電子線路CAD知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋漢口學(xué)院

電子線路CAD知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋漢口學(xué)院第一章單元測試

概述章節(jié)的主要目的是什么？（）

A:深入探討AltiumDesignerSummer10的應(yīng)用技巧。B:著重講解PCB設(shè)計(jì)的實(shí)際操作方法。C:介紹電子CAD的基本概念和歷史發(fā)展。D:分析電路原理圖的繪制規(guī)范和注意事項(xiàng)。

答案:介紹電子CAD的基本概念和歷史發(fā)展。概述章節(jié)主要涵蓋了以下哪些內(nèi)容？（）

A:PCB設(shè)計(jì)的實(shí)際操作方法B:AltiumDesignerSummer10的使用技巧C:電路原理圖的繪制規(guī)范D:電子CAD的基本概念

答案:電路原理圖的繪制規(guī)范；電子CAD的基本概念以下哪些是電子CAD的主要應(yīng)用領(lǐng)域？（）

A:醫(yī)療設(shè)備B:電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)C:通信系統(tǒng)D:機(jī)械工程

答案:醫(yī)療設(shè)備；電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)；通信系統(tǒng)電子CAD在現(xiàn)代工程設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越不重要了？（）

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)在概述章節(jié)中，主要介紹了電子CAD的哪些內(nèi)容？（）

A:電路原理圖的特殊繪制技巧B:基本概念和歷史發(fā)展C:AltiumDesignerSummer10的高級技巧D:PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用方法

答案:基本概念和歷史發(fā)展

第二章單元測試

在AltiumDesignerSummer10中，如何創(chuàng)建新的項(xiàng)目？（）

A:點(diǎn)擊文件菜單，選擇“新建項(xiàng)目”。B:雙擊工程面板中的空白區(qū)域。C:點(diǎn)擊工具欄中的“新建項(xiàng)目”圖標(biāo)。D:使用快捷鍵Ctrl+N。

答案:點(diǎn)擊文件菜單，選擇“新建項(xiàng)目”。AltiumDesignerSummer10中，以下哪些功能是原理圖編輯器的常用操作？（）

A:連接元件符號B:繪制圖形圖像C:調(diào)整元件參數(shù)D:添加元件符號

答案:連接元件符號；繪制圖形圖像；添加元件符號在AltiumDesignerSummer10中，以下哪些操作屬于PCB編輯器的功能？（）

A:完成布局設(shè)計(jì)B:設(shè)定元件封裝參數(shù)C:添加連接線D:生成Gerber文件

答案:完成布局設(shè)計(jì)；添加連接線；生成Gerber文件AltiumDesignerSummer10是一款專門用于模擬電路仿真的軟件。（）

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)在AltiumDesignerSummer10中，主要涉及哪些功能？（）

A:原理圖編輯和PCB布局設(shè)計(jì)B:三維建模和渲染C:文字處理和桌面排版D:數(shù)據(jù)庫管理和網(wǎng)絡(luò)安全

答案:原理圖編輯和PCB布局設(shè)計(jì)

第三章單元測試

在電子CAD中，原理圖的繪制主要用于。（）

A:電路圖的邏輯表示B:PCB布局設(shè)計(jì)C:元器件的三維模型制作D:模擬電路的數(shù)字仿真

答案:電路圖的邏輯表示在繪制原理圖時(shí)，以下哪些操作是常見的？（）

A:連接器件之間的連線B:添加元器件符號C:插入三維模型D:繪制文字注釋

答案:連接器件之間的連線；添加元器件符號；繪制文字注釋原理圖中的連接線表示什么？（）

A:電氣信號的流動路徑B:元器件的尺寸和封裝信息C:元器件之間的物理連接D:元器件的電壓和電流特性

答案:電氣信號的流動路徑；元器件之間的物理連接在電子CAD中，原理圖的繪制是一種二維圖形的設(shè)計(jì)過程。（）

A:錯(cuò)B:對

答案:對繪制原理圖的目的是什么？（）

A:展示電路的邏輯連接B:制作元器件的三維模型C:生成PCB布局文件D:進(jìn)行數(shù)字信號仿真

答案:展示電路的邏輯連接

第四章單元測試

在電子CAD中，原理圖的后續(xù)處理包括（）。

A:生成報(bào)表和文檔B:進(jìn)行數(shù)字信號仿真C:設(shè)計(jì)PCB布局D:添加元器件

答案:生成報(bào)表和文檔原理圖的后續(xù)處理常包括以下哪些步驟？（）

A:生成元器件清單B:輸出電路原理圖C:添加元器件注釋D:創(chuàng)建電路布局

答案:生成元器件清單；輸出電路原理圖電子CAD中，對原理圖進(jìn)行后續(xù)處理可能包括（）。

A:添加元器件封裝B:生成BOM表格C:進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)D:進(jìn)行數(shù)字信號仿真

答案:添加元器件封裝；生成BOM表格在電子CAD中，原理圖的后續(xù)處理可以包括生成元器件的三維模型。（）

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)在原理圖的后續(xù)處理中，生成的報(bào)表和文檔通常用于（）。

A:文檔歸檔和項(xiàng)目管理B:元器件參數(shù)設(shè)置C:數(shù)字信號仿真D:PCB布局設(shè)計(jì)

答案:文檔歸檔和項(xiàng)目管理

第五章單元測試

在電子CAD中，建立元件庫的主要目的是（）。

A:進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)B:繪制電路原理圖C:進(jìn)行數(shù)字信號仿真D:存儲和管理可重復(fù)使用的元器件符號

答案:存儲和管理可重復(fù)使用的元器件符號建立元件庫時(shí)，以下哪些信息通常會包含在元器件符號的描述中？（）

A:元器件參數(shù)B:元器件制造商C:元件名稱D:封裝類型

答案:元器件參數(shù)；元件名稱；封裝類型在電子CAD中，建立元件庫可能涉及的步驟包括（）。

A:設(shè)計(jì)PCB布局B:編輯元器件符號屬性C:進(jìn)行數(shù)字信號仿真D:添加新的元器件符號

答案:編輯元器件符號屬性；添加新的元器件符號建立元件庫是一種將元器件實(shí)體物理模型導(dǎo)入電子CAD系統(tǒng)的過程。（）

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)在建立元件庫時(shí)，元器件的封裝類型指的是（）。

A:元器件的尺寸B:元器件的制造商C:元器件的工作電壓D:元器件的外形和引腳排列

答案:元器件的外形和引腳排列

第六章單元測試

電路原理圖工程設(shè)計(jì)實(shí)例中，一般會包含哪些內(nèi)容？（）

A:PCB封裝參數(shù)設(shè)置B:元器件的物理位置布局C:電路的邏輯連接關(guān)系D:PCB布局文件

答案:電路的邏輯連接關(guān)系在電路原理圖工程設(shè)計(jì)實(shí)例中，以下哪些步驟可能會涉及到？（）

A:進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)B:選擇合適的元器件并進(jìn)行符號添加C:繪制電路原理圖D:確定電路的功能和性能需求

答案:選擇合適的元器件并進(jìn)行符號添加；繪制電路原理圖；確定電路的功能和性能需求電路原理圖工程設(shè)計(jì)實(shí)例的主要目的是（）。

A:展示電路的設(shè)計(jì)過程和關(guān)鍵步驟B:生成PCB布局文件C:確保電路設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性D:進(jìn)行數(shù)字信號仿真

答案:展示電路的設(shè)計(jì)過程和關(guān)鍵步驟；確保電路設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可靠性電路原理圖工程設(shè)計(jì)實(shí)例通常只涉及到電路的邏輯連接，不包括具體的元器件選型和封裝設(shè)置。（）

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)在電路原理圖工程設(shè)計(jì)實(shí)例中，通常的第一步是（）。

A:設(shè)計(jì)元器件的封裝B:選擇合適的元器件C:進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)D:確定電路的功能和性能需求

答案:確定電路的功能和性能需求

第七章單元測試

PCB編輯環(huán)境主要用于（）。

A:進(jìn)行電路仿真分析B:生成報(bào)表和文檔C:設(shè)計(jì)和編輯印刷電路板布局D:元器件選型和封裝設(shè)置

答案:設(shè)計(jì)和編輯印刷電路板布局PCB設(shè)計(jì)中，哪種布線方式可能導(dǎo)致信號干擾？（）

A:平行布線但保持足夠間距B:曲線布線C:交錯(cuò)布線（復(fù)雜的交叉布線）D:直線布線

答案:交錯(cuò)布線（復(fù)雜的交叉布線）在PCB編輯環(huán)境中，常見的操作包括（）。

A:進(jìn)行布線和走線B:添加元器件和連接線C:設(shè)定PCB封裝參數(shù)D:設(shè)置電路板的外形和尺寸

答案:進(jìn)行布線和走線；添加元器件和連接線；設(shè)置電路板的外形和尺寸在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，什么操作或設(shè)置是正確的？（）

A:在后處理和驗(yàn)證階段，需要添加阻焊層、絲印層、鉆孔圖等工藝要求，并進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電氣規(guī)則檢查(ERC)。B:對于多層PCB設(shè)計(jì)，層疊設(shè)計(jì)是指確定每一層導(dǎo)電層的位置和厚度，以及絕緣層的材料和厚度C:在PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，不需要考慮元件之間的連接關(guān)系、信號路徑、電源和地線的布局。D:在進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)前，應(yīng)明確電子設(shè)備的功能、尺寸、成本等設(shè)計(jì)目標(biāo)和要求。

答案:在后處理和驗(yàn)證階段，需要添加阻焊層、絲印層、鉆孔圖等工藝要求，并進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電氣規(guī)則檢查(ERC)。；對于多層PCB設(shè)計(jì)，層疊設(shè)計(jì)是指確定每一層導(dǎo)電層的位置和厚度，以及絕緣層的材料和厚度；在進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)前，應(yīng)明確電子設(shè)備的功能、尺寸、成本等設(shè)計(jì)目標(biāo)和要求。在PCB編輯環(huán)境中，可以直接進(jìn)行電路仿真分析。（）

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)

第八章單元測試

在使用PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)進(jìn)行電路布局時(shí)，什么步驟通常是首先進(jìn)行的？（）

A:導(dǎo)入原理圖到PCB設(shè)計(jì)軟件中B:在PCB板上放置所有元件C:繪制PCB板的輪廓和尺寸D:設(shè)定PCB板的層數(shù)和材料

答案:導(dǎo)入原理圖到PCB設(shè)計(jì)軟件中在使用PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)系統(tǒng)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，什么步驟通常是首要的且必要的？（）

A:進(jìn)行電路板的熱分析和仿真B:導(dǎo)出設(shè)計(jì)文件并發(fā)送給制造商C:設(shè)定電路板的尺寸和層數(shù)D:放置和布線所有電子元件

答案:設(shè)定電路板的尺寸和層數(shù)在PCB設(shè)計(jì)過程中，什么步驟是通常需要考慮和執(zhí)行的？（）

A:根據(jù)布局結(jié)果進(jìn)行導(dǎo)線的自動布線B:導(dǎo)出并檢查Gerber文件以確保制造準(zhǔn)確性C:根據(jù)電路圖進(jìn)行元器件的布局D:進(jìn)行熱分析和電磁兼容性（EMC）分析以優(yōu)化設(shè)計(jì)

答案:根據(jù)布局結(jié)果進(jìn)行導(dǎo)線的自動布線；導(dǎo)出并檢查Gerber文件以確保制造準(zhǔn)確性；根據(jù)電路圖進(jìn)行元器件的布局；進(jìn)行熱分析和電磁兼容性（EMC）分析以優(yōu)化設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的布線和走線操作通常包括以下哪些內(nèi)容？（）

A:確保電路板布局的穩(wěn)定性和可靠性B:優(yōu)化布線以提高電路性能C:避免信號干擾和電磁干擾D:確定信號和電源線路的走線路徑

答案:確保電路板布局的穩(wěn)定性和可靠性；優(yōu)化布線以提高電路性能；避免信號干擾和電磁干擾PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的操作可以直接進(jìn)行電路仿真分析。（）

A:對B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)

第九章單元測試

制作PCB的主要目的是（）。

A:進(jìn)行數(shù)字信號仿真B:設(shè)計(jì)元器件的封裝C:將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的印刷電路板D:繪制電路原理圖

答案:將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的印刷電路板在電子線路CAD軟件中，什么功能用于定義電路板上各元件的電氣連接？（）

A:元件放置B:3D預(yù)覽C:敷銅D:布線

答案:元件放置制作PCB時(shí)，通常需要進(jìn)行以下哪些步驟？（）

A:進(jìn)行布線和走線B:制作電路板的制造工藝C:制作電路板的布局設(shè)計(jì)D:進(jìn)行電路仿真分析

答案:進(jìn)行布線和走線；制作電路板的制造工藝；制作電路板的布局設(shè)計(jì)在制作PCB時(shí)，通常需要考慮以下哪些因素？（）

A:信號線的布線路徑和走線規(guī)則B:電路板的層次結(jié)構(gòu)和層間連接C:元器件的尺寸和封裝D:電路板的制造工藝和工藝要求

答案:信號線的布線路徑和走線規(guī)則；電路板的層次結(jié)構(gòu)和層間連接；電路板的制造工藝和工藝要求制作PCB是一種將電路原理圖直接轉(zhuǎn)換為實(shí)際電路板的過程。（）

A:對B:錯(cuò)

答案:對

第十章單元測試

制作元件封裝的主要目的是（）。

A:進(jìn)行數(shù)字信號仿真B:創(chuàng)建元器件的物理封裝和引腳定義C:設(shè)計(jì)元器件的邏輯連接關(guān)系D:添加元器件到電路原理圖

答案:創(chuàng)建元器件的物理封裝和引腳定義制作元件封裝時(shí)，通常需要考慮以下哪些因素？（）

A:元器件的物理尺寸和形狀B:元器件的封裝類型和材料C:元器件的功能和性能參數(shù)D:元器件的引腳排列和定義

答案:元器件的物理尺寸和形狀；元器件的封裝類型和材料；元器件的引腳排列和定義在制作元件封裝時(shí)，需要進(jìn)行以下哪些步驟？（）

A:設(shè)定元器件的封裝參數(shù)B:確定元器件的尺寸和外形C:定義元器件的引腳布局和功能D:創(chuàng)建元器件的三維模型

答案:設(shè)定元器件的封裝參數(shù)；確定元器件的尺寸和外形；定義元器件的引腳布局和功能；創(chuàng)建元器件的三維模型制作元件封裝是將元器件直接添加到電路原理圖中的過程。（）

A:錯(cuò)B:對

答案:錯(cuò)

第十一章單元測試

在PCB工程設(shè)計(jì)實(shí)例中，一般會包含哪些內(nèi)容？（）

A:元器件的選型和封裝設(shè)置B:電路原理圖和PCB布局文件C:PCB制造工藝和工藝要求D:PCB的物理尺寸和外形設(shè)計(jì)

答案:電路原理圖和PCB布局文件在PCB工程設(shè)計(jì)實(shí)例中，以下哪些步驟可能會涉及到？（）

A:制作PCB制造工藝文件B:完成電路原理圖的繪制和編輯C:進(jìn)行數(shù)字信號仿真分析D:進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)和編輯

答案:制作PCB制造工藝文件；完成電路原理圖的繪制和編輯；進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)和編