激光切割機的運行與維護畢業(yè)論文1.doc

論文題目：激光切割機的運行與維護年 級：09級機電二班院 系：機電學院學生姓名：董強指導教師：謝清蓮 12年5月目錄內(nèi)容摘要3摘要譯文4正文引言5第一章 激光切割機的原理61）. 激光切割的原理與分類 62）.激光切割機的特點 7第二章 激光切割機的應(yīng)用與基本操作 91）電源 on/off.92）操作畫面.103）程序設(shè)置12第三章 激光切割機的日常維護與修理 28第四章 Safety注意事項 29參考文獻 31相關(guān)專業(yè)英文資料及翻譯32摘 要三星電機所選用的是SED公司專門為其生產(chǎn)的激光切割機！它能滿足三星電機對手機攝像頭PCB 最嚴格的要求，它的切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割PCB的尺寸最高精度可達0.005mm，而三星所要求的是0.02mm。激光切割機還有如下特點：1) 切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。2) 材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形 本實踐報告主要寫SED激光切割機的基本操作的使用與檢測故障安全并維護修理，主要從設(shè)備操作、機種變更、故障診斷及安全等幾方面進行介紹，通過自己在車間的親身實習和閱覽設(shè)備說明書，對這幾方面的內(nèi)容做了簡單的介紹和總結(jié)，包括在生產(chǎn)過程中，設(shè)備的稼動可能給制品帶來多種不良的產(chǎn)生，設(shè)備的瞬間停機、調(diào)試、故障維修等。關(guān)鍵詞：SED激光切割機 機種變更 維護修理AbstractThe SAMSUNG electrical machinery selects is SED Corporation specially for its production laser cutter! It can satisfy the SAMSUNG electrical machinery to the handset camera PCB strictest request, its cutting margin thin narrow, and kerf nearby two parallel with surface vertical, cuts PCB the size highest precision to be possible to reach 0.005mm, what but SAMSUNG requests is 0.02mm.The laser cutter also has the following characteristic: 1) cuts the surface brightly and cleanly artistic, surface roughness only then several dozens microns, even laser cutting may take the finish, does not need the machine-finishing, the spare part may use directly.2) The material after laser cutting, the heat-affected zone width is very small, the kerf nearby material performance also nearly does not receive affects, and the work piece distorts slightly, the cutting precision is high, the kerf geometry shape is good, the kerf lateral section shape presents a more regular rectangle This practice report mainly writes the SED laser cutter the elementary operation eo use and the examination breakdown security and the maintenance and repair, mainly from the equipment operation, the aircraft type change, the breakdown diagnosis and the security and so on several aspects carries on the introduction, through oneself in workshop by oneself practice and the reading equipment specification, has made the simple introduction and the summary to these aspect content, including in the production process, the equipment crops moves possibly brings many kinds of not good productions to the product, the equipment instantaneous engine off, the debugging, the breakdown service and so on.Key word: SED laser cutter Aircraft type change Maintenance and repair機關(guān)切割機的應(yīng)用與維護引言SED激光切割機 ，由兩臺PC進行控制，作用是切割PCB中僅零點及毫米的連接點將其切斷，其精密度在世界領(lǐng)先，主要運用在精密電子產(chǎn)業(yè)中。手機隨著人們生活水平的提高已經(jīng)逐漸地普遍化，而手機的功能也不再局限于打電話上。彩信、彩鈴、彩屏、和弦、等手機功能越來越強大，照相功能也在手機功能中占有了很大的比例?，F(xiàn)在分析的這臺設(shè)備就是攝像頭生產(chǎn)中最具重要的一個部分，它對于此項制品的生產(chǎn)起了至關(guān)重要的作用。如果要想在生產(chǎn)中達到效率的最大化，那么該設(shè)備就是生產(chǎn)中的領(lǐng)導者，不客氣的說如果該設(shè)備出現(xiàn)故障，那么生產(chǎn)最少將降低85%，甚至不能生產(chǎn)!選擇這臺SED激光切割機為論文對象有充分的研究價值。對于個人將來在對待緊密儀器中也有非凡的意義。第一章 激光切割機的原理激光切割原理、分類及特點激光切割原理及分類（1）激光切割的原理 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。（2）激光切割的分類 激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。1）激光汽化切割利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內(nèi)達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于極薄金屬材料和非金屬材料（如紙、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。2）激光熔化切割激光熔化切割時，用激光加熱使金屬材料熔化，然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強大壓力使液態(tài)金屬排出，形成切口。激光熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。3）激光氧氣切割激光氧氣切割原理類似于氧乙炔切割。它是用激光作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發(fā)生氧化反應(yīng)，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出，在金屬中形成切口。由于切割過程中的氧化反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱，所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2，而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧氣切割主要用于碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。4）激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。控制斷裂是利用激光刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。激光切割的特點激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。具體概括為如下幾個方面。 切割質(zhì)量好 由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。 激光切割切口細窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達0.05mm。 切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。 材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。 激光切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較見表1，切割材料為6.2mm厚的低碳鋼板。 切割效率高由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數(shù)控工作臺，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控。操作時，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進行二維切割，又可實現(xiàn)三維切割。表1 激光切割、氧乙炔切割和等離子切割方法的比較切割方法切縫寬度/mm熱影響區(qū)寬度/mm切縫形態(tài)切割速度設(shè)備費用激光切割0.20.30.040.06平行快高氧乙炔切割0.91.20.61.2比較平行慢低等離子切割3.04.00.51.0楔形且傾斜快中高 切割速度快用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯樹脂板，切割速度可達1200cm/min。材料在激光切割時不需要裝夾固定，既可節(jié)省工裝夾具，又節(jié)省了上、下料的輔助時間。 非接觸式切割激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。 切割材料的種類多與氧乙炔切割和等離子切割比較，激光切割材料的種類多，包括金屬、非金屬、金屬基和非金屬基復合材料、皮革、木材及纖維等。但是對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現(xiàn)出不同的激光切割適應(yīng)性。采用CO2激光器，各種材料的激光切割性能見表2。表2 各種材料的激光切割性能材料吸收激光的能力切割性能金屬Au、Ag、Cu、Al對激光的吸收量小一般來說，較難加工，12mm的Cu和Al的薄板可進行激光切割W、Mo、Cr、Ta、Ti（高熔點材料）對激光的吸收量大若用低速加工，薄板能進行切割。但Ti、Zr、等金屬需用Ar作輔助氣體Fe、Ni、Pb、Sn比較容易加工非金屬有機材料丙烯酰、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚四氟乙烯可透過白熱光大多數(shù)材料都能用小功率激光器進行切割。但因這些材料是可燃的，切割面易被碳化。丙烯酰、聚四氟乙烯不易碳化。一般可用氦氣或干燥空氣作輔助氣體皮革、木材、布、橡膠、紙、玻璃、環(huán)氧樹脂、酚醛塑料透不過白熱光無機材料玻璃、玻璃纖維熱膨脹大玻璃、陶瓷、瓷器等在加工過程中或加工后易發(fā)生開裂。厚度小于2mm的石英玻璃，切割性良好陶瓷、石英玻璃、石棉、云母、瓷器熱膨脹小 缺點 缺點激光切割由于受激光器功率和設(shè)備體積的限制，激光切割只能切割中、小厚度的板材和管材，而且隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。激光切割設(shè)備費用高，一次性投資大。激光切割的應(yīng)用范圍大多數(shù)激光切割機都由數(shù)控程序進行控制操作或做成切割機器人。激光切割作為一種精密的加工方法，幾乎可以切割所有的材料，包括薄金屬板的二維切割或三維切割。在汽車制造領(lǐng)域，小汽車頂窗等空間曲線的切割技術(shù)都已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用。德國大眾汽車公司用功率為500W的激光器切割形狀復雜的車身薄板及各種曲面件。在航空航天領(lǐng)域，激光切割技術(shù)主要用于特種航空材料的切割，如鈦合金、鋁合金、鎳合金、鉻合金、不銹鋼、氧化鈹、復合材料、塑料、陶瓷及石英等。用激光切割加工的航空航天零部件有發(fā)動機火焰筒、鈦合金薄壁機匣、飛機框架、鈦合金蒙皮、機翼長桁、尾翼壁板、直升機主旋翼、航天飛機陶瓷隔熱瓦等。激光切割成形技術(shù)在非金屬材料領(lǐng)域也有著較為廣泛的應(yīng)用。不僅可以切割硬度高、脆性大的材料，如氮化硅、陶瓷、石英等；還能切割加工柔性材料，如布料、紙張、塑料板、橡膠等，如用激光進行服裝剪裁，可節(jié)約衣料10%12%，提高功效3倍以上。.第二章 激光切割機的應(yīng)用與基本操作 激光切割機外形1. Power On/Off設(shè)備電源輸入方法Step 1連接 電源CableStep 2ELB S/W ONStep 3若Emergency S/W被按住,請將解除Step 4請按Power On Button1“EMS SWITCH” 緊急狀況時按 EMS S/W . 若按EMS Output 輸出功力將切斷 所有Motor Stop將停止運轉(zhuǎn). 2“REGULATOR S/W” 是調(diào)節(jié)空壓S/W.將空壓S/W轉(zhuǎn)至左側(cè) 供給空氣至M/C 將空氣供給至設(shè)備前先確認驅(qū)動部位有無受到干擾3“POWER CONNECTOR” 使用于設(shè)備的電源輸入 連接Power cable4“TOWER LAMP” Tower lamp顯示設(shè)備的狀態(tài)RED : 設(shè)備發(fā)出Alarm.(警鈴)YELLOW : 設(shè)備處于待機狀態(tài)GREEN : 設(shè)備在 Auto running中.5“BUZZER” 設(shè)備發(fā)出警訊 buzzer開始啟動.Buzzer啟動時按 Stop key. 實行Program “Laser Cutting System” PC Booting后,應(yīng)用Program將自動實行點擊“確認”鍵。2. 操作畫面698754321102.1操作畫面說明1)操作 File DisplayDisplay做 LaserCutting System的Open及選擇著的擦操作File.System狀態(tài)表示現(xiàn)在, 標示System的狀態(tài).2)工作信息表示-Lot Nuber : Display做操作員輸入的Lot Number. -PCB Moder : Display做操作員輸入的PCB Model. -Operator : Display做操作員輸入的Name. -Work Start Time : Display約定有關(guān)Lot的工作開始時間.-Work Time : 開始工作之后, Display進行工作進行開始.-Work Number : Display做工作數(shù)量. -Skip Number : Display做Skip數(shù)量. -Tact Time : Display做Tact Time. 3)自動工作狀態(tài)表示-Laser Cutting System的Running 能確認進行狀態(tài). 4)System 操作 Button 初始化按鈕 自動工作開始按鈕 為了 Lot Number/PCB Model/Operator輸入, 在輸入之后, 點擊 OK 按鈕, 2.1畫兒的3次輸入在工作報告畫面的內(nèi)容適用。此外, 2.1畫兒的8次運轉(zhuǎn)按鈕之中 Lot End 按鈕被活動化。現(xiàn)在要開始新Lot準備完的著, 工作開始按鈕一次點擊, 該開始自動工作。自動工作程序1.工作Stage向自動向材料供應(yīng)位置遷移. 2.System雙手供給按鈕的Lamp閃爍, 打簧表 2秒間響. 3.操作員在工作Stage供給PCB JIG. 4.操作員關(guān)上工作Door. 5.操作員雙手按鈕同時做Push, 工作進行. 6.工作完, 工作Stage向自動向供給位置遷移. l工作Stage材料供應(yīng)等候中(在雙手按鈕閃爍中)的情況, 左的雙手按鈕是0.5秒以上Push狀態(tài), Stage的VacuumON正好。l右的雙手按鈕0.5秒以上做Push, Stage的VacuumOFF正好. 自動工作停止鍵進行自動工作的時候, 停止鍵被活動化而, 點擊, 停止自動工作。(有同系統(tǒng)前面部Switch Panel的“ Stop” 按鈕的功能。) Lot END要在自動工作的時候, Lot信息輸入之后, 按鈕被活動化而結(jié)束有關(guān)Lot的工作的情況, 點擊 Lot END 按鈕, 該結(jié)束Lot工作。這時候, System以File保存工作信息。程序終止時一定是要Lot END狀態(tài)。 3. 程序設(shè)置 -按Pass號碼之后, 點擊Enter按鈕, 裝備設(shè)定圖像Display。3.1 裝備設(shè)定圖像8161514910873561113421裝備設(shè)定圖像說明1)File Name:現(xiàn)在著Open的File NameDisplay做。2)現(xiàn)在, 位置窗:現(xiàn)在Servo Motor位置Display做。3)- Jog按鈕-方向Jog遷移的時候, 使用:。(按鼠標 -方向Jog遷移, 把鼠標摘下, 停止Jog遷移。)4)+ Jog按鈕+方向Jog遷移的時候, 使用:。(按鼠標, 加號方向Jog遷移, 把鼠標摘下, 停止Jog遷移。) 5)Driver Alarm標示 :Servo Driver Alarm狀態(tài)。:發(fā)生Alarm的時候, Click做Lamp, Alarm Reset做。6)Servo On/Off:Servo On/Off時, 使用。7)Jog Table窗定 :X Jog輸入窗X Servo Motor的Jog速度。定 :Y Jog輸入窗Y Servo Motor的Jog速度。設(shè)定 Distance Mode選擇LampDistanceMode, Jog遷移的時候, 有指定的街道遷移:。:以 Distance輸入窗Distance ModeJog遷移的時候, 每 一下Jog Button Click時遷移的街道設(shè)定。8) Data Base設(shè)定Table1. Name : 現(xiàn)在Display顯示在Data Base被選擇的位置名字。2. Move Button : 把馬達去拿到Move Button Click時, 現(xiàn)在被選擇的位置。3. Apply Current : Position Value2)反悔現(xiàn)在用Motor的位置價換。4 . Pos.:現(xiàn)在在Data Base被選擇位置的Motor遷移位置價設(shè)定。7.Vel:現(xiàn)在設(shè)定在Data Base被選擇位置的Motor遷移速度價值。8.Acc:現(xiàn)在在Data Base被選擇位置的Motor遷移加速也設(shè)定值。9Dec : 現(xiàn)在在Data Base被選擇位置的Motor遷移減速也設(shè)定值。9) Apply Pos Button在Data Base適用:被設(shè)定在 Data Base設(shè)定Table的值。10)Data Base窗1. Home : 是Servo Motor的Home位置。2 Loading : 操作員Loading做PCB Jig的位置。3. Cal Vision : 在Camera認識Laser的Calibration Mark的位置。4 Cal Laser : Cutting做Laser的Calibration Mark的位置。5. First FID : PCB Jig上第一個PCB左上段的PCB Fiditial MarkCamera認識的位置是。6 . Theta FID : PCB Jig上第一個PCB右上段的PCB Fiditial Mark Camera認識的位置。 使用在PCB Theta Align。7. Raito FID : PCB Jig上第一個PCB右下鋪(First FID的對角)PCB Fiditial MarkCamera認識的位置是。(演算PCB的X、Y Ratio的時候, 使用。)8 . First Die Hole : PCB Jig上第一個PCB左上段的第一Die Hole CenterCameara認識的位置是。11)自在Setting圖像1. JIG Tap : 能定PCB Jig。2. PCB Tap : 能定PCB上的Data。3 Vision Tap : 能定Vision Data。4 Laser Tap : 能設(shè)定/Test做有關(guān)Laser的部分。5 IO Tap : 能Test做System的I/O。12) Apply Button在System適用:在自在Setting圖像設(shè)定的Data。13) OPEN Button Open時, 使用不同的工作File。點擊File Open按鈕, 與3.3畫兒一模一樣的File Open圖像Display. l ll選要結(jié)的File之后, 點擊熱氣 按鈕, 工作File量有關(guān)File變換. l14) SAVE l l點擊儲存按鈕, 同下次的講話圖像Display, Parameter值被點擊證實按鈕,ll15) Save AS l l現(xiàn)在, Parameter值別名的File或者保存在新的File使用。l點擊別名儲存按鈕, 同下次的Save As圖像Display。 選原有存在的不同的File Name或, 輸入新的File Name能保存。 16) Return 結(jié)束Servo Motor Setup Mode的時候, 點擊。Servo Motor Setup Mode終了證實消息框Display。結(jié)束Servo Setup Mode圖像的時候, 是一個證實消息框。證實 點擊按鈕, 結(jié)束Servo Setup Mode。4.1 材料 Setting.1. 材料 Loading 位置設(shè)定 : 操作員該設(shè)定Loading便于做自在的位置. 1).在3.2畫兒的Setup圖像, 在 10)次Data Base窗點擊 Loading 位置.2).確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到Loading位置3).在3.2畫兒的Setup圖像, 用3)/4)次Jog按鈕操作員到Loading便于做自在的位置遷移Stage (或6)點擊 次Servo On按鈕, Servo OFF之后, 操作員用手遷移Stage之后, 再點擊Servo On按鈕, 再可以做Servo ON. )4).點擊3.2畫兒的8)次 Apply Current 按鈕, 時位置價適用Data Base Table的位置價. 5).點擊3.2畫兒的9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Base Table值適用在Data Base. 2. FIRST FID 位置設(shè)定: PCB Jig上第一個PCB左上段的Fiditial MarkCameraSearch做能設(shè)定為該.1.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊 First FID 位置。2.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到 First FID 位置。3.點擊5.6畫兒的 Live Cam 按鈕, 以Live顯示Vision圖像。4.在3.2畫兒的Setup圖像用3)/4)次Jog按鈕像5.5畫兒一樣First FID MarkVision圖像上看見。(或6)點擊 次Servo On按鈕, Servo OFF之后, 操作員用手遷移Stage之后, 再點擊Servo On按鈕, 再可以做Servo ON. )5.在5.5畫兒設(shè)定First FID Mark的樣子。Fiditial MarkCircle樣子的情況, 選 Circle Model Lamp。還有Circle的色在黑底質(zhì)hayansaek的情況, 選 Light On Dark 按鈕。點擊Apply按鈕, 適用。6.5.6畫兒的 SET Area 按鈕之中點擊 First FID Area Set 按鈕, 設(shè)定Search Area。(可以設(shè)定Vision圖像全體。)7.5.6畫兒的 Model Set 按鈕之中點擊 First FID Model Set 按鈕。(與5.7畫兒一模一樣的Model Setting圖像Display。8.點擊5.7畫兒和一起設(shè)定Circle(或Pattern)證實按鈕. - 確認Model注冊證實講話。9.在5.6畫兒的圖像點擊 Calibration 按鈕, 進行Camera Calibration。(假如正好Camera Calibration的時候, 對面ttuieo也無妨。)10.在5.6畫兒的圖像在 Search 按鈕之中點擊 First Fid Search 按鈕。11.如Search成功了時, 像5.8畫兒一樣Search按鈕旁的 Move 按鈕被活動化。12.MOVE 點擊按鈕. (確認Servo On狀態(tài) Stage在Vision圖像的Center, Fidtial Mark位于, 將會遷移。13.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。14.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base。3. Theta FID 位置設(shè)定PCB Jig上第一個PCB右上段的Fiditial MarkCameraSearch做能設(shè)定為該。(打PCB的角度的時候, 使用的Fiditial Mark。)* Theta Fidital Mark注冊First Fiditial Mark水平線商數(shù)或?qū)蔷€的Mark.1.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊 Theta FID 位置。2.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到 Theta FID 位置。3.點擊5.6畫兒的 Live Cam 按鈕, 以Live顯示Vision圖像。4 . 用Jog按鈕Theta FID MarkVision圖像上看見。(或點擊Servo On按鈕, Servo OFF之后, 操作員用手遷移Stage噓再點擊Servo On按鈕, 再可以做Servo ON. )5.設(shè)定Theta FID Mark的樣子。Fiditial MarkCircle樣子的情況, 選 Circle Model Lamp。還有Circle的色在黑底質(zhì)hayansaek的情況, 選 Light On Dark 按鈕。點擊Apply按鈕, 適用設(shè)定。6. SET Area 按鈕之中點擊 Theta FID Area Set 按鈕, 設(shè)定Search Area。(可以設(shè)定Vision圖像全體。)7. Model Set 按鈕之中點擊 Theta FID Model Set 按鈕。(Model Setting圖像Display。8設(shè)定.Cir cle(或Pattern)之后, 點擊證實按鈕. - 確認Model注冊證實講話。9. Search 按鈕之中點擊 Theta Fid Search 按鈕。10.如Search成功了時, Search按鈕旁的 Move 按鈕被活動化。11.MOVE 點擊按鈕. (確認Servo On狀態(tài) Stage在Vision圖像的Center, Fidtial Mark位于, 將會遷移。12.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。13.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base。4. Ratio FID 位置設(shè)定: PCB Jig上第一個PCB右下鋪的Fiditial MarkCameraSearch做能設(shè)定為該。(算PCB的收縮率的時候, 使用的Fiditial Mark。)*Ratio Fidital Mark一定注冊First Fiditial Mark對角線的Mark.1.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊 Ratio FID 位置。2.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到 Ratio FID 位置。3.點擊5.6畫兒的 Live Cam 按鈕, 以Live顯示Vision圖像。4.用Jog按鈕Ratio FID MarkVision圖像上看見。(或點擊Servo On按鈕, Servo OFF之后, 操作員用手遷移Stage噓再點擊Servo On按鈕, 再可以做Servo ON. )5.設(shè)定Ratio FID Mark的樣子。Fiditial MarkCircle樣子的情況, 選 Circle Model Lamp。還有Circle的色在黑底質(zhì)hayansaek的情況, 選 Light On Dark 按鈕。點擊Apply按鈕, 適用設(shè)定。6. SET Area 按鈕之中點擊 Ratio FID Area Set 按鈕, 設(shè)定Search Area。(可以設(shè)定Vision圖像全體。)7. Model Set 按鈕之中點擊 Ratio FID Model Set 按鈕。(Model Setting圖像Display。)8設(shè)定.Cir cle(或Pattern)之后, 點擊證實按鈕. - 確認Model注冊證實講話。9. Search 按鈕之中點擊 Ratio Fid Search 按鈕。10.如Search成功了時, Search按鈕旁的 Move 按鈕被活動化。11.MOVE 點擊按鈕. (確認Servo On狀態(tài) Stage在Vision圖像的Center, Fidtial Mark位于, 將會遷移。12.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。13.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base。5. First Hole 位置設(shè)定: PCB Jig上第一個PCB第一Die Hole的FIditial MarkCameraSearch做能設(shè)定為該. * 沒有Die Hole的PCB的情況,1.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊 First Hole 位置。2.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到 First Hole 位置。3.點擊5.6畫兒的 Live Cam 按鈕, 以Live顯示Vision圖像。4.用Jog按鈕First Hole MarkVision圖像上看見。(或點擊Servo On按鈕, Servo OFF之后, 操作員用手遷移Stage噓再點擊Servo On按鈕, 再可以做Servo ON. )5.設(shè)定First Hole Mark的樣子。Fiditial MarkCircle樣子的情況, 選 Circle Model Lamp。還有Circle的色在黑底質(zhì)hayansaek的情況, 選 Light On Dark 按鈕。點擊Apply按鈕, 適用設(shè)定。6. SET Area 按鈕之中點擊 First Hole Area Set 按鈕, 設(shè)定Search Area。(可以設(shè)定Vision圖像全體。)7. Model Set 按鈕之中點擊 First Hole Model Set 按鈕。(Model Setting圖像Display。8設(shè)定.Cir cle(或Pattern)之后, 點擊證實按鈕. - 確認Model注冊證實講話。9. Search 按鈕之中點擊 First Hole Search 按鈕。10.如Search成功了時, Search按鈕旁的 Move 按鈕被活動化。11.MOVE 點擊按鈕. (確認Servo On狀態(tài) Stage在Vision圖像的Center, Fidtial Mark位于, 將會遷移。12.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。13.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base.* 點擊3.2畫兒的12)次 Apply 按鈕, 到目前為止適用設(shè)定值. 6. PCB Setting. 點擊3.2畫兒的11)次PCB Tap。 同5.9畫兒的PCB Setting圖像Display.1.Group X Pitch : 同5.9畫兒的PCB畫兒3次街道價PCB內(nèi)Group之間輸入X Pitch. (圖紙的值) 假如, 如果沒有Group, 可以設(shè)定為0。2.Group Y Pitch : 5.9的PCB畫兒4次把同街道價PCB內(nèi)Group之間Y Pitch輸入畫兒. (圖紙的值) 假如, 如果沒有Group, 可以設(shè)定為0。3.Die-Die X Pitch : 5.9的PCB畫兒5次把同街道價PCB內(nèi)Die之間X Pitch輸入畫兒。4.Die-Die Y Pitch : 5.9的PCB畫兒6次把同街道價PCB內(nèi)Die之間Y Pitch輸入畫兒。5.Hole-Die X Pitch : 5.9的PCB畫兒9次把同街道價Die Hole和Die Center的X街道價輸入畫兒。假如, 如果與 First Fid 值一致地設(shè)定了沒有Die Hole的PCB這個、Data Base的 First Hole儀衛(wèi)寸價, 該輸入First FidCenter和第一DieCenter的X街道價。6.Hole-Die Y Pitch : 輸入同5.9畫兒的PCB畫兒10次和街道價Die Hole和Die Center的Y街道價。如果與 First Fid值一致地設(shè)定了沒有Die Hole的PCB這個、Data Base First Hole的位置價, 該輸入First FidCenter和第一DieCenter的Y街道價。7.Column (X) Group Number In PCB : 輸入以PCB內(nèi)X方向Group Number。如果沒有Group, 該輸入1。8.Row (Y) Group Number In PCB : 輸入以PCB內(nèi)Y方向Group Number假如, 如果沒有Group, 該輸入1。9.Column (X) Die Number In Group : 輸入以Group內(nèi)的X方向Die Number。假如,如果沒有Group, 該輸入以PCB內(nèi)X方向Die Number。10.Row (Y) Die Number In Group : 輸入以Group內(nèi)Y方向DieNumber。假如, 如果沒有Group, 該輸入以PCB內(nèi)的Y方向Die Number. * 3.2的12次把 Apply 按鈕點擊畫兒, 到現(xiàn)在適用設(shè)定值. 7. Jig Setting.PCB X Number : 向Jig上的X方向輸入PCB Number。2.PCB Y Number : 向Jig上的Y方向輸入PCB Number。3.PCB X Pitch : 輸入Jig上X方向的PCB Pitch。4.PCB Y Pitch : 輸入Jig上Y方向的PCB Pitch。5.Vacuum Dry Run : PCB Vacuum Dry Run設(shè)定紅色的情況, 是選擇。6.Main Door Check : Check做Main Door的Open/Close的, 設(shè)定7.Work Door Check : Check做Work Door的Open/Close的, 設(shè)定* 點擊3.2畫兒的12)次 Apply 按鈕, 適用設(shè)定值.8. Laser Setting: Vision CameraCenter和Laser Center的街道價設(shè)定. (Laser Calibration)1.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊Cal Laser 位置。2.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到Cal Laser 位置。3.用Jog按鈕Laser Calibration Block向Laser的Center地點附近遷移Stage。4.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。5.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base。6.在5.11畫兒的Laser Setting圖像點擊 Cut Marking 按鈕, Laser Calibration Mark在Stage的Cal Laser 位置Marking做。7.在3.2畫兒的Setup圖像在 10)次Data Base窗點擊Cal Vision 位置。8.確認, 在3.2畫兒的Setup圖像, 8)次Data Base Table是否變更到Cal Vision 位置。9.用Jog按鈕在6次中, Camera圖像上看見 Marking一個Laser Calibration Mark, 遷移Stage。11.在3.2畫兒的Setup圖像點擊8)次 Apply Current 按鈕。12.在3.2畫兒的Setup圖像點擊9)次 Apply Pos 按鈕, 時Data Table值適用在Data Base。13.點擊3.2畫兒的11)次 Vision Tap。14.設(shè)定Laser Cal Mark的樣子。Laser Cal Mark是十字樣子, 所以不選 Circle Model Lamp。點擊Apply按鈕, 適用設(shè)定。15. SET Area 按鈕之中點擊 Laser Cal Area Set 按鈕, 設(shè)定Search Area。(可以設(shè)定Vision圖像全體。)16. Model Set 按鈕之中點擊 Laser Cal Model Set 按鈕。(Model Setting圖像Display。17.+喂設(shè)定Pattern之后, 證實按鈕點擊. - 確認Model注冊證話。18.點擊5.11畫兒的 Search Cam Dis。System演算Laser Center和Vision Camera Center的街道價, 做Dis