生產(chǎn)制度表格_線路板底部充膠流程

底部充膠Underfill填充流程5.6、Underfill工藝控制要求5.6.1、如果客戶沒有特殊要求一般的產(chǎn)品BGA填充建議直接使用人工充膠，普通的氣動式充膠機（腳踏型）就可以完成點膠過程。但如果客戶要強調(diào)點膠精度和效率的話可以選用各種在線或離線的點膠平臺或全自動點膠機。5.6.2、從冰箱取出膠水回溫至少4小時以上，禁止采用加熱方式進行回溫。5.6.3、如果開封48小時后未使用完的膠水，需密封后重新放入冰箱冷藏；回溫后未開封使用的膠水超過48小時也需重新放入冰箱冷藏。5.6.4、根據(jù)元件本體尺寸大小合理計算出所需膠量，并通過點膠針管孔徑尺寸和充膠的時間來準確控制膠量。5.6.5、充膠時，如果使用的膠水黏度較大或表面處理光潔度不理想，可以盡量將PCB傾斜30放置,以便膠水充分滲透。5.6.6、當PCBA上的器件充好膠以后需放置35分鐘,以確保膠水充分滲透。5.6.7、使用回流爐或?qū)Ｓ每鞠浼訜峁袒?，固化溫度需控制?20140之間，固化時間需510分鐘。5.6.8、根據(jù)表面平整度控制填充速度，避免膠水流動過快導致空氣無法排出，結(jié)果導致空洞的形成，如圖所示：注：在錫球旁邊產(chǎn)生空洞目前國際上通用的接受范圍是空洞體積不能超過錫球直徑的25，產(chǎn)生空洞的原因主要是在膠水滲透過程中，膠水的流動速度大于里面空氣特別是錫球附近空氣的排出速度造成，也就是說，膠水通過毛細現(xiàn)象流到BGA四周的時候，里面錫球周圍的部分空氣還沒來得及排出就被封在BGA里面造成空洞的產(chǎn)生。5.6.9、膠水固化后,在元件邊緣的堆積高度不能超過元件的本體高度。5.6.10、距離被填充元件邊緣以外的區(qū)域不允許溢膠。5.6.11、按鍵、連接器、定位孔、金邊、測試點、SMI卡、T-卡不能沾膠，屏蔽架（雙鍵式）外側(cè)邊緣禁止有膠水,以防止屏蔽蓋上蓋蓋不上和不平整。5.6.12、膠量需要達到75%以上的底部填充體積。5.6.13、要求從元件四周可以觀察到固化后的填充膠。5.6.14、如果目檢判斷膠量不足，則要求進行二次填充。5.6.15、在整個滴膠過程中，要求精確控制以維持膠的流動，避免損傷和污染芯片。5.7、Uuderfill返修流程5.7.1、待返修元件拾取5.7.1.1、工具準備及材料準備：用膠帶紙把返修板粘好，并將其固定于工作臺上5.7.1.2、溫度控制以及熱風加熱持續(xù)用熱風槍對元件表面進行150加熱，也可將熱風槍設置到30012秒使填充膠變軟，熱風槍與元件之間的距離約為35MM。5.7.1.3、元件周圍殘膠去除用牙簽或小木棍（禁用尖銳利器）去除元件周圍已經(jīng)被加熱變軟的殘膠。5.7.1.4、元件拆取用返修工作臺加熱元件：為確保元件表面溫度達到或超過217（Lead-free），隨著返修工作臺加熱到液相線以上一段時間（如15秒左右）備選：用熱風槍加熱元件：為確保元件表面溫度達到或超過217，可將熱風槍調(diào)節(jié)到350左右以使其達到液相線以上一段時間（如1分鐘左右）。用鑷子拆取元件：注意，可以先使用報費板進行實驗，對加熱方法理解后，再進行批量返工。5.7.1.5、元件底部殘膠處理將熱風槍加熱殘膠（如可調(diào)節(jié)至200攝示度左右），即可馬上進行殘膠清理：用牙簽或者尖頭木棍把殘留在電路板焊盤表面的殘膠刮掉，用烙鐵和吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫沾掉，用丙酮或異丙醇清洗電路板焊盤。5.7.2、元件重新貼裝5.7.2.1、滾錫用錫線和烙鐵在電路板焊盤上滾錫（注意：必須保證這一步電路板焊盤無脫落以及焊盤清潔，可以借助10倍以上放大鏡）5.7.2.1、元件的重新貼裝用返修臺定位后進行（注意：為預防焊接不良，可以預先用助焊劑筆涂助焊劑在電路板焊盤上）5.7.3、再次底部填充元件再次底部填充重新貼裝好的元件，遵照正常底部填充以及固化工藝流程（注意：空洞問題；再次底部填充必須保證電路板干燥，在施膠前必須先干燥（如可在2小時125條件下；或者放在空氣中8小時）；再次底部填充流程須較正常流程慢，因為維修后的電路板情況相對條件以及品質(zhì)較差）。我們總羨慕別人的幸福，卻常常忽略自己