)鍍錫工藝4.7 BT樹脂黑色氧化處理工藝0.6 化學(xué)鍍錫工藝4.4 對工藝殘留物的認識及板面清潔的重要性每一個印制板者都知道在加工過程中