PCB常見缺陷及可接受標準.doc

PCB常見缺陷及可接受標準常見缺陷圖片以及接受標準1、孔偏2、異形槽孔毛刺3.鉛錫堵孔接受標準：環(huán)寬不小于 0.05mm，且應小于90度。偏孔數(shù)量不超過總數(shù)量的5% 。接受標準：孔內毛刺不能影響客戶裝配，達到最小孔徑要求；接受標準：對于插件孔不影響孔徑的孔內聚錫可以接受，不允許孔內堵孔。4、孔內毛刺5.偏孔，變形6. 孔壁空洞接受標準：1、孔壁質量滿足最低要求。2、未違反孔徑要求的下限。接受標準： 孔徑大小在公差范圍內；不能有明顯變形，通常變形的量不超過0.05mm.接受標準（IPC標準）：1、 任何孔不可超過3個破洞，發(fā)生破洞的孔不超過總孔數(shù)的5；2、 任何破洞不超過孔長的5和孔周的1/4。7、焊盤破損（缺損）8、孔（邊）內毛刺9、過孔錫珠接受標準：導體連接處永不可低于0.05mm之寬度，或不可低于起碼線寬，兩者以數(shù)字較小者為允許準則。接受標準： 對于孔（內）邊毛刺要求不能影響最小孔徑。接受標準：對于過孔內目視不能有成顆粒的錫珠，焊接時錫珠不能流出孔內。10、內層偏移11、紅孔/黑孔12、焊盤破損接受標準：1、 最小環(huán)寬不能低于客戶要求或0.05mm。2.圖形的偏移不影響任何間距（含內層焊盤與銅區(qū)之間，焊盤相互之間），通常要求所影響距離不可以多于設計的+/-20%；接受標準：（元件孔）化金及鉛錫厚度均勻并涵蓋到孔內無露銅之現(xiàn)象;（過孔）每塊接收3-5個。接受標準：1、 對于SMT焊盤破損不能小于長和寬的20，破損面積小于焊盤面積的10；2、對于插件孔焊盤最小環(huán)寬需保持0.05mm，起破損不能超過環(huán)長度的25或2.5mm。13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受標準： 二次孔不允許與板邊相切，且最小剩余位置不得出現(xiàn)分層（白邊）情況、油墨脫落情況。接受標準： 孔徑必須在公差范圍內；位置偏移小于0.05mm.接受標準： 要求孔環(huán)至少在0.05mm以上（上圖為可接受缺陷）。16、油墨入孔17、散熱孔邊聚錫18.過孔油墨高出板面接受標準：1.對于過孔，如果客戶無特殊要求則允許油墨入孔；2.對于插件孔，原則上不允許油墨入孔；3.對于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影響其孔徑。接受標準： 整體平整，聚錫不能高出SMT焊盤。接受標準： 如客戶無特殊要求，任何情況下，油墨不得高于焊盤25.4um且不能高于SMT焊盤。19、 非孔（槽）孔化，除鈀不凈20、油墨上焊盤（原件孔）21、 過孔堵孔接受標準：不接收任何非孔內有孔化或除鈀不凈2孔化的程度是該孔經過波峰焊時孔內不能占有Pb/Sn或占有Pb/Sn而不影響孔徑。接受標準：1、 綠漆阻劑已對孔環(huán)失準，但此歪掉的綠漆尚未違反起碼環(huán)寬的品質要求（至少要在3/4周邊即270度上擁有.05mm寬的佘環(huán)，且尚未沾有綠漆）2、 尢其對于做為焊接的通孔而言，綠漆并未入孔壁。3、 尚未曝露鄰近的孤立焊墊或導線。接受標準： 過孔油墨堵孔不能透光；堵孔深度必須要保證孔內飽滿三分之二。 22.磨孔上板面23、光標聚錫24、光標變形接受標準： 有效板面不允許出現(xiàn)板面有磨沖孔問題。接受標準：與正常生產出來的其他SMT焊盤的整體或平均平整度及亮度一致。不能有氧化、壓痕、發(fā)黑、麻點，也不能有明顯劃痕（擦傷），鉛錫堆積，或其他異物覆蓋。接受標準：1、 不能有明顯變形，通常要求變形的量不超過0.1mm。2、 。3、光標不能被油墨覆蓋、不能明顯變色等。25、.焊盤破損26、.過孔油墨高于焊盤27、.光標脫落接受標準： 要求孔環(huán)保持0.05mm外，還要求焊接面積至少在原設計的80以上。接收標準; 所有過孔堵孔油墨不能高于SMT焊盤。接受標準;結合力：不能起層、移位，更不能掉落28、藍膠高于焊盤29、金手指劃痕30、板面多銅接收標準： 允許高出焊盤，但不能超出0.5mm,不能出現(xiàn)突然高企的起泡。接收標準： 凹點，凹陷及下陷區(qū)其等最大尺寸尚未超過0.15mm，此等缺陷每片缺點每片手指上不可超過3個，有此缺點的手指數(shù)不可超過總數(shù)的30。接收標準： 板面不接收肉眼可見多余的明顯殘銅。每處尺寸最大小于等于0.5mm;板面余銅造成導體間距的減小小于20。31、線條砸傷32、板面劃痕33、板面劃傷露銅接受標準：1、 孤立的線邊缺口、針孔、刮傷之各式綜合雖造成基材的曝露，只要未縮減起碼線寬到達成低于20%者；2、 情況下此等縮減（線邊粗糙、缺口）在線長方面面均不可超過13MM，或線長的10%。兩者中以數(shù)字面較小者做為取決的對象。接受標準：劃痕、壓痕及加工痕跡如果不跨接導線或未使纖維暴露/破壞超過最小要求，并且缺陷的穿透深度不應使介質間距低于最小值。接受標準：1、 綠漆表面已出現(xiàn)破裂或已有劃傷，但尚未穿透而露出導體線路。2、 綠漆表面有破裂及劃傷且已穿透至包有錫鉛的導線上，但尚未透過錫層而造成露銅。34、內層劃痕35、鍍層不良36、層壓凹痕接受標準：不影響外觀，不影響層間結合力。接受標準：1、 不影響外觀和使用性能。2、 任何情況下長度不能超過板的1/2或10mm，兩者取較小值；3、 可結合參考劃痕。接受標準： 1、 凹痕的深度不能影響介質層的厚度；2、 凹痕不能發(fā)生在焊盤位置或金手指位置；3、 目視不明顯，觸摸無明顯感覺。4、 可結合參考劃痕問題。37、線條剝離38、開路/針孔/缺口39、層壓分層（白斑）接受標準：線條不能偏離其本身所在位置，用膠帶做撕起試驗時證明鍍層附著力很好，其表面鍍層不可出現(xiàn)被拉移或浮起的現(xiàn)象。故任何情況下不能接受線條剝離。接受標準：1.線邊缺口、針孔、刮傷之各式綜合雖造成基材的曝露，只要未縮減起碼線寬到達成低于20%者2、任何情況下此等縮減（線邊粗糙、缺口）在線長方面面均不可超過13MM，或線長的10%。兩者中以數(shù)字面較小者做為取決的對象。接受標準：1、 所造成的瑕疵使得導體之間的間距縮減，尚未低于其起碼間距。2、 白斑所涵蓋的領域，落于不同電位之相鄰導線間尚未超出其間距之50%者。3、 經制程中多次高熱試驗后均無擴大的現(xiàn)象。4、 板邊出現(xiàn)白斑區(qū)域時，對板邊至最近導線之邊寬，尚未逼小到其下限寬度者，對未明指邊寬者則該距離應大于2.5mm40、鍍層結瘤41、金手指凹點42、鍍層凹點接受標準：1、 表面貼裝焊盤出現(xiàn)結瘤時，不能在各個墊寬與墊長的80%區(qū)域內。2、 結瘤的大小不能超過0.8mm且不能影響元件裝配。接受標準：凹點最大尺寸尚未超過0.15mm，此等缺點每片手指上不可超過3個，有此缺點的手指數(shù)不可超過總數(shù)的30%接受標準：1、 凹點不能影響到SMT以及以后工序的裝配功能；2、 導線上的接受標準可視同“針孔/缺口”。43、殘銅（蝕刻不凈）44.鉛錫不勻（修復不良）45、OSP不良（基銅上有異物）接受標準：1、 任何有關線邊粗糙、銅刺等合并效應對孤立區(qū)規(guī)定起碼間距之縮減尚未超過30%接受標準： 要求對鉛錫不平整的情況進行修復，修復后的焊盤要求平整，可焊性良好。接受標準： OSP膜上不能有異物，不能影響其可焊性能。46.化金色差47、OSP銅面氧化 48、漏鍍（化金板）接受標準： 肉眼看不是很明顯，不影響可焊。 接受標準：1、 不能影響其邊表觀，要求顏色均勻；2、 不能影響其可焊性能。接受標準：焊接區(qū)域不接收沒有鍍上鎳和金，露出銅的顏色。49、板面鉛錫渣50、化錫不良51、金手指劃痕接受標準：1、 板面雜質不能為導體；2、 其所在位置不能減少相鄰導體的最小間距；3、 雜質完全被油墨固定，任何情況下非機械用力不會脫落。接受標準： 化錫面無水跡印，錫面無發(fā)黑、無發(fā)黃、露銅、擦花等不良，要求外觀顏色均勻一致；錫厚需符合客戶要求，沉錫板的錫厚一般控制在0.71.2UM之間，測試PAD SIZE在1mmX1mm?？珊感粤己?。接受標準：金手指關鍵區(qū)域內無明顯劃痕，其它區(qū)域的劃痕不露鎳和露銅。且每面金手指劃痕不多于2處。 52. 化銀板檢驗53、化金色差，氧化54、.OSP氧化接受標準:板面顏色均勻一致，不掉綠油，不掉銀；可焊性良好。接受標準: 板面氧化不接受；色差肉眼可見不明顯；且必須可焊性測試OK。接受標準：要求OSP表層顏色均勻，沒有明顯色差；可焊性良好。55、.鉛錫發(fā)白/黑（鉛錫偏薄）56、OSP膜面劃傷（露銅）57、板面金渣接受標準：1、 鉛錫達到客戶最薄厚度要求；2、 可焊性能良好；3、 目視檢驗無明顯發(fā)黑，發(fā)白。接受標準： 要求OSP膜面不能露銅。接受標準：板面不允許有金渣。58、 門陣焊盤鉛錫不平整59、.油墨起泡60、.修補、（返工）不良接收標準: 肉眼可見門陣焊盤比較平整。接受標準：1、 缺陷未超過0.25mm，每板不超過2處；2、 未影響最小絕緣間距；3、 未漏出基銅。接受標準：1、 對于露銅或ET修復后的露銅進行補油修復；2、 所補的油墨與板本身油墨型號相同；3、 不得出現(xiàn)油墨上焊盤情況；4、 其它相關要求將FI操作指導書補油注意事項。61、藍膠可剝性不好62、藍膠不好63、漏印接受標準： 藍膠板必須經過熱沖擊，可焊性，回流焊實驗后可以剝離。接受標準： 藍膠厚度顧客有要求的按顧客要求，沒有厚度要求的必須大于0.3mm；顧客有要求蓋藍膠的區(qū)域不允許漏印。接受標準： 板面顏色必須一致，線條拐角處油墨達到顧客最小要求。 64、.油墨不勻（焊盤邊油墨發(fā)黃）65、油墨上焊盤（SMT）：66、.油墨異物（線圈板）接受標準：1、 滿足最小油墨厚度要求；2、 經過熱沖擊后無起泡現(xiàn)象。接受標準：1、未造成相鄰導體暴露，未侵犯到金手指和測試點；2、一面受到侵犯，焊盤大于1.25mm時，允許0.05mm上焊盤，焊盤小于1.25mm時，允許0.025mm上焊盤。接受標準：對于線圈板，板面異物為：1、 異物非導體；2、 異物沒有影響磁芯位置的板厚；3、 參考板面異物接受標準。67、顯影不凈68、.阻焊橋脫落69、油墨開裂接受標準：表面貼裝焊盤1、 墊距在1.25mm或較大者，其被侵犯的墊面寬度不可超過0.05mm.2、凡墊距小于1.25mm其被侵犯之墊面的寬度不可超過0.025mm接受標準： 如非客戶本身設計，要求門陣之間阻焊橋完整無無缺損。接受標準：油墨開裂容易造成導體喬接，且一般熱沖擊后缺陷有擴散，故油墨開裂不能接受。70、.印藍膠不良（覆蓋不完整）71、阻焊橋脫落72、.字符不清接受標準：1、 根據(jù)客戶的設計的藍膠位置圖，所有金屬孔和金屬焊盤、線條必須被藍膠覆蓋完整；2、 藍膠厚度需達到MI要求。接受標準：如非客戶本身設計，要求門陣之間阻焊橋完整無無缺損。接受標準：1、 字符能夠辨認。2、 一面受到侵犯，焊盤大于1.25mm時，允許0.05mm上焊盤，焊盤小于1.25mm時，允許0.025mm上焊盤。73、.字符油墨不勻74.顯影不凈（無金屬導體區(qū)）75、漏印接受標準： 對于客戶用于絕緣的油墨，凹點（最薄處）必須達到客戶要求的油墨厚度要求。接受標準： 凡客戶設計為沒有油墨的區(qū)域，不論是導體區(qū)域還是非導體區(qū)域，一律不接受顯影不凈的問題。如金手指附近區(qū)域、大面積無阻焊區(qū)域。接受標準：1、 在平行導線或相鄰導線區(qū)并非發(fā)生防焊綠漆的漏失，但導線之間距刻意不加防焊綠漆者除外。2、 凡必須覆蓋綠漆之區(qū)域需要補修加漆者，所用的漆料必須要與原漆匹配，且對焊接與清潔也都要與原漆一般具有同樣的抵抗能力。76、油墨起皺77、碳油短路78、. SM對位偏（側面露線）接受標準：1、 對于波浪油墨目視不能影響表觀；2、 油墨凹陷位置需滿足油墨最小厚度，凸起位置不能高出SMT焊盤0.0254mm。接受標準：1、 求碳油自檢不得喬接；2、 碳油滲油不得影響碳油最小間距。接受標準：不接收有任何側面露線的情況。在同一導體上的側面露線可接收。79、內層異物80、.板面異物81、油墨不勻（露出銅色）NO 接受標準：板內半透明的外來微粒應可以接收。如果其它板內微粒沒有使相鄰導體之間的間距減小到低于規(guī)定的（導線標稱間距允許因加工造成的縮小30%）最小間距。接受標準： 對于沒有造成導體喬接的板面異物允許接受，但要求在裝配過程中異物不會脫落。接受標準： 要求油墨均勻，不接收露出銅色的板且板面阻焊顏色需一致。82、絲印鬼影 83、.線條擦傷 84、.碳油短路 接受標準： 客戶刻意設計的非阻焊區(qū)域的必須顯影干凈。接受標準： 不接收任何位置需印阻焊的區(qū)域有漏基銅的板。接收標準：所有碳油間距必須大于0.30mm以上可以接收。85、油墨不勻86、. 板面異物87、過孔油墨發(fā)黃接受標準：1、 綠漆上的波紋或紋路，尚未使緣綠漆的厚度減低于到要求之下限以下。2、 局部區(qū)域所出現(xiàn)的輕微起皺，但尚未在導體線路之間形成搭橋，且也能符合IPC-TM-650試驗規(guī)范中的2.4.28.1法，對附著力撕膠帶試驗的要求。接收標準： 對于油墨上的絕緣漂移物，不影響表觀，不能減少導體間距的20，肉眼可見不是很明顯。接收標準： 過孔油墨偏薄發(fā)黃，導致高壓失敗；不接收過孔油墨偏黃。88、.銑邊暈圈（線圈板內環(huán)）89、板邊框脫落（開V槽太深）90、開V槽偏移（焊盤露銅）接受標準： 分層位置到最近導體的距離未影響邊緣到導體距離的50或2.5mm，兩者取較小值。接受標準：1、 開V 槽 深度未超出顧客要求。2、 不允許板V槽斷裂。接受標準：1、 V槽的偏移不能引起單元尺寸的超差；2、 如果客戶沒有特別說明，V槽偏移不能導致V槽附近的導體漏出基銅。91、開V槽暈圈92、板角損壞93、銑板板邊分層接受標準：1、 白圈而造成（瑕疵）滲入或邊緣分層，尚未縮減該孔邊至最近導體規(guī)定距離的50%。若未明訂時則不可超過2.5mm.2、目視無明顯不良感。接受標準：1、 板角沒有明顯無法修復的缺損；2、 缺損的位置沒有漏出導線；3、 可參考“層壓白斑（分層）”接受標準。接受標準：1、 因白圈而造成（瑕疵）滲入或邊緣分層，尚未縮減該孔邊至最近導體規(guī)定距離的50%。若未明訂時則不可超過2.5mm