T-SLDA 018-2024 Mini Micro LED直顯模塊可靠性試驗(yàn)方法

SLDAReIiabilitytestmethodforMini/MicroLEDdisplay深圳市寶安區(qū)新型顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)促進(jìn)中心I前言 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語和定義 14工作環(huán)境分類 25可靠性試驗(yàn)要求 25.1概述 25.2溫濕環(huán)境可靠性要求 25.3鹽霧環(huán)境可靠性要求 35.4振動(dòng)環(huán)境可靠性要求 36一般試驗(yàn)要求 36.1試驗(yàn)環(huán)境條件 36.2其他基本條件 36.3試驗(yàn)程序 36.4檢查和檢測(cè) 36.5試驗(yàn)項(xiàng)目的選擇 37可靠性試驗(yàn)方法 47.1溫度循環(huán)試驗(yàn) 47.2高溫貯存試驗(yàn) 47.3高溫工作試驗(yàn) 47.4高溫高濕貯存試驗(yàn) 47.5高溫高濕工作試驗(yàn) 47.6低溫貯存試驗(yàn) 57.7低溫工作試驗(yàn) 57.8振動(dòng)試驗(yàn) 57.9鹽霧試驗(yàn) 58合格判定 6本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》本文件主編單位：海目星激光科技集團(tuán)股份有限公司1Mini/MicroLED直顯模塊可靠性試驗(yàn)方法本文件適用于像素間距大于或等于0.3mm的MiniGB/T2423.10—2019環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc:GB/T2423.17—2024環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試GB/T43770—2024室內(nèi)LEMini/MicroLED直顯模塊Mini/Micro產(chǎn)品在規(guī)定的條件和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能24工作環(huán)境分類）；）；）；d)類別Ⅳ：通常意義的室外，指完全暴露于室外環(huán)境條件，經(jīng)受大氣環(huán)境的氣壓、濕度、溫度、別ⅣA的其他試驗(yàn)與類別Ⅳ相同。），溫度40℃,相對(duì)濕度（90±3）℃c對(duì)于環(huán)境類別ⅢB和類別ⅣB低溫為-405.1概述產(chǎn)品氣候環(huán)境可靠性要求，一般性要求見55.2溫濕環(huán)境可靠性要求35.3鹽霧環(huán)境可靠性要求5.4振動(dòng)環(huán)境可靠性要求運(yùn)輸過程中經(jīng)受運(yùn)載工具通過包裝物傳遞給Mini/MicroLED直顯模塊的振動(dòng)應(yīng)力時(shí)，Mini/MicroLED直顯模塊不應(yīng)損壞。Mini/MicroLED直顯模塊模塊經(jīng)受7.8規(guī)定的試驗(yàn)后應(yīng)滿足規(guī)定的技術(shù)——環(huán)境溫度：15℃~35℃;——大氣壓力：86kPa～106kPa?！鄬?duì)濕度：48%RH～52%RH；——環(huán)境溫度：25℃±1℃;——大氣壓力：86kPa～106kPa?！獪y(cè)量環(huán)境應(yīng)無影響測(cè)試準(zhǔn)確度的機(jī)械振動(dòng)、電磁和光電等干擾；——試驗(yàn)前應(yīng)將顯示模塊調(diào)到最佳狀態(tài)，試驗(yàn)過程中不得改變顯示模塊的配置d）恢復(fù)（必要時(shí)）。條件試驗(yàn)后，應(yīng)將試驗(yàn)樣品置于標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下，進(jìn)行恢復(fù)，恢復(fù)時(shí)間b)功能性檢測(cè)，主要針對(duì)Mini/MicroLED直顯除制造商另行規(guī)定外，應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行Mini/MicroLED根據(jù)本文件第4章的工作環(huán)境分類，結(jié)合具體產(chǎn)品的實(shí)4除Mini/MicroLED直顯模塊技術(shù)要求另外規(guī)定a)首先應(yīng)將Mini/MicroLMini/MicroLED直顯模塊（試樣）b)Mini/MicroLED直顯模塊（試樣）處于不包裝、不通電、準(zhǔn)備使用的狀態(tài)或相關(guān)規(guī)范另外規(guī)g)在最后一個(gè)循環(huán)結(jié)束后，關(guān)閉對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀、功能檢查及性能測(cè)試，記錄檢查結(jié)果及檢測(cè)c)試驗(yàn)過程中，Mini/MicroLED直顯模塊處d)試驗(yàn)結(jié)束后待試驗(yàn)箱內(nèi)恢復(fù)到室溫，取出試驗(yàn)樣品靜置2h后，對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行外觀、功能檢a)試驗(yàn)過程中Mini/MicroLED直顯模塊處于工作狀態(tài)，設(shè)置為在最c)將Mini/MicroLED直顯模塊放入試驗(yàn)箱內(nèi)，將試驗(yàn)箱溫度設(shè)置到d)溫度穩(wěn)定后通電運(yùn)行，在此條件下連續(xù)暴露時(shí)間為240h；e)驗(yàn)結(jié)束后Mini/MicroLED直顯模塊斷電停止工作，待試驗(yàn)箱內(nèi)5a)試驗(yàn)過程中Mini/MicroLED直顯模塊處于工作狀態(tài)，在最高亮度e)試驗(yàn)結(jié)束后，Mini/MicroLED直顯模塊斷電停止工作，將箱內(nèi)的溫度、c)試驗(yàn)過程中，Mini/MicroLED直顯模塊處額定值Tmin后啟動(dòng)試驗(yàn)箱；c)當(dāng)試驗(yàn)箱內(nèi)達(dá)到Tmin，待溫度穩(wěn)定后通電運(yùn)行，在此條件下連續(xù)暴露時(shí)間為240h；f)試驗(yàn)結(jié)束后Mini/MicroLED直顯模塊斷電停止工作，待試驗(yàn)箱內(nèi)恢復(fù)到室溫，取出試驗(yàn)樣品除Mini/MicroLED直顯模塊技術(shù)要求另外規(guī)定外，振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)按GB/T2423.10-2019中的規(guī)定進(jìn)a)試驗(yàn)過程中試驗(yàn)樣品狀態(tài)為不包裝、