日本工業(yè)標準--印制線路板通則(DOC18).doc

日本工業(yè)標準-印制線路板通則(一) JIS C 5014-1994 龔永林 譯1，適用范圍 本標準規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外形等各種尺寸以及由專項標準規(guī)定的項目。另外，本標準中的印制板是指用JIS C 6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。備注 本標準引用的標準如下：JIS C 5001電子元件通則JIS C 5012印制線路板試驗方法JIS C 5603印制電路術(shù)語JIS C 6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。JIS Z 3282 焊錫2，術(shù)語的定義 本標準所用主要術(shù)語的定義是按JIS C 5001和JIS C 5603中規(guī)定。3，等級 本標準按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個項目可以選擇必要的等級。具體的等級區(qū)分在專項標準中確定。 級 常規(guī)水平要求的 高水平要求的 特高水平要求的4，設計基準及其允許誤差4.1座標網(wǎng)格尺寸4.1.1基本網(wǎng)格印制板的座標網(wǎng)格是以公制系列為標準，英制系列只限于與以往產(chǎn)品的整體必要時才采用?；揪W(wǎng)格尺寸如下:公制網(wǎng)格：2.50mm英制網(wǎng)格：2.54mm4.1.2輔助網(wǎng)格必要時采用比4.1.1的基本網(wǎng)格小的網(wǎng)格尺寸，如下：公制網(wǎng)格：0.5mm單位（當需要更小時可用0.05mm單位）英制網(wǎng)格：0.635mm單位備注：不使用比0.05mm或0.635mm更小單位的網(wǎng)格。4.2基準線、基準孔和基準標記4.2.1基準線 必要時設計基準線，是由不少于2個孔或由圖形構(gòu)成。而基準線應該在網(wǎng)格上，并且希望是在外形線的內(nèi)側(cè)。4.2.2基準孔及準基準孔 必要時設計基準孔及準基準孔?；鶞士资菆A孔，準基準孔是與基準孔徑（al）相同寬度（al）的特有形狀構(gòu)成。 圖1 基準孔及準基準孔（1） 在采用2個基準孔時孔間距允許誤差。圖2所示的基準孔孔間距（b）的允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。（2） 基準孔、準基準孔的孔位置允許誤差對應于圖1中，基準孔的孔位置（a2 、a3）及準基孔的位置（a4）之允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。（3） 基準孔孔徑及準基準孔寬度的允許誤差，基準孔孔徑（al）以及準基準孔寬度（al）之允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。圖2 采用2個基準孔時孔間距允許誤差4.2.3基準標記和元件位置標記（1）基準標記和元件位置標記的形狀及尺寸 圖3所示的基準標記和元件位置標記之形狀與尺寸列于表1中。表1 基準標記及元件位置標記的形狀與尺寸項目 形狀 直徑 基準標記及元件位置標記 圓形 1.0mm （2）基準標記直徑及元件位置標記直徑的允許誤差 基準標記直徑及元件位置標記直徑的允許誤差在專項標準中規(guī)定。（3）基準標記和元件位置標記的位置允許誤差 圖3所示基準標記和元件位置標記的位置允許誤差（CL、CL）在專項標準中規(guī)定。圖3 基準標記及元件位置標記（例示）圖4 整板厚度圖5 孔與板邊緣的距離4.3 外形尺寸4.3.1外形尺寸 推薦印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2外形尺寸的允許誤差 印制板的外形尺寸允許誤差由專項標準規(guī)定。表2 板面尺寸 單位：mm覆銅箔板尺寸 覆銅箔板的分割數(shù) 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表3 整板厚度尺寸 單位：mm種類 整板厚度 單面及雙面印制板0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多層印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指印制板的整板厚度，非指覆銅箔板的厚度4.4整板厚度4.4.1整板厚度尺寸 圖4所示整板厚度尺寸（T）推薦值列于表3.4.4.2整板厚度允許誤差 整板厚度允許誤差在專項標準中規(guī)定。4.5 孔4.5.1孔與板邊緣的距離 從孔的內(nèi)側(cè)面到板邊緣的最小距離（d），應大于印制板的板厚（t），如圖5所示。同時，必須滿足4.7.5的規(guī)定。4.5.2孔的位置 孔的中心是在座標網(wǎng)格（包括輔助網(wǎng)格）的交點上。圖6所示從設計指定的孔座標值到作為原點的基準孔之偏差允許值e，在專項標準中規(guī)定。但是僅導通的孔除外。圖6 元件孔的孔位置圖7 導體寬度及導體間距4.5.3元件孔（1）元件孔尺寸 元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表4.（2）元件孔尺寸的允許誤差，圓孔尺寸的允許誤差在專項標準中規(guī)定。表4 圓孔尺寸 單位：mm圓孔的種類 直徑 非金屬孔化 0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0 有金屬孔化 4.6導體 4.6.1標準導體寬度 圖7所示導體寬度推薦值列于表5. 表5 標準導體寬度 單位：mm 標準導體寬度 0.10，0.13，0.18，0.25，0.50 4.6.2導體寬度允許誤差 導體寬度允許誤差在專項標準中規(guī)定。 4.7間距 4.7.1最小導體間距 圖7所示導體間最小間距列于表6，包括內(nèi)層和外層。 表6 最小導體間距 單位：mm 最小導體間距 0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64 注：最小導體間距應按使用電壓、使用環(huán)境、有無涂復而確定。 4.7.2導體間距的允許誤差 導體間距的允許誤差在專項標準中規(guī)定。 4.7.3金屬化孔孔壁與導體間的間距。 金屬化孔孔壁與導線間距（圖8的g）是應0.20mm以上，或供需雙方商定。 t:金屬化孔后的印制板厚度 g：金屬化孔孔壁與導體間距 d2：金屬化孔后的孔徑 w1:外層連接盤環(huán)寬 dl:連接盤直徑 w2:內(nèi)層連接盤環(huán)寬 f:各導體層的間距 圖8 多層印制板截面圖（示例） 4.7.4各導體層的間距。圖9所示各導體層的間距（f）。圖9中（1），（2）是銅箔被粗化的導體層之間最最小間距。必要時間距數(shù)值在專項標準中規(guī)定。 圖9 各類導體層的間距 4.7.5導體與板邊的距離 導體與板邊的距離是0.3mm以上。 4.8連接盤 4.8.1標準連接盤尺寸 。元件孔用標準連接盤尺寸（圖10的dl）推薦于表7. 圖10 連接盤 d1:連接盤直徑 d2:孔徑 w:連接盤的最小環(huán)寬 表7 標準連接盤尺寸 標準連接盤尺寸 0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5 4.8.2連接盤的最小環(huán)寬。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10的w），在專項標準中規(guī)定。 4.8.3導體層與層相互間偏差 圖11所示導體層與層相互間偏差（h）在專項標準中規(guī)定。 日本工業(yè)標準-印制線路板通則(二) - 接上 4.9印制接點（插頭） 圖11 導體層與層相互間偏差 4.9.1印制接點的中心間距允許誤差。 圖12所示相鄰印制接點的中心距（J1）及兩端的印制接點中心距（J），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖12 印制接點的中心間距 4.9.2兩面印制接點中心的偏差 圖13所示兩面印制接點的中心位置偏差（k），其值在專項標準中規(guī)定。 圖13 兩面印制接點的中心位置偏差 4.9.3印制接點的端子寬度。圖14所示印制接點的端子寬度（w），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖14 印制接點的端子寬度 4.10印制焊腳 4.10.1焊腳中心距的允許誤差。圖15所示印制焊腳中，相鄰焊盤的中心距（ml）以及平行位置的兩端頭焊盤的中心距（M）,其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖15 印制焊腳 4.10.2印制焊腳的寬度。圖16所示印制焊腳的盤寬度（W）的允許誤差，在專項標準中規(guī)定。 圖16 印制焊腳的盤寬 4.10.3元件位置標記與印制焊腳位置的允許誤差。圖17所示元件位置標記與最遠的一個印制焊腳盤的距離（n），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖17 元件位置標記與印制焊腳的位置允許誤差 圖18 導體上局部露出 圖19 連接盤上復蓋及污滲 圖20 印制焊腳盤上復蓋及污滲 5品質(zhì)、特性 5.1導體表面 導體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以及導體邊緣的鍍層分離，也不可有影響使用的壓痕、打痕等。導體表面及金屬化孔內(nèi)不可有影響使用的變色、污染和異物附著。還有，若表面有電鍍或涂覆層時，不可有影響使用的基底銅層露出。 5.2除去銅的表面。表面應平滑，不可有起泡、裂紋。 5.3導體間。導體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。 5.4層壓板中的缺陷 5.4.1白斑（measling）及裂紋（crazing）在導體間或者貫通孔間不可有層壓板中間的白斑及裂紋。 5.4.2層間分層、氣泡及層壓傷痕。層壓板中不可有層間分層、氣泡及層壓傷痕等。 5.4.3含有異物。層壓板中距離導體0.25mm以內(nèi)不可有異物；導體間若有異物，其寬度不可超過導體間距的50；直徑及長度1.0mm以上的異物在一個面上不可超過3個。 5.5阻焊劑的缺陷 （1） 阻焊劑上不可有影響使用的擦傷、剝落、針孔以及異物的混入。而且導體間不可混入氣泡。 （2） 導體局部露出，如圖18所示。 （3） 圖19所示安裝插件的印制板連接盤上，因阻焊劑、標記等偏移而引起有效焊接區(qū)變小，這最小環(huán)寬（p）在專項標準中規(guī)定。 （4） 圖20所示安裝貼片的印制板印制焊腳盤上，有阻焊劑、標記等覆蓋或污滲時，其寬度方向（g）、長度方向（S）值由專項標準規(guī)定。 5.6標記。標記是指文字、記號等，應能分辨讀出。 5.7外形、孔加工。若有沿著外形以及后加工的孔的邊緣發(fā)生裂縫或分層，不可影響到使用性。這些缺陷的允許量在專項標準中規(guī)定。 5.8導體圖形 5.8.1電氣完整性。導體圖形不可有斷路、短路。 5.8.2導體的缺損。圖21所示缺損部分的寬度（W）、長度（1）以及它們的個數(shù)，在專項標準中規(guī)定。 圖21 導體的缺損 5.8.3導體間的導體殘余。圖22所示導體間的線留導體（例如突點、殘留銅等），其寬度（W）、長度（1）以及它們的個數(shù)在專項標準中規(guī)定。 圖22 導體的殘余 5.9金屬化孔 5.9.1目視或放大鏡觀察。由目視或放大鏡觀察金屬化孔的截面、金屬化孔與外層連接盤的交界處，及金屬化孔與內(nèi)層連接盤的連接處，不應有有損于連接性能的針孔，電鍍空洞等缺陷。另外，若是插入元件引線的支撐孔。不應有有損于焊接性能的缺陷。 5.9.2金相切片觀察。按JIS C5012的6.2（金相切片）進行觀察，必須滿足以下規(guī)定。 （1） 參照圖23（1），樹脂沾污在垂直金相剖面中其允許量應滿足下式：11+12t 其中，11、12缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（m）。 t：包括缺損部分的整個銅層厚度（m）。 同時，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長的25。 （2） 參照圖23（2）-（4），轉(zhuǎn)角裂紋、壁上裂紋、環(huán)圈裂紋在垂直金相剖面中的允許值，應滿足下式：11+12t 其中，11、12缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（m）。 t：包括缺損部分的整個銅層厚度（m）。 圖23 金屬化孔的缺陷 5.10連接盤。圖24所示連接盤的缺損造成面積不完整，有關殘余寬度（u）、(v)以及突點（w）的數(shù)值在專項標準中規(guī)定。 圖24 連接盤 5.11印制焊腳的盤。圖25所示，對于完工的盤寬度（x）所允許的缺陷寬度（w）以及長度(1)，在專項標準中規(guī)定。然而，在一個盤上只可能有一個缺陷，并且不得有損于與元件端子的連接性。 圖25 印制焊腳的盤 5.12印制接點（插頭）。圖26是電氣接插連接的印制接點，圖27是印制接點的缺陷。在部位和部位的缺陷允許值由專項標準規(guī)定。但是不可有影響接插連接使用的缺陷。 圖26 印制接點的檢查部位 圖27 印制接點的缺陷 5.13電鍍層 5.13.1金屬化孔中銅鍍層。金屬化孔孔壁最小鍍銅厚度在專項標準中規(guī)定，必要時還規(guī)定平均電鍍層厚度。 5.13.2印制接點上電鍍層。電鍍金及電鍍鎳的最小厚度在專項標準中規(guī)定。 5.13.3錫鉛電鍍層。在熱熔后除蝕刻端面外，導體表面都應被焊錫覆蓋。對熱熔前的錫鉛鍍層厚度在專項標準中規(guī)定。 5.13.4焊錫整平（焊錫涂覆）導體表面的必要處都被焊錫覆蓋。在沒有指定時，焊錫采用JIS Z 3282標準規(guī)定的H63A和H60A規(guī)格。 5.14特性 。特性規(guī)定列于表8-11中。必要的特性值在專項標準中規(guī)定。 6標識、包裝及保管 6.1對于產(chǎn)品的標識，應表明以下項目。 （1） 產(chǎn)品名稱或者編號 （2） 制造者名稱或者代號 6.2對于包裝的標識應表明以下項目 （1） 品種。表示印制板的常見記號P來表示。 （2） 產(chǎn)品名稱或編號。 （3） 包裝內(nèi)數(shù)量 （4） 制造年月 （5） 制造者名稱或代號。 6.3包裝及保管 6.3.1包裝。包裝是使產(chǎn)品不受損壞，而且有避免受潮措施。 6.3.2保管。印制板的保管是必須存放于有防止受潮措施的場所。 表8 電氣特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 導體電阻 外層、內(nèi)層導體、金屬化孔，內(nèi)層連接處等的導體電阻。 7.1導體電阻 2 耐電流 外層、內(nèi)層導體、金屬化孔等的允許電流 7.2導體的耐電流性 7.3金屬化孔的耐電流性 3 耐電壓 同一平面層內(nèi)或?qū)娱g的導體間的耐電壓 7.4表面層耐電壓 7.5層間耐電壓 4 絕緣電阻 外層、內(nèi)層、層間等的絕緣電阻 7.6表面層絕緣電阻 7.7內(nèi)層絕緣電阻 7.8層間絕緣電阻 表9 機械特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 導體剝離強度 導體從絕緣基板