YAMAHA貼片機(jī)操作教程.ppt

YAMAHA貼片機(jī) YV100X YUKWANGSMT設(shè)備擔(dān)當(dāng)操作培訓(xùn)手冊 LIU M2007 09 23 作業(yè)前的點(diǎn)檢 1 空氣壓力 YV100X的標(biāo)準(zhǔn)是0 55Mpa 空氣壓力不正常時(shí) 使用調(diào)壓器調(diào)整2 電源 檢查主機(jī)側(cè)面的電源開關(guān)是否接通3 緊急停機(jī)裝置 確認(rèn) 緊急停機(jī)按鈕 機(jī)蓋是否關(guān)閉 4 FEEDER 檢查FEEDER的安裝狀態(tài) 確認(rèn)FEEDER上沒有異物5 傳送帶及周邊器械 確認(rèn)傳送帶上無異物 傳送系統(tǒng)各部分在運(yùn)行時(shí)不會(huì)互相碰撞 如頂針和傳送軌道等6 貼裝頭 確認(rèn) 安全蓋和搭扣已被緊固地扣住 吸嘴已被正確的安裝 設(shè)備運(yùn)行操作 熱機(jī) 回原點(diǎn) 1 確認(rèn)安全 必須確認(rèn) 機(jī)蓋被全部關(guān)閉 緊急停機(jī)被解除 等事項(xiàng) 2 旋開電源開關(guān) 加載及其必需的程序 出現(xiàn)VIOS畫面 3 確認(rèn)日常點(diǎn)檢項(xiàng)目 完成各項(xiàng)點(diǎn)檢后按 ENTER 鍵4 按 ENTER 鍵 日常點(diǎn)檢項(xiàng)目 畫面消失 出現(xiàn)主菜單畫面 解除緊急停機(jī)狀態(tài) 按設(shè)備上的 READY 按鈕 5 執(zhí)行返回原點(diǎn)操作 如圖所示 選擇 1 1 D2INIT SERVOORIGIN 確認(rèn)安全后按 ENTER 鍵 設(shè)備開始返回原點(diǎn) 6 執(zhí)行熱機(jī)運(yùn)行 必須確認(rèn)機(jī)器處于安全狀況 標(biāo)準(zhǔn)的熱機(jī)是9分鐘 如圖所示 選擇 1 1 D1WARMUP 再按 ENTER 鍵 確認(rèn)熱機(jī)警告畫面 并用空格鍵指定熱機(jī)時(shí)間 此時(shí)按空格鍵10下即設(shè)定了10分鐘 按 ENTER 鍵開始熱機(jī)運(yùn)行 設(shè)備運(yùn)行操作 選擇運(yùn)行程序 刷新運(yùn)行 終止退出運(yùn)行 修改程序的原有設(shè)定參數(shù)后 需刷新運(yùn)行才能啟用程序新的設(shè)定參數(shù) 運(yùn)行速度 設(shè)備運(yùn)行操作 停止運(yùn)行 自動(dòng)運(yùn)行 完成正在貼裝的PCB后 停止運(yùn)行 程序的備份 1 將軟盤插入軟盤驅(qū)動(dòng)器2 將光標(biāo)移動(dòng)選擇至4 SHELL M菜單下的子菜單1 DATA FILE MNG 進(jìn)入如上圖所示的界面3 選擇欲備份復(fù)制的程序 在左邊畫面將光標(biāo)移至欲保存的程序處 按 INS 鍵選定 選定后程序名會(huì)變成黃色 想解除選定則按 DEL 鍵 如上圖左邊界面的綠色光標(biāo)所覆蓋的程序?yàn)檫x定程序4 全部選中后按 ESC 鍵則出現(xiàn)指令集畫面 接著選擇 4 1 B1COPYPCBFILE 進(jìn)行程序的備份 程序的備份 5 選擇 4 1 B1COPYPCBFILE 進(jìn)行程序備份 確認(rèn)內(nèi)容后按 Enter 鍵 再按空格鍵 再按 Enter 鍵 這樣就將需要的程序復(fù)制在軟盤中6 注 從右邊畫面 軟盤 復(fù)制程序到左邊畫面 設(shè)備 所作的步驟是一樣的 以達(dá)到程序從一臺(tái)貼片機(jī)復(fù)制到多臺(tái)貼片機(jī)共用的效果 B1 復(fù)制程序B2 剪切程序B3 重命名程序B4 刪除程序 程序編輯 基板信息 貼裝信息 元件信息 標(biāo)記信息 拼板信息 局部標(biāo)記信息 局部不良標(biāo)記信息 從 2 DATA M 1 EDIT DATA D1該界面的快捷鍵為 CTRL F5 可進(jìn)入程序編輯界面 如圖所示 選擇生產(chǎn)所需程序進(jìn)行編輯 注 進(jìn)入上述任何一個(gè)信息界面后 按 F3 鍵可返回到如圖界面 再進(jìn)入其他的信息界面 程序編輯 基板信息 PCBINFO PCB原點(diǎn) 修改此參數(shù)可改變MARK坐標(biāo) PCB板尺寸 PCB板MARK點(diǎn)標(biāo)記 X1 Y1 X2 Y2指兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo) PCB拼板MARK點(diǎn)標(biāo)記 PCB拼板不良MARK點(diǎn)標(biāo)記 執(zhí)行貼裝 真空檢查 使用校正 PCB固定裝置 邊夾 局部MARK 局部不良MARK 使用 不使用 程序編輯 拼板信息 BLKBEPEATINFO 名稱 坐標(biāo) 角度 執(zhí)行 注 SKIP為不執(zhí)行 設(shè)定第一塊PCB的任意一點(diǎn)為第一個(gè)BLOCK點(diǎn) 得出第一個(gè)BLOCK的坐標(biāo)參數(shù) 再找其他PCB上與第一塊PCBBLOCK相同的一點(diǎn) 得出拼板上其他的BLOCK的坐標(biāo)參數(shù) 程序編輯 標(biāo)記信息 MARKINFO MARK名稱及所在位置 MARK類型 不良MARK 程序編輯 標(biāo)記信息 MARKINFO MARK尺寸大小 MARK測試 MARK初值 誤差范圍 識(shí)別范圍 外部燈 內(nèi)部燈 軸光燈 程序編輯 標(biāo)記信息 MARKINFO MARK信息的編輯 1 打開MARKINFO 輸入MARK名稱 按 ESC 鍵 選擇A3 挑選系統(tǒng)自帶的所需的MARK型號(hào) 2 將光標(biāo)移至上一步驟所輸入的MARK名稱處 按F6鍵進(jìn)入到如圖所示的界面進(jìn)行精確的編輯 3 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整MARK的尺寸大小 外形 外部燈 內(nèi)部燈 以及識(shí)別范圍 4 確認(rèn)好所調(diào)整的內(nèi)容后 將光標(biāo)移動(dòng)至 VISIONTEST 進(jìn)行MARK的測試 形狀類型 圓形 表面類型 反射光 識(shí)別類型 一般 程序編輯 標(biāo)記信息 MARKINFO MARK測試時(shí) 得出紅框內(nèi)提示時(shí) 表示測試通過 反之不通過 需重新設(shè)定相關(guān)參數(shù) 使用 PARAMSEARCH 檢測MARK信息時(shí) 所得出的圓圈越多 越靠前面的數(shù)字 表示MARK信息越精確 反之如得出的結(jié)果沒有圓圈 全是 則表示信息有錯(cuò)誤 無法識(shí)別 需重新設(shè)定MARK參數(shù) 程序編輯 元件信息 COMPONRNTINFO 元件名稱 元件數(shù)據(jù)庫號(hào) FEEDER類型 16MM飛達(dá) 所需吸嘴型號(hào) FEEDER設(shè)定的站位 FEEDER設(shè)定的相關(guān)位置 設(shè)定X Y方向值不可大于或小于0 2MM 相同的資財(cái) 機(jī)器可以互用 程序編輯 元件信息 COMPONRNTINFO 吸取角度 吸料時(shí)間 貼片時(shí)間 吸料高度 貼片高度 正常 用于CHIP元件 QFP用于大型CONN IC等 貼片速度 吸料速度 正常檢查 吸料真空 貼片真空 拋料方向 重復(fù)次數(shù) 真空檢查 拋料盒 注 1 吸料 貼裝的時(shí)間對(duì)于一般CHIP通常設(shè)置為0 對(duì)于CONN IC等大型元件時(shí)可以適當(dāng)延時(shí) 2 吸料 貼裝的速度對(duì)于一般的CHIP通常設(shè)置為100 對(duì)于CONN IC等大型元件時(shí) 可以適當(dāng)減慢速度 程序編輯 元件信息 COMPONRNTINFO 校正組 IC 校正類型 校正模式 照明設(shè)定 主光 軸光 元件照明級(jí)別 元件照明初值 元件誤差范圍 元件搜索范圍 元件 長 元件 寬 元件 高 程序編輯 元件信息 COMPONRNTINFO E 方向元件引腳數(shù)量 E 方向元件引腳長度 E 方向元件引腳寬度 兩個(gè)元件引腳之間的間距 程序編輯 貼裝信息 MOUNTINFO 元件位置號(hào) 元件FEEDER位置號(hào) 此號(hào)碼必需與FEEDER相對(duì)應(yīng) 否則會(huì)發(fā)生錯(cuò)料嚴(yán)重不良 貼裝坐標(biāo)參數(shù) 貼裝角度參數(shù) 6號(hào)貼片頭 局部MARK 局部不良MARK 執(zhí)行貼裝 程序編輯 局部標(biāo)記信息 LOCALFIDUINFO MARK信息中的第3個(gè)類型的MARK與局部MARK所使用的類型相對(duì)應(yīng) 局部MARK坐標(biāo)參數(shù) 與貼片信息中的局部標(biāo)記相對(duì)應(yīng) 當(dāng)生產(chǎn)機(jī)種中 存在CONN IC等大型元件時(shí) 通常在元件附近增加局部MARK 來加強(qiáng)大型元件貼裝的精確度 程序編輯 步驟 2DATA M 1EDIT DATA 輸名 不要重名 按空格鍵 D2 光標(biāo)移到MAERKINFO 顯示PCBINFOMOUNTINFOCOMPONENTINFOMARKINFOBLKREPEATINFO F3光標(biāo)移到COMPONENTINFO 第一行輸入MARK名 一般輸入MARK尺寸 單位mm 型狀 ESCA3 據(jù)BOM輸入元件名字 光標(biāo)移到要選的DATABADE上 ESCA3 做第二個(gè)元件 同上步 將所有的元件做完 F3光標(biāo)移到PCBINFO PCBSIZE 長寬 單位mm ESCB7 光標(biāo)移到CONVEYERWIDTH 輸入PCB的寬度CONVEYER自動(dòng)調(diào)寬 光標(biāo)移到MAINSTOPPEROFFON 光標(biāo)移到要輸MARK行 注 表示按一次回車鍵 程序編輯 步驟 將PCB送到MAINSTOPPE處TABLE上平均擺放頂針 光標(biāo)移動(dòng)到PUSHUPOFFON光標(biāo)移動(dòng)到EDEGOFFON光標(biāo)移動(dòng)到PUSHINOFFON調(diào)整頂針位置 邊定位完以后 ESCTAB下拉菜單 READY 光標(biāo)移到FIDUCIAL第一個(gè)位置 按F9選CAMERA一直按 ENTER 用YPU上的 JOYSTICK 方向鍵 移動(dòng)十字架到第一個(gè)MARK位置 F10兩次記下光標(biāo)坐標(biāo) 同理記下第二個(gè)MARK坐標(biāo) 在MARK1 MARK2對(duì)應(yīng)的列 輸入MARK號(hào) 與MARKINFO中的對(duì)應(yīng) 光標(biāo)移到NOTUSE 用空格鍵選USE F3選擇BLKBEPEATINFO 參照 程序編輯 拼板信息 BLKBEPEATINFO 中的方法編輯BLOCK F3光標(biāo)移到MOUNTINFO 參照 程序編輯 貼裝信息 MOUNTINFO 編輯貼裝信息 將所有的焊點(diǎn)所用的元件號(hào)輸入 元件號(hào)與COMPONETINFO對(duì)應(yīng) 光標(biāo)移動(dòng)到X Y列 用操縱桿移動(dòng) 找到焊點(diǎn)中心 F10兩次記錄坐標(biāo) 依次做完所有的焊盤坐標(biāo) 光標(biāo)移動(dòng)到R列 按F9觀察焊盤角度 電阻 電容的角度 橫著為0 豎著為90 其他方向性元件 根據(jù)進(jìn)料方向定 同理依次做完所有的元件角度 ESC D0SAVE EXIT SMT常見不良分析及對(duì)策 CHIP翹件 錯(cuò)位 原因分析 1 CARRIER粘貼不良 FPCB沒有貼在凹槽內(nèi)2 SOLDER印刷不良 錯(cuò)位 MARK識(shí)別參數(shù)不良3 MOUNT貼片錯(cuò)位 NOZZLE FEEDER 元件識(shí)別尺寸參數(shù) BLOCK 貼片坐標(biāo) 對(duì)策 如下依次確認(rèn)各工程潛在因素SOLDER印刷MOUNT坐標(biāo)元件參數(shù) NOZZLE FEEDER 元件拋料 原因分析 1 FEEDER不良 間距錯(cuò)誤 彈簧 軸承不良2 NOZZLE不良 堵塞 破損 型號(hào)錯(cuò)誤 無彈性3 元件參數(shù)不良 尺寸 光照強(qiáng)度 及PICK MOUNTTIME SPEED 4 其他 電磁閥 頭桿無彈性 鏡頭 R軸錯(cuò)位 注 這些屬于設(shè)備異常 一般很少發(fā)生 對(duì)策 如下依次確認(rèn)各工程潛在因素FEEDERNOZZLE元件參數(shù)其他 設(shè)備日常清潔 設(shè)備外部表面的清潔 用干凈的無塵紙擦拭設(shè)備表面的灰塵 錫膏等異物 清潔設(shè)備周圍地面 并維