SOP作業(yè)指導(dǎo)書.xls

文件編號版本 A/0 上錫膏標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能/H 12作業(yè)類型人員配置5人 序號材料名稱數(shù)量 1錫膏 2PCBA半成品 3 4 5 設(shè)備，工裝名稱型號設(shè)定條件 醫(yī)用針筒20號針 手指套防靜電 靜電環(huán)OWS20A 設(shè)備及治工具 注意事項(xiàng)：加錫時(shí)的力度很關(guān)鍵，用力太大錫膏量多，會造成連錫現(xiàn)象，用力太小錫膏量又 會不足，容易假焊不良，此工序人員需培訓(xùn)上崗。 核準(zhǔn)審核朱仁杰 承辦單位:SMT車間 自 檢 檢查F1、F2焊盤錫膏，無連錫、無漏錫 不良品截出 本 工 序 作 業(yè) 1.PCBA卡座面朝上，放置在鋁盒中，F(xiàn)1和F2兩顆料有4個(gè) 焊盤需要加低溫錫膏。(如圖一) 2.用針筒將低溫錫膏注射到F1、F2的4個(gè)焊盤上(如圖2)注射錫膏時(shí)用力要均勻，針頭緊貼焊盤 3.完成后放入小型鋁盒中 操作說明技術(shù)要求 檢查 上工 序 檢查工位表面清潔 檢查物料有無一致 檢查針筒內(nèi)錫膏流動性是否完好流動性不好會影響加錫效果 手工針筒補(bǔ)錫 深圳市凱瑞豐電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 材料編號材料規(guī)格 RC-807低溫，針筒裝 RTS5306E_OTG_TD1無FUSE的PCBA 編制日期頁數(shù) 第12頁 共14頁 適用產(chǎn)品名稱 及編號 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名稱 工序排號 圖一 圖二 F2兩個(gè)焊盤 F1兩個(gè)焊盤 注射低溫錫膏 文件編號版本 A/0 貼裝FUSE標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能/H 13作業(yè)類型人員配置 2人 序號材料名稱數(shù)量 1FUSE2pcs 2PCBA半成品 1 3 4 5 設(shè)備，工裝名稱型號設(shè)定條件 靜電環(huán)OWS20A 設(shè)備及治工具 注意事項(xiàng)：夾FUSE時(shí)用力一定要小于10克力，以免損傷FUSE，貼件F1、F2時(shí)手要保持平穩(wěn)， 手的抖動會影響貼件的質(zhì)量。 自 檢 檢查有無漏貼、貼錯(cuò)等不良現(xiàn)象 不良品截出 不可堆積放置，順序排列擺放 本 工 序 作 業(yè) 1.檢查F1、F2位置錫膏是否OK；(如圖一) 2.用鑷子將FUSE夾起貼在F1位置；(如圖二) 3.方法同上，用鑷子將FUSE夾起貼在F2位置；(如圖三) 4.檢查貼裝好的F1、F2兩顆FUSE；(如圖四)居中放置 5.完成后放入小鋁盒中，擺放好； 操作說明技術(shù)要求 檢查 上工 序 檢查工位表面清潔 檢查物料有無一致 材料編號材料規(guī)格 0402L050SLKR0402，0.5A/6V RTS5306E_OTG_TD1已加錫OK 適用產(chǎn)品名稱 及編號 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名稱 工序排號手工貼件 深圳市凱瑞豐電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 編制日期頁數(shù) 第13頁 共14頁 輕夾輕放，貼裝時(shí)不能偏移、抖動 圖二 圖一 檢查焊盤上錫膏 圖三 圖四 檢查FUSE 貼F1位置FUSE 貼F2位置FUSE 鑷子無磁性 手指套防靜電 文件編號版本 A/0 回流焊接標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能/H 14作業(yè)類型人員配置 2人 序號材料名稱數(shù)量 1PCBA半成品 2 3 4 5 設(shè)備，工裝名稱型號設(shè)定條件 設(shè)備及治工具 注意事項(xiàng)：焊接PCBA之前回流焊的加熱溫度需要達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度值，此時(shí)方能將需要焊接的 PCBA放置在傳輸帶上，先放一盒試下焊接效果，沒有問題后才能大批量過爐焊接，出爐后的 產(chǎn)品需帶手套操作，沒有防護(hù)措施很容易燙傷！ 自檢 每5分鐘檢查一次爐溫，防止回流焊出現(xiàn)異常。 發(fā)現(xiàn)異常時(shí)，第一時(shí)間上報(bào)給相關(guān)技 術(shù)人員。 檢查FUSE焊接的牢固度 帶兩側(cè)，兩個(gè)鋁盒之間保持10CM的間距。（如圖二）漏件的需退回上一工序重工 4.等鋁盒從回流焊爐尾出來后，將鋁盒交叉疊放起 來冷卻。（如圖三）高溫危險(xiǎn)，戴手套操作，安全第一 本工 序作 業(yè) 1.溫度值預(yù)設(shè)為：110；120；130；150；170；190； 200；180，上下溫區(qū)一致。（如圖一） 2.回流焊達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度值后，將傳輸帶開啟傳輸速度設(shè)置為60 3.檢查已貼件FUSE的PCBA，確認(rèn)OK后放在回流焊的傳輸 操作說明技術(shù)要求 檢查 上工 序 檢查工位表面清潔 檢查物料有無一致 材料編號材料規(guī)格 RTS5306E_OTG_TD1F1、F2已貼FUSE的PCBA 適用產(chǎn)品名稱 及編號 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名稱 工序排號SMT焊接 深圳市凱瑞豐電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 編制日期頁數(shù) 第14頁 共14頁 核準(zhǔn)審核朱仁杰 承辦