西工大-MEMS創(chuàng)業(yè)計(jì)劃書.doc

Mems壓力傳感器創(chuàng)業(yè)計(jì)劃書項(xiàng)目名稱Mems壓力傳感器公司名稱西安mems壓力傳感器技術(shù)有限公司成立時(shí)間計(jì)劃2014年年初公司地址陜西省西安市注冊(cè)資本10萬(wàn)所處行業(yè)電子行業(yè)所處階段計(jì)劃階段 融資金額無(wú)融資方式合伙退出方式簽訂合同聯(lián)系方式聯(lián)系人xx電話 12345678910傳真郵箱 CGQ126.com公司網(wǎng)站融資說(shuō)明創(chuàng)業(yè)初期，公司規(guī)模較小，所需資金較少，所以不進(jìn)行融資，只需要以合伙方式開業(yè)。合伙人共有三名，以合同的方式進(jìn)行合伙及退出合伙。股東構(gòu)成姓名：xx 投入資金:5.5萬(wàn)元 所占比重:50% 姓名：張 投入資金:3.5萬(wàn)元 所占比重:30% 姓名：徐 投入資金:1萬(wàn)元 所占比重:20% 徐是持有勞動(dòng)保障部門頒發(fā)的再就業(yè)優(yōu)惠證的下崗失業(yè)人員，曾經(jīng)從事過有關(guān)mems的工作，合同注明徐以技術(shù)股份和1萬(wàn)元資金入股 企業(yè)簡(jiǎn)介公司地處西安，信息資源集中，技術(shù)力量雄厚，與國(guó)內(nèi)外有著廣泛的聯(lián)系，通過了解、吸收、傳播世界先進(jìn)的傳感器測(cè)量產(chǎn)品、檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)，虔誠(chéng)為國(guó)內(nèi)客戶服務(wù)。我們本著互惠互利、攜手并進(jìn)的原則，以成為企業(yè)“優(yōu)秀合作伙伴”為已任，深受業(yè)界好評(píng)。我們致力于稱重mems壓力傳感器系列產(chǎn)品和工業(yè)控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、推廣和服務(wù)等工作，是目前國(guó)內(nèi)品種較為齊全的壓力傳感器及儀器儀產(chǎn)品配套供應(yīng)商。企業(yè)宗旨：優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，保證客戶的市場(chǎng)；理想的價(jià)格，拓展客戶的空間主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)主要產(chǎn)品及服務(wù)一、 項(xiàng)目可行性1) 項(xiàng)目主要內(nèi)容及技術(shù)路線介紹MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（Microelectro Mechanical Systems），是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。同時(shí)，在微米量級(jí)的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能。微機(jī)械壓力傳感器是最早開始研制的微機(jī)械產(chǎn)品，也是微機(jī)械技術(shù)中最成熟、最早開始產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品。從信號(hào)檢測(cè)方式來(lái) 看，微機(jī)械壓力傳感器分為壓阻式和電容式兩類，分別以體微機(jī)械加工技術(shù)和犧牲層技術(shù)為基礎(chǔ)制造。從敏感膜結(jié)構(gòu)來(lái)看，有圓形、方形、矩形、E形等多種結(jié)構(gòu)。 壓阻式壓力傳感器的精度可達(dá)0.05%0.01%,年穩(wěn)定性達(dá)0.1%/F.S,溫度誤差為0.0002%,耐壓可達(dá)幾百兆帕,過壓保護(hù)范圍可達(dá)傳感器 量程的20倍以上,并能進(jìn)行大范圍下的全溫補(bǔ)償?，F(xiàn)階段微機(jī)械壓力傳感器的主要發(fā)展方向有以下幾個(gè)方面。(1)將敏感元件與信號(hào)處理、校準(zhǔn)、補(bǔ)償、微控制器等進(jìn)行單片集成，研制智能化的壓力傳感器。(2)進(jìn)一步提高壓力傳感器的靈敏度，實(shí)現(xiàn)低量程的微壓傳感器。(3)提高工作溫度，研制高低溫壓力傳感器。（4)開發(fā)諧振式壓力傳感器。2) 項(xiàng)目技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)及描述 MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路（IC）設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械量傳感器，MEMS壓力傳感器的尺寸更小，最大的不超過1cm，使性價(jià)比相對(duì)于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。 以下是mems壓力傳感器的工作原理、和市場(chǎng)應(yīng)用 MEMS壓力傳感器按原理分，有電容型、壓阻型，壓電式，金屬應(yīng)變式，光纖式等。重點(diǎn)介紹硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器，兩者都是在硅片上生成的微機(jī)電傳感器。 硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測(cè)量電路的，具有較高的測(cè)量精度、較低的功耗，極低的成本?；菟诡D電橋的壓阻式傳感器，如無(wú)壓力變化，其輸出為零，幾乎不耗電。其電原理如圖1所示。硅壓阻式壓力傳感器其應(yīng)變片電橋的光刻版本如圖2。 MEMS硅壓阻式壓力傳感器采用周邊固定的圓形的應(yīng)力杯硅薄膜內(nèi)壁，采用MEMS技術(shù)直接將四個(gè)高精密半導(dǎo)體應(yīng)變片刻制在其表面應(yīng)力最大處，組成惠斯頓測(cè)量電橋，作為力電變換測(cè)量電路，將壓力這個(gè)物理量直接變換成電量，其測(cè)量精度能達(dá)0.01%0.03%FS。硅壓阻式壓力傳感器結(jié)構(gòu)如圖3所示，上下二層是玻璃體，中間是硅片，硅片中部做成一應(yīng)力杯，其應(yīng)力硅薄膜上部有一真空腔，使之成為一個(gè)典型的絕壓壓力傳感器。應(yīng)力硅薄膜與真空腔接觸這一面經(jīng)光刻生成如圖2的電阻應(yīng)變片電橋電路。當(dāng)外面的壓力經(jīng)引壓腔進(jìn)入傳感器應(yīng)力杯中，應(yīng)力硅薄膜會(huì)因受外力作用而微微向上鼓起，發(fā)生彈性變形，四個(gè)電阻應(yīng)變片因此而發(fā)生電阻變化，破壞原先的惠斯頓電橋電路平衡，產(chǎn)生電橋輸出與壓力成正比的電壓信號(hào)。圖4是封裝如IC的硅壓阻式壓力傳感器實(shí)物照片。 電容式壓力傳感器 利用MEMS技術(shù)在硅片上制造出橫隔柵狀，上下二根橫隔柵成為一組電容式壓力傳感器，上橫隔柵受壓力作用向下位移，改變了上下二根橫隔柵的間距，也就改變了板間電容量的大小，即壓力=電容量（圖5）。電容式壓力傳感器實(shí)物如圖6。壓力傳感器應(yīng)用、市場(chǎng)汽車無(wú)疑是MEMS壓力傳感器最大的市場(chǎng)。一輛高端的汽車一般都會(huì)有上百個(gè)傳感器，包括3050個(gè)MEMS傳感器，其中就有十個(gè)左右的壓力傳感器。放眼眾多種類的壓力傳感器的應(yīng)用和市場(chǎng)前景，在輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（Tire Pressure Monitor System，TPMS）中應(yīng)用的壓力傳感器，則是未來(lái)市場(chǎng)中最看好的部分。目前99%的TPMS中采用的壓力傳感器都是基于MEMS技術(shù)的，按照Yole預(yù)計(jì)，僅僅用于TPMS的MEMS壓力傳感器在2012年將達(dá)到$ 183M，用于汽車的MEMS傳感器2010年的銷售額達(dá)到了$ 662.3M，比2009年的$ 501.2M增長(zhǎng)了32.1%。亞太地區(qū)的MEMS 壓力傳感器市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為6.9%。2012年是一個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn)。大多數(shù)的MEMS壓力傳感器政策截止時(shí)間都是在2012年，也就是說(shuō)在2012年后，發(fā)達(dá)國(guó)家汽車市場(chǎng)TPMS和ESC兩種應(yīng)用都會(huì)成為標(biāo)配。中國(guó)的汽車要出口到歐美發(fā)達(dá)市場(chǎng)都必須有以上配置，從這些國(guó)家進(jìn)口的汽車也會(huì)帶以上配置，這無(wú)疑將促進(jìn)MEMS壓力傳感器的廣泛應(yīng)用。許多因素將推動(dòng)轎車采用更多的MEMS傳感器，2012年是一個(gè)重要的時(shí)間點(diǎn)。大多數(shù)的MEMS壓力傳感器政策截止時(shí)間都是在2012年，也就是說(shuō)在2012年后，發(fā)達(dá)國(guó)家汽車市場(chǎng)TPMS和ESC兩種應(yīng)用都會(huì)成為標(biāo)配，也就是說(shuō)無(wú)論是進(jìn)口還是出口的汽車也會(huì)帶以上配置，這無(wú)疑將促進(jìn)MEMS壓力傳感器的廣泛應(yīng)用。美國(guó)在2012年以前將強(qiáng)制汽車安裝電子穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC），歐盟將在2014年以前。歐洲還將在2014年以前強(qiáng)制汽車安裝TPMS，預(yù)計(jì)這些動(dòng)態(tài)將提升總體銷售額。ESC法將促進(jìn)陀螺儀、加速度計(jì)和高壓傳感器的銷售；而TPMS法則將促進(jìn)MEMS壓力傳感器的出貨量接近1.379億，而2009年只有4290萬(wàn)個(gè)。 二、 國(guó)內(nèi)外同行業(yè)供應(yīng)商介紹1) 意法半導(dǎo)體在2010年年底，STM新推出的MEMS壓力傳感器LPS001WP成功地實(shí)現(xiàn)從地下750米的深處到珠穆朗瑪峰頂端都能夠確定所在位置的海拔高度，智能手機(jī)以及其它便攜設(shè)備在不久的未來(lái)將能夠與這類傳感器進(jìn)行整合。新產(chǎn)品LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用創(chuàng)新的傳感技術(shù)，能夠精確地測(cè)量壓力和海拔高度。該產(chǎn)品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表、各種不同的便攜設(shè)備、氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。這款產(chǎn)品的首要目標(biāo)應(yīng)用之一是進(jìn)階型的便攜式GPS定位設(shè)備，傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定設(shè)備的2D位置。在整合LPS001WP壓力傳感器后，同一款設(shè)備將能提供精確的3D定位功能；舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)整合壓力傳感器的GPS導(dǎo)航手機(jī)發(fā)送緊急求助呼叫時(shí)，消防人員、醫(yī)療救護(hù)人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫信號(hào)確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。LPS001WP的壓力檢測(cè)量程從300毫巴至1100毫巴，相當(dāng)于從-750米到9000米海拔高度之間的氣壓，可檢測(cè)到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當(dāng)于80厘米的海拔高度。該產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS制程，能夠?qū)毫鞲衅髡显趩我痪?，不但可以?jié)省晶圓對(duì)晶圓的鍵合工序，還可最大幅度地提升產(chǎn)品的可靠性。另外，STM推出的面向手機(jī)及平板電腦的新款MEMS麥克風(fēng)和MEMS壓力傳感器，為將來(lái)的增長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)。從2011年開始，這些產(chǎn)品將會(huì)提高意法半導(dǎo)體的利潤(rùn)。2) 博世（bosch） 在壓力傳感器市場(chǎng)的地位也十分強(qiáng)大，尤其是面向中國(guó)市場(chǎng)歧管空氣壓力低壓力型硅MEMS壓力傳感器。博世向許多中高檔汽車供應(yīng)此類傳感器。根據(jù)中國(guó)許多城市推出的相當(dāng)于EURO 4的排放規(guī)定，壓力傳感器正在更多的汽車生產(chǎn)中得到采用。自1995年開始，博世公司的歧管空氣壓力低壓力傳感器開始占領(lǐng)市場(chǎng)，并且一直處于領(lǐng)先地位，在該領(lǐng)域獲得質(zhì)量最上乘的美譽(yù)。 德國(guó)博世（Robert Bosch）開發(fā)出了面向汽車輪胎氣壓警報(bào)系統(tǒng)（TPMS）的壓力傳感器模塊”SMD400”， 特點(diǎn)是增加了判斷車輛停止?fàn)顟B(tài)、在車輛停止時(shí)降低消費(fèi)電能的功能。壓力檢測(cè)使用壓電元件，壓力傳感器的檢測(cè)范圍為0600kPa，測(cè)定的壓力值以無(wú)線方式傳輸給車輛內(nèi)部配備的電子控制單元（ECU）。3) 飛思卡爾（freescale） 1980年Freescale憑借第一款壓力傳感器產(chǎn)品進(jìn)入 MEMS 傳感器市場(chǎng)。20世紀(jì)80年代中期，公司推出溫度補(bǔ)償壓力傳感器，并于80年代后期開始為汽車安全氣囊市場(chǎng)開發(fā)第一款表面微機(jī)加速傳感器。在過去的30年里，F(xiàn)reescale在汽車、消費(fèi)、工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)重大變化，一直在傳感器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，最近其傳感器裝運(yùn)量突破10億只，取得重要里程碑。 Freescale 提供眾多的壓力傳感器系列，包括不同的壓力范圍、各種封裝和端口連接選項(xiàng)?；贛EMS技術(shù)的壓力傳感器為家用電器、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車市場(chǎng)提供了強(qiáng)勁的解決方案。Freescale的壓力傳感器可用于極低壓力的測(cè)量，壓力測(cè)量范圍從幾個(gè)英寸水柱到150psi。大致分三類：未補(bǔ)償硅壓力傳感器（如MPXC12DT1 ），補(bǔ)償壓力傳感器（如MPX2300DT1），集成式硅壓力傳感器（如MPXx4006）4) 敏芯微電子技術(shù)有限公司公司的管理團(tuán)隊(duì)有著深厚的半導(dǎo)體封裝和MEMS產(chǎn)業(yè)背景，公司的技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)有著在國(guó)內(nèi)外頂尖大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室從事MEMS 與集成電路（IC）技術(shù)研究的寶貴經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)項(xiàng)涉及MEMS 關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明和世界級(jí)科研成果。主要產(chǎn)品：MEMS微型硅麥克風(fēng)（如MSMA42 ），硅壓力傳感器（如MPS40）。5) 北京青鳥元芯微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司是目前國(guó)內(nèi)第一家采用MEMS技術(shù)批量生產(chǎn)微型傳感器的高新技術(shù)企業(yè)。公司以”北京大學(xué)微電子學(xué)研究院”和”微米/納米加工技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”為技術(shù)依托，專門從事各種微型傳感器的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品：MEMS壓力傳感器芯片、MEMS壓力傳感器、加速度傳感器。市場(chǎng)需求分析一、 行業(yè)歷史現(xiàn)代壓力傳感器以半導(dǎo)體傳感器的發(fā)明為標(biāo)志，而半導(dǎo)體傳感器的發(fā)展可以分為四個(gè)階段 ：（1） 發(fā)明階段（1945 - 1960 年） ：這個(gè)階段主要是以1947 年雙極性晶體管的發(fā)明為標(biāo)志。此后，半導(dǎo)體材料的這一特性得到較廣泛應(yīng)用。史密斯（C.S. Smith） 與1945 發(fā)現(xiàn)了硅與鍺的壓阻效應(yīng)，即當(dāng)有外力作用于半導(dǎo)體材料時(shí)，其電阻將明顯發(fā)生變化。依據(jù)此原理制成的壓力傳感器是把應(yīng)變電阻片粘在金屬薄膜上，即將力信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)進(jìn)行測(cè)量。此階段最小尺寸大約為1cm。（2） 技術(shù)發(fā)展階段（1960 - 1970 年） ：隨著硅擴(kuò)散技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)人員在硅的（001） 或（110） 晶面選擇合適的晶向直接把應(yīng)變電阻擴(kuò)散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成較薄的硅彈性膜片，稱為硅杯。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了金屬- 硅共晶體，為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。（3） 商業(yè)化集成加工階段（1970 - 1980 年） ：在硅杯擴(kuò)散理論的基礎(chǔ)上應(yīng)用了硅的各向異性的腐蝕技術(shù)，擴(kuò)散硅傳感器其加工工藝以硅的各項(xiàng)異性腐蝕技術(shù)為主，發(fā)展成為可以自動(dòng)控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術(shù)，主要有V 形槽法、濃硼自動(dòng)中止法、陽(yáng)極氧化法自動(dòng)中止法和微機(jī)控制自動(dòng)中止法。由于可以在多個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行腐蝕，數(shù)千個(gè)硅壓力膜可以同時(shí)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了集成化的工廠加工模式，成本進(jìn)一步降低。（4） 微機(jī)械加工階段（1980 年-） ：上世紀(jì)末出現(xiàn)的納米技術(shù)，使得微機(jī)械加工工藝成為可能。通過微機(jī)械加工工藝可以由計(jì)算機(jī)控制加工出結(jié)構(gòu)型的壓力傳感器，其線度可以控制在微米級(jí)范圍內(nèi)。利用這一技術(shù)可以加工、蝕刻微米級(jí)的溝、條、膜，使得壓力傳感器進(jìn)入了微米階段。二、市場(chǎng)及前景展望一是當(dāng)前西安的傳感器市場(chǎng)主要有高校、小型私營(yíng)企業(yè)及大型合資汽車企業(yè)組成，由于西安市屬于中等規(guī)模的城市，市場(chǎng)空間尚未飽和，大部分傳感器都是從北京和深圳等地方訂購(gòu)，因此隸屬西安市本地的傳感器公司的發(fā)展具有一定市場(chǎng)潛力，并且市場(chǎng)未被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手完全占有；二是mems傳感器穩(wěn)定性好，能滿足顧客的質(zhì)量需求，制造工藝并不復(fù)雜，價(jià)格上更能吸引中小型的客戶，經(jīng)營(yíng)得當(dāng)能取得一定的銷售額和利潤(rùn)；三是公司經(jīng)營(yíng)成本低，走的是薄利多銷的路線，有開拓市場(chǎng)的能力，便于打響品牌贏得口碑；綜合以上分析，mems壓力傳感器在西安具有很大的發(fā)展空間。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：一、 現(xiàn)存的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手意法半導(dǎo)體、博世及飛思卡爾之類國(guó)際知名傳感器大公司深圳和北京等地方性集中地小型傳感器公司二、 潛在的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手其他不斷引入本地的其他傳感器公司主要管理團(tuán)隊(duì)姓名：xx 性別：x 年齡：xx歲 籍貫：xx 學(xué)歷/學(xué)位：碩士畢業(yè)院校：西北工業(yè)大學(xué) 主要經(jīng)歷和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：從事軟件開發(fā)、稅收管理、政策法規(guī)工作7年，有創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想，未曾有經(jīng)營(yíng)公司的經(jīng)歷姓名：張 性別：男 年齡：27歲 籍貫：山東 學(xué)歷/學(xué)位：碩士畢業(yè)院校：廣西大學(xué) 主要經(jīng)歷和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：從事財(cái)務(wù)管理、電子管理工作4年，有創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想，未曾有經(jīng)營(yíng)公司的經(jīng)歷姓名：徐 性別：男 年齡：50歲 籍貫：山東 學(xué)歷/學(xué)位：無(wú)主要經(jīng)歷和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：國(guó)有企業(yè)下崗職工