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文檔簡介

1、PCB trace修補方法一:補錫球法,情況一:PAD還有剩余部分,如下圖,在斷開處涂少量flux,放一顆0.3mm的錫球在斷點上,用烙鐵加熱錫球,使錫上在斷點上,用烙鐵加熱如下位置, 使錫膏融化. 注意:烙鐵頭一定要有些氧化,否則錫會沾在烙鐵頭上,當焊點的錫膏融化時會將熱量傳到錫球上,當看見錫球也開始融化并收回時,立即停止加熱,這時會自然形成如下效果,焊接完成,另一個例子如下,焊接點偏小,可以再加一個錫球,按照上述辦法再做一次,完成之后,如下圖,情況二:PAD沒有剩余,如下圖,用美工刀將trace周圍綠漆剝掉,露出銅線,涂少量flux,然后放一粒0.3mm的錫球在銅線上,用烙鐵加熱錫球,使銅

2、線上錫,并且保持錫球在銅線上,在錫球和焊點之間再增加一粒錫球,并加熱錫球使之融合.,加熱錫球使兩粒錫球熔融在一起,加熱焊點,熱量會傳遞到錫球上并且將錫球向焊點內(nèi)拉,掌握好時間,當看見錫球也開始融化并收回時,立即停止加熱,焊接完成后,必須用萬用表測量,確保已經(jīng)導通,PCB trace修補方法二:補線法,用美工刀將斷點處的綠漆刮掉約0.5mm,露出銅線,將一段細銅絲繞在焊點的引腳上,加錫使焊點將銅絲焊接在引腳上,并調(diào)整銅絲的方向,使之和trace重合,然后涂少量flux,將銅絲和PCB trace焊接起來,使之導通,將多余部分銅絲用美工刀割斷,注意不要傷到其他trace,焊接完成后,必須用萬用表測量,確保已經(jīng)導通,總結(jié):1.當PAD還有剩余部分時,如下圖,

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