南京郵電大學(xué)《高分子材料A》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

自覺遵守考場紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁南京郵電大學(xué)《高分子材料A》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究超導(dǎo)材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在低溫下電阻突然降為零。以下哪種理論可以較好地解釋超導(dǎo)現(xiàn)象？（）A.能帶理論B.自由電子氣模型C.庫珀對理論D.價(jià)鍵理論2、復(fù)合材料的性能測試方法有很多種，那么常見的復(fù)合材料性能測試方法有哪些？（）A.力學(xué)性能測試、熱性能測試、電學(xué)性能測試B.光學(xué)性能測試、磁性能測試、耐腐蝕性測試C.界面性能測試、疲勞性能測試、磨損性能測試D.以上都是3、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。以下關(guān)于電導(dǎo)率的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導(dǎo)率通常降低B.雜質(zhì)的存在會(huì)提高金屬的電導(dǎo)率C.晶體缺陷會(huì)降低材料的電導(dǎo)率D.材料的電導(dǎo)率與晶體結(jié)構(gòu)有關(guān)4、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量5、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時(shí)，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對介電常數(shù)的影響最大？（）A.分子極性B.結(jié)晶度C.孔隙率D.分子量6、在研究聚合物的結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種聚合物在特定條件下可以形成完善的晶體結(jié)構(gòu)，而在其他條件下則形成半結(jié)晶或無定形結(jié)構(gòu)。以下哪種因素對聚合物的結(jié)晶度影響最為顯著？（）A.冷卻速率B.分子量分布C.分子鏈結(jié)構(gòu)D.添加劑的種類和含量7、一種高分子共混材料的性能不理想。為了改善其性能，可以通過以下哪種方法？（）A.調(diào)整共混比例B.加入相容劑C.改變加工工藝D.以上都可以8、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率？（）A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是9、一種納米材料在制備過程中容易團(tuán)聚。為了減少團(tuán)聚現(xiàn)象，可以采用以下哪種方法？（）A.降低反應(yīng)溫度B.增加分散劑C.提高攪拌速度D.以上都可以10、對于一種新型的金屬泡沫材料，其具有輕質(zhì)和高能量吸收的特點(diǎn)。以下哪種制備工藝對其性能的影響最為關(guān)鍵？（）A.發(fā)泡工藝B.燒結(jié)工藝C.軋制工藝D.鑄造工藝11、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種測試方法可以有效評(píng)估材料在高溫下的性能變化？（）A.熱重分析B.差示掃描量熱法C.熱膨脹系數(shù)測量D.長期高溫服役試驗(yàn)12、在研究材料的介電性能時(shí)，介電常數(shù)反映了材料儲(chǔ)存電能的能力。以下哪種材料通常具有較高的介電常數(shù)？（）A.陶瓷材料B.高分子材料C.金屬材料D.半導(dǎo)體材料13、在高分子材料的共聚改性中，以下關(guān)于共聚類型和性能影響的描述，正確的是（）A.無規(guī)共聚可以提高高分子材料的結(jié)晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚對高分子材料的力學(xué)性能影響不大D.共聚不會(huì)改變高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度14、復(fù)合材料因其優(yōu)異的性能在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。對于纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，當(dāng)纖維方向與受力方向一致時(shí)，以下哪種性能會(huì)顯著提高？（）A.拉伸強(qiáng)度B.沖擊韌性C.斷裂伸長率D.硬度15、在研究材料的磨損機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)粘著磨損是主要的磨損方式。以下哪種措施可以減少粘著磨損？（）A.提高表面硬度B.改善潤滑條件C.選擇合適的配對材料D.以上都可以二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的光學(xué)性能，包括光的反射、折射、吸收和透射等，說明這些性能與材料結(jié)構(gòu)和成分的關(guān)系，分析影響光學(xué)性能的因素及應(yīng)用。2、（本題5分）詳細(xì)說明材料的磁性能，如鐵磁性、順磁性和抗磁性等，闡述不同磁性能的特點(diǎn)和產(chǎn)生原理，分析影響材料磁性能的因素及應(yīng)用。3、（本題5分）闡述金屬間化合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢，分析其在高溫結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用中的限制因素和改進(jìn)途徑。4、（本題5分）論述陶瓷材料的增韌方法（如相變增韌、纖維增韌等），分析其增韌機(jī)理和對陶瓷性能的改善效果。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）論述材料的電介質(zhì)性能和電容器應(yīng)用，分析電介質(zhì)的極化機(jī)制、介電常數(shù)、損耗因子等性能參數(shù)，探討在電容器中的應(yīng)用和材料選擇。2、（本題5分）詳細(xì)論述形狀記憶合金的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，研究其形狀記憶效應(yīng)和超彈性的機(jī)理，以及在航空航天、醫(yī)療器械等方面的應(yīng)用。3、（本題5分）論述材料的壓電性能的產(chǎn)生原理和應(yīng)用領(lǐng)域，探討如何提高壓電材料的性能和在傳感器、驅(qū)動(dòng)器中的應(yīng)用。4、（本題5分）闡述陶瓷材料的制備工藝及其對材料性能的影響，包括原料選擇、成型方法和燒結(jié)過程等方面。5、（本題5分）全面論述聚合物降解過程中的環(huán)境因素（如溫度、濕度、光照）對降解速率的影響，以及可降解聚合物的應(yīng)用前景。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）某金屬材料的電導(dǎo)率為5×10^7西門子/米，試樣的長度為2米，橫截面積為10平方毫米，計(jì)算試樣的電阻。2、（本題10分）在金屬材料的硬度測試中，使用洛氏硬度計(jì)，壓頭壓入試樣的深度為0.2毫米，表盤讀數(shù)為80，已知硬度與壓入深度和表盤讀數(shù)的關(guān)系為H=100-0.002h-0.001R，其中h為壓入深度（毫米），R為表盤讀數(shù)，計(jì)算該金屬材料的洛氏硬度值。