《金相分析基礎(chǔ)》-課件：鑲嵌

金相分析基礎(chǔ)鑲

嵌鑲

嵌指將一個(gè)物體嵌入另一個(gè)物體中，使二者固定尺寸過(guò)小或不便于用手握持的試樣檢測(cè)試樣表層的組織和缺陷及其深度不需要磨倒角機(jī)械夾持法和有機(jī)材料鑲嵌法鑲

嵌用螺釘將試樣與夾具固定，之間用金屬墊片隔開(kāi)。1.試樣與夾具保持緊密平整接觸。2.夾具材料的硬度應(yīng)略高于試樣。3.墊片電極電位應(yīng)高于試樣（可采用Cu、Ni片）。鑲

嵌1.環(huán)氧樹(shù)脂鑲嵌（冷鑲嵌）用樹(shù)脂加固化劑（如環(huán)氧樹(shù)脂和胺類固化劑等）進(jìn)行，可以不用設(shè)備，在模型里澆鑄鑲嵌。適于不能加熱及加外力的材料。鑲

嵌2.鑲嵌機(jī)鑲嵌（熱鑲嵌）用熱凝樹(shù)脂（如膠木粉等），在鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。適于在低溫及不大的壓力下組織不產(chǎn)生變化的材料。鑲

嵌1.旋鈕

2.上模

3.套模4.加熱器

5.試樣

6.下模7.加壓機(jī)構(gòu)a)外形示意圖b)鑲嵌示意圖冷鑲嵌01.

環(huán)氧樹(shù)脂鑲嵌（冷鑲嵌）冷鑲嵌?

自然冷鑲嵌調(diào)配鑲嵌試劑（按說(shuō)明書）準(zhǔn)備鑲嵌材料和模具脫模成品準(zhǔn)備鑲嵌試樣等待固化（時(shí)間按說(shuō)明書）鑲嵌劑倒入模具鑲

嵌?

壓力冷鑲嵌是在不改變鑲嵌樹(shù)脂物理化學(xué)性能的前提下，通過(guò)加壓的方式大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙，為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供最佳的效果。需要使用壓力冷鑲嵌設(shè)備。冷鑲嵌?

真空冷鑲嵌對(duì)于特殊的檢測(cè)材料，例如粉末試樣，需要在真空下冷鑲嵌，真空冷鑲嵌需要使用真空冷鑲嵌機(jī)。冷鑲嵌冷鑲嵌壓力冷鑲嵌設(shè)備冷鑲嵌真空冷鑲嵌機(jī)冷鑲嵌冷鑲嵌冷鑲嵌?

冷鑲嵌材料及其性能冷鑲嵌材料及其性能材料性能低收縮率、透明、與試樣附著性好、抗腐蝕劑作用、固化緩慢至中等、在真空下可流入裂紋和孔隙環(huán)氧樹(shù)脂壓克力樹(shù)脂（丙烯酸）最便宜、固化迅速、邊緣保持性不好、放熱反應(yīng)劇烈、高收縮率、味道刺鼻冷鑲嵌?

冷鑲嵌材料及其性能注意：安全第一12鑲嵌料高可燃性，必須遠(yuǎn)離火源；鑲嵌料對(duì)皮膚有傷害，會(huì)引起灼傷；4鑲嵌操作前穿戴好工作服、橡膠手套、護(hù)目鏡；萬(wàn)一鑲嵌料接觸眼睛或皮膚，立即

5用大量清水沖洗，然后及時(shí)就醫(yī)；3鑲嵌操作在通風(fēng)櫥中進(jìn)行，旁邊要有噴洗或沖洗設(shè)備。冷鑲嵌?

冷鑲嵌的應(yīng)用范圍對(duì)溫度及壓力極敏感的材料（如塑料件、PCB、低熔點(diǎn)金屬、結(jié)構(gòu)柔軟脆弱件等），以及一些含有較多孔隙、微裂紋，制樣時(shí)需要填充保護(hù)的材料等。冷鑲嵌?

冷鑲嵌的特點(diǎn)a.優(yōu)點(diǎn)：可同時(shí)澆注多塊試樣、工作周期短、試樣不發(fā)生組織轉(zhuǎn)變、無(wú)需設(shè)備投資、不產(chǎn)生變形（不加壓）、可采用真空鑲嵌技術(shù)填充孔隙。b.缺點(diǎn)：硬度較低、耐腐蝕性差、會(huì)有尺寸收縮、有刺激性氣體放出。熱鑲嵌02.

鑲嵌機(jī)鑲嵌（熱鑲嵌）熱鑲嵌在專用的金相試樣鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。鑲嵌機(jī)主要由壓模裝置、加熱器和加壓機(jī)構(gòu)等組成熱鑲嵌?

熱鑲嵌料（又稱熱鑲嵌粉）選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。加壓加熱容易變形和組織變化的材料不適合熱鑲嵌熱固性塑料：成分：酚-甲醛樹(shù)脂或酚-糠醛樹(shù)脂（俗稱電木粉）外觀：不透明，多種顏色，多為黑色或棕色性能：質(zhì)地硬，抗酸堿浸蝕能力差熱鑲嵌?

熱鑲嵌料（又稱熱鑲嵌粉）選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。加壓加熱容易變形和組織變化的材料不適合熱鑲嵌熱塑性塑料：成分：聚氯乙烯或醋酸纖維樹(shù)脂外觀：透明或半透明性能：質(zhì)地軟，抗酸堿浸蝕能力較強(qiáng)。熱鑲嵌料可加入耐磨填料。掃描電鏡觀察使用導(dǎo)電鑲嵌粉。熱鑲嵌熱鑲嵌熱鑲嵌機(jī)械夾持法鑲嵌環(huán)氧樹(shù)脂鑲嵌：冷鑲嵌鑲嵌機(jī)鑲嵌：熱鑲嵌有機(jī)材料鑲嵌法?

冷鑲嵌：適用于不能加熱及施加外力的材料。硬度較低、會(huì)有尺寸收縮、有刺激性氣體放出，特殊鑲嵌需要設(shè)備，注意安全防護(hù)和防火。?

熱鑲嵌：適于在低溫及不大的壓力下組織不產(chǎn)生變化的材料。硬度較高，尺寸固定，但