點膠簡介分析.ppt

1、點膠工藝技術(shù),01, 點膠機的性能, 點膠機的種類, 黏膠的應(yīng)用和要求, 主要點膠泵的原理, 主要工藝參數(shù)的考慮, 常見的工藝問題,01,點膠工藝技術(shù),內(nèi)容：,波峰焊接,黏膠技術(shù)的應(yīng)用,雙面回流,02,點膠功能的要求,協(xié)助和保持元件貼片後的定位。,容易固化（低溫、快速）。,（足夠的Green Strength）,安全（無毒、對產(chǎn)品無害）。,適合後工序的焊接環(huán)境（高溫,和高溫下的時間）。,適合返修工作。,方便所采用的點膠或涂布工藝。,03,黏膠的應(yīng)用工藝,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING

2、,DISPENSING,絲印工藝,注射工藝,04,黏膠印刷工藝,SQUEEGEE,SOLDER PASTE,SCREEN OR STENCIL,SOLDER LAND,PCB,SCREEN PRINTING,絲印工藝,原理和錫膏印刷類似。,不如錫膏印刷普遍：, 穩(wěn)定性較差。, 工藝較難。, 黏膠供應(yīng)較少。,常見問題：, 膠點（膠量）變化大。, 漏底Seeping。, 膠點高度不足。, 膠點外形差。,05,定位,定位,點膠,注射黏膠原理,06,主要的注射泵技術(shù),Time-Pressure壓力型點膠,Auger Pump螺旋泵,Positive Displacement正位移,Jetting va

3、lve噴射閥,效果也和膠水特性十分有關(guān)!,07,Time-Pressure 技術(shù),Time-Pressure,吐出量補償曲線,補償後吐出量,補償前吐出量,08,Time-Pressure 技術(shù),Time-Pressure,其他缺點,對高速點膠無法控制,（極限約為18K/小時）,膠點質(zhì)量重復(fù)穩(wěn)定性差。,加溫困難。噴嘴部分加溫,效果不好。,殘留氣壓造成滴漏。,09,螺旋泵技術(shù),10,Positive Displacement,固定氣壓,螺旋驅(qū)動馬達,線性泵,線性正相位移泵技術(shù),原理圖,11,噴射泵技術(shù),Jetting valve,無接觸式點膠技術(shù)。,解決了傳統(tǒng)泵的問題：, 拉絲現(xiàn)象, 基板敲擊,

4、Standoff占地,高度保持在13.5mm,無須Z軸移動（較快）。,穩(wěn)定性和質(zhì)量和螺旋泵相當(dāng)。,12,速度,控制能力,穩(wěn)定性,價格和費用,優(yōu),劣,泵技術(shù)的比較,？,？,13,點膠工藝,需要鋼網(wǎng)，柔性較低。,點膠和絲印的比較,柔性高。,絲印工藝,速度較慢，以點計。,速度較快，受板大小影響。,清潔的工藝。,需要常清洗（鋼網(wǎng)、刮刀）。,紅膠用量較節(jié)省。,紅膠用量較浪費。,可做個別精度補償。,只能有統(tǒng)一補償（global fiducial）。,較廣的膠量控制范圍。,同一板上膠量變化范圍有限。,換線較快。,較長的換線（需工藝調(diào)制）。,較好的紅膠環(huán)境（封閉式）。,開放式的紅膠環(huán)境。,多用于點膠應(yīng)用上。,

5、多用于刷膠應(yīng)用上。,只能用在裸板上。,可應(yīng)用在已有元件的板上。,14,點膠技術(shù)的其他好處,和貼片工藝的整合：, 適合小批量。, 低設(shè)備投資。, 精度完全匹配。,15,黏膠的應(yīng)用工藝,針印技術(shù),16,黏膠的應(yīng)用工藝,針印技術(shù),優(yōu)點：, 工藝簡單。, 產(chǎn)量高，速度快。,缺點：, 柔性低，需要特制針床。, 膠點質(zhì)量的Cpk較低。, 能處理混裝板。,控制點：, 針直徑和Standoff高度。, 黏膠的深度。, 黏膠的溫度和濕度。,17,黏膠應(yīng)用工藝比較,18,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,PCB,SMD,虛設(shè)焊盤或布線的使用,焊盤,黏膠點,虛設(shè)焊盤,19,Pin,Transfer,D

6、ispensing,Jetting,Brand A,Brand B,Brand C,35,膠點的高度和外形,20,膠點的點數(shù)和位置,優(yōu)選,Chips,優(yōu)選,SOT23,21,注射技術(shù)的用途,產(chǎn)品試制。,小批量JIT生產(chǎn)。,返修工作。,混裝板插件回流應(yīng)用。,錫膏量添加補償（絲印後）。,黏膠/錫膏混合應(yīng)用（絲印錫膏後）。,COB封裝。,FC、CSP充填應(yīng)用。,22,點膠速度的考慮,泵的種類和技術(shù),黏膠的種類和流動特性, 膠點的大小和數(shù)目。, 膠點間的平均距離。,23,噴嘴和板間距離,確保膠點外形質(zhì)量的重要參數(shù)。,決定因素：, 噴嘴內(nèi)徑, 膠點大小, 黏膠特性,ND f X 噴嘴內(nèi)徑,f 0.3 1

7、.0 視以上3因素而定。, 工藝調(diào)制參數(shù)。,24,噴嘴和板間距離,太近,適中,太遠,噴嘴污化,拉絲問題,25,噴嘴和板間距離,適中,Stand-off的使用,26,噴嘴內(nèi)部構(gòu)造,噴嘴內(nèi)部構(gòu)造必須確保材料能夠順利流動!,27,削邊噴嘴構(gòu)造,確保良好的膠點外形,28,黏膠特性要求,較長的庫存壽命（開封和未開封）。,較長的使用壽命（開封至固化），對絲印和針印工藝尤其重要。,低溫和較短的固化時間。,黏性和流動性適合所采用的涂布方法。,較強的固化前對元件黏性和固化後強度。,能夠承受焊接工藝的高溫（溫度和時間）。,無毒性。,良好的電氣絕緣性。,對可能接觸的化學(xué)物有良好的阻抗。,經(jīng)濟和適用的包裝。,例如：較

8、高的膠點和適合快速點膠。,29,黏膠的固化,典型固化溫度曲線,黏膠固化特性例子,30,常見的問題,膠量不足造成 掉件或偏移,膠量太多污化焊盤,31,常見的問題,拉絲污化焊盤造成焊接不良。,32,點膠工藝的主要參數(shù),噴嘴內(nèi)徑,噴嘴設(shè)計,噴嘴和板面距離,膠量控制技術(shù),點膠精度、重復(fù)精度,點膠速度,黏膠特性,點膠停留時間,33,速度可考慮。,對重要工藝參數(shù)的控制方法。,流體注射系統(tǒng)的分類。,點膠機的主要指標。,流體注射設(shè)備,34,流體注射系統(tǒng)分類,以速度分類,以自動化程度分類,以泵的原理分類,35,流體注射系統(tǒng)分類,手動系統(tǒng),座臺式半自動系統(tǒng),常用于手工生產(chǎn)和返修工作。,Time-Pressure技

9、術(shù)。,也用于試制（不包括工藝開發(fā)）。,充填應(yīng)用上較多，SMT點膠少見。,常用于半自動或小批量生產(chǎn)工作中。,有配合各種注射泵技術(shù)。,也用于試制和部分工藝開發(fā)。,除速度外，質(zhì)量上可相當(dāng)于全自動系統(tǒng)。,36,流體注射系統(tǒng)分類,獨立式半自動系統(tǒng),用于批量半自動生產(chǎn)。,功能可能較座臺式稍多些。,全自動連線系統(tǒng),功能較全面，性能也較好。,用于大批量流水線生產(chǎn)。,以注射泵技術(shù)和速度區(qū)別。,37,點膠速度的發(fā)展, 20K/hr, 40K/hr, 120K/hr,38,點膠速度的考慮,泵的種類和技術(shù),黏膠的種類和流動特性, 膠點的大小和數(shù)目。, 膠點間的平均距離。,39,增加點膠速度,泵的設(shè)計必須,配合噴嘴,多

10、點噴嘴,單點噴嘴,40,注射泵技術(shù)也用做分類,Time-Pressure,Auger Pump,Positive Displacement,Jetting valve,41,基板定位和對中,確保平整的定位,需求類似貼片機!,可靠的基板對中,42,膠點大小范圍的處理,多點做法,多噴嘴做法,43,控制流動性的熱處理,熱板加熱,熱風(fēng)加熱,基板加熱,黏膠預(yù)熱,流體材料加熱,輻射加熱,44,注射高度的控制,點膠工藝,激光測量,機電測量,板高測量,噴嘴測量,45,品質(zhì)檢驗和管制,三用鏡頭：, 基板對中, 試膠測量, 選定工藝點檢查,試膠板：,無板情況下也進行試膠，,確保膠質(zhì)不變和噴嘴通暢。,46,不同黏膠容量的處理,包裝容量：,3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30