集成電路設(shè)計(jì)與制造合作框架

集成電路設(shè)計(jì)與制造合作框架合同編號(hào)：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：乙方（以下簡稱“乙方”）：第一章定義與術(shù)語1.1本合同中，除非上下文另有規(guī)定，以下術(shù)語具有以下含義：1.1.1“集成電路”指由多個(gè)電子元件組成的微型電子電路。1.1.2“設(shè)計(jì)”指集成電路的電路設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等。1.1.3“制造”指將集成電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品的過程。第二章合作目標(biāo)2.1甲方同意將集成電路設(shè)計(jì)成果提供給乙方，乙方同意將甲方的集成電路設(shè)計(jì)成果進(jìn)行制造。2.2雙方合作旨在實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo)：2.2.1提高集成電路設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性和實(shí)用性。2.2.2提高集成電路制造的質(zhì)量和效率。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)：3.1.1甲方應(yīng)保證其提供的集成電路設(shè)計(jì)成果的合法性和有效性。3.1.2甲方應(yīng)協(xié)助乙方解決在制造過程中遇到的技術(shù)問題。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)：3.2.1乙方應(yīng)按照甲方的集成電路設(shè)計(jì)要求進(jìn)行制造。3.2.2乙方應(yīng)保證制造的集成電路產(chǎn)品符合甲方的要求。第四章技術(shù)交流與保密4.1雙方應(yīng)保持密切的技術(shù)交流，定期召開技術(shù)交流會(huì)，分享各自在集成電路設(shè)計(jì)與制造方面的最新成果。4.2雙方應(yīng)對(duì)在合作過程中獲得的技術(shù)信息和商業(yè)秘密予以保密，未經(jīng)對(duì)方同意不得向第三方披露。4.3保密期限自本合同生效之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。第五章合同期限與終止5.1本合同自雙方簽字之日起生效，有效期為____年。5.2在合同期限內(nèi)，如雙方同意提前終止合同，應(yīng)書面通知對(duì)方。5.3合同終止后，雙方仍需繼續(xù)履行本合同第四條約定的保密義務(wù)。第六章合作流程6.1設(shè)計(jì)交付6.1.1甲方應(yīng)在合同生效后____個(gè)工作日內(nèi)向乙方交付集成電路設(shè)計(jì)文件，包括但不限于電路圖、原理圖、PCB布局圖等。6.1.2甲方交付的設(shè)計(jì)文件應(yīng)具備以下條件：（1）符合雙方約定的設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)；（2）設(shè)計(jì)文件應(yīng)清晰、完整、無歧義；（3）設(shè)計(jì)文件應(yīng)包含必要的技術(shù)說明和使用指南。6.2制造準(zhǔn)備6.2.1乙方在收到甲方的設(shè)計(jì)文件后，應(yīng)在____個(gè)工作日內(nèi)完成制造準(zhǔn)備工作，包括但不限于設(shè)備調(diào)試、材料采購等。6.2.2乙方應(yīng)向甲方提供制造進(jìn)度報(bào)告，及時(shí)溝通可能影響制造進(jìn)度的問題。6.3制造過程6.3.1乙方應(yīng)按照甲方的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行制造，保證制造過程符合以下標(biāo)準(zhǔn)：（1）制造工藝應(yīng)穩(wěn)定、可靠；（2）制造設(shè)備應(yīng)保持良好的工作狀態(tài)；（3）制造過程應(yīng)嚴(yán)格遵守相關(guān)法律法規(guī)。6.3.2乙方應(yīng)定期向甲方報(bào)告制造進(jìn)度，并在發(fā)覺重大技術(shù)問題時(shí)及時(shí)溝通。6.4測(cè)試與驗(yàn)收6.4.1乙方應(yīng)在制造完成后進(jìn)行必要的測(cè)試，保證集成電路產(chǎn)品符合甲方的設(shè)計(jì)要求。6.4.2甲方應(yīng)在收到乙方提供的測(cè)試報(bào)告后____個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收。6.4.3驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)向乙方支付驗(yàn)收合格證書。第七章質(zhì)量保證7.1乙方應(yīng)保證集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量，提供以下質(zhì)量保證措施：7.1.1乙方應(yīng)采用先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，保證制造質(zhì)量；7.1.2乙方應(yīng)建立嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，對(duì)制造過程進(jìn)行監(jiān)督；7.1.3乙方應(yīng)在產(chǎn)品交付前進(jìn)行必要的測(cè)試，保證產(chǎn)品符合甲方要求。7.2甲方有權(quán)對(duì)乙方提供的集成電路產(chǎn)品進(jìn)行抽檢，如抽檢不合格，甲方有權(quán)要求乙方進(jìn)行整改或退貨。7.3雙方應(yīng)共同解決產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)的問題，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。第八章價(jià)格與支付8.1甲方應(yīng)向乙方支付集成電路設(shè)計(jì)費(fèi)用和制造費(fèi)用，具體金額和支付方式由雙方另行協(xié)商。8.2乙方應(yīng)在收到甲方支付的設(shè)計(jì)費(fèi)用和制造費(fèi)用后____個(gè)工作日內(nèi)開具發(fā)票。8.3甲方應(yīng)在收到發(fā)票后____個(gè)工作日內(nèi)支付款項(xiàng)。第九章知識(shí)產(chǎn)權(quán)9.1甲方擁有集成電路設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括但不限于專利權(quán)、著作權(quán)等。9.2乙方在制造過程中產(chǎn)生的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。9.3雙方應(yīng)尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，未經(jīng)對(duì)方同意不得侵犯或泄露對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第十章爭議解決10.1雙方在履行本合同過程中如發(fā)生爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3爭議期間，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其他條款。第十一章違約責(zé)任11.1若甲方未能按照約定時(shí)間、質(zhì)量要求提供設(shè)計(jì)文件，導(dǎo)致乙方無法正常進(jìn)行制造，甲方應(yīng)承擔(dān)以下責(zé)任：11.1.1向乙方支付違約金，違約金為合同總金額的____%。11.1.2賠償乙方因違約而產(chǎn)生的直接經(jīng)濟(jì)損失。11.2若乙方未能按照約定時(shí)間、質(zhì)量要求完成制造，導(dǎo)致甲方無法正常使用產(chǎn)品，乙方應(yīng)承擔(dān)以下責(zé)任：11.2.1向甲方支付違約金，違約金為合同總金額的____%。11.2.2賠償甲方因違約而產(chǎn)生的直接經(jīng)濟(jì)損失。12.1雙方應(yīng)遵守國家有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律法規(guī)，保證合作過程中的環(huán)境保護(hù)措施得到有效執(zhí)行。12.2乙方應(yīng)采取以下環(huán)境保護(hù)措施：12.2.1采用環(huán)保材料和工藝，減少污染物排放；12.2.2對(duì)廢棄物進(jìn)行分類處理，保證合規(guī)處置；12.2.3定期對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行檢查，防止泄漏和污染。第十二章環(huán)境保護(hù)12.3雙方應(yīng)共同努力，推動(dòng)綠色制造和可持續(xù)發(fā)展。第十三章追加條款13.1雙方同意，如本合同未盡事宜，可由雙方另行協(xié)商并簽訂追加協(xié)議。13.2追加協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十四章合同的修改與補(bǔ)充14.1本合同任何條款的修改、補(bǔ)充必須以書面形式作出，經(jīng)雙方簽署后生效。14.2任何一方不得單方面修改或補(bǔ)充本合同。第十五章其他約定15.1本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。15.2本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。15.3