半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 -新世紀

新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在國產(chǎn)替代推進背景下，國內(nèi)部分龍頭制造企業(yè)基于長期規(guī)劃仍維持較及中國臺灣地區(qū)等的少數(shù)領軍企業(yè)占據(jù)市場的主導地位。中在規(guī)模和技術實力上與海外龍頭企業(yè)仍存在差距，在強者恒強邏輯和競內(nèi)已有企業(yè)達到國際先進水平，但在需要長期持續(xù)研發(fā)投入的高端通用新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 技術應用仍將是半導體行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。未來在國產(chǎn)化替代邏輯新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望技術上仍有較大差距，核心設備與關鍵材料對外依存度高等風險較為突新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望一、運行狀況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其電阻率1分立器件是指具有固定單一特性和功能，且其本身在功能上不能再細分的半導體管、二極管、電阻、電容、電感等。光電子器件是指利用光-電子（或電-光子）轉換效應功能器件，包括發(fā)光二極管（LED）、激光二極管（LD）、光電探測器和光電接收器等器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望年四季度以來消費電子類終端產(chǎn)品需求觸底回暖，同時在人工智能等概增速的周期波動有一定相似性。半導體行業(yè)供需兩端主要受宏觀經(jīng)濟景30.00%20.00%10.00% 19-0122-09 新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望8,000.006,000.004,000.002,000.00全球半導體銷售額（億美元）全球集成電路銷售額新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望機頂盒2%可穿戴設備智能醫(yī)藥機頂盒2%可穿戴設備智能醫(yī)藥2%游戲機4%智能卡其他 多媒體游戲機4%智能卡其他 多媒體3%4%平板4%政府/軍方設備9%消費32%智能手機9%消費32%智能手機32%計算機14%服務器計算機14%服務器6%8%8%15%通信21%25% 汽車電子10%2024Q3，全球和國內(nèi)智能手機出貨量分別同比增長6.93%和9.87%至新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,600.001,400.001,200.001,000.00800.0010.00%400.0015.00%8.00%6.00%350.0010.00%4.00%300.005.00%2.00%250.000.00%-2.00%200.000.00%-5.00%600.00-4.00%150.00400.00-6.00%100.00-10.00%200.00-8.00%-10.00%50.00-15.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3全球智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-12.00%0.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q32024Q3中國智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）-20.00%如果只統(tǒng)計總部位于中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)的芯片，則自給率僅約出口品種相較于進口偏中低端，國內(nèi)對高端領域芯片的進口依賴程度極新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望以上的智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲器都需要從國外進口。從海關年態(tài)勢，出現(xiàn)一定程度的萎縮。而國內(nèi)部分制造領域龍頭企業(yè)在國產(chǎn)化根據(jù)需求調(diào)整放慢產(chǎn)能擴張節(jié)奏并削減投資額。根據(jù)Semiconductor新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望盡管全球行業(yè)資本開支總額下滑，但國內(nèi)制造領域的龍頭企業(yè)仍擁半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局馬太效應明顯，少數(shù)國際廠商占據(jù)了各細分市場的主導地位，行業(yè)集中度很高。國內(nèi)半導體其他技術先進國家及地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率處于7%到14%新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表2.2023年全球前十大半導體廠商營業(yè)收入及市場份123456789--新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表3.2023年中國大陸及全球集成電路頭部企業(yè)相關情況對比（單位：億元、%）率---料--表4.2024年以來行業(yè)內(nèi)部分重大投融資事件兆易創(chuàng)新、長鑫集成、合肥產(chǎn)2按WIND、申萬和中指分類下半導體行業(yè)統(tǒng)計。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望株洲國投創(chuàng)投、宜興科產(chǎn)動能梧桐樹資本、衢州控股、上汽國家大基金二期、廣東半導體北京集成電路裝備產(chǎn)投并購基移動通信中央處理器、表5.2024年以來行業(yè)內(nèi)部分重大Zinitix30.91%股權HeraeusConamicUK24.97億元新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片），由美格羅方德和成都市政府組建的晶圓代規(guī)劃項目的核心內(nèi)容是建設一條月產(chǎn)能達半導體產(chǎn)品以集成電路為代表，生產(chǎn)業(yè)務模式大致可分為整合元器件制造商（IDM）和垂直分工兩種模式。I代工制造公司（Foundary）及封測公司（Package2012201320142015201620172018201920202雖然和國際龍頭企業(yè)仍有一定差距，但目前我國在部分細分領域已新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國內(nèi)企業(yè)規(guī)模普遍較小，行業(yè)資源分散，且在核心通用芯片設計領域的背景下營收和凈利潤增長，但部分企業(yè)因競爭加劇而盈利承壓。多數(shù)企123456789--新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望銷售額>1億元0.5億元<銷售額<1億元企業(yè)毛利率較上年同期下滑。多數(shù)企業(yè)為提高競爭力以爭奪國產(chǎn)化替代年前三季度，受益于消費電子需求修復和芯片國產(chǎn)化加速，產(chǎn)業(yè)鏈庫存新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望表9.2024年第三季度全球營收前十晶圓代工企業(yè)市占率情況（單位：百萬美元）123456789--目前我國在先進制程領域與全球龍頭企業(yè)相比仍有較大技術差距。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望將占比70%以上，需求側仍可對代工企業(yè)業(yè)績形成支撐。此外根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收將同比增長新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望中芯國際:折合8英寸產(chǎn)能華虹半導體:折合8中芯國際:利用率:8英寸晶圓華虹半導體:總體產(chǎn)能利用率表10.2024年前三季度我國IC制造業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績概況新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望國內(nèi)頭部企業(yè)先進封裝技術水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，Bumping、123456789--表12.2024年前三季度我國IC封測業(yè)代表性企業(yè)業(yè)績概況新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導體材料各細分領域行業(yè)集中度很高。某些關鍵材料國產(chǎn)化率仍能利用率回升帶動了對半導體材料的需求，半導體材料企業(yè)營收普遍增2023年二者市場規(guī)模占比分別約為62%和38%硅片電子特種氣體 10% 35%光刻膠 10%10%濕電子化學品拋光材料10%靶材10%13%光掩膜版10%13%10% 2% 2%4%8%-u層壓基板u引線框架u鍵合線4%8%-13%713%7芯片貼裝 55%16%晶圓級封裝電鍍化學品u晶圓級封裝電介質(zhì)16%u底部填充從供給端競爭格局來看，半導體材料行業(yè)在各細分領域呈現(xiàn)很高的新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望濕電子化學品和靶材等。但國內(nèi)要實現(xiàn)某些關鍵材料顯著突破尚需要時新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望潤比底將實現(xiàn)60萬片/月300mm硅片生產(chǎn)能力。微41.15%41.77%由海外廠商主導，尤其在光刻機等技術含量較高的設備領域，中國大陸年前三季度，在制造端產(chǎn)能擴張背景下，設備端多數(shù)公司營業(yè)收入和凈新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望半導體設備可分為材料制造設備、前道芯片制造設備和后道封測設20% '20%美國科磊等在內(nèi)的全球銷售額前十大半導體設備廠商起步較早，經(jīng)過多新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望在光刻機等技術含量很高的設備市場，目前中國大陸設備國產(chǎn)化率新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于前期制造端產(chǎn)能擴張的訂單陸續(xù)實現(xiàn)收入轉化、設備競爭力長川科技等公司營收和凈利潤增長較快。為滿足制造端產(chǎn)能擴張配套需潤比半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（四期）和高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地擴產(chǎn)項目（三期）49.92%高端半導體設備擴產(chǎn)升級項目、中微產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目投探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路高端智能制造基地、轉塔式分選機開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投設備研發(fā)與制造中心、高端半導體設備研發(fā)項目和高端半導體設備拓展研發(fā)項目投資進度分44.62%新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望核代表性企業(yè)營業(yè)收入增長，主要得益于產(chǎn)品線的豐富和國產(chǎn)化替代紅半導體支撐性細分行業(yè)，設計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU、GPU等IP核授權，EDA工具則貫穿設計、制造和封測全流程。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望得益于產(chǎn)品線的豐富和國產(chǎn)化替代紅利，但由于研發(fā)費用等期間費用高表15.2024年前三季度我國EDA/IP核代表性企業(yè)業(yè)績概況二、政策環(huán)境企業(yè)面臨的外部環(huán)境嚴峻，先進制程技術和關鍵設備的取得受阻。在國產(chǎn)替代需求驅(qū)動下，國內(nèi)政策持續(xù)扶持本土半導體行業(yè)發(fā)展，支持行業(yè)4美國半導體設備管制范圍：16/14nm新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2023年，美國與日本、荷蘭達成限制對華出口半導體設備的共識。范圍，還將半導體制造設備的許可證要求擴大到所有美國武器禁運國家進行修訂，對半導體制造、柵極全場效應晶芯片、18nm半間距或更低的DRAM半導體。明確低于該閾值的芯片屬于“先進芯片”。此外，最終法規(guī)將晶圓設備6生產(chǎn)或開發(fā)可用于超級計算機的高性能計算芯片的技術。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望于出臺了一系列規(guī)劃和政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。先進制程技術和關鍵設備的但中長期而言，其所釋放的市場空間及應對性政策支持將加速我國在先進制程芯片制造領域的全產(chǎn)業(yè)鏈推進，并極大地加快從技術突破到大規(guī)新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望片/月；集成電路設計業(yè)產(chǎn)值達600億美元，全球占比35%；集成電路封行業(yè)政策支持力度不減，產(chǎn)業(yè)標準完善背景下，多項資本市場支持接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。此次中國發(fā)布原生Chiplet小芯片標準，將推動本土半新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望明確提出更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下國家通過設立國家產(chǎn)業(yè)投資基金，引導地方產(chǎn)業(yè)投資基金和社會資本進入集成電路產(chǎn)業(yè)投資領域，以幫助解決國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)在發(fā)展過程中的資本瓶頸限制。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三、樣本分析為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關的半導體發(fā)債企業(yè)及上市公司（剔除重疊部分7僅統(tǒng)計集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關樣本企業(yè)。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望業(yè)因制造端擴產(chǎn)及國產(chǎn)化背景獲取較多訂單仍保持高速增長，但增幅有業(yè)和材料業(yè)分別下降5.60和0.04個百分點外，其他細分行業(yè)毛利率均實新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望5,000.004,500.004,000.003,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00 500.000.0060.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%材料設備EDA/IP核材料[億元]設計[億元]設備[億元]制造[億元]EDA/IP核[億元]封測[億元]設計行業(yè)制造封測2021年2022年2023年2024年前三季度新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望三季度政府補助對利潤的貢獻程度不減，其他收益和營業(yè)外收入合計分別較上年同期增長30.58%和26.45%，對盈利形成補充。 2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度經(jīng)營毛利投資收益營業(yè)外收入其他收益信用減值損失資產(chǎn)減值損失凈半導體是技術密集型行業(yè)，企業(yè)為提高競爭能力需要維持較高的研2021年2022年2023年2024年前三季度2023年前三季度研發(fā)費用[億元]銷售費用[億元]財務費用[億元]期間費用率[右軸]研發(fā)費用率[右軸]新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望加，行業(yè)存貨規(guī)模較上年同期末增長21.94%至2,086.39億元。2021年(末)2022年(末)2023年(末)2024年前三季度(末)2023年前三季度(末)存貨[億元]應收賬款[億元]存貨周轉率[次,右軸]應收賬款周轉率[次,右軸]新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望前三季度，行業(yè)樣本企業(yè)整體經(jīng)營獲現(xiàn)能力有所弱化，資本開支規(guī)模仍保持擴張但投資性現(xiàn)金流出額收窄?；I資方面股權融資規(guī)模下降而債權融資規(guī)模上升，其中銀行借款已成為主要融資渠道。銀行借款主要為中9,000.007,000.005,000.002021年末2022年末2023年末2024年9月末所有者權益[億元]流動資產(chǎn)/資產(chǎn)總額[右軸]流動負債/負債總額[右軸]料、設備、EDA/IP核、設計、制造和封測子行業(yè)的資產(chǎn)負債率分別為新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望末樣本企業(yè)流動資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重49.49%，流動負債占總負債比重在經(jīng)營獲現(xiàn)能力有所弱化的情況下，為保證營運資金和資本開支需新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年末2022年末2023年末2024年9月末短期借款[億元]長期借款[億元]應付債券[億元]剛性債務占債務總額的比重[右軸]貨款結算的客戶占比提高、賬期較長的客戶收入持續(xù)增長以及部分下游核子行業(yè)資本開支擴張明顯。但由于部分公司出售持有的上市公司股權新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望1,500.001,000.00 經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流[億元 債權融資[債權融資[億元]新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望 四、行業(yè)內(nèi)企業(yè)債券融資與評級情況新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望2021年度8772022年度55442023年度22113300半導體行業(yè)是我國近年來重點推動發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，資本市場融資新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望A+15AA-14--2AA+--3AAA113業(yè)內(nèi)發(fā)債企業(yè)主體級別均未發(fā)生遷移，半導體行業(yè)已發(fā)債主體信用等級A+AA-AA+A+4---AA--3----2-AA+---32.信用事件/評級行動8在統(tǒng)計主體信用等級遷移矩陣時，為便于統(tǒng)計，新世紀評級剔除債券因評級機構不同從而導致記錄的樣本，且所統(tǒng)計的債券級別及等級遷移只對公開發(fā)行情況進行了收新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望--1----1--1----1--------無法履職期間由公司董事、副總經(jīng)理王宏臣先生代為履行公司董事長的新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望五、信用展望我國政府推出大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新政策以促消費，疊加更年推出新型AIPC處理器和數(shù)據(jù)中心處理器；SK海力士、三星和美光科新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望42%10% -14%mw..行業(yè)短期業(yè)績較易受下游需求波動影響。由于我國半導體產(chǎn)能較集中于細分行業(yè)盈利空間或持續(xù)受制。設備端得益于前期制造端產(chǎn)能擴張計劃設立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金；中微公司亦積極考慮投新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望測業(yè)外，市占率均不超過6%，國內(nèi)企業(yè)在全球市場中的競爭力仍低。半業(yè)企業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模最大，行業(yè)資產(chǎn)中位數(shù)為291.71億元，其次分別為202120222023材料設備EDA/IP設計封測制造（右軸）新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望目前我國企業(yè)的研發(fā)投入水平較難支持其在技術上實現(xiàn)對全球龍頭目前我國高端制程設備、關鍵材料和先進制程芯片設計軟件受到國核心研發(fā)能力、技術實現(xiàn)突破的各細分領域優(yōu)勢企業(yè)優(yōu)先獲得下游核心發(fā)展。尤其是在市場容量有限的細分領域加大政府對相關科教領域的投高端與尖端技術的自主可控關乎國家安全和經(jīng)濟安全。半導體產(chǎn)業(yè)核心設備與關鍵材料的國產(chǎn)替代將是一個漸進而長期的過程。在這一進程中，讓與成熟制程有關的市場容量大的產(chǎn)品與技術優(yōu)先獲得支持與機新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望會，并逐步在全球半導體產(chǎn)業(yè)體系中應用規(guī)模最大的中端甚至低端市場進而尋求不斷提升高尖端產(chǎn)品或先進制程層面的國產(chǎn)替代，或為產(chǎn)業(yè)國體企業(yè)所面臨的核心風險在于：國外技術領先國家和地區(qū)的限制政策調(diào)Chiplet技術發(fā)展或利好先進封裝業(yè)和相關EDA企業(yè)。新世紀評級半導體行業(yè)2024年信用回顧與2025年展望發(fā)行人中文名稱最新評級/展望評級機構研發(fā)費用（億元）資產(chǎn)總計（億元）固定資產(chǎn)（含在建工程）占資產(chǎn)比重（%）存貨（億元）政府補助（億元）有息債務（億元）所有者權益合計（億元）資產(chǎn)負債率營業(yè)收入（億元）凈利潤（億元）經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量（億元）銷售毛利率流動比率營業(yè)周期合肥晶合集成電路股份有限公司AAA/穩(wěn)定東方金誠9.32540.8866.9114.610.58231.19257.7852.3467.752.9619.6725.26152.72112.86合肥新匯成微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定中證鵬元0.6345.4860.652.990.0611.4331.4030.9610.701.012.9221.10744.65148.05廣東利揚芯片測試股份有限公司A+/穩(wěn)定中證鵬元0.5827.0354.760.330.0112.4011.8356.243.60-0.101.4824.51185.96143.39上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司AA+/穩(wěn)定中誠信2.08291.2049.9813.951.4660.97195.7632.7824.79-6.49-6.04-8.82248.03223.24深圳市力合微電子股份有限公司AA-/穩(wěn)定東方金誠0.4914.462.680.660.013.0810.2129.423.780.500.3243.231,025.33222.86煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司AA/列入評級觀察名單新世紀評級5.7587.4522.2117.270.3616.0953.9938.2631.503.861.8251.13282.92402.89蘇州華亞智能科技股份有限公