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AI終端普及新紀元研究支持:李天奇A0230522080001/金聯(lián)系人:楊海晏yanghy@swsrn算力從訓(xùn)練到端側(cè),2024年個人大模型普及,開啟AI終端元年。三個大模型框架下,除了公共大模型、私域大模模性出貨元年。預(yù)計2024年全球AIPC整機出貨量將達到約1300萬臺,并在2027年成為主流品類。2023年8月以n智能駕駛行至L3前夕,高壓快充又進一程。華為ADS2.0與小鵬等推進智能汽車城市NOA功能進化及普及,汽車智能手機/PCSoC內(nèi)置NPU,采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝,HBM標配AI服務(wù)器,均指向先進制程封裝剛需。2023年底,國內(nèi)首條OLED8.6代線規(guī)劃出臺,開啟中尺寸新紀元。半導(dǎo)體周期復(fù)蘇方面,芯片去庫存已稼動率23Q3起穩(wěn)步復(fù)蘇,2024年芯片及材料供應(yīng)鏈將迎正常需求;SEMI預(yù)測全球晶圓廠前道設(shè)備開支2024年回221.2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.功能創(chuàng)新與周期復(fù)蘇3.核心標的34.風(fēng)險提示3n聯(lián)想AI版圖——“三個大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外,手機或PC等本地設(shè)備借助個人大模型實先用互聯(lián)網(wǎng)通用數(shù)據(jù)訓(xùn)練,再用企業(yè)數(shù)據(jù)進行訓(xùn)練,最后集成包含企業(yè)知識的向量數(shù)據(jù)庫信44n周期角度,2024年P(guān)C市場將回溫。全球PC市場自2019年見底復(fù)蘇以后,2020年-等需求,出現(xiàn)連續(xù)高景氣行情。2022年以來PC歷經(jīng)2年庫存清理,雖然202《1.1PC品牌與CPU格局?BusinessKorea報道,三星電子將于今年12月中旬推出全球首款A(yù)IPC,即搭載英特爾新一代“CoreUltra”處理器的旗艦筆記本電腦GalaxyBook圖:全球NBCPU季度出貨量(單位:百萬臺)66《?Intel+聯(lián)想:30%的創(chuàng)新想法在MeteorLaAIPC將在2024年9月份左右上市。?高通+聯(lián)想:合作推出人工智能增強型聯(lián)想ThinkPadX13s。?谷歌:形成芯片到AI應(yīng)用的AIPC一體化布局。硬件側(cè):基于自研TensorG3芯片推出AI手機Pixel8系列,可運行谷歌AI基礎(chǔ)大模資料來源:聯(lián)想TechWorld,申萬宏源研究表:谷歌在AI手機領(lǐng)域形成從芯片到應(yīng)用的一體手機整機的手機,其計算量是Pixel7上最大的ML模型的150專為運行谷歌的AI模型定制設(shè)計,包括最新一代的ARMCPU、升級的GPU、新的ISP和ImagingDSP以及新一代代號為“Rio”的TPU谷歌自研AI模型應(yīng)用生成式AI驅(qū)動的照片編輯工具AI驅(qū)動的音頻消噪功能可以操作谷歌全家桶的AI個人助理操作系統(tǒng)Android14可實現(xiàn)AI壁紙生成等特性資料來源:谷歌官網(wǎng),申萬宏源研究77《n生成式AI在終端(PC+手機)的滲透,演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。在ICT中,“AI應(yīng)用-終端-芯片-通n2023年8月以來,智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型;11月首款A(yù)I大模型手機VI廠商AI手機型號終端發(fā)布時間起售價AI大模型性能參數(shù)AI能力特色芯片和硬件特色三星GalaxyS242024年上半年“高斯”大模型海外谷歌Pixel8系列2023/10/4$699GeminiAIGC照片編輯工具:MagicEditor。AI驅(qū)動的音頻消噪功能:AudioMagicEraser??梢圆僮鞴雀枞彝暗腁I個人助理:AssistantwithBard自研TensorG3芯片蘋果-Ajax(尚未官宣)注重打造“直覺式AI”,輸入法自動更正、個人語音、拍照人像模式、第三方app中A11-A17的圖片降噪/超分等國內(nèi)華為Mate60系列2023/8/29盤古大模型3.0100億參數(shù)、380億參數(shù)、710億參數(shù)、1000億參數(shù)接入盤古大模型鴻蒙OS4.0版本中,大模型版小藝開啟眾測。AI云增強,利用億級參數(shù)大模型處理照片自研麒麟9000S芯片榮耀Magic6Magic大模型(尚未官宣)70億參數(shù)靈動膠囊MagicCapsule,其依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術(shù),可以基于眼神跟蹤的多模態(tài)交互技術(shù)。驍龍8Gen3小米小米14系列2023/10/26MiLM輕量級大模型64億參數(shù),13億參數(shù)支持本地AI大模型,實現(xiàn)AI妙畫、AI搜圖、AI寫真、AI擴圖等功能。Xiaomi全球首發(fā)驍龍8Gen3芯片HyperMind思考中樞,充分調(diào)動設(shè)備的感知能力,為用戶帶來主動服務(wù)。與WPS達全球首發(fā)驍龍8Gen3芯片AIoppo-2023/11/16-安第斯大模型(AndesGPT)AndesGPT-Tiny、AndesGPT-Turbo和小布助手。AndesGPT將核心能力聚焦在與聯(lián)發(fā)科合作,共建輕量AndesGPT-Titan,最高支持干億參數(shù)。知識、記憶、工具和創(chuàng)作四大方向。化大模型終端部署方案VIVOVIVOX1002023/11/13藍心大模型定位文本生成助理+知識獲取入口;VIVO和超感智慧交互五大新奇體驗。資料來源:《中國電子報》,TheInformation,36Kr,鈦媒體,申萬宏源研究88《表:蘋果A系列芯片參數(shù)表:AppleM系列芯片資料來源:Apple,申萬宏源研究99《頭顯出貨630萬,而系留頭顯出貨220萬。隨著Meta和PICO新硬件、蘋果VisionPro的同比增長46.8%。2027年,全球出貨量預(yù)計將達到3030?根據(jù)IDC數(shù)據(jù),Meta占比超80%,PICO占比10.3%,圖:2014-2022年VR品牌出貨量(臺)《nAppleVisionPro作為蘋果首款空間計算產(chǎn)品,2024年初發(fā)售。2023年6月6日,蘋果WWDC大會發(fā)布ApplePancake光學(xué)方案更加輕薄,菲涅爾逐漸成為行業(yè)歷史。Pancake核心在于使光路折疊,能夠?qū)崿F(xiàn)頭顯輕薄化、支持屈光度調(diào)節(jié)等。除PSVR2外,國內(nèi)外頭部整機廠商均推出Pancake光學(xué)方案的VR頭顯。Micro-OLED屏幕,顯示效果大幅提升。Pancake方案光路多次折返存在效率損失問題,因此需要搭配更高亮度顯示屏幕使用。Micro-OLED在亮度、對比度、響應(yīng)時間、像素、分辨率等方面性能均優(yōu)于LCD屏幕。從更長期看,Micro-LED是最佳解決方案。瞳距調(diào)節(jié)改善眩暈問題,高端機型向獨立、電機調(diào)節(jié)演進。瞳距調(diào)節(jié)提高畫面清晰度。AppleVisionPro支持單眼獨立IPD及眼動追蹤,可實現(xiàn)自動瞳距調(diào)節(jié),提高匹配精度,最大程度減小眩暈。眼動追蹤增強體驗,手勢識別等更多交互值得期待。眼動追蹤結(jié)合注視點渲染技術(shù),可以減少以最高質(zhì)量渲染的像素數(shù)量,實現(xiàn)VR設(shè)備的高效渲染。攝像頭數(shù)量明顯增加,AppleVisionPro搭載12顆攝像頭。支持3D拍攝?!顿Y料來源:2023年蘋果秋季發(fā)布會,申萬宏源研究表:折疊屏手機nCounterpoint預(yù)計2023年全球折疊屏手機市n三星、華為等折疊屏老玩家持續(xù)發(fā)力推出多款新機型表:折疊屏手機nCounterpoint預(yù)計2023年全球折疊屏手機市n三星、華為等折疊屏老玩家持續(xù)發(fā)力推出多款新機型,小米、OPPO、榮耀、VIVO、傳音等新入局者紛紛發(fā)布首款折疊屏手機。2023前三季度,華為/OPPO/三星中國市場份額分(¥15999)(¥16999)(¥9999)(¥15999)(¥8599)Fold4(Flip4(Fold5(Flip5((¥19999)(¥19999)(¥16999)(¥15999)(¥9999)(¥15999)(¥9499)(¥16999)(¥16999)(¥17999)(¥10988)(¥11999)(¥6488)(¥15999)(¥16999)(¥12499)(¥11999)(¥10999)(¥8999)(¥8999)(¥6999)(¥9999)(¥7599)(¥9999)(¥10999)(¥9999)(¥6699)(¥10999)(¥8999)(¥9999)(¥7699)(¥6599)(¥10500)(¥12499)(¥7299)(¥4699)(¥6399)偏光片……….發(fā)光材料住友化學(xué)、LG電子、三星SDC、日東電工;三利譜、杉杉股份AMOLED屏幕三星SDC、LG;京東方A、維信諾折疊屏智能終端鉸鏈組件安費諾、偏光片……….發(fā)光材料住友化學(xué)、LG電子、三星SDC、日東電工;三利譜、杉杉股份AMOLED屏幕三星SDC、LG;京東方A、維信諾折疊屏智能終端鉸鏈組件安費諾、KHVatec、奇鋐科技;精研科技……….科隆、杜邦、SKC;鼎龍、長陽科技減薄:長信科技、凱盛科技、3M、三星SDC、三菱、TMS;斯迪克UDC、柯達、斗山、德山、出光興產(chǎn)、東麗;萊特光 電、奧來德金屬注射成型安費諾、KHVatec、奇鋐科技;精研科技、科森科技鋯基液態(tài)金屬鋯基液態(tài)金屬常州世(未上市)富士康;精研科技、科森科技、長盈精密《?HUAWEIADS2.0智駛系統(tǒng)配備1個頂置激光雷達、3個毫米波雷達、11顆高清攝像頭以及12?ADS2.0核心是融合感知BEV和GOD網(wǎng)絡(luò)。識別率高達99.9%。?結(jié)合道路拓撲推理網(wǎng)絡(luò)和華為的先進算圖:華為ADS2.0實現(xiàn)方式泊車360°全范圍障礙物感知厘米級精度構(gòu)建車庫環(huán)境精準泊車算法和路徑規(guī)劃泊車地面即可激活代客泊車車庫環(huán)境自主學(xué)習(xí)支持跨樓層最優(yōu)路徑抵達智駕支持任意車位選擇目標車位被占可自主漫游找新車位泊入智駕安全安全主動安全“不怕事更能避事”前向主動安全剎停速度90km/h 《?學(xué)習(xí)訓(xùn)練算力1.8EFLOPS+模型更新速度每5天迭代一次+每天學(xué)習(xí)1000萬+圖:華為ADS2.0算力平臺表:華為ADS2023年4月發(fā)布數(shù)據(jù)2023年9月使用數(shù)據(jù)傳感器方案算力單元問界M5高階智駕版1顆速騰聚創(chuàng)M1激光雷達+前視雙目攝像頭MDC610計算單元/200Tops阿維塔123顆華為等效96線半固態(tài)激光雷達、6顆毫米波雷達、12顆超聲波雷達和13顆攝像頭MDC810計算單元/400Tops算力問界新M71個頂置激光雷達、3個毫米波雷達、11顆高清攝像頭以及12個超聲波雷達MDC6101.4新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈?根據(jù)ST數(shù)據(jù),在10kHz工作頻率和800V架構(gòu)下,相較于IGBT,采用SiCMOSF保時捷TaycanTurboS高壓動力電池、前/后驅(qū)動現(xiàn)代E-GMP平臺高壓動力電池、前/后驅(qū)動電機、電池加熱器小鵬G9所有零部件均支持800V高壓,2022年第三季800V-1000V的250A超高壓線束系統(tǒng)等800零跑計劃2023年年底量產(chǎn)支持800V快充的大功率碳化硅控制器,東風(fēng)嵐圖動力電池和用電設(shè)備均采用800V高壓系統(tǒng),快充車型有理想同步研發(fā)Whale和Shark800V高壓純電平臺,計劃2023年1.4新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈n2016年,比亞迪在車載充電器和轉(zhuǎn)換器上使?以400V車型特斯拉Model3為例,根據(jù)行家說Research,通過采用SiC技術(shù)可以節(jié)省超過300美元的電池成本;而800V車型的仰望系列U8、U9《?國內(nèi)企業(yè)傾向?qū)W⒂趩蝹€環(huán)節(jié)制造,如襯底表:國內(nèi)外碳化硅企業(yè)發(fā)展模式差異Wolfspeed安森美英飛凌√√√√√√√意法半導(dǎo)體√√√√√√博世半導(dǎo)體√√√√√羅姆集團√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√爍科晶體√天岳先進√√天科合達√√√合盛新材料√√瀚天天成√天域半導(dǎo)體√資料來源:行家說Research《碳化硅產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮《?時代電氣、斯達半導(dǎo)體、華潤微、士蘭微、三安光電等傳統(tǒng)功率器件廠商加速碳化硅器件產(chǎn)線的布局;泰科天潤、基本半導(dǎo)體、瞻芯等新興碳化硅器件制造商也在加速器件生產(chǎn)。?士蘭微12萬片SiCMOSFET及2.4萬片SB計劃6英寸產(chǎn)能達14.4萬片/年;在廈門士蘭明鎵公司建設(shè)一條英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線2022年10月通線,規(guī)劃年產(chǎn)12萬片SiCMOSFET和將募資35億元用于IGBT芯片、SiC芯片的研發(fā)及生產(chǎn),預(yù)計6英寸SiC芯片產(chǎn)能達6萬片/年將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線年1萬片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線2.5萬片/年現(xiàn)有4英寸生產(chǎn)線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要,擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基計劃6英寸產(chǎn)能達6萬片/年,預(yù)計2023年擴產(chǎn)至10萬片/年計劃6英寸產(chǎn)能達24萬片/年,計劃8英寸產(chǎn)能達24萬片/年一廠區(qū)的SiCSBD設(shè)計產(chǎn)能為691.2萬顆/年,SiCMOSFET為13420201.2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.功能創(chuàng)新與周期復(fù)蘇3.核心標的4.風(fēng)險提示21《?SK海力士目前HBM市場份額領(lǐng)先。2013年,SK海力士將TSV技術(shù)應(yīng)用于DRAM,研發(fā)出HBM;2015年,AMD在Fury系列顯卡上首次商用第一代HBM技術(shù);2019年8月,SK海力士宣布成功研發(fā)出新一代HBM2E,通過TSV技術(shù)垂直堆疊8個16GB芯片,其HBM2E單顆容量16GB。2022年6月,SK海力士搶先量產(chǎn)HBM3,并為NVIDIA獨供HBM3。?三星HBM3(24GB)即將完成英偉達驗證。2016年1月,三星宣布量產(chǎn)4GBHBM2DRAM;2020年2月,三星正式宣布推出其16GBHBM2E產(chǎn)品“Flashbolt”,通過垂直堆疊八層10納米級16GBDRAM晶片,能夠提供高達410GB/s的卓越內(nèi)存帶寬級別和每引腳3.2GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;三星于2022年量產(chǎn)HBM3,單芯片接口帶寬819GB/s,使用6層堆疊可以實現(xiàn)4.8TB/s總帶寬;2024年預(yù)計將實現(xiàn)接口速度7.2Gbps的HBM3p;三星預(yù)計2026年量產(chǎn)HBM4。?美光已開始向客戶提供HBM3樣品。美光認為其HBM3產(chǎn)品在1?技術(shù)、硅通孔(TSV)和其他創(chuàng)新技術(shù)的支持下,帶寬、功耗表現(xiàn)將更加有競爭力。預(yù)計美光HBM3產(chǎn)品將于2024年初開始量產(chǎn),并在2024財年實現(xiàn)可觀的收入。廠商速率制程節(jié)點廠商速率制程節(jié)點4Q224Q234Q24Micron1β24Gb送樣完成驗證24GBMP1α24Gb送樣完成驗證送樣24GBMP1β24Gb送樣完成驗證24GBMP1α24Gb送樣完成驗證送樣24GBMP完成驗證全球首款16GBMP12HiHBM35.6-6.4Gbps16GBMP12HiHBM35.6-6.4Gbps16GBMP通過Nvidia驗證MicronMicron22資料來源:TrendForce,申萬宏源研究22《n海力士HBM融合先進封裝,保持技術(shù)領(lǐng)先。在12HiH資料來源:SKHynix官網(wǎng),申萬宏源研究資料來源:SKHynix官網(wǎng),申萬宏源研究2323《資料來源:Intel,申萬宏源研究資料來源:Intel,申萬宏源研究2424《?蘋果計劃將OLED面板用于2024年發(fā)表iPadPro,之?隨LG、三星等公司陸續(xù)推出大尺寸OLED電視,2020年國內(nèi)電視巨頭小米、海信等紛紛跟進,帶動OLED高端電視出貨量持續(xù)快速上升。?根據(jù)AVC數(shù)據(jù),2022年OLEDTV滲透率僅3.3%,出貨6.7M,目前LGDisplay幾乎壟斷了大尺寸OLED市場,廣州8.5代2%1%0%-i2020876543210資料來源:Omdia,申萬宏源研究《量產(chǎn)時間韓國牙山1廠區(qū)8號產(chǎn)線成都市高新西區(qū)資料來源:三星顯示,京東方,申萬宏源研究SDCLGD.VisionoxEDOOthers2021202220212022《全球智能終端出貨量(單位:百萬臺)20222023ETV218217TV含功能機1496含功能機全球OLED顯示面板出貨量(單位:百萬片)TVOLEDOLED2022267717642023E25981737611OLED未來最大潛在增量,帶動其他品牌ITOLED產(chǎn)品TPC203TPC249211OLED624220672022年出貨6180萬臺,全球份額38%2022年出貨2716萬臺,全球份額9%MNTAUTOXR8083MNTAUTO僅前裝OLEDOLED0.60.1210.24微顯示面板微顯示面板注:部分消費電子顯示面板包含后裝市場一般比終端量級大3《n奧來德、菜特光電、鼎龍股份等企業(yè)引領(lǐng)OLED終端材料本土化,眾企業(yè)完成多款自主IP產(chǎn)品研發(fā),多支材料分類材料名稱奧來德萊特光電海普潤斯阿格蕾雅鼎材科技夏禾科技盧米藍浙江華顯三月科技發(fā)光材料紅色功能R'新產(chǎn)品量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)紅色主體RH量產(chǎn)驗證在研量產(chǎn)量產(chǎn)紅色摻雜RD專利獲批在研量產(chǎn)在研綠色功能G'新產(chǎn)品驗證新產(chǎn)品量產(chǎn)綠色主體GH新產(chǎn)品在研量產(chǎn)綠色摻雜GD專利獲批在研在研量產(chǎn)在研藍色功能B'驗證驗證在研驗證量產(chǎn)藍色主體BH量產(chǎn)在研藍色摻雜BD在研在研在研在研在研在研通用材料HTL在研量產(chǎn)新產(chǎn)品量產(chǎn)在研量產(chǎn)在研HBL量產(chǎn)在研新產(chǎn)品在研在研量產(chǎn)量產(chǎn)在研驗證CPL在研量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)CGL在研在研《?據(jù)ICinsights:全球半導(dǎo)體資本支出2021年/2022年增長3本支出平均下降19%:SK海力士資本支出下降50%,美光下降42%。晶圓代工領(lǐng)域2023年資本下降12%:聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%,中芯國際2023H1資本開支30億美元,2023年資本開支從63.5億美元上調(diào)至?SEMI預(yù)測全球晶圓廠前道設(shè)備開支2024年回升15%至966億美元。長鑫新橋獲增資389億元,大基金二期出資146億0TSMCIntelADIUMCSMICHuaHongGlobalFoundriesInfineonSamsungElec.STMicroelectronicsONSemicondTSMCIntelADIUMCSMICHuaHongGlobalFoundriesInfineonSamsungElec.020202021資料來源:國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會,Wind,2.3Capex修復(fù),設(shè)備國產(chǎn)化契機重啟?根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國大陸2022年集成電路設(shè)備市場規(guī)模路設(shè)備國產(chǎn)化率約16.2%。圖:2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中集成電路應(yīng)用占比54%分立器件與其他半導(dǎo)體器件分立器件與其他半導(dǎo)體器件備備池片設(shè)備集成電路設(shè)備0圖:2022年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長54%30資料來源:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會,申萬宏源研究30?目前國產(chǎn)化率超過30%的細分?涂膠顯影、離子注入、檢測量測設(shè)備國產(chǎn)化率均低于10%。表:2022年國內(nèi)大部分設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率低于30%盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等華海清科等北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等薄膜沉積拓荊科技、北方華創(chuàng)、微導(dǎo)納米等涂膠顯影萬業(yè)企業(yè)、中科信等檢測量測光刻機上海微電子等31312.3國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭近年來業(yè)績快速增長表:國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭近5年業(yè)績復(fù)合增速超40%營業(yè)收入營業(yè)收入1H231H22YoY20222021202020192018CAGR公司名稱北方華創(chuàng)84.354.454.8%146.996.860.640.633.245.0%中微公司25.328.1%47.431.122.730.4%盛美上海46.9%28.77.651.1%拓荊科技91.8%0.7122.3%華海清科7.272.1%8.02.10.4153.4%中科飛測202.2%103.1%精測電子0.5%27.324.120.818.4%長川科技7.6-35.9%25.88.04.02.285.1%芯源微7.037.9%60.1%華峰測控-29.5%8.84.0%新益昌6.5-16.4%7.06.67.013.9%合計186.6138.634.6%351.1231.6147.2107.683.943.0%歸母凈利潤歸母凈利潤1H231H22YoY20222021202020192018CAGR公司名稱北方華創(chuàng)7.5138.4%23.52.378.8%中微公司4.7114.4%4.90.989.9%盛美上海4.42.485.7%0.965.2%拓荊科技15.2%0.7-0.1-0.2-1.0大幅扭虧華海清科101.4%2.0-1.5-0.4大幅扭虧中科飛測0.5-0.3242.7%-1.0-0.6扭虧精測電子0.10.3-58.6%2.9-1.8%長川科技0.22.5-91.6%0.10.484.2%芯源微0.40.795.5%2.00.360.7%華峰測控2.7-40.4%4.42.00.955.8%新益昌0.4-63.9%2.02.30.918.9%合計40.524.764.0%67.338.472.5%32321.2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.元件創(chuàng)新與周期復(fù)蘇3.核心標的4.風(fēng)險提示333.12024產(chǎn)業(yè)鏈投資標的精選?MR與3D光學(xué)創(chuàng)新:立訊精密、杰?汽車快充800V與SiC:斯達半導(dǎo)、士蘭微、新潔能、泰?先進封測:長電科技、通富微電、?晶圓擴產(chǎn)與設(shè)備國產(chǎn)化:華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、?OLED8.6代線及技術(shù)創(chuàng)新:奧來德、萊?CIS復(fù)蘇與高端化:韋爾股份、格資料來源:申萬宏源研究3434證券代碼證券簡稱投資評級雅克科技4.34045.404.640增持--4.540454.26--新潔能瀾起科技--海光信息龍芯中科增持----滬硅產(chǎn)業(yè)478炬光科技增持4.448思特威-W45神工股份臻鐳科技41華虹公司43.48偉測科技45美芯晟增持40.19--和林微納49.2544--4,176494035資料來源:Wind資訊、申萬宏源研究351.2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.元件創(chuàng)新與周期復(fù)蘇3.核心標的4.風(fēng)險提示36n需求復(fù)蘇不及預(yù)期:下游手機、PC、可穿戴等終端產(chǎn)品需求回暖不及預(yù)期,則可能影響產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的業(yè)績增長不及預(yù)期nAI新功能用戶接受度不及預(yù)期:若AI功能對用戶的吸引力不足或定價過高等因素導(dǎo)致用戶接受度低,則AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績可能不及預(yù)期。n半導(dǎo)體國產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期。資料來源:申萬宏源研究3737信息披露本報告署名分析師具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊為證券分析師,以勤勉的職業(yè)態(tài)度、專業(yè)審慎的研究方法,使用合法合規(guī)的信息,獨立、客觀地出具本報告,并對本報告的內(nèi)容和觀點負責。本人不曾因,不因,也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。本公司隸屬于申萬宏源證券有限公司。本公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會核準,取得證券投資咨詢業(yè)務(wù)許可。本公司關(guān)聯(lián)機構(gòu)在法律許可情況下可能持有或交易本報告提到的投資標的,還可能為或爭取為這些標的提供投資銀行服務(wù)。本公司在知曉范圍內(nèi)依法合規(guī)地履行披露義務(wù)??蛻艨赏ㄟ^compliance@索取有關(guān)披露資料或登錄信息披露欄目查詢從業(yè)人員資質(zhì)情況、證券的投資評級:以報告日后的6個月內(nèi),證券相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準,定義如下:買入(Buy)增持(Outperform)中性(Neutral)減持(Underperform)行業(yè)的投資評級::相對強于市場表現(xiàn)20%以上;:相對強于市場表現(xiàn)520%;:相對市場表現(xiàn)在-55%之間波動;:相對弱于市場表現(xiàn)5%以下。以報告日后的6個月內(nèi),行業(yè)相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準,定義如下:看好(Overweight)中性(Neutral)看淡(Underweight)本報告采用的基準指數(shù)證券的投資評級::行業(yè)超越整體市場表現(xiàn);:行業(yè)與整體市場表現(xiàn)基本持平;:行業(yè)弱于整體市場表現(xiàn)。:滬深300指數(shù)以報告日后的6個月內(nèi),證券相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準,定義如下:買入(BUY增持(Outperform)持有(Hold)減持(Underperform)賣出(SELL)行業(yè)的投資評級::股價預(yù)計將上漲20%以上;:股價預(yù)計將上漲10-20%;:股價變動幅度預(yù)計在-10%和+10%之間;:股價預(yù)計將下跌10-20%;:股價預(yù)計將下跌20%以上。以報告日后的6個月內(nèi),行業(yè)相對于市場基準指數(shù)的漲跌幅為標準,定義如下:看好(Overwei
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