PCBA研發(fā)質(zhì)量協(xié)議書

PCBA研發(fā)質(zhì)量協(xié)議書?甲方：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________乙方：名稱：______________________法定代表人：________________地址：____________________聯(lián)系方式：________________鑒于甲方有PCBA研發(fā)的需求，乙方具備提供相關(guān)服務(wù)的能力和資質(zhì)，甲乙雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，就甲方委托乙方進行PCBA研發(fā)事宜，達成如下協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述1.PCBA研發(fā)內(nèi)容乙方負責(zé)根據(jù)甲方提供的產(chǎn)品需求和設(shè)計文件，進行PCBA（印刷電路板組裝）的研發(fā)工作，包括但不限于電路原理圖設(shè)計、印刷電路板（PCB）設(shè)計、電子元件選型、PCB制造、元件貼裝、焊接、測試及調(diào)試等整個研發(fā)流程，以確保最終交付的PCBA符合甲方產(chǎn)品的功能、性能及質(zhì)量要求。2.技術(shù)要求電路性能：PCBA應(yīng)滿足甲方規(guī)定的各項電氣參數(shù)指標(biāo)，如工作電壓范圍、工作頻率、信號傳輸速率、功耗等要求，確保電路在規(guī)定的環(huán)境條件下穩(wěn)定可靠運行。兼容性：與甲方產(chǎn)品中其他相關(guān)部件具備良好的兼容性，避免出現(xiàn)信號干擾、不匹配等問題，保證整個產(chǎn)品系統(tǒng)的正常工作?？煽啃裕和ㄟ^優(yōu)化設(shè)計、選用高質(zhì)量的電子元件及采用先進的制造工藝，提高PCBA的可靠性，確保產(chǎn)品在規(guī)定的使用壽命內(nèi)具有較低的故障率。3.交付成果完整的PCBA樣品：乙方應(yīng)向甲方交付一定數(shù)量的合格PCBA樣品，樣品應(yīng)包括詳細的產(chǎn)品標(biāo)識、型號及相關(guān)技術(shù)參數(shù)說明。技術(shù)文檔：提供完整的技術(shù)文檔，包括電路原理圖、PCB版圖設(shè)計文件、元件清單、測試報告、使用說明書等，以便甲方進行后續(xù)的生產(chǎn)、維護及技術(shù)支持工作。二、雙方權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利有權(quán)對乙方的PCBA研發(fā)工作進行監(jiān)督和檢查，提出合理的意見和建議。對乙方交付的成果進行驗收，如發(fā)現(xiàn)不符合約定的情況，有權(quán)要求乙方進行整改或重新交付。2.義務(wù)向乙方提供準確、完整的產(chǎn)品需求和設(shè)計文件，確保乙方能夠充分理解甲方的研發(fā)要求。如因甲方提供的資料不準確或不完整導(dǎo)致的研發(fā)問題，由甲方承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。按照本協(xié)議約定的時間和方式向乙方支付研發(fā)費用。協(xié)助乙方解決研發(fā)過程中涉及的與甲方產(chǎn)品其他相關(guān)部分的接口、兼容性等問題，提供必要的支持和配合。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利按照本協(xié)議約定獲取研發(fā)費用。在研發(fā)過程中，根據(jù)實際情況對技術(shù)方案提出合理的優(yōu)化建議，但需經(jīng)甲方書面同意后方可實施。2.義務(wù)嚴格按照甲方提供的產(chǎn)品需求和設(shè)計文件以及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準、規(guī)范進行PCBA研發(fā)工作，確保研發(fā)成果符合本協(xié)議約定的技術(shù)要求和質(zhì)量標(biāo)準。制定詳細的研發(fā)計劃，并定期向甲方匯報研發(fā)進展情況，及時溝通解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的問題。對研發(fā)過程中涉及的甲方商業(yè)秘密、技術(shù)資料等予以保密，不得向任何第三方泄露。未經(jīng)甲方書面許可，不得將研發(fā)成果用于與本協(xié)議無關(guān)的其他項目或提供給第三方使用。在交付PCBA樣品及技術(shù)文檔后，按照甲方要求提供一定期限的技術(shù)支持和售后服務(wù)，協(xié)助甲方解決在使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。三、研發(fā)費用及支付方式1.研發(fā)費用經(jīng)雙方協(xié)商確定，本次PCBA研發(fā)項目的總費用為人民幣______元（大寫：______元整）。此費用為固定總價，包含乙方完成本協(xié)議約定的全部研發(fā)工作所需的費用，除因甲方提出重大設(shè)計變更導(dǎo)致費用增加外，不因任何其他因素調(diào)整。2.支付方式預(yù)付款：本協(xié)議簽訂后______個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付研發(fā)費用的______%作為預(yù)付款，即人民幣______元（大寫：______元整）。進度款：乙方完成電路原理圖設(shè)計并經(jīng)甲方書面確認后______個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付研發(fā)費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。驗收款：乙方交付的PCBA樣品經(jīng)甲方驗收合格后______個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付研發(fā)費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。尾款：質(zhì)保期屆滿且無任何質(zhì)量問題后______個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付剩余研發(fā)費用的______%，即人民幣______元（大寫：______元整）。乙方應(yīng)在每次申請付款前向甲方提供合法有效的發(fā)票，否則甲方有權(quán)拒絕付款且不承擔(dān)任何違約責(zé)任。四、研發(fā)周期1.乙方應(yīng)在本協(xié)議簽訂且收到甲方預(yù)付款后的______個工作日內(nèi)開始PCBA研發(fā)工作。2.整個研發(fā)周期預(yù)計為______個工作日，具體進度安排如下：電路原理圖設(shè)計：自啟動研發(fā)工作之日起______個工作日內(nèi)完成，并提交甲方確認。PCB版圖設(shè)計：電路原理圖經(jīng)甲方確認后______個工作日內(nèi)完成，并提交甲方確認。電子元件選型：PCB版圖經(jīng)甲方確認后______個工作日內(nèi)完成，并提交甲方審核。PCB制造及元件貼裝、焊接：電子元件選型經(jīng)甲方審核通過后______個工作日內(nèi)完成。測試及調(diào)試：完成PCB制造及元件貼裝、焊接后______個工作日內(nèi)完成測試及調(diào)試工作，并向甲方提交PCBA樣品及測試報告。3.如因甲方原因或不可抗力因素導(dǎo)致研發(fā)周期延長，雙方應(yīng)協(xié)商確定新的研發(fā)周期及交付時間，并簽訂補充協(xié)議。如因乙方原因?qū)е卵邪l(fā)周期延長，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，具體違約責(zé)任按照本協(xié)議第五條執(zhí)行。五、違約責(zé)任1.甲方違約責(zé)任若甲方未按照本協(xié)議約定的時間和方式支付研發(fā)費用，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的______%向乙方支付違約金。逾期超過______日的，乙方有權(quán)暫停研發(fā)工作，并要求甲方支付已完成工作對應(yīng)的費用及違約金，同時甲方應(yīng)承擔(dān)乙方因此遭受的全部損失。若因甲方提供的產(chǎn)品需求和設(shè)計文件不準確、不完整或未及時提供必要的協(xié)助和配合，導(dǎo)致乙方研發(fā)工作延誤或出現(xiàn)質(zhì)量問題，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任，并賠償乙方因此遭受的全部損失，包括但不限于研發(fā)費用的增加、乙方的經(jīng)濟損失、第三方索賠等。2.乙方違約責(zé)任若乙方未按照本協(xié)議約定的時間和要求完成PCBA研發(fā)工作，每逾期一日，應(yīng)按照研發(fā)費用總額的______%向甲方支付違約金。逾期超過______日的，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求乙方返還已收取的全部費用，同時乙方應(yīng)按照研發(fā)費用總額的______%向甲方支付違約金，并賠償甲方因此遭受的全部損失。若乙方交付的PCBA樣品及技術(shù)文檔不符合本協(xié)議約定的技術(shù)要求和質(zhì)量標(biāo)準，乙方應(yīng)負責(zé)免費整改或重新交付，直至符合要求為止。如因乙方原因?qū)е录追皆馐軗p失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任，包括但不限于甲方的直接經(jīng)濟損失、因產(chǎn)品質(zhì)量問題導(dǎo)致的第三方索賠等。若乙方違反本協(xié)議約定的保密義務(wù)，向任何第三方泄露甲方的商業(yè)秘密、技術(shù)資料等，乙方應(yīng)立即停止違約行為，并采取措施消除影響，同時應(yīng)按照研發(fā)費用總額的______%向甲方支付違約金。如因乙方違約行為給甲方造成損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任，賠償范圍包括但不限于甲方的直接經(jīng)濟損失、因商業(yè)秘密泄露導(dǎo)致的市場份額減少、客戶索賠等間接損失。六、驗收標(biāo)準及方式1.驗收標(biāo)準PCBA應(yīng)符合本協(xié)議約定的技術(shù)要求和質(zhì)量標(biāo)準，包括但不限于電路性能、兼容性、可靠性等方面的指標(biāo)要求。乙方提供的技術(shù)文檔應(yīng)完整、準確、清晰，能夠滿足甲方進行后續(xù)生產(chǎn)、維護及技術(shù)支持工作的需要。2.驗收方式初步驗收：乙方完成PCBA樣品的測試及調(diào)試工作后，應(yīng)向甲方提交測試報告及PCBA樣品。甲方在收到乙方提交的相關(guān)資料和樣品后______個工作日內(nèi)進行初步驗收，如發(fā)現(xiàn)問題，應(yīng)書面通知乙方。最終驗收：乙方根據(jù)甲方的初步驗收意見進行整改后，再次提交PCBA樣品及測試報告。甲方在收到整改后的樣品及報告后______個工作日內(nèi)進行最終驗收。如最終驗收合格，甲方向乙方出具驗收合格證明；如最終驗收仍不合格，甲方有權(quán)要求乙方繼續(xù)整改或采取其他補救措施，直至驗收合格為止。七、知識產(chǎn)權(quán)歸屬1.乙方在履行本協(xié)議過程中所產(chǎn)生的研發(fā)成果及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。未經(jīng)甲方書面許可，乙方不得將研發(fā)成果轉(zhuǎn)讓給第三方或用于任何與本協(xié)議無關(guān)的其他用途。2.乙方應(yīng)確保其在研發(fā)過程中所使用的技術(shù)、方法、資料等均不存在侵犯第三方知識產(chǎn)權(quán)的情況。如因乙方原因?qū)е录追皆馐艿谌街R產(chǎn)權(quán)侵權(quán)索賠，乙方應(yīng)承擔(dān)全部法律責(zé)任，并賠償甲方因此遭受的全部損失。八、保密條款1.雙方應(yīng)對在本協(xié)議履行過程中知悉的對方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、產(chǎn)品需求、研發(fā)計劃、財務(wù)信息等予以保密，未經(jīng)對方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。2.本條款的保密期限為本協(xié)議生效之日起______年。協(xié)議終止后，雙方仍應(yīng)按照本條款約定履行保密義務(wù)。九、不可抗力1.本協(xié)議所稱不可抗力是指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災(zāi)害、政府行為、社會異常事件等。2.若一方因不可抗力事件不能履行本協(xié)議約定的義務(wù)，應(yīng)在不可抗力事件發(fā)生后的______個工作日內(nèi)書面通知對方，并提供相關(guān)證明文件。在不可抗力事件持續(xù)期間，雙方應(yīng)協(xié)商確定解決方案，或根據(jù)不可抗力事件對協(xié)議履行的影響程度，協(xié)商變更或解除本協(xié)議。3.因不可抗力事件導(dǎo)致一方不能履行本協(xié)議約定的義務(wù)，該方不承擔(dān)違約責(zé)任，但應(yīng)在不可抗力事件結(jié)束后盡快恢復(fù)履行義務(wù)，并采取合理措施盡快彌補因不可抗力事件造成的延誤。如因不可抗力事件導(dǎo)致協(xié)議無法繼續(xù)履行或部分無法履行，雙方應(yīng)根據(jù)不可抗力事件對協(xié)議的影響程度，協(xié)商分擔(dān)相應(yīng)的損失。十、爭議解決1.本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。2.雙方在履行本協(xié)議過程中如發(fā)生爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。十一、其他條款1.本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。2.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)