裁板機培訓教材.doc

裁 板 員 培 訓 教 材:一. 作業(yè)內(nèi)容：1.1 切板機操作： 1.1.1 開機 ： 1.1.1.1檢查總電源開關(guān)是否已打開,然后打開電源1.1.1.2為了將受傷的可能減至最小,當PC板在切割時,應(yīng)該戴上防護手套,PC板(45)被切割時,是用手握住PC板事先刻好的V-CUT凹槽,放在下刀上(24),並確定PC板放置的位置是在設(shè)定指示燈的範圍內(nèi).1.1.1.3 大的PC板如果幾乎需要整個下刀的全長時,就滑至上引道板下(33,34).1.1.1.4當帶有刀片搬運裝置(20)的上刀滑過PC板事先刻畫好的V-CUT凹槽(45)時,PCB板便被切割了,而搬運裝置是由腳踏開關(guān)來啟動.1.1.1.5當最外端的按鍵不運做以便限制切割長度時,刀片搬運置可以移到最左端或最右端之後,再以腳踏板操作.1.2 關(guān)機：1.2.1 關(guān)閉電源開關(guān)二.安全須知2.1此機器只能使用於分割事先刻劃好的PC板,不可用於其它用途2.2所有沒有載於手冊上的調(diào)節(jié)整及操作，隻能由被授權(quán)的人員操作2.3出當切割PC板時，請戴上防護手套2.4 在操作時請確定所有寬鬆的衣物、頭發(fā)、珠寶等遠離轉(zhuǎn)動中的刀片2.5面在緊急情況下，緊壓緊急停止開關(guān)， 緊急開關(guān)設(shè)置在正面的儀表板上，緊壓此開關(guān) 即可將電源中斷2.3 機器保養(yǎng)：2.3.1一級保養(yǎng)由受訓合格之SMT操作員依據(jù)日常及周保養(yǎng)項目所要求之內(nèi)容對設(shè)備進行日常及周保養(yǎng),結(jié)果登入設(shè)備日常,點檢記錄.2.3.2 二級保養(yǎng)由受訓合格之SMT工程師依據(jù)月及季度保養(yǎng)項目對其設(shè)備進行月季度保養(yǎng),結(jié)果登入設(shè)備日常,點檢記錄.2.3.3 三級保養(yǎng)由機器設(shè)備廠商執(zhí)行，其他人員不得執(zhí)行，其內(nèi)容如機器保養(yǎng)手冊 三、SMT檢驗規(guī)范項目描述圖示判定表面貼裝電極位於焊墊(PAD)正中ACC1. 橫向偏移而突出焊墊的部分不超過元件寬度的1/2, 即A1/2WACC2. A1/2WACC3. A1/2WMAJ4. 縱向偏移電極超過焊盤, 即A0MAJ5. 縱向偏移元件的電極與焊墊的重疊部分至少為電極寬度的1/5, 即B1/5AABMAJ6. 三極管三個電極最大偏移量小於或等於三極管電極寬度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小為準), 即A1/2WAACC7. 三極管電極突出焊墊, 即D0DMAJ8. B1, B2, B31/2W或0.5mmB3B2B1MAJ9. 三極管傾斜, 但三個電極均未超出焊墊ACC10.零件間距離小於0.2mm即A0.2mmAAMAJ11. 相鄰零件間距離小於0.2mm即A0.2mmAMAJ表面貼裝12. 圓柱狀零件電極縱向偏移超出焊墊, 即B0MAJ13. 圓柱狀零件水平偏移超過電極直徑 (D) 的1/4, 即A1/4DMAJ14. 引腳為”鷗翼”狀的零件橫向偏移超過電極寬度 (W) 的1/2, 即A1/2WMAJ15. 引腳為”鷗翼”狀的零件縱向偏移超出焊墊, 即B0MAJ溢膠1. 溢膠沾染焊盤MIN2.a. 溢膠造成焊接不良b. 溢膠范圍大于元件電極的1/2W WMAJ3. 膠稍多但未沾染PAD與引腳ACC影響組裝安裝孔上過多的焊錫(不平)影響機械組裝MAJ貼片焊錫工藝1. 表面黏裝型焊錫工藝: 上錫高度最少為電極高度的1/4, 最高可超過電極高度, 不能有焊錫浸入電極以外的零件主體部位H11/4H2H11/4H2ACC2. 焊錫浸入零件電極以外的主體部位MAJ3. 錫尖a. 向上超過0.6mm(不可使元件引腳長度超過2.5mm)b. 橫向超過焊盤范圍或使絕緣距離小于0.76mmMAJ4. 連錫或短路MAJT/H元件焊接1. 錫點: 1) 錫與腳位接觸成內(nèi)弧形 2) 錫點表面光潔, 良好濕潤. 3) 錫點將整個錫位覆蓋ACCT/H元件焊接2. 冷焊錫點表面摺皺MAJ3. 裂錫, 分層, 焊錫切口MAJ4.T/H元件空焊a.引腳未上錫b.焊接面上錫不足焊點面積的3/4MAJ5.錫洞(氣孔): 穿透性針孔或貫穿性錫洞(焊點未正常濕潤) MAJ6. 雙面板T/H孔焊錫: 上下層都上錫完整, 錫點程內(nèi)弧形ACC7.雙面板T/H孔上層未焊錫元件面垂直填充少于50%MAJ8. 包焊: T/H型零件引腳不可見,但從元件面可以確認引腳在孔內(nèi).MIN貼片元件傾斜1. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ2. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ插件傾斜3. T/H型零件在沒有安裝/配合要求的情況下, 最大傾斜角度超過15度MAJ4. 元器件本體到焊盤之間的距離(H)小于0.4mm, 大于1.5mmMIN元件浮高1. 無特別要求的貼片型零件最大浮起高度未超過0.25mm或零件高度的1/4ACC2. 無特別要求的貼片型零件最大浮起高度超過0.25mm或零件高度的1/4MAJ3. 無特別要求的T/H型零件浮起高度超過0.5mm(臥式電阻浮起高度0.8mm)MIN4.a. 傾斜高度超過1.5mmb. 零件腳未露出MAJ元件破損1.貼片元件裂縫、破損、表面針孔、切割不良、電鍍不良、電極端發(fā)黑MAJ2.元件表面的絕緣涂層受到損傷, 造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外或元 件嚴重形變MAJPCB PCB線路銅箔缺口寬度大於銅箔寬度的30%, 即W230%W1W2W1MAJ PCB銅箔出現(xiàn)剝離現(xiàn)象(翹起超過一個銅箔厚度)MAJ PCB不直接相通的導體間連錫錫MAJ板變形1. PCB變形大于對角線長度0.75%2. PCBA變形大于對角線長的1%MAJ數(shù)碼管數(shù)碼管之間亮度不一MAJ 數(shù)碼管顯示多筆劃或少筆劃MAJ焊盤修復(fù)焊盤點膠范圍超過金道或PAD銅箔寬度的一半MIN 品質(zhì)是SMT的關(guān)鍵,良好的品質(zhì)是SMT重要的環(huán)節(jié).本章將從SMT的不良外觀、各段制程品質(zhì)的控制及相關(guān)事項來闡明如此把好品質(zhì)這一關(guān). SMT不良外觀檢測:控制品質(zhì),首先要了解不良品質(zhì)的現(xiàn)象,然后才會去判定良與不良.下面我們將詳細分析制程中會出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象以及判定標準.1) 缺件:應(yīng)有零件而未有零件者.2) 多件:不需有零件而有多余之零件者.3) 錯件:不符合BOM的料號或錯放位置.4) 極性反:有極性零件與其PCB上之位置極性不相符.5) 損件:傷及零件本體凹陷2m/m*0.4m/m,焊錫端破損達1/3以上,零件本體已斷裂者.6) 浮件(傾斜):零件裝著與PCB表面有空隙成橋狀或傾斜狀,浮件空隙0.3mm拒收(點膠者除外)7) 墓碑:又稱曼哈坦效應(yīng).零件應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放,就兩端接角變成單邊接觸成立狀.8) 反件:零件有字一面朝PCB裝著.9) 錫尖:零件吃錫面形成針尖狀,針尖狀超過錫面0.5mm不允許.0.5mm水平狀不允許.垂直狀允許(A、B面各10點)10) 錫多:又稱燈蕾效應(yīng).焊錫超過零件吃錫面部分無法辨識零件與PAD的焊接輪廓(允收錫多A面0.1mm,B面0.3mm.)11) 錫少:錫墊間焊量之差異不可小於1/4,零件焊接不得有外露氧化或拒焊情形.12) 錫裂:零件面或焊錫面的零件腳旁裂開(判定標準:a.IC Pin以針挑;b.Chip類以1.5kg推力)13) 錫珠:錫珠直徑0.15mm拒收,錫珠直徑0.15mm則5pcs/mch2)14) 錫洞:零件焊錫面成針孔狀凹陷,錫洞面積大於錫面1/4拒收,不可見底材.15) 空焊:應(yīng)焊而未焊到者.16) 冷焊:焊點表面未形成錫帶.17) 短路:不應(yīng)導通而導通者,無零件處PAD與PAD、PCB線路、零件腳不應(yīng)導通而導通者.18) 斷路:應(yīng)導通而未導通者.19) PCB爆板:PCB內(nèi)部有爆裂痕跡,PCB無線路通過處允許爆板,有線路上板面不得有爆板.20) 鉭質(zhì)電容吃錫量:兩端金屬區(qū)吃錫高度不及1mm以上拒收.21) SMD零件腳吃錫標準:引線腳的底邊與PCB焊接墊的焊錫帶至少涵蓋引線腳的75%.