錫膏的儲(chǔ)存和使用操作規(guī)范.docVIP

錫膏的儲(chǔ)存和使用操作規(guī)范（2006-2）1、目的 本規(guī)范規(guī)定了焊膏的妥善存儲(chǔ)及正確使用方法。避免在存儲(chǔ)及使用過(guò)程中，由于操作不當(dāng)破壞焊膏的原有特性，對(duì)SMT生產(chǎn)帶來(lái)不良影響。2、范圍本規(guī)范適用于廣州視聲電子科技有限公司用于SMT回流焊接工藝使用的所有焊膏。3、術(shù)語(yǔ)和定義焊膏:由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4、儲(chǔ)存和使用 4.1 錫膏的品牌和型號(hào)除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的焊膏的品牌和型號(hào)必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證部門(mén)的認(rèn)證我司有鉛錫膏使用的是泰比公司生產(chǎn)的RMA-CK3000焊膏。 4.2錫膏購(gòu)進(jìn) 錫膏購(gòu)進(jìn)時(shí)，要貼上關(guān)鍵輔料管控的標(biāo)簽以區(qū)分不同批次并進(jìn)行管控，保證“先進(jìn)先出”的實(shí)施。貼關(guān)鍵輔料管控的標(biāo)簽由SMT技術(shù)小組負(fù)責(zé)，并有責(zé)任監(jiān)督標(biāo)簽填寫(xiě)情況。 4.3開(kāi)封錫膏 未開(kāi)封的焊膏長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冰箱存儲(chǔ)，冷藏溫度應(yīng)在焊膏生產(chǎn)商推薦的溫度值之間。泰比公司生產(chǎn)的RMA-CK3000焊膏存儲(chǔ)溫度：5攝氏度到10攝氏度之間。 錫膏保存溫度必須每個(gè)工作日由各班工藝技術(shù)員確認(rèn)記錄一次，數(shù)據(jù)記在其專(zhuān)用的表格 關(guān)鍵輔料儲(chǔ)存記錄表內(nèi)，月底交SMT技術(shù)小組負(fù)責(zé)人確認(rèn)后保存，保存期1個(gè)月，保存部門(mén)SMT車(chē)間。 4.4 未開(kāi)封、已回溫的錫膏 未開(kāi)封、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來(lái)24小時(shí)內(nèi)都不打算使用時(shí)，應(yīng)重新放回冷藏室儲(chǔ)存。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不要超過(guò)兩次，超過(guò)兩次反饋給工藝技術(shù)員處理。 4.5 已開(kāi)封錫膏 開(kāi)封后未用完的錫膏，應(yīng)蓋上內(nèi)蓋。內(nèi)蓋一直推到緊貼錫膏表面，擠出里面的空氣，再擰緊外蓋。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境下存放,開(kāi)封后的錫膏原則上在24小時(shí)內(nèi)用完，超過(guò)24小時(shí)讓工藝技術(shù)員判定是否可繼續(xù)使用。4.6分瓶存貯未印刷過(guò)的焊膏和已印刷過(guò)的焊膏不能混裝，應(yīng)分瓶存貯。 5、使用5.1品牌和型號(hào)合金 成分Sn63/Pb37的焊膏指定為泰比公司生產(chǎn)的RMA-CK3000規(guī)格如下：錫粉尺寸：25-45um金屬含量：粘 度：焊膏制造商保證的粘度范圍之內(nèi)。5.2 使用期限焊膏使用遵循“先進(jìn)先用”的原則。在焊膏的有效期內(nèi)使用，不允許使用過(guò)期的焊膏。5.3 印刷環(huán)境要求錫膏使用時(shí)，車(chē)間環(huán)境溫度應(yīng)控制在2027，環(huán)境相對(duì)濕度應(yīng)控制在40%80%，超出此范圍反饋工藝技術(shù)員處理。5.4 使用前的準(zhǔn)備 5.4.1回溫和放置時(shí)間錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫4小時(shí)以上，才可打開(kāi)使用。回溫時(shí)不應(yīng)打開(kāi)封口。取用時(shí)間記錄在其關(guān)鍵輔料管控的標(biāo)簽上，SMT班組負(fù)責(zé)填寫(xiě)，SMT技術(shù)小組負(fù)責(zé)監(jiān)督執(zhí)行。5.4.2 使用前檢驗(yàn) 先使用用過(guò)的錫膏、生產(chǎn)日期較早的的錫膏；SMT設(shè)置“錫膏解凍區(qū)”，放置解凍錫膏，要保證每條線有一瓶錫膏在解凍待用，并將取出時(shí)間登記在隨瓶標(biāo)簽上；SMT設(shè)置“錫膏待用區(qū)”，放置生產(chǎn)線退回待用的錫膏，生產(chǎn)線優(yōu)先使用此部分錫膏；打開(kāi)錫膏瓶蓋后，觀察錫膏外觀，發(fā)現(xiàn)結(jié)塊和干皮現(xiàn)象，反饋給工藝技術(shù)員處理。用過(guò)的錫膏回收待下次用時(shí)，不能與未用過(guò)的錫膏混裝，用一個(gè)空瓶單獨(dú)裝。 5.4.2 使用前攪拌每次加錫膏前，都要將錫膏攪拌均勻才可以使用，手工攪拌速度2-3秒1轉(zhuǎn)，持續(xù)時(shí)間2分鐘5分鐘，使其成流狀物。 5.5 印刷5.5.1 錫膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏時(shí)應(yīng)采用“少量多次”的辦法，避免焊膏氧化和粘著性的改變。印刷一定數(shù)量的印制板后，添加焊膏，維持印刷焊膏柱直徑約10mm。5.5.1.2 前一天鋼網(wǎng)上回收焊膏的添加前一天鋼網(wǎng)上回收的焊膏應(yīng)同新開(kāi)封的焊膏混合添加使用（新/舊焊膏的混合比例為4：1-3：1）。5.5.2 多種焊膏的使用不同的焊膏絕對(duì)不能混用，更換不同型號(hào)的焊膏時(shí)，應(yīng)徹底清洗鋼網(wǎng)和刮刀。5.5.3 錫膏印刷控制 5.5.3.1 生 產(chǎn)前準(zhǔn)備鋼網(wǎng)時(shí)，操作員要檢查取出印刷鋼網(wǎng)的名稱(chēng)和版本與生產(chǎn)的制成板是否對(duì)應(yīng)（查SMT生產(chǎn)計(jì)劃表），發(fā)現(xiàn)問(wèn)題即時(shí)向班組長(zhǎng)/工藝技術(shù)員反饋。 5.5.3.2 檢查印刷網(wǎng)板有無(wú)異物堵塞、變形等。 5.5.3.3 檢查刮刀有無(wú)異常磨損。 5.5.3.4 印刷了錫膏的前3塊板，操作員目視檢查有無(wú)漏印、少錫、連錫等缺陷，鋼網(wǎng)上的印刷范圍應(yīng)是干凈的，不能有明顯的錫膏層覆蓋其上；如果達(dá)不到要求，要采取糾正措施，并在解決問(wèn)題后，做3塊板跟蹤確認(rèn)。轉(zhuǎn)入正式連續(xù)生產(chǎn)后，操作員每隔20分鐘至少應(yīng)抽檢1塊板（檢查內(nèi)容同上），并記錄數(shù)據(jù)。 5.5.3.5 每隔10分鐘對(duì)鋼網(wǎng)上刮刀兩邊的錫膏進(jìn)行處理，用攪刀把兩邊的錫膏刮回鋼網(wǎng)中間。不印刷時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間不超過(guò)30分鐘。若超過(guò)，必須將錫膏收回重新攪拌，特別應(yīng)注意的是要用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口（清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開(kāi)口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開(kāi)口部分），防止堵孔或造成印刷殘缺。 5.5.3.6 印刷了錫膏的板，半小時(shí)內(nèi)要求進(jìn)行貼片，超過(guò)時(shí)間要清洗或反饋工藝技術(shù)員處理。 5.5.3.7 印刷了錫膏的板，不準(zhǔn)斜放在托盤(pán)或其它地方。 5.5.3.8 印刷了錫膏的板不符合質(zhì)量要求或超過(guò)半小時(shí)沒(méi)有貼片需要清洗時(shí)，用白布沾酒精清洗干凈表面，不允許有任何錫膏殘留。 5.5.3.9 PCB板從印刷了錫膏開(kāi)始到完成該面回流焊接，要求2小時(shí)內(nèi)完成，超過(guò)時(shí)間反饋工藝技術(shù)員處理。5.5.4 剩余錫膏處理l 剩余的錫膏要蓋上內(nèi)蓋，內(nèi)蓋下推接觸到錫膏面，擠出內(nèi)蓋和錫膏間空氣，然 后擰緊外蓋。l 回收到瓶中的錫膏，經(jīng)工藝技術(shù)員確認(rèn)在8小時(shí)內(nèi)使用可在常溫下存放；若8小時(shí)內(nèi)不能確認(rèn)使用必須放回冰箱冷藏。l 暫不使用的錫膏不能留在現(xiàn)場(chǎng)，以免混淆。5.5.5 清洗l 網(wǎng)板不用時(shí)，要放在專(zhuān)用網(wǎng)板柜內(nèi)，現(xiàn)場(chǎng)只準(zhǔn)放一個(gè)備用網(wǎng)板。l 網(wǎng)板用過(guò)后，先用抹布沾酒精清洗干凈表面，再用牙刷沾酒精清洗鋼網(wǎng)開(kāi)口（清洗時(shí)用牙刷的毛刷順著開(kāi)口方向刷洗，嚴(yán)禁用牙刷的桿體部分接觸鋼網(wǎng)，特別是IC開(kāi)口部分），以徹底清除鋼網(wǎng)開(kāi)口內(nèi)壁殘留錫膏（重點(diǎn)是IC引腳開(kāi)口內(nèi)壁），最后用無(wú)纖維布對(duì)鋼網(wǎng)兩面同時(shí)擦洗，擦洗完檢查無(wú)誤后立即放回對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)位中。5.6 回流焊溫度要求回流焊溫度曲線應(yīng)參考焊膏生產(chǎn)廠商推薦的溫度曲線。對(duì)于Sn63/Pb37的焊膏，183液相線上的時(shí)間應(yīng)在60秒到90秒。5.7 使用記錄l 每條SMT線使用焊膏時(shí)必須要填寫(xiě)貼在錫膏外殼上的關(guān)鍵輔料管控表，記錄使用人、從冰箱取出焊膏的時(shí)間、開(kāi)封時(shí)間、攪拌時(shí)間及過(guò)程責(zé)任人簽名。l 如果由于焊膏質(zhì)量引起產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，由工藝技術(shù)員記錄日期、班次、產(chǎn)生問(wèn)題的時(shí)間、SMT線號(hào)、現(xiàn)場(chǎng)工藝技術(shù)員姓名、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備技術(shù)員姓名、焊膏型號(hào)、批號(hào)、使用人、從冰箱取出焊膏的時(shí)間、開(kāi)封時(shí)間、工廠溫度和濕度、工單號(hào)、PCB型號(hào)和版本號(hào)、鋼網(wǎng)號(hào)和厚度、印刷機(jī)參數(shù)、回流焊溫度參數(shù)和曲線。并將此記錄添入生產(chǎn)問(wèn)題處理單中。l 操作員每天必須做日保養(yǎng)并作記錄，設(shè)備技術(shù)員定期保養(yǎng)印刷設(shè)備并做記錄。6. 焊膏的報(bào)廢l 開(kāi)封24小時(shí)后的焊膏不可再用，在工藝技術(shù)員確認(rèn)后作報(bào)廢處理。l 表面有干結(jié)的焊膏不可再用，在工藝技術(shù)員確認(rèn)后作報(bào)廢處理。如果是開(kāi)封后表面就有干結(jié)的焊膏，應(yīng)作退 貨處理。l 過(guò)期的焊膏不可再用，在工藝技術(shù)員確認(rèn)后作報(bào)廢處理。l 每7天下班前從鋼網(wǎng)上清理的焊膏，在工藝技術(shù)員確認(rèn)后作報(bào)廢處理。7. 廢棄物處理沾有焊膏的手套、布、紙和用完焊膏的瓶子要扔入指定專(zhuān)用的化學(xué)廢品箱中，嚴(yán)禁亂扔，工藝技術(shù)員將定期對(duì)化學(xué)廢品箱進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)處理。8. 注意事項(xiàng)使用焊膏時(shí)操作員一定要戴上手套，錫膏不要觸及皮