SMT生產(chǎn)流程及相關(guān)工藝簡(jiǎn)介.doc

（1） PCB： printed circuit board 印刷電路板 （按材質(zhì)分為:Rigid PCB & Flexible PCB）（圖層分類為三類:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面貼裝組件 （3）AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件 （4）IC :integrate circuit 集成電路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 靜電防護(hù)（7）Chip：片狀元器件（無(wú)源元器件）（8）ppm:parts per million 指每百萬(wàn)PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn)) (9) 錫膏：用于電子元器件連接到電路板焊盤的一種輔材，有鉛錫膏的熔點(diǎn)183左右，錫和鉛的成分比約為63/37左右，約有1%不到的活性物質(zhì)，重點(diǎn)講述活性物質(zhì)的作用是助焊和可揮發(fā)性，此外過(guò)爐后的熔點(diǎn)不在183了而是250左右。如圖D (10)紅膠/黃膠：用于有直立元件的電路板背面（焊接面）的表貼元件裝連工作。固化溫度約在130-150之間。 (11)鋼網(wǎng)（網(wǎng)板）：用于印刷的模具，鋼板厚度僅為0.12mm，蹦得很緊、碰一下很容易變形，一旦變形就報(bào)廢，和PCB的焊盤是一模一樣的 (12)爐溫曲線圖：分為四個(gè)區(qū)-升溫區(qū)、浸潤(rùn)區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)，有鉛峰值溫度230左右 ,無(wú)鉛峰值260 左右. (13) Feeder：喂料器是給貼片機(jī)供給物料的一個(gè)部件一、SMT單面板元件組裝工藝流程二、 SMT雙面板元件組裝工藝流程 現(xiàn)代SMT工廠的主要設(shè)備流程圖（一）現(xiàn)代SMT工廠tester設(shè)備配置圖（三）1、ICT （In-circuit tester)簡(jiǎn)介也稱為線上測(cè)試機(jī) 線上測(cè)度機(jī)屬于接觸式檢測(cè)技術(shù)，也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一，由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。放置專門設(shè)計(jì)的針床夾具上，安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與元件的引線或測(cè)試焊盤接觸，由於接觸了板子上所有線路，所有仿真和數(shù)位器件均可以單觸測(cè)試，並可以迅速診斷出故障器件。 可檢出項(xiàng)目：焊接橋接、線路斷路、 虛焊元件漏貼、極性等2、X-RAY 簡(jiǎn)介：X射線，具備很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的密度分布。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括斷路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-Ray測(cè)試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的。n 第一問(wèn)題.01005小間距器件的貼片的批量生產(chǎn)的工藝技術(shù)的控制.n 主要是采用什么樣的錫膏和錫膏球徑的要求.n 設(shè)備的公差的影響如吸嘴的慣性/貼片機(jī)的精度的影響 n 間距0.2mm將造成一系列的工藝問(wèn)題.n 料帶的選擇目前市場(chǎng)上是8mm寬的料帶.n ESD的影響n 加工環(huán)境的影響等等問(wèn)題如何通過(guò)工藝上的控制來(lái)解決這些問(wèn)題將01005的器件應(yīng)用到電子制造業(yè)中?POP是package on package components 將不同IC進(jìn)行疊裝的一種新技術(shù),具體如下圖 電阻（Resistor） 電容（Capacitor）鉭電容（Capacitor Tantalum）二極體（Diode） 保險(xiǎn)絲（Fuse）電感（Inductor）振蕩晶體（Monofier） 排阻（Arrange Resistance）小小外形晶體管（SOT） 外形集成電路（SOIC） 塑封有引線芯片載體（PLCC） 四邊扁平封裝器件（QFP） 球柵陣列（BGA） 小外形封裝（SOP） 小外形封裝雙列直插內(nèi)存顆粒 （SODIMM） 插座（SOCKET） 插孔（Jack） 連接器（Connecter）開(kāi)關(guān)（Switch） SOT:Small Outline Transistor 小外形晶體管 SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成電路 PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引線芯片載體 QFP:Quad Flat Package 四邊扁平封裝器件 BGA:Ball Gird Array 球柵陣列 SOP:Small Outline Package 小外形封裝1.焊膏種類 隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中最要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速 發(fā)展。在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。焊膏 涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。 焊錫通常定義為液化溫度在400C(750F)以下的可熔合金。裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基 本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40， Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。 另外，考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛?，F(xiàn)在，已 經(jīng)在無(wú)鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料?？墒菍?duì)連接材料，對(duì)實(shí) 際無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。 2.焊膏主要成分及特性 焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好 觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常 183 ）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永 久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯 存時(shí)具有穩(wěn)定性。 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的8590。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 鉛（Sn Pb）、錫 鉛 銀（Sn Pb Ag）、錫 鉛 鉍（Sn Pb Bi）等。合金焊料粉的成分和 配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對(duì)焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。幾種常用合 金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，最常用的合金成分為Sn63Pb37。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37 的熔點(diǎn)為183，共晶狀態(tài)，摻入2的銀以后熔點(diǎn)為179，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和 優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物， 使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。對(duì)焊劑的要求主要有以下幾點(diǎn)：a 焊劑與合金焊料粉要混合 均勻；b 要采用高沸點(diǎn)溶劑，防止再流焊時(shí)產(chǎn)行飛濺；c 高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會(huì)分層；d 低 吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺；e 氯離子含量低。焊劑的組成：通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾 種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。 3.焊膏的保存及使用注意事項(xiàng) 焊膏購(gòu)買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。 焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（210），溫度過(guò)高，焊劑與合 金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷性；溫度過(guò)低（低于0），焊劑中的松香會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶 現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。 焊膏使用時(shí)，應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封 置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫 珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 焊膏開(kāi)封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。注 意：用攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌時(shí)，攪拌頻率要慢，大約12轉(zhuǎn)/秒鐘。 焊膏置于漏版上超過(guò)30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間 較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用應(yīng)按進(jìn)行操作。 根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200300克， 印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。 焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。 焊膏開(kāi)封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用。 從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。 焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為253，溫度以相對(duì)濕度60為宜。溫度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽， 在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 四、絲網(wǎng)印刷簡(jiǎn)介 1.模板(Stencil)種類 模板所用材料有不銹鋼、尼龍、聚脂材料等。歷史上，使用一種厚的乳膠絲網(wǎng)，它有別于絲印模 板，現(xiàn)在只有少數(shù)錫膏絲印機(jī)使用。金屬模板比乳膠絲網(wǎng)普遍得多，優(yōu)越得多，并且也不會(huì)太貴。 2.模板的開(kāi)孔方式 制作開(kāi)孔的工藝過(guò)程控制開(kāi)孔壁的光潔度和精度。有三種常見(jiàn)的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激 光切割和電鑄成型工藝。 化學(xué)腐蝕(Chemically etched)模板：在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑，用銷釘定位感光工具，將圖形曝 光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。優(yōu)點(diǎn)：成本最低，周轉(zhuǎn)最快；缺點(diǎn)：開(kāi) 口形成刀鋒或沙漏形狀； 激光切割(Laser-cut)模板：直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)， 由激光光束進(jìn)行切割。優(yōu)點(diǎn)：錯(cuò)誤減少，消除位置不正機(jī)會(huì)；缺點(diǎn)：激光光束產(chǎn)生金屬熔渣，造成孔 壁粗糙； 電鑄成型(Electroformed)模板：通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層 在光刻膠周圍電鍍出模板。優(yōu)點(diǎn)：提供完美的工藝定位，沒(méi)有幾何形狀的限制，改進(jìn)錫膏的釋放；缺 點(diǎn)：要涉及一個(gè)感光工具，電鍍工藝不均勻失去密封效果，密封塊可能會(huì)去掉。 化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W(xué)蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。激光切割相 對(duì)較新，而電鑄成型模板是最新時(shí)興的東西。 3.刮板(squeegee)類型及特點(diǎn) 刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒 利和直線。刮板有兩種形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成橡膠或聚氨酯(Polyurethane)(或類似)材料和 金屬。 拖裙形：這種形式很普遍，由截面為矩形的金屬構(gòu)成，夾板支持，需要兩個(gè)刮板，一個(gè)絲印行程 方向一個(gè)刮板。無(wú)需跳過(guò)錫膏條，因錫膏就在兩個(gè)刮板之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定。大約 40mm刮板是暴露的，而錫膏只向上走15-20mm，所以這種形式更干凈些。 菱形：這種形式現(xiàn)在已很不普遍了，雖然還在使用，特別在美國(guó)和日本。它由截面為大約 10mmx10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面45的角度。這種刮板可以兩個(gè)方向工作，每個(gè)行 程末都會(huì)跳過(guò)錫膏條，因此只要一個(gè)刮板。可是，這樣很容易弄臟，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，而不是只停 留在聚乙烯的很少的暴露部分。其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域。不 可調(diào)節(jié)。 4.影響印刷品質(zhì)的幾個(gè)重要參數(shù) 刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來(lái)說(shuō)影響重大。太小的壓力，導(dǎo)致印刷板上焊膏量不足；太 大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄。一般把刮刀壓力設(shè)定為0.5Kg/25mm，在理想的刮刀速度及壓力下， 應(yīng)該正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷 所以建議采用較硬的刮刀或金屬刀； 印刷厚度：印刷厚度是由模板的厚度所決定的，機(jī)器設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。模板厚 度是與IC腳距密切相關(guān)的。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)； 五、貼片機(jī)簡(jiǎn)介 貼片機(jī)就是用來(lái)將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上的設(shè)備，貼片機(jī)的貼裝精度及穩(wěn) 定性將直接影響到所加工電路板的品質(zhì)及性能。目前SESC車間內(nèi)貼片機(jī)主要分為兩種： 1.拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基 板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼 片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí) 現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小 批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以 速度受到限制。 都屬于拱架型，主要貼裝大型、異型零件以及細(xì)間距引腳零件； 2.轉(zhuǎn)塔型(Turret)：元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移 動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的 真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元 件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十 幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2-4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5-6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特 點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位 置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到0.08-0.10秒鐘一片元件。這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 六、回流焊簡(jiǎn)介 1.回流焊的種類 回流焊是SMT流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘 接在一起，如不能較好地對(duì)其進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響。回流 焊的方式有很多，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風(fēng)式回流焊， 還有部分先進(jìn)的或特定場(chǎng)合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。以下將對(duì)現(xiàn)在 比較流行的熱風(fēng)式回流焊作簡(jiǎn)單的介紹。 2.熱風(fēng)式回流焊 現(xiàn)在所使用的大多數(shù)新式的回流焊接爐，叫做強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流焊爐。它通過(guò)內(nèi)部的風(fēng)扇，將 熱空氣吹到裝配板上或周圍。這種爐的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以對(duì)裝配板逐漸地和一致地提供熱量，不管零件 的顏色和質(zhì)地。雖然，由于不同的厚度和元件密度，熱量的吸收可能不同，但強(qiáng)制對(duì)流式爐逐漸地供 熱，同一PCB上的溫差沒(méi)有太大的差別。另外，這種爐可以嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫 度速率，其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性，和一個(gè)更受控的回流過(guò)程。 3.溫區(qū)分布及各溫區(qū)功能 熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏 的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的溫度曲線（Profile：指通過(guò)回焊爐時(shí)，PCB上某 一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線）分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)。(見(jiàn)附圖) 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的目的是使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防 焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過(guò)快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電 容器開(kāi)裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過(guò)慢則助焊 劑Flux活性作用），一般規(guī)定最大升溫速率為4/sec，上升速率設(shè)定為1-3/sec，標(biāo)準(zhǔn)為低于 2.5/sec。 保溫區(qū)：指從120升溫至160的區(qū)域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少 溫差，保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧 化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過(guò)程時(shí)間約60-120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 標(biāo)準(zhǔn)為：130-160，MAX120sec； 回流區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般 推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加20-40。此時(shí)焊膏中的焊料開(kāi)始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的 “尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱，一般情況下超過(guò)200的時(shí)間范圍為30-40sec。SESC的標(biāo)準(zhǔn)為 Peak Temp.:210-220，超過(guò)200的時(shí)間范圍：403sec； 冷卻區(qū)：用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。 緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合 力。降溫速率一般為-4/sec以內(nèi)，冷卻至75左右即可，一般情況下都要用離子風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為：Slope-3/sec。 4.氮?dú)獾淖饔?使用惰性氣體，一般采用氮?dú)猓@種方法在回流焊工藝中已被采用了相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，因?yàn)槎?性氣體可以減少焊接過(guò)程中的氧化，因此，這種工藝可以使用活性較低的焊膏材料。這一點(diǎn)對(duì)于低殘 留物焊膏和免清洗尤為重要。另外，對(duì)于多次焊接工藝也相當(dāng)關(guān)鍵。比如：在雙面板的焊接中，氮?dú)?保護(hù)板子在多次回流工藝中有很大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵贜2的保護(hù)下，板上的銅質(zhì)焊盤與線路的可焊性得到 了很好的保護(hù)。使用氮?dú)獾牧硪粋€(gè)好處是增加表面張力，它使得制造商在選擇器件時(shí)有更大的余地 （尤其是超細(xì)間距器件），并且增加焊點(diǎn)表面光潔度，使薄型材料不易褪色。 5.助焊劑簡(jiǎn)介 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物， 使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。表面貼裝用助焊劑的要求：具一定的化學(xué)活性；具有良好的 熱穩(wěn)定性；具有良好的潤(rùn)濕性；對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用；留存于基板的焊劑殘?jiān)鼘?duì)基板無(wú)腐蝕性； 具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。助焊劑的物理化學(xué)作用是：輔助熱傳導(dǎo)，去處金 屬表面和焊料本身的氧化物或其它污染，浸潤(rùn)被焊接金屬的表面，覆蓋在高溫焊料表面，保護(hù)金屬表 面避免氧化和減少熔融焊料表面張力，促進(jìn)焊料擴(kuò)展和流動(dòng)，提高焊接質(zhì)量。 七、SMT測(cè)試方法簡(jiǎn)介 電子組裝測(cè)試包括兩種基本類型:裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主 要檢查短路、開(kāi)路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。組裝階段 的測(cè)試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的 組合。最近幾年，組裝測(cè)試還增加了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和自動(dòng)X射線檢測(cè)。SESC目前SMT生產(chǎn)線采 用的測(cè)試有四種類型: 1.AOI(Automatic Optical Inspection自動(dòng)光學(xué)檢查) 由于電路板尺寸大小的改變，對(duì)傳統(tǒng)的檢測(cè)方法提出更大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗谷斯z查更加困難。 為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具， 在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨 后的裝配階段，AOI將減少修理成本，將避免報(bào)廢不可修理的電路板。 AOI采用了高級(jí)的視覺(jué)系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理法，從而能夠以高測(cè) 試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢驗(yàn)大部分的零件，包括有：矩形chip元件（0805或更大）、 圓柱形chip元件、鉭電解電容、線圈、晶體管、排組、QFP,SOIC（0.4mm 間距或更大）、連接器、異 型元件等，能夠檢測(cè)以下不良：元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲 或者折起、焊料過(guò)量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。但AOI 系統(tǒng)不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤，同時(shí)對(duì) 不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。 2.ICT（In-Circuit Tester在線測(cè)試儀） ICT測(cè)試的原理是使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓 和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng) 效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障， 并將故障是哪個(gè)元件或開(kāi)路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。 這種測(cè)試方式的優(yōu)點(diǎn)是：測(cè)試速度快，適合單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產(chǎn)的測(cè)試，而 且主機(jī)價(jià)格便宜。但隨著線路板組裝密度的提高，特別是細(xì)間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生產(chǎn)周期越 來(lái)越短，線路板品種越來(lái)越多，針床式在線測(cè)試儀存在一些難以克服的問(wèn)題：測(cè)試用針床夾具的制作、 調(diào)試周期長(zhǎng)、價(jià)格貴；對(duì)于一些高密度SMT線路板由于測(cè)試精度問(wèn)題無(wú)法進(jìn)行測(cè)試。 3.FCT（Functional Tester功能測(cè)試） FCT的工作原理是將線路板上的被測(cè)試單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功能體的 設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。特點(diǎn)是方法簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。 4.X-Ray（Automatic X-Ray Inspection自動(dòng)X射線檢查） 當(dāng)待測(cè)基板進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被 置于下方的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與玻璃纖 維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖象， 使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀。3D X-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可以對(duì)那些不可 見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和低部進(jìn)行逐層檢驗(yàn)。 同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔（PHT）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。環(huán)境 SMT生產(chǎn)時(shí)的室內(nèi)溫度控制在1727之間;濕度控制在40%85%之間。 壓縮空氣的氣壓控制在90100PIS,如果達(dá)不到要求需通知SMT工程師。 無(wú)論任何人觸摸靜電敏感元件都必需戴上靜電帶，防止人體靜電對(duì)電子元件的破壞。 收料 所有發(fā)給SMT生產(chǎn)部的物料，必需經(jīng)過(guò)IQC檢查符合標(biāo)準(zhǔn)后才能發(fā)給SMT貨倉(cāng)。一、SMT工藝流程-單面組裝工藝來(lái)料檢測(cè) - 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）- 貼片 - 烘干（固化） - 回流焊接 - 清洗 -