手機結(jié)構(gòu)設計手冊

手機結(jié)構(gòu)設計手冊

夏新電子股份有限公司

AMOIELECTRONICCO.,LTD.

手機11結(jié)構(gòu)設計手冊

***目錄***

上篇翻蓋部分下篇主機部分

第一章、翻蓋部分零部件明細圖示說明……，第一章、主機部分零部件明細圖示說明..................113

第二章、主機部分元器件選型..........................115

第二章、設計進行的步聚................第三章、零部件詳細設計說明..........................115

A、MatelDome的設計........................115

B、按鍵的設計規(guī)范..............................118

A、元器件選型階段..................

C、電池殼體的設計規(guī)范..........................126

入設計輸入階段.....................D、屏蔽軌跡的設計規(guī)范..........................127

E、天線的設計規(guī)范..............................129

F、攝像頭的結(jié)構(gòu)設計規(guī)范........................130

C、工業(yè)設計、模型階段..............

G、SIM卡座的設計規(guī)范..........................131

H、密封性及配合元器件的結(jié)構(gòu)設計規(guī)范............132

D、零部件可行性分析階段............

I、主機部分部件的壁厚設計規(guī)范..................136

J、主機背殼和背支之間卡扣和螺絲的設計布局......137

&3D建模階段一零部件設計..........

K、主機部件之間間隙的設計規(guī)范..................138

L、主機部件拔模角的設計規(guī)范....................138

F、正式模具開發(fā)階段................

G、外購件開發(fā)階段...................

總結(jié)................................................138

IL試產(chǎn)階段.........................

I、量產(chǎn)階段.........................

第三章、零部件詳細設計說明...........

A、FPCB的設計......................

B、導光件的設計.....................

C、密封性的設計.....................

D、翻蓋殼體選材.....................

E、翻蓋加強肋的設計...........................21

F、殼體角結(jié)構(gòu)的設計...........................23

G、翻蓋部件壁厚的設計........................24

H、殼體注塑澆口的設計原則....................24

I、嵌件和螺絲載體的結(jié)構(gòu)設計..................25

j、Bosses的設計..............................29

K、翻蓋面支和面殼之間卡扣和螺絲的設計布局……31

L翻蓋的轉(zhuǎn)軸設計.............................34

V、翻蓋LCD部分的設計要點....................50

N、音腔設計...................................55

。、翻蓋部件之間間隙的設計....................64

P、拔模角的設計...............................66

第四章、表面處理...................................67

第五章、裝飾件設計.................................84

第六章、視窗設計...................................93

第七章、具體的設計數(shù)據(jù).............................105

上篇翻蓋部分

第一章、翻蓋部分零部件明細圖示說明

翻蓋部件明細圖示說明如下三圖：其是包括零部件，裝飾件，元器件。

零部件明細圖示

組裝后效果圖零部件明細分布如上圖

外觀面裝飾件明細分布如上圖

翻蓋內(nèi)部元器件明細分布如上圖

第二章、設計進行的步聚

A、元器件選型階段

元器件的選型要本著滿足硬軟件要求，服務于結(jié)構(gòu)設計的基本原則。

i>LCD的選型

從手機、PDA、車載DVD、GPS,到桌面顯示器、筆記本電腦、液晶電視，我們的日常

生活己經(jīng)不能離開LCD。但是對于LCD我們究竟了解多少？怎樣鑒別LCD的優(yōu)劣呢？對于

LCD,我們通常考慮以下一些方面是否會滿足我們的需要c

首先，分辨率

指能夠分辨出圖象的最小細節(jié)的能力。對于LCD,通常用分辨率(resolution)表示。

如圖一:分辨率為1024X768的LCD,其象素點的總數(shù)為1024X768=786432,即其全屏

顯示的畫面由786432個象素點構(gòu)成，而每個象素點乂由紅、綠、藍(R、G、B)三個亞

象素點構(gòu)成。同樣尺寸的LCD,分辨率越高,能顯示的畫面就越清晰，質(zhì)量越高。表一給

出了幾種常見LCD分辨率對照。

長克；二

名秣皆公次齊把第分辦笨

VGAV謔??GnpkicsArray64^4394.3

SVGA負qwWoGraphicsArwtyX的鋪Q嫉3

XGAGnphicsArrayJ024”6$4.3

SXGA印“九后面/“GraphicsArray129^1^245.4

UXGAUltraGmphicsArray嫉3

HDTVDtfnitioaTV1/9

QXGA”怎Graphics.4rm/2儀K1S367表一

第二，響應時間

如圖二，分為上升時間(Tr)和下降時間(Td)。上升時間是指施加電壓后，透光強度

Itl90%降到10%所需時間；下降時間是指撤去電壓后，透光強度由10%升到90%所需

時間。非主動發(fā)光型的LCD響應時間一般為10?500ms,而主動發(fā)光型顯示器件的響應時

間都可小于1ms,因此響應時間長一直是LCD的一大弱點。過長的響應時間會造成圖面變

換時的拖尾現(xiàn)象。要播放快速變換的畫面，LCD的響應時間至少要在20nls以下。

第三，亮度

即明亮程度，單位坎德拉每平方米(cd/ni2),即尼特(nit),如圖三。對畫面亮度的

要求和環(huán)境光強度有關，如：在電影院，30?45cd/n?就可以了：室內(nèi)看顯示器，要介

于70?200cd/n?；在室外,則至少要達到300cd/m?。所以，高質(zhì)量LCD亮度要達到300

cd/m2以上。

—Display

DBEF

DBEF+BEFII00/50

DBEF+xBEFII90/50

Ancle(deg)圖

3M中國光學實驗室掰-7在土60°視角范圍內(nèi)的量測數(shù)據(jù)

黑色曲線表示參照基準LCD的量測數(shù)據(jù)

紅色曲線表示加入一層3MDBEF后的量測數(shù)據(jù)

綠色曲線表示加入一層3MDBEF和一層BEFII90/50后的量測數(shù)據(jù)

藍色曲線表示加入一層3MDBEF和兩層正交BEFII90/50后的量測數(shù)據(jù)

909090

135.0

12658

111

1096

10

1典2

92

夕

84不

67,93

59,49

50053

42

3318

25,74

168,30

.488

0044山1

圖四

3V中國光學實驗室Eldim對LCD上同一點的全視角全方位量測

從左向右數(shù)據(jù)依次為參照基準LCD、加入一層3MDBEF后的LCD

加入一層3MDBEF和一層BEFII90/50后的LCD、加入一層3MDBEF和兩層正交BEFII

90/50后的LCD

同時，亮度又聯(lián)系著一系列關鍵的光學參數(shù):

1）均勻度

均勻度是指整個顯示器屏幕各點亮度的均勻性，通常小尺寸顯示器用9點法，大尺寸

用13點法測量（如圖五）。均勻度=9點（或13點）中最高亮度/9點、（或13點）中最

小亮度X100%,各點亮度由亮度計（BM-7等）測量。

以及才夕支

S"圖五

2）對比度

對比度是指在某一個傾角及某一個轉(zhuǎn)動角度上，LCD亮狀態(tài)和暗狀態(tài)的亮度比較值。

在正常環(huán)境光強下，顯示器的對比度至少要大于30:1；在暗室中的測試數(shù)據(jù)，可以達到

數(shù)百比一。具體量測由亮度計（BM-7等）完成。

3)M

即可接受的觀測角度范圍。對其的界定，通常有以下兩種:

a）對比度10:1所圍成的等對比曲線范圍

b）50%最大亮度值所圍成的等亮度曲線范圍。如圖六，紅色曲線圍成范圍即等亮度值視

角范圍

圖六

由3"中國光學實驗室Eldim量:測

不同的顯示終端，需要不同的視角范圍來滿足其要求，如手機需要高亮度、小視角，

電視需要高亮度、大視角。

對于LCD各項能力的評測，僅憑肉眼太有限，很多問題是不可能馬上被發(fā)現(xiàn)的，因此

必須借助專'業(yè)實驗室的儀器設備進行。對于結(jié)構(gòu)而言，LCD的選型范圍通常都很寬，因為

針對重要器件我們都會選擇寬恕的態(tài)度！

2、Speaker/Receiver/Motor/Camera/B-BConnector的選型

一般在選用S/R產(chǎn)品時，總是希望選到尺寸規(guī)格小，價格便宜以及發(fā)聲功率大的產(chǎn)品,

事實上這樣完美的產(chǎn)品很難找，因此如果您需要選用S/R產(chǎn)品的話，就看您需要的產(chǎn)品

在哪個具體方面需要具有優(yōu)勢。

Speaker：/Receiver：/Speaker&Receiver二合一：/Motor：/Camera：/B-Bconnector：

設計輸入階段

即元器件及零部件確定以后，接下來要做的工作。

根據(jù)手機功能及市場定位需要，將元器件所需位置布局好，針對翻蓋部分的設計輸入來

說，相對簡單很多，所設及到的部件大約如第一章內(nèi)容所示。

為此需考慮的因素如下：

D外觀口標尺寸，例如外形的長寬厚等等

2）就是詳細的器件空間，音腔空間，塑膠壁厚，視窗壁厚，螺絲位置，卡扣方位，泡

棉空間，各類導線，F(xiàn)PC的纏繞空間，連接器的安全空間，轉(zhuǎn)軸大小，camera空間等的

設計需求，詳細的設計說明請參見第三章。

C、工業(yè)設計，模型階段

在整體的設計輸入完成后，按以往的經(jīng)驗都將提供給工業(yè)設計公司進行外觀的設計及模

型的制作,其中包括MOCK-UP及3Ddata的設計。

ID設計應嚴格依照設計輸入完成的sketch選型rendering評審，確認Mockup&

designmanual評審，定型線框圖,最后3Ddata。

D、零部件可行性分析階段

此部分是基于零部件的結(jié)構(gòu)設計及加工工藝的評估的可行性分析，此部分的設計具有很

強的針對性，請參加附屬資料。

但需系統(tǒng)考慮的因素如下：

1）結(jié)構(gòu)強度。

2）各零部件的制造方法，加工工藝的可行性，良品率。

3）產(chǎn)線組裝的可行工藝性分析，量產(chǎn)的可行性分析。

4）信賴性測試。（性能測試.、靜態(tài)靈敏度、高低溫、機械跌落和振動、恒定溫熱、ESD、

鹽霧實驗、砂塵實驗、按鍵測試等等）

5）對ESD,EMI的影響。

6）研發(fā)成本的控制。

7）環(huán)保要求。

E、3D建模階段一零部件設計

參考第三章零部件詳細設計說明

F、正式模具開發(fā)階段

在止式模具開發(fā)前期，我們都會和模具工程師進行模具開發(fā)的可行性作系統(tǒng)的分析。

但在此之前，我們一定要對結(jié)構(gòu)的自身功能需進行全面的檢討，例如：

1）各部件之間的干涉分析。含靜態(tài)和動態(tài)的干涉

2）組裝間隙的安全設計。

3）配合硬件需要的結(jié)構(gòu)設計是否合理？（例如音腔、自拍鏡、EMI、安全性能的設計等

等）

4）整體結(jié)構(gòu)的強度分析?？奂奥萁z的設計和布局是否合理？

在和模具工程師檢討時需注意的問題：

1）模具結(jié)構(gòu)設計可行性。模具的可行性、結(jié)構(gòu)外觀的影響等等

2）注塑工藝的需求。是否能同時滿足供應商和自己的注塑和噴涂工藝的需求。

3）澆口選擇，頂出設計，模號。

4）對表面處理潛在影響。例如雙色噴涂等的可行性分析c

5）模具互換性考慮。

G、外購件開發(fā)階段

外購件對于結(jié)構(gòu)來說，可能除了裝飾件、按鍵、FPCB比較重要以外！其它的比如膠、泡

棉、轉(zhuǎn)軸等工藝都相對成熟，并具替代性強。據(jù)以往的設計開發(fā)的經(jīng)驗來看，外購件的

開發(fā)，應根據(jù)外購件的加工工藝來選擇供應商，選擇了一個成功的供應商就等于成功開

發(fā)了一半。外購件的開發(fā)應考慮以下問題：

1）供應商的選擇。

2）目前市場上此類加工工藝是否成熟？建議選擇成熟工藝來加工外購件。

3）外購件自身的加工工藝的可行性分析。

4）結(jié)構(gòu)配合HOUSING的設計是否可行？

IL試產(chǎn)階段

試產(chǎn)階段對于結(jié)構(gòu)來說，即為生產(chǎn)工藝可行性及問題點全面拋露的一個過程。這一塊,

生產(chǎn)部門的工藝小組會根據(jù)以往的生產(chǎn)經(jīng)驗對產(chǎn)品進行系統(tǒng)的生產(chǎn)工藝問題檢查，質(zhì)管

部會對產(chǎn)品進行全面的信賴性測試。

但在試產(chǎn)之前，一般要做的事情如下：

|、備料。

2、部件初期問題的改善。

3、生產(chǎn)線組裝順序的合理化建議。

4、初期文檔的完善（包括3D,2D圖檔、產(chǎn)品工藝說明、樣機的提供、生產(chǎn)制具的需求等

等）

5、初期BOM的制作。

在試產(chǎn)之后，一般所要做的事情就是針對工藝評估、質(zhì)管部測試結(jié)果進行失敗原因分析

及改善C

K量產(chǎn)階段

即試產(chǎn)問題解決相對完善之后要做的事情，以以往的經(jīng)驗，量產(chǎn)一般數(shù)量為4K或以上!

這一般都會在部品的品質(zhì)已相當穩(wěn)定。信賴性測試也已完善。工藝改善已成熟之后進行。

視情況而定，以重復改善，在達到產(chǎn)品性能能滿足最初規(guī)劃所需，根據(jù)經(jīng)驗，一般量產(chǎn)

至20K量的時候，設計部門的工作才能算是一個結(jié)束，之后都將由產(chǎn)品部進行現(xiàn)場品質(zhì)

的跟蹤改善。

第三章、零部件詳細設計說明

A、FPCB的設計

Fpc對結(jié)構(gòu)的設計而言，主要在尺寸方面，應該留有足夠的間隙讓其自由的變形。由于

其變形的不確定性，需要根據(jù)Mockup或軟模塑件作測試，不能刮到殼體。一般次序是先

估算手工作樣，根據(jù)殼體實物測試一下，然后正式打樣再測一下，修改一次。一般兩次

后就可確定Fpc尺寸，其他我就沒有什么特別的經(jīng)驗了。以下針對DA60FPCB的設計進行

一些簡單說明：

A）FPC線寬：即FPCB布線的寬度，一般為4mil,一般電源線、Speaker.Motor線會因為

功能電流的原因而做得寬一些，一般為6Tomil。

B）線距：即線和線之間的安全距離，一般為4mil.

0最外圍線到邊緣距離：由于FPC在翻蓋時（或者旋轉(zhuǎn)時）會做不規(guī)則運動，造成和

Housing之間發(fā)生磨擦，為使其達到可選使用壽命，建議最外圍線到邊緣的距離保持在

lOmil以上。

D）走線層數(shù)：?？紤]到翻蓋時〔旋轉(zhuǎn)時）運動不受損壞而接受的范圍，運動部分不宜太

寬，也不宜太厚（即不宜太多層），現(xiàn)在目前針對手機來說，一般的翻蓋手機都會設計

為3層，而針對功能多，翻蓋部分器件多的手機來說，一般設計為4層。其中中間層為布

線最密集的層，外兩層為保護層并布少量的導線。

E）補強措施：FPCB需要補強的地方一般有兩個部分，一是設計在CONNECTOR易脫處，例

如DA60的設計，即為B-BConnector處。一般為0.3mm厚的補強料。一是FPCB轉(zhuǎn)彎處的增

加銅箔的補強方式。

F）接地銅箔設計：接地的設計相對比較簡單，一般都會參考硬件的整體而做！并且在空

間方面也很大。

外圍尺寸設計（示意圖）：這具有很強的針對性！基本取決于Housing自身的結(jié)構(gòu)。

補充說明：

1）FPC和殼體在靜態(tài)和動的配合間隙都應保持在0.50mm以上，

2）對于FPC易發(fā)生斷線的地方一般集中在轉(zhuǎn)彎處，所以建議轉(zhuǎn)彎處的內(nèi)圓角加大，外

圓角減小。

B、導光件的設計

1、塑料導光柱的設計

由于手機內(nèi)空間有限，所以一般高性能的導光設計會受到局限，一是因為導光柱的形狀

不一（針對條狀及LOGO狀的設計都會有所不同），二是因為LED燈和導光柱之間的空間

受到嚴重的限制。針對手機狀況，一般LED和導光柱距離0.2mm至0.5mm為最佳透光狀

況。所以一般我們都會有以下的設計：

2、導光條的設計

導光條的設計有兩種方式：一是直接運用導光條做外觀效果，二是運用PC料結(jié)構(gòu)進行

固定設計。導光效果均勻。導光條在應用時.，應和LED燈緊連接無間隙設計，導光效果

好。

3、EL背光的設計

EL

c、密封性的設計

泡棉的設計完全是因為吸震及防塵的需要而設計的。這里一般都會因為實際的情況需

要而進行材質(zhì)的選擇以及外形的設計，一般考慮的因素有：吸震性，密封性，撕拉強度

等

尺寸示意圖：(最窄寬度，厚度，背膠)

E翻蓋殼體選材

針對夏新以往的設計及經(jīng)驗多選GEPCEXL1414、SamsongPCHF10231M-C7425和ABS

MC1300,為最多。

Front-cover//Front-back-cover

Battery-covery

Rear-cover//Rear-back-cover

等部件一般多選GE-PCEXL1414和SAMSONG-PCHF1023TM-C7425)

Battery-lock//Decoration等多選PC+ABS(MCI300)

一般手機部品選材的考慮應在部品本身的加工工藝可行性及模具的成型上進行考慮。

E、翻蓋加強肋的設計

針對手機上蓋加強肋的設計，基本是基于面支LCD屏周圍及面殼支撐LCD的加強或者外

屏的周圍。不管是周圍還是單條組成的加強肋群，和LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)

構(gòu)或者不要設計受力不均勻的加強肋群形成的平面，防止droptest時引起LCD應力集

中破裂c原則是針對LCD自身的補強設計而定方案。再就是vibrator安裝位置的選擇的

時候耍注意避開Rib很復雜的區(qū)域，因為vibrator在ALT時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近

的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。對于手機壁厚1.00mm至1.20mm來說，加強

肋的寬度就在0.5mm至0.75mm之間，并且保證每個加強肋之間的距離在2倍的壁厚以上。

關于肋的重要規(guī)則：

I、增強剛度的辦法是加肋，而不是增加

壁風

2、肋厚度就為嬖理的50%至75%之間.

3、在助和里的站合處加削角可以改善

強度.網(wǎng)角半徑應是肋M度的40%至

60%之何，

4.肋根的厚度不底超過聯(lián)厚的25%,肋

1）交叉肋板的設計規(guī)則的高度不應超過叱度的5倍.

I、剛度和壁的慣性矩成比例

2、一定要遵守肋的基本設計規(guī)則

3、如果肋交叉處太厚，就加一個芯銷。

%使用計算曲線來確定肋的高度和數(shù)量

2）單向肋的重要規(guī)則

I、肋間的間隙至少為標準壁厚的2倍，最好是三倍或以上。

2、遵循肋的基本原則。

3、使用電腦曲線來計算等勁度的肋高。

4、使用扶壁肋來加固側(cè)壁。

F、殼體角結(jié)構(gòu)的設計

角的設計也要的規(guī)則：

I、也㈠翻鍬嘟樺壁厚的設計

2、內(nèi)網(wǎng)半徑須至少是壁厚的0.5倍，最好是0.6至0.75倍。

手機If需摘?銀蟹件即面殼及面支，在壁厚的設計上，據(jù)經(jīng)驗及強度和內(nèi)空間的需要，

4、外圓半徑應等于內(nèi)圓半徑加壁用。

建議型摩設討為12編■壁峰.哪hi交郵喊件和殼體表面最薄不能少卜0.50m,局部可以實

現(xiàn)0.6mm的成型，但面積不易過大,大小視周邊的結(jié)構(gòu)而定。

H、殼體注塑澆口的設計原則

1）不要將澆口置于高壓力區(qū)域

2）盡量避免或減少熔合線

3）盡量使熔合線遠離高壓力區(qū)域

4）對于增強型塑料，澆口位置決定零件的翹曲性能

5）提供足夠的排氣口以避免空氣存集

K嵌件和螺絲載體的結(jié)構(gòu)設計

手機嵌件一般指的是螺母的模內(nèi)成型嵌接或者熱壓成型嵌接，在設計的時候，一定是

先本著從基本的設計規(guī)則入手，再根據(jù)特殊的情況進行處理。在設計嵌接載體的時候，

盡可能的遠離側(cè)壁，好處有二，一是模具的設計更方便，剛度更好。二是可以勉免壁太

厚而造成縮水。一般手機嵌件的設計（即螺母嵌件）。而熱熔嵌件相對來說，效率高，可

換性強，但在設計精度上不如模具內(nèi)成型嵌件的精度高。

A）嵌件及外表面的距離以壁厚1.20mm來計算，應保持在0.60mm以上。請遵循肋的設計

規(guī)則，如果太薄會引起外表面的收縮，會嚴重影響外觀，如果太厚同樣會產(chǎn)生收縮現(xiàn)象。

B）螺絲頂部和螺母根部的距離應保證在0.2mm以上，以保證有足夠的空間和作用力去支

持螺絲，如果距離太小會引起外表面被頂白的現(xiàn)象。

0普通的螺絲檔片的設計，建議使用橡膠，會有比較好的韌性，檔片和面支的斷差一般

應設計為0.05mm至0.1mm之間，不應太深，建議設計段差為0.05mm為好。

D）關于螺絲連接結(jié)構(gòu)的設計技巧，請參考下圖。

螺母在塑膠殼上的固定方式：?注塑成型時直接將螺母鑲嵌在模具.匕成型后螺母被直接

固定在塑膠殼上;該方式螺母固定牢固，但塑膠件的生產(chǎn)效率低；

?塑膠件成型后，螺母通過超聲焊接或熱熔焊接壓入塑膠件中；該方式的優(yōu)點是塑狡件的

生產(chǎn)效率高,缺點是螺母固定相對不牢固，整機組裝時對電動螺絲刀的扭矩有限制；

?以下分別介紹兩種固定方式的柱子設計參考；

（1）注塑固定?如圖所示，塑膠壁厚單邊可取0.5-0.6;

?孔的深度Ll=L+（0.1-0.2）;

?螺母要求有凹臺階,外表面滾花無特殊要求；

（2）超聲焊接或熱熔固定?鑲嵌螺母外圈單邊壁厚可取0.5-0.6;

?超聲焊接孔的直徑及深度有要求,可見下表；

?螺母要求有凹臺階,外表面滾花不能為直拉絲紋,常用斜紋及八字紋；

?下表為常用螺母的超聲孔推薦尺寸；

j、Bosses的設計

具體的BOSSES的設計需要考慮縮水及模具成型的模具剛度，可參考上下圖視具體情況而

定。

K、翻蓋面支和面殼之間卡扣和螺絲的設計布局

卡扣的設計主要在于布局、卡入的方式，各間隙的數(shù)據(jù)等等。

由于一般手機上蓋的左右對稱的特征，所以受力的位置都很有規(guī)則，卡鉤的設計都會分

布在前部的Speaker/Receiver及馬達兩側(cè)（如A1/A2）的受力處和LCD的上下角的鄰近處

（如B1/B2）,可根據(jù)LCD的規(guī)格及整體的強度，可以選擇單邊雙卡扣或者三卡扣的設計（如

#B1/#B2）,但據(jù)目前狀況市場非概念手機來說，一般單邊卡扣數(shù)量不易超過三個卡扣。

而螺絲的設計布局一般會選擇最受力處（如C1/C2）的左右各一，由于結(jié)構(gòu)設計和加工工

藝成熟，上蓋現(xiàn)在用四顆螺絲已經(jīng)很少了！美于卡扣和螺絲的布局，請參考下圖：

補充說明：

在普通非旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸上面增加卡扣，可以減少面殼和面支之間的前上方的間隙。在設計的

時候要因情況而定。

普通卡扣的設計：

普通的卡扣設計方案

A,殼和面支的配合間隙一般為緊配合0.00mm。

B、卡鉤和W扣之間的間隙設計?般為0.05mni以內(nèi),

甚至可以緊配。

C,內(nèi)鉤和壁的距離設計為0.10mm至0.15mm之間。

D、兩扣的V■入量,股設計為0.5mm到0.6mm之間。

E、外鉤和壁的距離設計為0.1mm至0.15mm之間。

F、?定要注意設計卡扣本身強度。否則將失去作用。

A、面殼和面支的配合間隙一般為緊配合0.00mm。

B,卡鉤和卡扣之間的間隙設計一般為0.05mm以內(nèi)，甚至可以緊配。

c、內(nèi)鉤和壁的距離設計為0.10mm至0.15mm之間。

D、兩扣的卡入量一般設計為0.5mm到0.6mm之間。

E、外鉤和壁的距離設計為0.1mm至0.15mm之間。

一定要注意設計卡扣本身強度。否則將失去作用。

面支和面殼周圍圈的配合設計：

A、外圍和內(nèi)圍的間隙設計，一般為0.10mm左右。

B、內(nèi)圍和定位柱的間隙設計，一般為0.05mm,可以增加強度，并保證面支和面殼間段差

的出現(xiàn)。

c、面支和面殼內(nèi)圍的間隙一般建議大于0.20mm至0.30mm之間，太小的話會造成面支和

面殼間的間隙，太大的話會讓內(nèi)圍失去作用。

D、外圍的厚度盡量保證為0.5倍壁厚以上。

E、內(nèi)圍的厚度可以相對來說小一些。

定位柱的設計一定要本著肋的設計規(guī)則，以勉縮水，井和外圍在同一部品上。

F、外隹和內(nèi)圍的卡入量就保持在LOOT.50nlm之間

卡勾的設計問題：

卡勾以前是打通的（如圖1）,這樣導致強度不夠，容易破裂，ALT（AccelerateLife

Test）E寸無法通過，現(xiàn)在改成封閉式（如圖2）,加上0.3mm的肉厚，這對于強度有相當

大的幫助。

圖1改進前的卡勾圖2改進后的卡勾

美工線問題：

手機上美工線一般有以下兩種（圖3、圖4）：

圖3美工線截而圖1圖4美工線截面圖2

圖中的（1）、（2）尺寸根據(jù)需要給出，一般為0.2~0.3m爪

第二種美工線的方式較為普遍，美工線應設計在分模線下方。

L、翻蓋的轉(zhuǎn)軸設計

轉(zhuǎn)軸是翻蓋手機的重要部件之一，轉(zhuǎn)軸的設計直接影響到翻蓋測試是否能通過，本篇

將主要介紹各類轉(zhuǎn)軸的設計。

1.幾種常用轉(zhuǎn)軸的介紹

1.1普通轉(zhuǎn)軸

口

O

-普通轉(zhuǎn)軸是現(xiàn)在手機設計中比較常用的。它的結(jié)構(gòu)比較簡單.，裝卸方便，其壽命一

般可以達到10萬次左右。

1.2自由定位轉(zhuǎn)軸

理版此類轉(zhuǎn)軸在日系手機中被廣泛的使用，它可以在一個范圍內(nèi)的任意角度停止。一般一

個手機使用兩顆轉(zhuǎn)軸放置于兩段，F(xiàn)PC一般從中間過，可以減少FPC的刮擦，提高FPC的

壽命。

1.3自動轉(zhuǎn)軸

1

日如圖通過按傍邊的按扭翻蓋會自動彈開，這類轉(zhuǎn)軸主要是在普通轉(zhuǎn)軸的基礎上做了修

改?？梢越o手機增加新意。

1.4旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸

是在普通翻蓋的基礎上增加翻蓋本身的自旋180度。該轉(zhuǎn)軸一般使用在比較高

檔的手機中。

1.5用于假翻蓋的轉(zhuǎn)軸

此類轉(zhuǎn)軸一般較小，主要用于打開比較輕的翻蓋，現(xiàn)在常用PDA手機的設計中。

1.6其他

現(xiàn)在手機設計中各廠商不斷的求新求變，也推出了一些轉(zhuǎn)軸設計上比較特別的手機。

隨著手機設計的不斷發(fā)展，以后還將出現(xiàn)更多不同結(jié)構(gòu)設計的轉(zhuǎn)軸。

2.轉(zhuǎn)軸的結(jié)構(gòu)設計

2.1普通轉(zhuǎn)軸的結(jié)構(gòu)設計

針對普通轉(zhuǎn)軸的組裝結(jié)構(gòu)設計，我將以以下的例子說明問題可能比較直觀:

一般普通轉(zhuǎn)軸的外型及基準尺寸（下左圖）

面支的結(jié)構(gòu)設計參考（下圖）：

配合普通轉(zhuǎn)軸的背支設計參考：：下圖）

說明：

1、A為手機閉合時的預壓角度。

2、B為手機開啟后擋點的角度。

3、K為手機預計開啟的角度。

計算方式：A=1800-K-B

例:

手機預定全開啟角度為150。（K）

手機預定開啟后檔點角度為5。（B）

則手機預壓角度：A=180°-150°-5°=25°

后置預壓角度由上蓋重量決定，一般為3。至6。。

以上建議僅供參考

定位面的的設計：

因為轉(zhuǎn)軸在做幾萬次壽命測試后，會產(chǎn)生扭力衰減，會造成翻蓋打開時松弛，或彈不

到預定的開啟角度，所以在設計時開啟的角度應小于預定的開啟角度，可以根據(jù)供應商

提供轉(zhuǎn)軸的衰減情況確定翻蓋開啟時的角度一般小于預定開啟角度30-6°。

要根據(jù)翻蓋開啟的角度來確定面支和背支的定位位置，定位位置應為面定位，接觸面

的長度應不小于0.7mm,這樣是為了避免在做翻蓋測試時面支出現(xiàn)掉漆的情況。

設計時要注意的問題：

?脫模角對于轉(zhuǎn)軸配合的影響。

上圖為裝配Hinge的塑膠Housing側(cè)視截面示意圖，a為脫模角，L為Hinge的長度，則

T為因為脫模角存在而產(chǎn)生的孔徑位移。以M2SYS的MHM130SP0050135為例，L=13.5mm,

當a=0.1°時T=13.5*tg0.l°=0.024mm,即單邊產(chǎn)生2.4條的差異；當a=0.5。時,

T'=5T=0.12mm,即單邊產(chǎn)生12條的差異。很明顯脫模角會使Housing孔和Hinge的配

合失效c

解決方案的建議：

h脫模角盡可能的小，建議不大于0.1°,以降低不良的影響。

2,如果受條件限制無法采用小于0.1°的脫模角，建議在Housing孔內(nèi)頂部做加細小的肋

處理。

(1)肋的截面形狀建議為半圓形，如果脫模角較小建議RO.02mm,如果脫模角較大可適

當增加，兩條肋以中軸線左右對稱分布。

(2)肋的長度不需要很長，5-7nim即可。

此肋可以在一定程度填充脫模角帶來的配合間隙，且由于肋的體積細小，當配合存在較

大過盈時，肋也會被壓扁，而不會產(chǎn)生配合過緊不易組裝的不良影響。

?壁厚

轉(zhuǎn)軸處的結(jié)構(gòu)在做翻蓋測試時是受力較大的部位，容易產(chǎn)生開裂的現(xiàn)象，所以此處的

設計要注意保證一定的壁厚強度。如下圖：

?配合間隙

轉(zhuǎn)軸處的配合間隙在轉(zhuǎn)軸的設計中是極為重耍。轉(zhuǎn)軸的配合間隙過大，會出現(xiàn)翻蓋異

音，翻蓋晃動等現(xiàn)象。配合間隙過小，會產(chǎn)生摩擦等。由下圖可以基本看出各處的配合

間隙的大小。

?轉(zhuǎn)軸的裝卸

在設計轉(zhuǎn)軸處結(jié)構(gòu)的時候要考慮到轉(zhuǎn)軸裝卸，特別是要方便拆卸。

2.2其他類型轉(zhuǎn)軸的設計

轉(zhuǎn)軸的類型較多，在做結(jié)構(gòu)設計時請多參考供應商提供的產(chǎn)品規(guī)格書，它對設計有指

導作用,另外一些普通轉(zhuǎn)軸設計時要注意的問題同樣在這些類型的轉(zhuǎn)軸設計中要注意。

3.轉(zhuǎn)軸常見的問題及解決方法

3.1設計中的問題

?打開角度軟弱無力

特征及原因：手機在打開時，預壓角度沒做或角度計算錯誤，使轉(zhuǎn)軸的支撐力不足.感

覺易搖晃，稍動搖，即閉合.

處理方案：1.手機開啟角度，做3度左右的預壓角.獲得防止晃動的靜態(tài)扭力，一般需

求llN-nim以上.

2.一般預壓角度不能超過5度，以免組裝困難

?閉合力不足

特征及原因：手機閉合時，抓住上蓋或本體部分會隨重力作用自動翻開.

處理方案：L整個轉(zhuǎn)軸的行程為180度，扣除開啟角度的預壓角2-4度后，根據(jù)ID的

設計的打開角度，來確定閉合時的轉(zhuǎn)軸預壓角度（約18-25度）

2.手機閉合時防止開口的靜態(tài)扭力，需求最少18N-mni。3.確實設計需考慮個

案上蓋重量

?上蓋搖晃

特征及原因：手機閉合時，上蓋搖晃.原因是同軸度不好，肩部間隙太大.

處理方案：1.手機本身的同軸度耍做好，并選用同軸度較好的轉(zhuǎn)軸接合部間隙控制在

單邊0.Imnio

?轉(zhuǎn)動不順暢

特征及原因：手機在從閉合到打開的行程中感覺不順暢.原因是a.塑料模具開的不好

其轉(zhuǎn)動部不平整；b.同軸度不好；c.使用劣質(zhì)轉(zhuǎn)軸處理方案：直接改善上述因素

3.2跌落測試中的問題

?肩部破裂

特征及原因：掉落測試時產(chǎn)生的肩部破裂一般由以下原氏造成.a.轉(zhuǎn)軸頭部形狀不規(guī)則,

在肩膀部分產(chǎn)生應力集中點；b.在單側(cè)布置附加機構(gòu)，如攝像頭等；c.塑料件強度不

足.

處理方案：L采用頭部正方形的轉(zhuǎn)軸2.盡量不能把攝像頭放在單側(cè)最旁邊，否則采用

合金部件.3.肩部內(nèi)腔可加筋處理

?背支破裂

特征及原因：一般掉落時背支破裂的原因有，a.背支塑料壁厚太??；b.轉(zhuǎn)軸本體的突

出部形狀朝向背支頂端園弧部，容易在掉落時產(chǎn)生沖擊應力集中.

處理方案：1.壁厚應保持0.9mm以上2.應以背支本體的圓弧部朝向背支頂端圓弧部。

?上蓋脫落

特征及原因：掉落時上蓋松脫主要原因是，肩部凸臺設計長度太短

處理方案：凸臺的長度及圓徑需考慮背支內(nèi)腔圓徑及組裝難易度來決定.一般在

1.3mn?2.7mm之間.可采用特別形狀.

3.3生產(chǎn)時出現(xiàn)的問題

?轉(zhuǎn)軸頭部刮漆

特征及原因：組裝時作業(yè)忽視，刮壞手機上蓋肩部表面的漆面.原因，a.作業(yè)人員大

意;b.轉(zhuǎn)軸彈簧力量太大，組裝時不易按入；c.凸臺設計長度太長；d.轉(zhuǎn)軸頭部太大.

處理方案：1.使用適當?shù)闹尉摺?.凸臺長度適宜。3.選取合適的轉(zhuǎn)軸。

?轉(zhuǎn)軸組裝間隙過緊，組裝困難

特征及原因：此過緊和過松狀況都是背支塑料零件和轉(zhuǎn)軸尺寸的配合問題造成的.會造

成量產(chǎn)導入時間過長，并會成為量產(chǎn)的瓶頸問題.此問題和掉漆問題同屬機構(gòu)工程師比

較大的困擾.處理方案：同下

?轉(zhuǎn)軸組裝間隙過大，有異音

特征及原因：間隙過松會在手機開啟到力矩轉(zhuǎn)換方向點時產(chǎn)生異音，此為轉(zhuǎn)軸因受力方

向瞬間轉(zhuǎn)換，而打到背支內(nèi)壁的聲音

處理方案：1.縮小塑料件和轉(zhuǎn)軸尺寸的離散分布圖，達成兩部件的緊密配合

2.要增加轉(zhuǎn)軸在背支內(nèi)轉(zhuǎn)動的限制條件.使塑料件有一定程度的偏差時，轉(zhuǎn)軸

依然被固定，不會旋轉(zhuǎn)

?拆卸轉(zhuǎn)軸時損壞背支內(nèi)的擋墻

特征及原因：部分手機在生產(chǎn)檢驗中發(fā)現(xiàn)不良，需拆裝重工時，作業(yè)員常在退出轉(zhuǎn)軸時,

用力過大，頂壞背支內(nèi)部的擋墻.原因是：一般轉(zhuǎn)軸尾部都有伸出部件，使作業(yè)員要頂

出轉(zhuǎn)軸時作業(yè)困難.粗心的作業(yè)員就不顧一切，用力操作，損壞部件.處理方案：使

用頂部平坦的轉(zhuǎn)軸。

3.4壽命測試后的問題

?扭力衰減過大

特征及原因：手機經(jīng)過測試后或使用后，轉(zhuǎn)軸因手機開合造成凸輪部位磨損及彈簧的彈

力衰減.扭力衰減造成手機無論開啟和閉合時都有松軟的手感.

處理方案：1.選用扭力衰減比較平緩的轉(zhuǎn)軸，要選用10萬次后衰減度為20%以內(nèi)的轉(zhuǎn)

軸.

?面支阻擋位置破裂，掉漆.

特征及原因：掉漆及破裂使機構(gòu)工程師最頭痛.部分大廠因手機掉漆造成商譽大損，使

原本銷售勢頭紅火的產(chǎn)品銷量大減，造成庫存品積壓，以致大幅度降價求售.這樣的事

例令人觸目驚心.此問題是由，a.使用轉(zhuǎn)軸初始扭力太大；b.阻擋設計不當；c.漆面處

理不良所造成.

處理方案：1.選用初始扭力較小的轉(zhuǎn)軸（轉(zhuǎn)軸的扭力衰減曲線要平緩，以免使用后一段

時間后扭力不足）.

2.在開啟的角度時，上下蓋的阻擋設計要使沖擊力在機體上平均.特別是不要

由肩膀端單獨承受

3.噴漆的漆面處理要比直板的手機更注重耐磨性、特別在上蓋部分

?FPC損壞

特征及原因：在折迭式手機使用的過程中，如果原先設計時沒有特別注意，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸處

的扭曲動態(tài)角度及接合部的間隙保持，一般在4萬次開合后，F(xiàn)PC就會損壞.

處理方案：1.根據(jù)中軸及肩部的內(nèi)徑,在不觸及塑料件的原則下，加大FPC在肩部內(nèi)的

圓徑。

2.FPC轉(zhuǎn)彎處保持適當R角。3.宗皓可以在客戶手機完成時，給予適當?shù)慕ㄗh。

?沖擊引起電器部件接觸不良

特征及原因：因沖擊引起的不良，會造成顯屏無畫面，聲音斷斷續(xù)續(xù)等不良

處理方案：1.降低沖擊力選用初始扭力較小的轉(zhuǎn)軸

2.設計較好的阻擋方式來平均承擔邊量

3.內(nèi)部結(jié)構(gòu)可在零件接合處設計各項凸起，做為固定用

4.萬不得已，貼橡膠.

?轉(zhuǎn)軸插銷損壞

特征及原因：此狀況會使手機產(chǎn)生異音及轉(zhuǎn)動不順暢.造成此原因是轉(zhuǎn)軸本身質(zhì)量不佳

或手機上蓋太重，轉(zhuǎn)軸在長期負擔下?lián)p壞.處理方案：1.選用優(yōu)良的轉(zhuǎn)軸，最好使用沒

有插銷的轉(zhuǎn)軸

?肩部和轉(zhuǎn)軸頭部配合龜裂

特征及原因：此問題一般很少會被工程師注意到.此問題產(chǎn)生的主要原因是，手機機身

使用的PC材料和轉(zhuǎn)軸頭部使用的工程塑料對溫度的澎漲系數(shù)不同.在手機測試或使用時

有高低溫轉(zhuǎn)換時，轉(zhuǎn)軸頭部對PC件產(chǎn)生應力.長期會有微細龜裂

處理方案：1.在允許的情況下，盡量減少轉(zhuǎn)軸頭部的尺寸.即可減低熱漲冷縮的應力破

壞，避免此狀況的發(fā)生.

?肩部和轉(zhuǎn)軸頭部配合孔過分磨損

特征及原因：此狀況較少發(fā)生，只有在選用轉(zhuǎn)軸的頭部為金屬材料時，才會發(fā)生.因此

種轉(zhuǎn)軸較昂貴，一般廠商很少使用.處理方案：不要用金屬頭的轉(zhuǎn)軸

?背支和轉(zhuǎn)軸配合內(nèi)腔過分磨損

特征及原因：如果手機測試的要求是在每分鐘開合40次以上，若Hinge本體橫截面近似

圓形.就有可能產(chǎn)生此狀況.原因是高速開合產(chǎn)生的熱度較高，圓弧形轉(zhuǎn)軸固定不夠牢

固較易在轉(zhuǎn)軸內(nèi)部轉(zhuǎn)動.

處理方案：1.選用強度較高的PC材料

2.改用金屬的背支

3.采用非圓弧狀的轉(zhuǎn)軸

?上蓋位移

特征及原因：手機在經(jīng)過開合后，發(fā)現(xiàn)上蓋位移偏向一端.此為轉(zhuǎn)軸的彈簧彈力造成

處理方案：L肩部端容納轉(zhuǎn)軸頭部的內(nèi)腔，深度要適當

2.肩膀跟中軸的間隙設計在0.1mm

3.適當過盈，不要使用彈簧力量過強的轉(zhuǎn)軸

M、翻蓋LCD部分的設計要點

1、Housing的結(jié)構(gòu)設計

A）和LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)或者不要設計受力不均勻的加強肋群形成的平

面，防止droptest時引起LCD受力集中破裂。

B)一?般的設計都會在LCD和Housing接觸面增加泡棉，一是可以緩沖力，以減少因Drop

test時引起LCD破裂；二是可以防塵，保持LCD表面清潔。

0在組裝面支和面殼的時候，應避免有卡扣在組裝時和LCD干涉的現(xiàn)象發(fā)生。

D)在面支上應設計一個固定LCD的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)的形式很多種，或圍肋，或卡扣，或貼膠

o

2、Lens的區(qū)域設計

說明：Lens的區(qū)域設計：一般手機LENS的區(qū)域設計會尊重A/A、V/A的尺寸而定，一般

A/A和V/A的距離為LOmm,而針對結(jié)構(gòu)及視覺習慣，我們一般設計LENS區(qū)域為A/A往

外Offset0.50mm的范圍，也就是居于A/A和V/A的中間位置。如圖紅色虛線范圍所示。

3、LENS的設計

此項設計視LENS的不同工藝需要，設計也有所不同，普通的納米玻璃的平板設計最為

簡單。

以下將幾種不同的工藝需要的設計列出，以供參考！

1)背面印刷&HardCoated(PrintedHardCoatedLens)

結(jié)構(gòu)和制程：

a.透明塑膠(PC/PMMA/ABS)謝出

b.表面硬化HardCoated

C.背面印刷

設計注意事項：

a.)Lens經(jīng)過HardCoating后外緣尺寸縮小約0.03~0.05mm。(指dipping方式硬化,

除此外還有普通UV硬化)

b.)考量Lens凸起外型，加斜面或R角，避免藥水殘留。

c.)避免設計中0.70mm以下貫穿孔，HardCoating后會造成藥水填塞。

d.)Lens外緣拔模斜角最小3°,分模面PL置于印刷面底部。

e.)Lens材質(zhì)選用PC時，厚度要增(建議1.20~L50mm),避免Lens射出易造成應力集

f.)Lens和上蓋預留間隙單邊0.05~0.10mm。

g.)Lens和上蓋貼合面預留背膠厚度0.15mm。

h.)Lens預留HardCoating用把柄(如圖)。

i.)Lens印刷面的曲度應考量Lens綱版印刷會造成的圖形變形和擴散。

j.)Lens必須能承受15公斤力不破裂(LCD必須完好)，以橡膠圓棒直接施力于Lens

中心位置。

k.)表面耐磨硬度要求：材質(zhì)PC為2H以上，材質(zhì)PMMA為3H以上。

2)內(nèi)轉(zhuǎn)印IMD(InMoldDecoration),IMR(InMoldRoller)

結(jié)構(gòu)和制程：

a.)Foil印刷(整卷)

b.)Foil整卷架于模具上射出

c.)成型，F(xiàn)oil脫離成品

設計注意事項：

a)In-Mold成形的外觀無法造成銳利的外型，外觀輪廓應避免銳角，至少需有RO.30nl%

b)避免設計小于①2以下的破孔于In-Mold,成形時易留下毛邊。

c)Foil整批量易造成成品庫存(最少需求60K),不適于少量多樣的設計場合。

d)Lens和上蓋可設計卡扣配合，避免不易背膠區(qū)域的困難。

e)Lens進澆點為背后直接點狀進澆，大小約①3.00mm以下，不需要留柄(不用Hard

Coating),但前蓋相對配合處要預留圓形孔閃避料頭。

f)Lens厚度的選擇，大面積PC建議最薄不低于1.50mm,PMMA建議最薄不低于1.20mm(視

面積大小)。

g)Lens表面應避免高低落差過大的情形。

h)Lens可正面或背面Foil成型，

i)Lens必須能承受15公斤力不破裂(LCD必須完好)，以橡膠圓棒直接施力于Lens中心

位置。

j)增加凹槽的設計避免顏色偏移產(chǎn)生外觀不良。

k)表面耐磨硬度要求:材質(zhì)ABS為3H以上,材質(zhì)PMMA為3H?4H以上。

3)模內(nèi)被覆IML(InMoldLabel),IMF(InMoldFilm)

結(jié)構(gòu)和制程：

a.)Film印刷(整片)

b.)Film外形沖切成形

c.)Film置入模腔

d.)成型

設計注意事項：

a.)Lens材質(zhì):PC(HighFlowResin)PC或PET。

b.)Lens厚度:建議平均肉厚不低于1.20mm(不含F(xiàn)ilm為1.00mm)。

c.)Film厚度為0.075mm/0.10mm/0.125mm/0.175mm?

d.)Film單片印刷較適合少量多樣的設計場合。

e.)外觀顏色為亮銀，電鍍銀等金屬質(zhì)感的顏色不適用此種做法，容易造成Film因高低

溫剝離,目前這種作法已較成熟，亮銀區(qū)鍍鋁，銀或鋁等

fQFilni外緣尺寸大小和模具模腔尺寸有絕對關系，太小或者太大會造成模腔射出拉伸產(chǎn)

生邊緣漏白。

g.)Lens上圓孔最?、?.00mmo

h.)LensP.L.位置:一般于Lens底部,如果拔模角的問題可于Film被覆下緣0.20mm的

位置。

i.)Lens的拔模角一般為3°。

j.）對于Lens外觀高低落差的情形，F(xiàn)ilm必須于事前先外觀成型，模具費約增加一倍。

k.）lML成形的外觀，無法造成銳利的外型，外觀輪廓應避免銳角，至少需有RO.30nm1。

1.）表面耐磨硬度要求：3H以上,

4）平板切割成型

結(jié)構(gòu)和制程：

a.）素材為平板材，表面已硬化成型，退鍍

b.）使用CNC加工機械切割完成輪廓外型

c.）背面印刷

設計注意事項：

a.）Lens造型受限，僅可用于平板式或單曲面的造形。

b.）Lens材質(zhì)：Arcylic壓克力。

c.）Lens厚度：0.80mm/1.00mm/1.20mm/1.50mm/2.00mm,最薄0.65mm0

d.）Lens表面平整，無縮水，無？lardCoated產(chǎn)生的彩虹。

c.）表面耐磨硬度要求：3H以上,

4、防振及落地的可靠性設計

A、可以在V/A的外圍增加泡棉的設計，以緩沖力。

B、保證肋作用于LCD上的力均勻。

c、科學固定LCD于面支上。

N、音腔設計

在手機設計中，音響效果越來越重要。音腔的設計將直接影響到SPEAKER的出音量大

小及表現(xiàn)能力。下面我們將重點介紹音腔設計的一些基本規(guī)范。

1.SPEAKER和RECEIVER的介紹

在手機中SPEAKER和RECEIVER可以分開放置，也可以集成在一起。因現(xiàn)在的手機追

求更小巧，輕薄，所以SPEAKER和RECEIVER二合一已經(jīng)被廣泛的使用。

SPEAKER和RECEIVER有多種外觀形狀，設計者可以根據(jù)需要選擇不同的形狀如：圓形,

橢圓形，跑道形，方形等。

現(xiàn)在在很多的手機設計中還采用了雙SPEAKER的設計，以實現(xiàn)立體聲的效果。

1.1RECEIVER

RECEIVER是在手機上為了聲音通話而使用，音壓頻率使用范圍300[Hz]^3.4[KHz]o

SPEAKER是在離耳朵任意的距離和方向都能聽到聲音，相反RECEIVER是緊貼在耳朵為了

傳達通信的聲音通話或是短信聲音的SPEAKER的一種

RECEIVER主要性能參數(shù)功率：

?SPL（音壓）:105[dB]~110[dB]（CDMA,DUALMODE擁有更高的SPL）

[條件，l[kHz]中的SPL[dB]輸入電壓:100[mV]]

?阻抗：32「。1,

?外徑：010"015

?全高度：T2.5~T3.5

?GRAPH特性:CDMA（音質(zhì)為主的GRAPH）,GSM（GSMMASK,特性為主），客戶不同要求

多樣。

RECEIVERFREQUENCYRESPONSECURVE測定方法及特性

BlockDiagramForMeasurementMethod.FrequencyResponseCurve

跟上面的圖一樣測定用RECEIVERMODE中的FREQUENCYRESPONSECURVE可以知道SPL,

RECEIVER特性。

高的功率，所以很少受到結(jié)構(gòu)上的制約。從上

性測定方法中EARPIECE起非常重要的作用

司了檢查FREQUENCYRESPONSECURVE的工具,

但在RECEIVERUNIT和手機結(jié)合時能提供重耍的參考。2）提供RECEIVERUNIT和手機的

間隔及手機全面HOLE的大小的參考值。3）如果是和EARPIECE擁有同一結(jié)構(gòu)的手機的

FREQUENCYRESP