《集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程（活頁式）》 課件 項(xiàng)目一 晶圓減薄

晶圓減薄項(xiàng)目導(dǎo)讀集成電路封裝主要有晶圓貼膜、減薄、劃片、芯片粘接、引線鍵合、芯片封裝、激光打標(biāo)、電鍍以及切筋成型等專業(yè)技能。從晶圓貼膜任務(wù)入手，先讓讀者對集成電路封裝工藝有一個初步了解；然后詳細(xì)介紹集晶圓貼膜、晶圓減薄等職業(yè)技能。通過晶圓減薄的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解晶圓貼膜與減薄工藝。知識目標(biāo)1.了解集成電路封裝2.掌握晶圓貼膜與減薄的工藝操作3.掌握晶圓貼膜與減薄的質(zhì)量評估4.會識讀晶圓貼膜與減薄工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作晶圓貼膜與減薄的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查晶圓貼膜與減薄設(shè)備常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．晶圓貼膜與減薄的工藝2．檢驗(yàn)晶圓貼膜與減薄的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)晶圓貼膜與減薄的實(shí)施建議學(xué)時6學(xué)時推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過晶圓貼膜的操作，讓讀者了解晶圓貼膜的工藝操作，進(jìn)而通過晶圓減薄的操作，熟悉晶圓減薄的質(zhì)量評估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動手操作是學(xué)好晶圓貼膜與減薄工藝的關(guān)鍵，動手完成晶圓貼膜與減薄任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果晶圓減薄知識準(zhǔn)備知識準(zhǔn)備半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅(qū)動電路及其他電子元器件相連的過程。主要分傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種。傳統(tǒng)封裝是以引線框架型封裝為主，芯片與引線框架通過焊線連接，引線框架的接腳連接PCB，主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封裝形式，傳統(tǒng)封裝的功能主要在于芯片保護(hù)、尺度放大、電氣連接三項(xiàng)功能。先進(jìn)封裝也稱為高密度封裝，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)和工藝對芯片進(jìn)行封裝級重構(gòu)，并有效提升系統(tǒng)性能。相較于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有引腳數(shù)量增加、芯片系統(tǒng)更小型化且系統(tǒng)集成度更高等特點(diǎn)。據(jù)預(yù)測，2021-2025年，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模復(fù)合增速達(dá)到29.9%，預(yù)計(jì)2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模為1137億元。先進(jìn)封裝的發(fā)展為我國的封測企業(yè)和設(shè)備制造公司帶來了新一輪的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，工藝水平的提升為中國芯制造提供了堅(jiān)實(shí)的保障。1.了解集成電路封裝的結(jié)構(gòu)與功能2.了解集成電路常見的分類方式3.了解典型的封裝工藝流程知識目標(biāo)知識準(zhǔn)備背景封裝好的芯片半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程。傳統(tǒng)封裝先進(jìn)封裝背景2021-2025年，中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模復(fù)合增速達(dá)到29.9%新一輪的挑戰(zhàn)！2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模為1137億元一、集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能集成電路封裝是指利用微細(xì)加工技術(shù)及膜技術(shù)，將芯片和其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，并引出接線端子，通過各自絕緣介質(zhì)固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。什么是封裝？殼體引線框架芯片鍵合的引線封裝結(jié)構(gòu)圖一、集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能為什么要封裝？殼體引線框架芯片鍵合的引線封裝結(jié)構(gòu)圖功能結(jié)構(gòu)保護(hù)與支撐傳遞電能傳遞電信號提供散熱通路集成電路封裝是指利用微細(xì)加工技術(shù)及膜技術(shù)，將芯片和其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，并引出接線端子，通過各自絕緣介質(zhì)固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。一、集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能封裝后的外觀？裸露芯片（晶粒）包封芯片測試后的晶圓集成電路封裝是指利用微細(xì)加工技術(shù)及膜技術(shù)，將芯片和其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，并引出接線端子，通過各自絕緣介質(zhì)固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。1.封裝材料二、集成電路封裝類型金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝它采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，并完成封蓋。它采用陶瓷作為殼體或底座，通常采用的封裝體材料是Al2O3。塑料封裝采用環(huán)氧樹脂、塑料、硅樹脂等有機(jī)樹脂材料完成封裝。2.集成電路封裝方式（與電路板的互連方式）二、集成電路封裝類型通孔插裝式PTH（Pinthroughhole）表面貼裝式SMT（Surfacemounttechnology）直插式表面貼裝式3.集成電路封裝外形二、集成電路封裝類型單邊引腳交叉引腳式封裝ZIP單列直插式封裝SIP晶體管外形封裝TO雙列直插式封裝DIP窄間距小外形封裝SSOP小外形封裝SOP雙邊引腳四側(cè)引腳扁平封裝QFP方形扁平無引腳封裝QFN塑料有引線片式封裝載體PLCC四邊引腳底部引腳針腳陣列封裝PGA

球柵陣列封裝BGA芯片尺寸封裝CSP1.集成電路封裝工藝流程三、集成電路封裝工藝集成電路封裝通常在封裝廠完成，不同的集成電路芯片加工順序及工藝都有所區(qū)別。一般而言，集成電路封裝始于集成電路晶圓完成之后，基本工藝流程分為前道工序和后道工序。芯片粘接貼膜/晶圓劃片塑封電鍍切筋成型激光打標(biāo)貼膜/晶圓減薄引線鍵合前道工序后道工序1.集成電路封裝工藝流程三、集成電路封裝工藝芯片粘接貼膜/晶圓劃片塑封電鍍切筋成型激光打標(biāo)貼膜/晶圓減薄引線鍵合減薄前減薄后LB1830LB1830LB18302.集成電路封裝工序三、集成電路封裝工藝晶圓減薄對晶圓背面進(jìn)行減薄，減小晶圓的厚度，使其變薄、變輕，以滿足封裝的工藝要求。減薄之前在晶圓正面貼上一層保護(hù)膜以防止減薄過程中硅片表面電路受損。晶圓劃片對完整的晶圓進(jìn)行切割，將其切成一顆顆獨(dú)立的晶粒，為后面單顆芯片的制作打好基礎(chǔ)。在劃片之前要在晶圓背面進(jìn)行貼膜，主要就是起到保護(hù)和固定的作用。芯片粘接將切割好的晶粒從保護(hù)膜上取下，放到引線框架上并固定。引線鍵合使用金線等鍵合線，將晶粒的引線位和引線框架的引腳連接，使晶粒能與外部電路連接。2.集成電路封裝工序三、集成電路封裝工藝塑封對完成引線鍵合的半導(dǎo)體器件或電路芯片采用樹脂等材料進(jìn)行包裝的一類封裝。它可以保護(hù)器件免受外力損壞，同時加強(qiáng)器件的物理特性，便于使用。激光打標(biāo)利用激光在塑封體表面打上去不掉的、字跡清楚的標(biāo)識，這可以方便后續(xù)對元件的跟蹤與辨識。根據(jù)客戶需求，產(chǎn)品批次、產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)日期、制造商信息等可以作為打標(biāo)的內(nèi)容。打標(biāo)工序一般在塑封或電鍍之后進(jìn)行，有時也會在切筋成型之后進(jìn)行。電鍍一般使用錫作為電鍍材料進(jìn)行電鍍，目的是為了防止外露的引線框架生銹或受到其他污染。切筋成型去除引線框架上多余的引腳連接邊，再將引腳打彎成所需要的形狀。2.集成電路封裝工序三、集成電路封裝工藝1.封裝的定義及其結(jié)構(gòu)、功能2.封裝產(chǎn)品根據(jù)封裝材料、與電路板的互連方式、外形等的區(qū)分3.典型的傳統(tǒng)封裝流程課程小結(jié)知識準(zhǔn)備任務(wù)一物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實(shí)施晶圓減薄知識目標(biāo)任務(wù)一物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實(shí)施1.了解晶圓貼膜工藝作用、要求和實(shí)訓(xùn)設(shè)備2.理解晶圓減薄工位環(huán)境和作業(yè)注意事項(xiàng)3.掌握減薄工序的物料準(zhǔn)備與貼膜的設(shè)備操作流程和崗位技能任務(wù)描述（1）按照產(chǎn)品要求與工藝流程單（隨件單）信息，導(dǎo)入設(shè)備參數(shù)與物料信息；（2）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待減薄晶圓物料；（3）調(diào)整貼膜機(jī)，完成減薄前的貼膜操作。合格的晶圓貼膜要求如下：晶圓和藍(lán)膜貼合緊密、無氣泡、完整、無破損、劃傷以及兩者貼合處潔凈，無污點(diǎn)；藍(lán)膜邊緣光滑、平整、無起皺、無毛邊、渣刺。（1）按照產(chǎn)品要求與工藝流程單（隨件單）信息，導(dǎo)入設(shè)備參數(shù)與物料信息；（2）根據(jù)生產(chǎn)安排，領(lǐng)取待減薄晶圓物料；（3）調(diào)整貼膜機(jī)，完成減薄前的貼膜操作。任務(wù)描述一、晶圓貼膜工藝1.晶圓貼膜的作用晶圓貼膜（FilmAttaching）是在晶圓表面貼上保護(hù)膜的過程，通常采用藍(lán)膜作為保護(hù)膜。一般情況下，晶圓減薄工序和晶圓劃片工序之前需要進(jìn)行貼膜操作。晶圓劃片。背面貼膜保護(hù)晶圓，防止損壞或污染

固定晶圓，防止劃片時發(fā)生移動粘附晶粒，防止分離后分散支撐劃片后的晶圓，使其保持原來形狀晶圓減薄,正面貼膜保護(hù)晶圓電路，防止損壞或污染

固定晶圓，防止減薄時發(fā)生移動

36DA63.1-01一、晶圓貼膜工藝2.晶圓貼膜原材料晶圓貼片環(huán)晶圓框架盒定位缺口藍(lán)膜（藍(lán)色）UV膜（無色透明）藍(lán)膜/UV膜一、晶圓貼膜工藝3.晶圓貼膜的質(zhì)量要求藍(lán)膜平整，無起皺現(xiàn)象；晶圓和藍(lán)膜貼合緊密，無氣泡；晶圓、藍(lán)膜表面以及兩者貼合處潔凈，無污點(diǎn)；藍(lán)膜邊緣光滑，無毛邊、扎刺；晶圓和藍(lán)膜完整，無破損、劃傷。注：遇到貼膜質(zhì)量不良的情況需要先排查原因，確定是否設(shè)備或工藝出現(xiàn)問題，并對不合格的貼膜產(chǎn)品做出相應(yīng)處理。一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備貼膜機(jī)是通過橡膠滾輪，使一定材料的保護(hù)膜（如藍(lán)膜或UV膜）與晶圓、晶圓貼片環(huán)形成良好粘結(jié)的設(shè)備。晶圓貼膜機(jī)藍(lán)膜區(qū)貼膜區(qū)設(shè)置區(qū)俯視圖橡膠滾輪一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備貼膜機(jī)貼膜區(qū)域主要結(jié)構(gòu)示意圖①②③④⑤⑥⑦晶圓貼膜機(jī)一、晶圓貼膜工藝4.晶圓貼膜設(shè)備等離子風(fēng)扇（離子風(fēng)扇）調(diào)節(jié)旋鈕離子指示燈離子針架等離子風(fēng)扇是一種可提供平衡離子氣流的離子消除器，可消除或中和集中目標(biāo)和不易接觸區(qū)域的靜電荷。貼膜過程中需要要進(jìn)行靜電消除，防止晶圓上的電路受靜電擊穿而損壞，此時需要使用等離子風(fēng)扇。二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書貼膜與減薄位置二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書外檢位置二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書減薄機(jī)操作面板說明二、晶圓減薄作業(yè)指導(dǎo)書減薄操作步驟1.物料準(zhǔn)備：領(lǐng)取物料，核對信息。2.設(shè)備準(zhǔn)備：確認(rèn)貼膜機(jī)、減薄機(jī)等相關(guān)設(shè)備正常。3.貼膜操作：①將晶圓正面朝上放置于貼膜盤中央；②覆膜并切斷，檢查貼膜質(zhì)量。4.減薄操作①將待減晶圓置于上料區(qū)，收料花籃置于下料區(qū)，注意位置準(zhǔn)確；②點(diǎn)擊“Start”運(yùn)行減薄機(jī)，完成減??；③質(zhì)檢、去膜。三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜1.設(shè)備與物料信息（1）導(dǎo)入減薄作業(yè)參數(shù)根據(jù)隨件單上減薄參數(shù)的內(nèi)容，在參數(shù)設(shè)置界面設(shè)置粗糙度、Z1/Z2轉(zhuǎn)速、Z1/Z2冷卻水流量等參數(shù)信息。注意：①新上產(chǎn)線：先進(jìn)行作業(yè)參數(shù)調(diào)試，后導(dǎo)入合適的參數(shù)。②已上產(chǎn)線：直接調(diào)取已導(dǎo)入的數(shù)據(jù)。隨件單-減薄參數(shù)部分參數(shù)設(shè)置界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜1.設(shè)備與物料信息（2）識讀作業(yè)產(chǎn)品信息根據(jù)隨件單上物料信息的內(nèi)容，在作業(yè)產(chǎn)品信息填寫界面填寫產(chǎn)品名稱、芯片批號、封裝形式等信息。隨件單-物料信息部分作業(yè)產(chǎn)品信息填寫界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)取（1）查看生產(chǎn)安排根據(jù)生產(chǎn)安排表，確認(rèn)自己當(dāng)前進(jìn)行的工序，以及作業(yè)產(chǎn)品與生產(chǎn)的工位。生產(chǎn)安排表三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)取（2）領(lǐng)取晶圓到待減薄產(chǎn)品區(qū)，打開對應(yīng)氮?dú)夤?，領(lǐng)取本次作業(yè)的晶圓。待減薄產(chǎn)品區(qū)示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）核對物料信息將領(lǐng)取的晶圓移動至物流系統(tǒng)處，核對實(shí)物（包括標(biāo)簽）與隨件單的信息，如名稱、批號、片數(shù)等信息是否一致，核對完成后需要簽字確認(rèn)結(jié)果，保證進(jìn)入生產(chǎn)的產(chǎn)品信息正確。核對物料信息并簽字確認(rèn)結(jié)果三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)?。?）登陸物流系統(tǒng)在物流系統(tǒng)上，輸入個人賬戶的用戶名、密碼，登錄物流系統(tǒng)。生產(chǎn)物流管理系統(tǒng)界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)取（5）出庫物流信息拿起掃描槍，掃描花籃上的信息條碼，確認(rèn)屏幕出現(xiàn)的內(nèi)容后，輸入作業(yè)的工位號，完成物流出庫程序。掃描槍掃描示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜2.物料領(lǐng)取（6）送至貼膜區(qū)將出庫后的物料轉(zhuǎn)移至減薄貼膜區(qū)，準(zhǔn)備貼膜。轉(zhuǎn)移至減薄貼膜區(qū)示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（1）開啟等離子風(fēng)扇打開等離子風(fēng)扇的開關(guān)旋鈕，開啟等離子風(fēng)扇。目的：消除作業(yè)區(qū)域周圍的靜電，防止芯片受到靜電損害。開啟等離子風(fēng)扇示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（2）確認(rèn)藍(lán)膜余量檢查貼膜機(jī)的藍(lán)膜區(qū)，如發(fā)現(xiàn)無藍(lán)膜，需要給貼膜機(jī)補(bǔ)充藍(lán)膜。補(bǔ)充藍(lán)膜示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（3）開啟貼膜機(jī)翻開貼膜機(jī)上蓋后，打開貼膜機(jī)電源，開啟貼膜機(jī)。電源開關(guān)：控制貼膜機(jī)的通電/斷電。溫控盤：設(shè)置割刀、臺盤的溫度。6/8轉(zhuǎn)換：晶圓尺寸模式切換。貼膜機(jī)操作界面三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（4）設(shè)置臺盤溫度在臺盤溫控盤上設(shè)置貼膜盤溫度。點(diǎn)擊“上升”、“下降”鍵調(diào)節(jié)溫度，最后按“確定”鍵確認(rèn)。注意：①藍(lán)膜粘性會隨著溫度變化而變化，每一款藍(lán)膜都存在最佳溫度范圍。②設(shè)置的溫度低于或高于最佳溫度范圍，都可能使貼膜不牢固。設(shè)置臺盤溫度示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜3.貼膜準(zhǔn)備（5）調(diào)節(jié)貼膜機(jī)尺寸根據(jù)待作業(yè)晶圓尺寸，調(diào)節(jié)貼膜機(jī)的6寸、8寸檔位，保證臺盤、外沿割刀能夠與晶圓匹配。調(diào)節(jié)貼膜機(jī)尺寸示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（1）放置晶圓將晶圓正面朝上放置于貼膜機(jī)臺盤中央。注意：①晶圓背面減薄。②晶圓正面貼膜，目的是保護(hù)晶圓正面電路，防止晶圓減薄時滑動。晶圓放置示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（2）打開真空點(diǎn)擊真空鍵，開啟貼膜臺盤真空模式，將晶圓吸附在貼膜臺盤中央處。打開貼膜機(jī)的真空示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（3）覆膜從出膜口拉出藍(lán)膜，覆蓋整個貼膜臺盤。然后來回拉動1次橡膠滾輪，使藍(lán)膜與晶圓粘附牢固。藍(lán)膜覆蓋整個貼膜臺盤示意圖橡膠滾輪來回拉動1次橡膠滾輪示意圖①②橡膠滾輪三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（4）切除藍(lán)膜將上蓋合上，旋轉(zhuǎn)外沿割刀（環(huán)切刀）的手柄，沿著晶圓外沿切斷藍(lán)膜。然后打開機(jī)蓋，橫切刀橫向劃動將藍(lán)膜切斷。盒蓋并割除晶圓外沿藍(lán)膜示意圖切除藍(lán)膜橫向的相連部分示意圖①②三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（5）關(guān)閉真空單擊貼膜機(jī)上的真空按鍵，關(guān)閉貼膜機(jī)的真空模式。關(guān)閉真空示意圖三、晶圓物料準(zhǔn)備與貼膜4.晶圓貼膜（6）取下晶圓并查看貼膜質(zhì)量作業(yè)中，若貼膜合格，則將其放回花籃對應(yīng)位置；若不合格則重新貼膜。查看貼膜質(zhì)量放回花籃（7）剩余晶圓貼膜把本批次剩余的晶圓按照上述步驟完成貼膜。1.晶圓貼膜作用與實(shí)訓(xùn)設(shè)備2.減薄作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容3.設(shè)備與物料信息導(dǎo)入4.物料領(lǐng)取、貼膜設(shè)備準(zhǔn)備、晶圓貼膜課程小結(jié)任務(wù)一物料準(zhǔn)備與晶圓貼膜工藝實(shí)施任務(wù)二晶圓減薄工藝實(shí)施晶圓減薄知識目標(biāo)任務(wù)二晶圓減薄工藝實(shí)施1.了解減薄工藝的基礎(chǔ)知識與設(shè)備2.理解減薄工序的設(shè)備操作與檢查作業(yè)注意事項(xiàng)3.掌握減薄工序的設(shè)備操作與檢查的崗位技能任務(wù)描述（1）在減薄機(jī)上料、下料區(qū)（即進(jìn)料、收料區(qū)）裝料；（2）根據(jù)作業(yè)產(chǎn)品，在減薄機(jī)界面創(chuàng)建生產(chǎn)批次，并調(diào)取減薄程序；（3）運(yùn)行減薄設(shè)備，并在前兩片晶圓減薄后，檢查質(zhì)量；（4）收料后，調(diào)整揭膜機(jī)，完成晶圓撕膜處理；（5）完成物流回庫與物料交接。一、晶圓減薄工藝1.晶圓減薄工藝磨片屬于晶圓減薄的方式，晶圓減薄是指對晶圓背面的襯底進(jìn)行減薄，去除晶圓背面一部分多余的基體材料，從而使晶圓達(dá)到封裝需要的合適厚度，也稱為背面減薄。減薄前減薄后電路層硅襯底減薄的硅襯底一、晶圓減薄工藝2.晶圓減薄作用滿足劃片、壓焊等封裝工藝的要求；去掉晶圓背面的氧化物，保證芯片粘接時良好的黏結(jié)性；消除晶圓背面的擴(kuò)散層，防止寄生結(jié)的存在；減少串聯(lián)電阻和提高散熱性能，同時改善歐姆接觸。為什么要減薄一、晶圓減薄工藝3.常規(guī)工藝要求（1）厚度要求：250μm左右（2）粗糙度要求：5-20nm（3）平整度要求：±3μm減薄示意圖減薄機(jī)主要有粗磨區(qū)和精磨區(qū)兩部分。粗磨區(qū)域可以去除晶圓背面大部分的多余材料。上料區(qū)：放置待減薄晶圓。出料區(qū)：放置減薄后晶圓。清洗干燥區(qū)：減薄后晶圓的清洗及干燥。氣槍：清潔減薄機(jī)臺盤與晶圓背面的固體顆粒。減薄機(jī)的主要功能區(qū)域和設(shè)備示意圖一、晶圓貼膜工藝4.晶圓減薄設(shè)備減薄機(jī)顯微鏡用于目檢來料質(zhì)量和減薄質(zhì)量，觀察表面是否有損傷。顯微鏡一、晶圓貼膜工藝4.晶圓減薄設(shè)備檢測減薄厚度是否符合要求。晶圓測厚儀一、晶圓貼膜工藝4.晶圓減薄設(shè)備氮?dú)夤窨梢赃_(dá)到防氧化防潮的作用。一、晶圓貼膜工藝4.晶圓減薄設(shè)備氮?dú)夤窬A花籃用于放置和輸送晶圓，一般有25

個晶圓槽，晶圓片號與其對應(yīng)。一、晶圓貼膜工藝4.晶圓減薄設(shè)備晶圓花籃任務(wù)實(shí)施1.減薄機(jī)準(zhǔn)備（1）上料區(qū)裝料將貼膜完成的晶圓轉(zhuǎn)移至減薄區(qū)的對應(yīng)工位處，晶圓放置到減薄機(jī)上料區(qū)。上料區(qū)二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批（2）收料區(qū)裝料將桌面上的空花籃放于減薄機(jī)的收料區(qū)。放置空花籃收料區(qū)（3）調(diào)整收料區(qū)載臺位置點(diǎn)擊“DOWN”按鍵，將收料載臺下降至底部，方便減薄后的晶圓從收料花籃上端依次放置。1.減薄機(jī)準(zhǔn)備點(diǎn)擊“DOWN”按鍵示意圖任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批（4）創(chuàng)建批次在減薄機(jī)顯示屏中的“LOTID”欄中輸入批號，完成減薄作業(yè)批次的創(chuàng)建，記錄設(shè)備運(yùn)行時的作業(yè)信息。1.減薄機(jī)準(zhǔn)備創(chuàng)建批次示意圖任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批（5）調(diào)用程序根據(jù)隨件單，選擇對應(yīng)的減薄作業(yè)程序，一般來說，按“LOAD”調(diào)取按鍵即可完成程序的調(diào)用，按“UNLOAD”鍵可卸載程序，用于更換調(diào)取的程序。注意：①程序選擇錯誤將影響減薄質(zhì)量，使得作業(yè)晶圓偏離要求效果。②發(fā)現(xiàn)問題時需重新調(diào)用程序，并對出現(xiàn)問題的晶圓重新減薄/報(bào)廢處理。1.減薄機(jī)準(zhǔn)備調(diào)取減薄程序示意圖任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批2.減薄機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（1）開始生產(chǎn)①運(yùn)行減薄機(jī)。點(diǎn)擊減薄機(jī)操作盤上的“START”按鍵，運(yùn)行減薄機(jī)。操作盤的按鍵示意圖②暫停減薄機(jī)。減薄機(jī)送入兩片晶圓后，按下“STOP”按鍵，使設(shè)備進(jìn)料暫停，此時已進(jìn)入設(shè)備的晶圓繼續(xù)完成減薄，完成后設(shè)備自動暫停。晶圓送入后的示意圖任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批2.減薄機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（2）減薄首檢①轉(zhuǎn)移至外檢區(qū)。打開減薄機(jī)收料區(qū)上蓋，然后取出晶圓花籃，移動至減薄外檢區(qū)。將晶圓移至減薄外檢區(qū)任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批開啟晶圓測厚儀（2）減薄首檢②開啟測厚儀。在晶圓測厚儀的操作面板上，按“ON/OFF”鍵，開啟測厚儀。2.減薄機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（2）減薄首檢③晶圓厚度測量。檢查前兩片晶圓的減薄質(zhì)量，防止后續(xù)批量出錯。依次將2片晶圓放于測厚儀下測量厚度并記錄數(shù)據(jù)，在本次測量中每片晶圓選取3個采樣點(diǎn)。④首檢結(jié)果確認(rèn)，簽字記錄。晶圓測厚儀測試減薄檢驗(yàn)記錄單任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批2.減薄機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行（3）減薄繼續(xù)生產(chǎn)①物料放回。首檢完成后，將裝有減薄晶圓的花籃放回減薄機(jī)的收料區(qū)。將花籃放回減薄區(qū)的收料區(qū)任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批②繼續(xù)生產(chǎn)。點(diǎn)擊操作盤“START”按鍵，繼續(xù)運(yùn)行減薄機(jī)。減薄過程示意3.作業(yè)結(jié)批（1）設(shè)備確認(rèn)作業(yè)完成①確認(rèn)作業(yè)結(jié)束。在本次作業(yè)完成的彈窗，點(diǎn)擊“確定”鍵。作業(yè)完成的彈窗任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批②結(jié)束批次。在批次創(chuàng)建界面，點(diǎn)擊“結(jié)束批次”按鍵，完成設(shè)備上的結(jié)批操作。3.作業(yè)結(jié)批（2）減薄作業(yè)數(shù)據(jù)記錄作業(yè)正常完成后，在流程卡（隨件單）對應(yīng)位置記錄作業(yè)情況。在流程卡上記錄作業(yè)情況任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批（3）揭膜①收料。打開收料區(qū)蓋子，取出減薄機(jī)收料區(qū)的晶圓。取出減薄機(jī)收料區(qū)的晶圓任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批②移至揭膜區(qū)。將減薄后的晶圓轉(zhuǎn)移至揭膜區(qū)（撕膜區(qū)），準(zhǔn)備去除其正面的藍(lán)膜，再進(jìn)行入庫。轉(zhuǎn)移至揭膜區(qū)3.作業(yè)結(jié)批（3）揭膜③設(shè)置揭膜機(jī)參數(shù)。點(diǎn)擊揭膜機(jī)（撕膜機(jī)）界面的“編輯”鍵，根據(jù)隨件單信息，設(shè)置晶圓尺寸、紫外光功率、照射時間等參數(shù)，然后點(diǎn)擊“保存”鍵確認(rèn)。揭膜機(jī)界面設(shè)置揭膜機(jī)的相關(guān)參數(shù)任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批揭膜機(jī)操作面板任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批（3）揭膜④撕膜。在撕膜機(jī)上按照操作規(guī)范完成撕膜操作。真空吸附晶圓任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批（3）揭膜⑤收料。取出揭膜后的晶圓，將其放回花籃對應(yīng)位置，剩余晶圓按相同步驟完成揭膜。注意：①常規(guī)藍(lán)膜的粘性受溫度影響較大。②UV膜的粘性受紫外光的照射強(qiáng)度和時間影響較大，紫外光照射強(qiáng)度越強(qiáng)、時間越長，它的粘性則越低。③撕下來的膜不可重復(fù)使用，需要統(tǒng)一丟棄在指定的回收位置。收料任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批3.作業(yè)結(jié)批（4）物流回庫①送至物流系統(tǒng)。拿起晶圓花籃，將晶圓轉(zhuǎn)移至物流系統(tǒng)處。將晶圓移至物流系統(tǒng)任務(wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批②物流入庫。用掃描槍掃描花籃上的標(biāo)簽條碼，加載本次減薄作業(yè)的晶圓批次信息。在出入庫界面單擊“入庫”按鍵，將完成減薄的晶圓信息導(dǎo)回中間庫，等待劃片作業(yè)。出入庫界面3.作業(yè)結(jié)批（4）物流回庫③產(chǎn)品存放。拿起晶圓花籃，將結(jié)批后的物料裝入外盒，然后將其轉(zhuǎn)移至待劃產(chǎn)品區(qū)，存入待劃產(chǎn)品氮?dú)夤?。將晶圓存入待劃產(chǎn)品氮?dú)夤袢蝿?wù)實(shí)施二、晶圓減薄設(shè)備操作與作業(yè)結(jié)批1.減薄機(jī)準(zhǔn)備2.減薄機(jī)生產(chǎn)運(yùn)行3.作業(yè)結(jié)批課程小結(jié)任務(wù)二晶圓減薄工藝實(shí)施任務(wù)三晶圓減薄質(zhì)量檢查及異常處理晶圓減薄知識目標(biāo)任務(wù)三晶圓減薄質(zhì)量檢查及異常處理1.了解減薄故障的分析與處理流程2.理解減薄故障的分析與處理過程注意事項(xiàng)3.掌握減薄故障的分析與處理的設(shè)備操作和崗位技能任務(wù)描述（1）判斷減薄過程中不同的故障現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的原因；（2）針對故障進(jìn)行排查與處理。一、晶圓貼膜氣泡每完成一片晶圓貼膜，都要對貼膜外觀進(jìn)行檢查，確認(rèn)晶圓貼膜質(zhì)量是否合格，并對存在問題的貼膜進(jìn)行相應(yīng)處理，保證后續(xù)工藝的正常進(jìn)行。一、晶圓貼膜氣泡1.異?，F(xiàn)象與原因晶圓背面存在顆粒物操作時貼膜的溫度未達(dá)到設(shè)定值貼膜溫度設(shè)置不合適晶圓貼膜氣泡一、晶圓貼膜氣泡2.異常排查與處理晶圓貼膜氣泡轉(zhuǎn)移至揭膜區(qū)揭膜檢查與處理步驟一、晶圓貼膜氣泡2.異常排查與處理轉(zhuǎn)移至揭膜區(qū)揭膜檢查晶圓背面，排查異物檢查與處理步驟一、晶圓貼膜氣泡2.異常排查與處理轉(zhuǎn)移至揭膜區(qū)揭膜檢查晶圓背面，排查異物去除背面灰塵重新貼膜檢查貼膜質(zhì)量檢查與處理步驟二、晶圓劃傷遇到晶圓劃傷異?，F(xiàn)象時，需要針對可能的原因，進(jìn)行排查與處理。背面劃傷：重新研磨。正面劃傷：報(bào)廢處理。晶圓正面劃傷示意圖二、晶圓劃傷1.異?，F(xiàn)象與原因晶圓劃傷固體顆粒物或尖銳物造成的減薄機(jī)臺盤與晶圓背面有固體顆粒2．異常排查與處理晶圓放入減薄機(jī)上料區(qū)上料區(qū)二、晶圓劃傷異常晶圓放入減薄機(jī)檢查與處理步驟2．異常排查與處理二、晶圓劃傷用氣槍清理減薄的減薄載片臺異常晶圓放入減薄機(jī)排除顆粒雜質(zhì)的影響檢查與處理步驟2．異常排查與處理二、晶圓劃傷異常晶圓放入減薄機(jī)排除顆粒雜質(zhì)的影響處理劃傷晶圓檢查與處理步驟顯示器下方操作盤2．異常排查與處理二、晶圓劃傷異常晶圓放入減薄機(jī)排除顆粒雜質(zhì)的影響處理劃傷晶圓確認(rèn)處理情況檢查與處理步驟晶圓劃傷處理完成遇到該故障時，需要針對可能的原因，進(jìn)行排查與處理。損壞嚴(yán)重：報(bào)廢處理。損傷較輕：重新減薄。注意：厚度不可低于規(guī)定的最小范圍，否則芯片在后續(xù)作業(yè)中易損壞。三、晶圓裂痕晶圓裂痕示意圖1.異?，F(xiàn)象與原因三、晶圓裂痕晶圓裂痕有不良外力造成晶圓表面損傷如：作業(yè)參數(shù)不良如：磨削砂輪磨損2.異常排查與處理三、晶圓裂痕到對應(yīng)的作業(yè)工位檢查與處理步驟前往減薄區(qū)作業(yè)工位檢查2.異常排查與處理三、晶圓裂痕到對應(yīng)的作業(yè)工位檢查減薄參數(shù)檢查與處理步驟核對減薄機(jī)界面參數(shù)減薄作業(yè)參數(shù)2.異常排查與處理三、晶圓裂痕到對應(yīng)的作業(yè)工位檢查減薄參數(shù)檢查磨削砂輪檢查與處理步驟磨削砂輪損壞嚴(yán)重2.異常排查與處理三、晶圓裂痕到對應(yīng)的作業(yè)工位檢查減薄參數(shù)檢查磨削砂輪更換磨削砂輪檢查與處理步驟更換新的磨削砂輪2.異常排查與處理三、晶圓裂痕到對應(yīng)的作業(yè)工位檢查減薄參數(shù)檢查磨削砂輪更換磨削砂輪設(shè)備調(diào)試，確認(rèn)更換正常檢查與處理步驟1.晶圓貼膜氣泡的可能原因分析、操作處理2.晶圓劃傷的可能原因分析、操作處理3.晶圓裂痕的可能原因分析、操作處理課程小結(jié)任務(wù)三晶圓減薄質(zhì)量檢查及異常處理關(guān)鍵知識梳理1．目前普遍認(rèn)為，集成電路封裝具有結(jié)構(gòu)保護(hù)與支撐、傳遞電能、傳遞電信號以及提供散熱通路等4個基本功能。（1）從封裝材