焊膏印刷過(guò)程,不良現(xiàn)象及原因.ppt

4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 印刷質(zhì)量 印刷機(jī)焊膏印刷用網(wǎng)板 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 1 SMT印刷機(jī)SMT印刷機(jī)的功能主要是將焊膏涂覆到PCB指定的焊盤上 按自動(dòng)化程度 印刷機(jī)可分為手動(dòng)印刷機(jī) 半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī) 手動(dòng)印刷機(jī) 各種參數(shù)和動(dòng)作均需工人調(diào)節(jié)與控制 通常用于小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品 半自動(dòng)印刷機(jī) 除了PCB裝夾過(guò)程是人工放置以外 其余動(dòng)作機(jī)器自動(dòng)完成 但第一塊PCB與模板的窗口位置的對(duì)準(zhǔn)是人工實(shí)現(xiàn)的 全自動(dòng)印刷機(jī) 通常帶有光學(xué)對(duì)中系統(tǒng) 印刷精度高 用于大批量的生產(chǎn) 手工印刷機(jī)是最簡(jiǎn)單而且最便宜的印刷系統(tǒng) PCB放置及取出均需人工完成 其刮刀可用手把或附在機(jī)臺(tái)上 印刷動(dòng)作也許人工完成 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 2 單面貼裝PCB手動(dòng)印刷印刷前準(zhǔn)備 1 確定該批次生產(chǎn)任務(wù)的加工工藝要求 確定是采用無(wú)鉛制程還是有鉛制程 并選用相應(yīng)的錫膏 2 將適合本批次生產(chǎn)要求的錫膏從冰箱里面取出 放置在指定的錫膏回溫區(qū)域 在室溫20 25 時(shí) 放置時(shí)間不得少于2小時(shí) 以充分回溫至室溫溫度 并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間 同時(shí)填好錫膏進(jìn)出記錄表 3 找出該產(chǎn)品的網(wǎng)板 檢查網(wǎng)板有無(wú)損傷 填寫網(wǎng)板取用記錄表 檢查網(wǎng)板是否清潔 孔有無(wú)堵塞 如果有堵塞情況 用高壓氣槍 毛刷和酒精清潔干凈 4 根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃單 清點(diǎn)PCB數(shù)量 檢查PCB兩面有無(wú)缺陷并記錄 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 印刷調(diào)試 1 固定網(wǎng)板 將網(wǎng)板固定在手動(dòng)印刷機(jī)上 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 2 將產(chǎn)品正反面貼上雙面膠 反面貼的面積大一些 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 對(duì)位 將PCB板焊盤與PCB板對(duì)齊 使其粘在網(wǎng)板上 放下網(wǎng)板至印刷臺(tái)面上 在網(wǎng)板正面輕壓 使網(wǎng)板與PCB板分離 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 固定PCB板 找出夾具固定PCB板的2邊 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 5 微調(diào)PCB板和印刷臺(tái)面 使PCB板和網(wǎng)板完全重合 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 印刷 1 將已回溫的錫膏打開 手工攪拌4分鐘左右 讓焊膏的各種成分均勻分布且流動(dòng)性良好 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 2 攪拌效果的判定 用刮刀刮起部分錫膏 刮刀傾斜時(shí) 若錫膏能順滑地滑落 即達(dá)到要求 3 把攪拌均勻的焊膏放在模板的一端 盡量放均勻 注意不要加在開口里 焊膏量不要過(guò)多 操作過(guò)程中可以隨時(shí)添加 再用刮刀從焊膏的前面向后均勻地刮動(dòng) 刮刀角度為45度 60度為宜 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 刮完后將多余的焊膏放回模板的前端 接著抬起模板 將印好焊膏的PCB取下來(lái) 檢查印刷效果 根據(jù)印刷效果判斷造成印刷缺陷的原因 再放上第二塊PCB印刷 可根據(jù)上塊的印刷結(jié)果適當(dāng)調(diào)整刮刀的角度 壓力和速度直到滿意為止 另外 在印刷時(shí) 要經(jīng)常檢查印刷質(zhì)量 發(fā)現(xiàn)焊膏圖形玷污或模板開口堵塞時(shí) 用無(wú)水乙醇 無(wú)塵紙或無(wú)塵布擦拭模板底面 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 結(jié)束任務(wù) 該批工程印刷完畢 用刮刀收回網(wǎng)板上的錫膏 裝入錫膏筒內(nèi)并蓋好瓶蓋放置于冰箱冷藏 0 5攝氏度 帶上橡膠手套 用酒精和無(wú)塵布清潔網(wǎng)板以及刮刀 本方法適用于試制產(chǎn)品 并且該產(chǎn)品無(wú)細(xì)間距引腳元件的生產(chǎn) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 焊膏印刷過(guò)程 基板輸入 基板定位 圖像識(shí)別 焊膏印刷 基板輸出 1 基板輸入 基板從料架上傳送到印刷機(jī)的工作平臺(tái) 2 基板定位 一般在基板與印刷網(wǎng)板貼緊的基礎(chǔ)上來(lái)固定基板 常以壓緊基板一側(cè)的方式進(jìn)行定位 如果在基板不平的情況下加以固定時(shí) 可以通過(guò)基板上面的壓力進(jìn)行校正 當(dāng)基板厚度小于0 8mm時(shí) 采用側(cè)面固定的方式可能會(huì)導(dǎo)致基板變形 這種場(chǎng)合可以用真空吸附基板的反面進(jìn)行定位 網(wǎng)板 基板的識(shí)別方法 2臺(tái)CCD 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 圖像識(shí)別 為了使基板與網(wǎng)板精確定位 一般需要設(shè)置2處以上的對(duì)位標(biāo)識(shí) 用于光學(xué)攝像定位 網(wǎng)板 基板的識(shí)別方法 1臺(tái)CCD 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 焊膏印刷 A通過(guò)刮刀的移動(dòng)將焊膏向網(wǎng)板轉(zhuǎn)移過(guò)程 B基板與網(wǎng)板開始分離的脫板過(guò)程 焊膏印刷工藝 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 如果刮刀的端部對(duì)網(wǎng)板表面施加的壓力是均一的 這種狀態(tài)是理想的印刷狀態(tài) 通常是用刮刀頭部的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)對(duì)網(wǎng)板施加均勻壓力 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 通過(guò)浮動(dòng)同步機(jī)構(gòu)調(diào)整刮刀與網(wǎng)板的的平行度 保證良好的印刷狀態(tài) 浮動(dòng)同步機(jī)構(gòu)的同步功能 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 脫板速度 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 5 基板輸出4 雙面PCB全自動(dòng)印刷例 某公司商務(wù)移動(dòng)話機(jī)為雙面貼裝 反面器件均為阻容 正面有細(xì)間距引腳和BGA器件 在生產(chǎn)過(guò)程中 首先生產(chǎn)反面 可采用手動(dòng)印刷 待貼片和回流焊接完成 將基板冷卻至室溫 再使用全自動(dòng)印刷機(jī)印刷正面 印刷機(jī)開機(jī)流程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 印刷機(jī)開機(jī)流程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 全自動(dòng)印刷機(jī)開機(jī) 以MPMUP2000為例 1 開機(jī)前 請(qǐng)確認(rèn)氣壓是否正常 通常是0 4 0 6MPa 軌道周圍無(wú)障礙物 2 確保所有緊急按鈕復(fù)位 順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)復(fù)位 緊急按鈕 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 將斷路器向上打到ON位置 斷路器 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 按控制面板上的ON按鈕 按鈕內(nèi)指示燈會(huì)亮 印刷機(jī)執(zhí)行啟動(dòng) 啟動(dòng)按鈕 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 5 印刷機(jī)復(fù)位 點(diǎn)擊 RESET 印刷機(jī)執(zhí)行自動(dòng)復(fù)位操作 開機(jī)完成 設(shè)備進(jìn)入待機(jī)狀態(tài) 如圖示 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 商務(wù)移動(dòng)話機(jī)產(chǎn)品正面印刷程序編輯1 準(zhǔn)備工作 1 在制作一個(gè)新程式 首先要測(cè)出要制作程式基板的長(zhǎng)度 寬度 高度 2 使用專用的六角棒 松開真空腔內(nèi)的螺絲 拿出頂針 移動(dòng)擋塊 真空腔軌道擋塊移動(dòng)至間隙的最小處 3 把鋼網(wǎng)平穩(wěn)的固定在工作框內(nèi) 4 選擇合適的刮刀類型 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng) 印刷頭 懸浮式自適應(yīng)刮刀 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 PCB定位系統(tǒng) 較位平臺(tái) 鋼網(wǎng)夾緊結(jié)構(gòu) 2 程式的制作 生產(chǎn) 結(jié)束 舊基板 新基板 連續(xù)生產(chǎn) 印刷條件設(shè)定 印刷條件檢查 印刷條件確認(rèn) 記號(hào)登錄 對(duì)位確認(rèn) 試印刷 自動(dòng)運(yùn)行 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 1 BoardParmeters選擇Teach菜單中的TeachBoard 按照機(jī)器指示進(jìn)入調(diào)示狀態(tài) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 點(diǎn)擊TeachBoard菜單后的界面 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 2 進(jìn)入調(diào)示狀態(tài)的第一個(gè)菜單 BoardParameters 根據(jù)機(jī)器要求移動(dòng)鼠標(biāo)分別點(diǎn)擊X SizeY Size Thickmess 并調(diào)整數(shù)值 在調(diào)整到你所測(cè)得的基板參數(shù) 當(dāng)你確認(rèn)數(shù)值以后 設(shè)備會(huì)自動(dòng)將軌道移到設(shè)定參數(shù)位置 并出現(xiàn)StencilDimensions內(nèi)部的位置 一般是660 440 注 此位置一般不要調(diào)整 點(diǎn)擊Done跳出回到BoardParameters界面內(nèi) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 定位 依照軌道寬度 移動(dòng)后真空腔軌道 移動(dòng)到移動(dòng)軌道上紅色傳感器約15mm的位置 要求與移動(dòng)軌道 距離平行 在根據(jù)定位方式 方法和要求進(jìn)行定位 4 進(jìn)入WordnestBoarD菜單中 依照機(jī)器提示要求逐次確定Z軸位置 X軸位置和Y軸位置 機(jī)器將依照鋼網(wǎng)尺寸和Z軸位置 向前移動(dòng)Y軸 X軸 移動(dòng)完成后 點(diǎn)Done跳回原界面 5 進(jìn)入TeachBoardstops菜單菜單中跳出三個(gè)菜單 TeachingBoardstop YTeachingBoardstop XCalcPre Boardst X 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 進(jìn)入TeachigngBoard Y 機(jī)器將要求進(jìn)板 當(dāng)板停止移動(dòng)后 機(jī)器要求移動(dòng)相機(jī)找到基板的Y軸位置 將相機(jī) 字位標(biāo)移動(dòng)到板邊點(diǎn)擊確認(rèn) 基板將返回到進(jìn)口處 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 PCB擋板定位 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 PCB擋板定位 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 進(jìn)入TeachingBoard X 基板再次進(jìn)入 根據(jù)鏡頭感應(yīng)到確認(rèn)到達(dá)應(yīng)該停止位置 根據(jù)要求裝入鋼網(wǎng)并鎖定 逐次在基板上找到與鋼網(wǎng)相符的MARK點(diǎn)把 字光標(biāo)移到中間確認(rèn)基板和鋼網(wǎng)的MARK點(diǎn)位置 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 鋼板第1個(gè)MARK點(diǎn) PCB第1個(gè)MARK點(diǎn) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 加MARK點(diǎn) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 鋼板第2個(gè)MARK點(diǎn) PCB第2個(gè)MARK點(diǎn) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 進(jìn)入CalePre Boar X 基板進(jìn)入停止位置后 相機(jī)將根據(jù)數(shù)據(jù)計(jì)算出基板的準(zhǔn)確停止位置 做完三個(gè)菜單后 右點(diǎn)擊Done跳出主菜單 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 6 點(diǎn)擊EXIT 退出TeachBoar菜單 在退出時(shí)機(jī)器將要求點(diǎn)擊SELECT 輸入基板名稱并儲(chǔ)存 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 7 進(jìn)入TeachVision菜單 界面出現(xiàn)一個(gè)模擬的基板 移動(dòng)鼠標(biāo) 根據(jù)基板的MARK位置點(diǎn) 擊模擬板相似位置 在基板上找到MARK最好選擇對(duì)角 做完退出后 選擇SaveFile 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 8 裝好刮刀 進(jìn)行鋼網(wǎng)高度和刮刀高度確定 分別對(duì)鋼網(wǎng)Z軸基板距離和刮刀到鋼網(wǎng)的距離進(jìn)行測(cè)試 機(jī)器自動(dòng)存儲(chǔ)數(shù)值 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 3 印刷把攪拌均勻的焊膏放在模板的一端 盡量放均勻 注意不要加在開口里 焊膏量不要過(guò)多 操作過(guò)程中可以隨時(shí)添加 再手動(dòng)載入一塊PCB板 手動(dòng)控制設(shè)備 用刮刀從焊膏的前面向后均勻地刮動(dòng)幾次 再退出基板 選擇進(jìn)入全自動(dòng)印刷模式 開始生產(chǎn) 注 在生產(chǎn)正面時(shí) 放置基板頂針時(shí) 要放置在反面沒(méi)有器件的位置 以免造成反面已貼器件的損壞 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 4 結(jié)束任務(wù) 1 該批工程印刷結(jié)束后 請(qǐng)立即將鋼網(wǎng)上剩余的錫膏收回到干凈的錫膏罐中 并蓋好瓶蓋 放入冰箱存放 填寫錫膏進(jìn)出記錄表 2 清潔鋼網(wǎng)和刮刀 先把刮刀取下 將鋼網(wǎng)從設(shè)備中取出 帶上橡膠手套 使用無(wú)塵布和酒精 擦拭鋼網(wǎng) 用高壓氣槍吹鋼網(wǎng)孔壁上遺留的焊膏 清潔干凈后 把鋼網(wǎng)放回到鋼網(wǎng)存儲(chǔ)架上 填寫鋼網(wǎng)取用記錄 關(guān)閉印刷流程退出應(yīng)用程序 和關(guān)閉計(jì)算機(jī)的順序一樣 待出現(xiàn)關(guān)閉電源的提示后 切斷主電源 流程圖如 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 1焊膏印刷過(guò)程 關(guān)機(jī)流程 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 錫膏位置偏移不良焊膏量不足焊膏量過(guò)多印刷形狀不良焊膏滲溢與橋連其它 ScreenPrinter的基本要素 經(jīng)驗(yàn)公式 三球定律至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 1 位置偏移不良 如果對(duì)開口施加的壓力小 很可能會(huì)產(chǎn)生開口內(nèi)靠后邊一側(cè)生存空氣的現(xiàn)象 有時(shí)候盡管印刷機(jī)的重合精度很好 但焊膏印刷后卻有了位置偏移的現(xiàn)象 正是由于空氣生存現(xiàn)象引起的 特別是QFP類 四邊有引腳的器件 不同方向引腳對(duì)應(yīng)焊區(qū)不同 所產(chǎn)生的印刷性能也不同 更易產(chǎn)生該類問(wèn)題 標(biāo)準(zhǔn) 1 印刷與焊盤一致 2 錫膏100 覆蓋著焊墊 最小可允收狀態(tài)1 印刷偏離焊墊 但小于或等于焊墊整邊L或W的25 2 錫膏覆蓋著焊墊面的75 以上 不可允收狀態(tài)1 印刷偏離焊墊 且超過(guò)焊墊整邊L或W的25 2 錫膏覆蓋著焊墊面的75 以下 注 鋼板與網(wǎng)孔的焊墊一樣大 錫膏印刷不良 偏離 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 2 錫膏量不足 開口大 壓力過(guò)大情況 細(xì)間距引腳 壓力過(guò)大情況 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 刮刀壓力過(guò)低 也會(huì)產(chǎn)生焊膏殘留在網(wǎng)板內(nèi)的現(xiàn)象 并形成一種阻力使脫板過(guò)程劣化 細(xì)間距引腳 壓力過(guò)小情況 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 3 焊膏量過(guò)多 當(dāng)網(wǎng)板開口比較大 而印刷壓力太小 將會(huì)有焊膏殘留在網(wǎng)板表面 導(dǎo)致焊膏印刷過(guò)量 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 4 印刷形狀不良 錫膏印刷角部容易產(chǎn)生圓角性不良現(xiàn)象與塌邊現(xiàn)象 這與錫膏本身的特性有關(guān) 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 5 錫膏滲溢與橋連 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 標(biāo)準(zhǔn) 1 印刷圖形與焊盤一致 2 錫膏未涂污或倒塌 最小可允收狀態(tài)1 印刷圖形焊墊一致 2 涂污或倒塌的面積不超過(guò)附著面積的10 3 涂污 但間距大于相鄰焊墊間原設(shè)計(jì)空間的25 不可允收狀態(tài)1 印刷圖形焊墊不一致 2 涂污或倒塌的面積超過(guò)附著面積的10 3 涂污 但間距小于相鄰焊墊間原設(shè)計(jì)空間的25 其它 錫膏印刷不良 拉尖 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 標(biāo)準(zhǔn) 1 在錫膏附著面積上沒(méi)有釘狀物或針孔2 印刷圖形上的錫膏厚度是一致的 最小可允收狀態(tài)錫膏附著面上的針孔高度不超過(guò)錫膏厚度的50 或含蓋印刷面積的20 不可允收狀態(tài)錫膏附著面上的針孔高度超過(guò)厚度的50 或涵蓋印刷面積的20 以上 其它 錫膏印刷不良 針孔 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 印刷良好之PCB 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 2焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 刮刀速度刮刀角度印刷壓力焊膏的供給量刮刀硬度切入量脫板速度印刷厚度模板清洗 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 1 刮刀速度最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距 在進(jìn)行高精度印刷時(shí) 腳距 0 5mm 時(shí) 印刷速度一般在20mm s 30mm s 刮刀速度對(duì)于網(wǎng)板開口焊膏的壓力關(guān)系如下圖所示 刮刀速度和轉(zhuǎn)移深度 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 2 刮刀角度刮刀角度與深度的關(guān)系如下圖所示 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 焊膏量和轉(zhuǎn)移深度 使用角度小的刮刀 焊膏印刷量是其重要的控制因素 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 界限壓力 指印刷網(wǎng)板上不發(fā)生焊膏殘留狀況下的壓力界限值 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 3 印刷壓力 壓力太小 導(dǎo)致PCB板上的焊膏印刷不足 壓力太大 導(dǎo)致焊膏印刷太薄 焊膏的滲溢與橋連等現(xiàn)象 理想的刮刀速度與壓力 正好把焊膏從模板的表面刮干凈 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3 3印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 支撐頂桿定位的基板變形 導(dǎo)致印刷不良 4 3焊膏印刷過(guò)程的工藝控制4 3