鼎泰高科PCB產(chǎn)業(yè)升級驅動高端鉆針需求釋放數(shù)控刀具和功能性膜有望放量

目錄PCB鉆針頭部企業(yè)多元化布局，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長 4PCB微鉆全球頭部供商，持續(xù)拓展“工具、材料、裝備”新領域 4業(yè)績保持增長趨勢，多元化布局戰(zhàn)略漸顯成效 7PCB高端鉆針需求釋放，公司持續(xù)夯實主業(yè)競爭力 9PCB產(chǎn)業(yè)升級持續(xù)推，高端鉆針需求不斷釋放 9公司為PCB鉆針領企業(yè)，主業(yè)競爭力不斷夯實 19鉆針品構續(xù)化主業(yè)爭不夯實 19自研備建心爭，產(chǎn)后仍較提空間 24下游戶源質為司持發(fā)奠基礎 27數(shù)控刀具空間廣闊，經(jīng)營放量前景可期 28功能性膜顯著放量，有望構建第二曲線 31盈利預測 33風險提示 34圖表目錄圖1：公司發(fā)展程 4圖2：公司產(chǎn)業(yè)布局況 5圖3：公司股權構 6圖4：2018-2024Q1-3公司營業(yè)收入和歸母利（億元）及增速（%） 7圖5：2018-2023年公司入結構（%） 7圖6：2018-2024Q1-3公司毛利率和歸母凈率（%） 8圖7：2018-2024Q1-3公司期間費用率（%） 8圖8：2018-2024Q1-3公司貨幣資金和交易金資產(chǎn)情況（億元） 8圖9：2018-2024Q1-3公司資產(chǎn)負債率和有負率水平（%） 8圖10：2018-2024Q1-3公司現(xiàn)金流情況（億） 9圖11：2018-2024Q1-3收現(xiàn)比和凈現(xiàn)比情況 9圖12：PCB下游應用域 9圖13：PCB板結構 圖14：各類PCB結構 圖15：VIA鉆孔工序 圖16：PCB制作流程 圖17：PCB成本結構（%） 12圖18：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值（億美）及增（%） 12圖19：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值分地區(qū)布（%） 12圖20：2000-2023年全球各區(qū)域PCB占比變化 13圖21：2008-2028E中大陸PCB產(chǎn)值（億美元及增速（%） 13圖22：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司營業(yè)收（億元）及增速（%） 13圖23：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司歸母凈潤（億元）及增速（%） 13圖24：2019-2028E高能計算服務器市場模億美元）及增速（%） 16圖25：汽車電子領域PCB的應用 17圖26：2022-2027年汽車電子PCB市場規(guī)模（億元、增速（%）及占比（%） 17圖27：汽車電子PCB類型占比（%） 17圖28：2018-2029年全球PCB刀具及鉆針市場銷額（億美元）及增（%） 18圖29：2020年全球PCB鉆針市場競爭格局（%） 19圖30：2018-2023年主要PCB鉆針公司營業(yè)收入億元） 19圖31：公司微小鉆加長產(chǎn)品 20圖32：公司圖層鉆針 21圖圖層鉆針加工IC載板 21圖34：無涂層與DiaNC圖層（金剛石圖層加陶瓷板效果對比 21圖35：2022H1-2024H1公司微鉆銷量占比（%） 22圖36：2023-2024H1公司涂層針銷量占比（%） 22圖37：2018-2024H1公司研發(fā)費用（億元、速研發(fā)費用率（%） 22圖38：鼎泰機器人核心研設備 25圖39：2018-2022H1公司鉆針產(chǎn)能（萬支年、增速（%）和產(chǎn)能利用率（%） 26圖40：2018-2022H1公司營業(yè)收入（億元）增（%） 26圖41：2018-2023年公司營業(yè)成本構成（%） 26圖42：鼎泰高科主要客戶 27圖43：2019-2022H1公司前五大客戶占比情（%） 28圖44：2020-2024年日本機床對華出口訂單億元）及增速（%） 28圖45：2010-2024年我國金屬切削機床數(shù)控率（%） 28圖年制造業(yè)汽車制造業(yè)舶空航天等運輸設備造計算機和電子設制業(yè)規(guī)模以上工業(yè)增加值累增（%） 29圖47：2010-2029E中刀具行業(yè)市場規(guī)模億）及增速（%） 30圖48：國內切削刀具產(chǎn)市場結構（%） 30圖49：2018-2022年公司數(shù)控刀具收入（億）增速（%） 31圖50：2018-2022H1公司數(shù)控刀具毛利率（%） 31圖51：2016-2021年中國手機膜需求量（億）增速（%） 32圖52：2016-2021年中國手機膜市場規(guī)模（元及增速（%） 32圖53：全球光控膜市場模（億美元）及增（%） 32圖54：2018-2024H1公司功能性膜收入（億）增速（%） 33圖55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%） 33表1：公司主要品一覽 5表2：公司股權勵授限制性股票分配情況 6表3：公司股權勵業(yè)考核目標 7表4：PCB分類及應用況 10表5：2022-2028年全球PCB各類產(chǎn)品市規(guī)模（美元）及增速（%） 14表6：2022-2027年全球PCB不同應用領產(chǎn)值（美元）及增速（%） 14表7：通用服務主要PCB規(guī)格 15表8：高端PCB鉆孔難題 18表9：公司鉆針品型號 20表10：2023年公司主研發(fā)項目（鉆針相部） 23表公司IPO募投項目主要內容（除去充動現(xiàn)金） 27表12：公司膜材料主要品介紹 31表13：公司分產(chǎn)品盈利測 34PCB鉆針頭部企業(yè)多元化布局，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長PCBPCB2013專注B020PCBPCB3CPrismark數(shù)PCB圖1：公司發(fā)展歷程數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，公司公告，廣東省電路板行業(yè)協(xié)會，DoNews，豫之家，PCBPCB0.035mm6.75mm0.35mm3.175mmPCB3CCVD涂PVDPCB圖2：公司產(chǎn)業(yè)鏈布局情況數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，表1：公司主要產(chǎn)品一覽產(chǎn)品類別 圖片示意 主要產(chǎn)品微型鉆針

UC型鉆頭、ST/FP型鉆頭、SD型鉆頭、UCSD型鉆頭、SC型鉆頭、LDC&LD型鉆頭等微型銑刀

RCF鑼刀、RHF鑼刀、CBF鑼刀、TJF雙刃鑼刀、雕刻刀、倒角刀、斜邊刀數(shù)控具 圓盤刀端刀球銑刀圓銑等智能化設備膜類產(chǎn)品

全自動紫外激光打標機、雙平臺全自動補強機、單平臺全自動補強機刷磨輪研磨環(huán)形砂帶、陶瓷磨刷、鈦鼓研磨刷、尼龍磨刷、不銹鋼壓板清潔刷等霧面刷磨輪研磨環(huán)形砂帶、陶瓷磨刷、鈦鼓研磨刷、尼龍磨刷、不銹鋼壓板清潔刷等數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，82.04%20249306圖3：公司股權結構數(shù)據(jù)來源：，20232023月646.82158031.32元/2024-20262024-20263.15/4.05/4.952023-202631.24%2024-202617/21/24.52023-2027年營業(yè)收入CAGR22.89%表2：公司股權激勵授予限制性股票分配情況獲授限制性股票

占本激勵計劃授出限制

占本激勵計劃草案公告姓名 職務 國籍

數(shù)量（萬股）

性股票總數(shù)的比例

時公司股本總額的比例鐘*剛核心人員中國臺灣121.86%0.03%王*齊管理人員中國臺灣50.77%0.01%陳*愷核心人員中國臺灣40.62%0.01%其他核心人員、管理人員、技術人員、骨干人員（300人）496.4676.75%1.21%數(shù)據(jù)來源：公司公告，表3：公司股權激勵業(yè)績考核目標歸屬期 業(yè)績考核目標第一歸期 2024年利不于3.15億或2024營業(yè)不于17億元第二歸期 2025年利不于4.05億或2025營業(yè)不于21億元第三歸期 2026年利不于4.95億或2026營業(yè)不于24.5億元數(shù)據(jù)來源：公司公告，業(yè)績保持增長趨勢，多元化布局戰(zhàn)略漸顯成效2018-20215.2912.220.702.382018年以2018-20212023/2024Q1-3-1.58%/+1.75%0.90+229.81%圖4：2018-2024Q1-3公司營業(yè)收入和歸母凈利潤（億元）及增速（%）

圖5：2018-2023年公司收入結構（%）15 10 100%5 50%0%0 -50%

2018 2019 2020 2021 2022 2023營業(yè)收入（億元）收入yoy（%）數(shù)據(jù)來源：iFind，

歸母凈利潤（億元）凈利yoy（%）

刀具產(chǎn)品 研磨拋光材料 功能性膜材料自動化設備 其他數(shù)據(jù)來源：iFind，20242022/PCBPCB2024/35.58%/15.26%-2.13pct/-2.99pct2024年上半年公司股權支付費用為177.391008.242024Q1-3+10.27%202Q120Q2202Q3公司毛利率分別為33.73.4337.72022202418.46%，同比-0.70pct+/-0.82pct/-0.81pct/+0.93pct。圖公司毛利率和歸母凈利（% 圖7：2018-2024Q1-3公司期間費用率（%）50%40%30%20%10%0%

30%20%10%0%毛利率（%） 歸母凈利率（%）

-10%

銷售費用率（%） 管理+研發(fā)費用率（%）財務費用率（%） 期間費用率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，2022月公500010.462024/1.79/5.71圖8：2018-2024Q1-3公司貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)情況（億元）1086420

圖9：2018-2024Q1-3公司資產(chǎn)負債率和有息負債率水平（%）60%50%40%30%20%10%0% 貨幣資金（億元） 交易性金融資產(chǎn)（億元） 資產(chǎn)負債率（%） 有息負債率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，202320241.1720231.822024年前三季度公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為2.01億元，同比+35.29%；同時公司凈現(xiàn)比持續(xù)改善，2023年/2024年前三季度凈現(xiàn)比分別為0.83/1.17，目前現(xiàn)金流水平較為優(yōu)異。圖10：2018-2024Q1-3公司現(xiàn)金流情況（億） 圖11：2018-2024Q1-3收現(xiàn)比和凈現(xiàn)比情況15 2.010 1.05 0.0）0 -1.0）-5

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元

-2.0-3.0

收現(xiàn)比 凈現(xiàn)比數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，PCB高端鉆針需求釋放，公司持續(xù)夯實主業(yè)競爭力PCBPCBPCBPCBPCB圖12：PCB下游應用領域數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBPCBPCBHDIPCB/PCBPCBHDI表4：PCB分類及應用情況產(chǎn)品種類 產(chǎn)品特性 應用領最基的制路，件集在中一剛性板（

HDI板厚銅板特/殊速板板金屬基板

面，導線則集中在另一面上。主要應用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品在雙面覆銅板的正反兩面印刷導電圖形，通過金屬導孔使兩面的導線相互連通PCB高密度互連（HighDensityInterconnect）板的簡稱，也稱微孔板或積層板，常用于制作高精密度電路板，實現(xiàn)印制電路板高密度化、精細導線化、微小孔徑化等特性任何一層銅厚為3OZ及以上的PCB，可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能料生產(chǎn)的PCBPCBPCB用柔性的絕緣基材制成的PCB，可以自由

普通家用電器、電子遙控器和簡單的電子產(chǎn)品天等智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機、可穿戴設備等工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動機設備等通信基站、服務器/存儲器、微波傳輸、衛(wèi)星通信、導航雷達等通信無線基站、微波通信、汽車電子等智能手機、平板電腦、可穿戴撓性板（軟板）剛撓結合板封裝基板

彎曲、卷繞、折疊PCBPCBIC

設備等數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBVIAPCBPCB2-10層VIA（VIAPCBVIA圖13：PCB板結構 圖14：各類PCB結構 數(shù)據(jù)來源：科普淮安， 數(shù)據(jù)來源：科普淮安，圖15：VIA鉆孔工序 圖16：PCB制作流程 數(shù)據(jù)來源：科普淮安， 數(shù)據(jù)來源：科普淮安，PCB6%-8%PCBPCBPCBPCBPCB電路PCB30%-40%PCB生產(chǎn)6%-8%。圖17：PCB成本結構（%）12%12%覆銅板3%6%制造費用30%直接人工9%銅箔油墨20% 20%其他數(shù)據(jù)來源：珠海高新招商，PCB產(chǎn)值有望保持穩(wěn)定增長，PCB5G4.0PCB2021-2022PCB產(chǎn)值809.20817.412023PCB69515%；從PCBPrismark20245.0%730.262023-20282028PCB904.13PCBPrismark2023377.9454.38%，2023-2028PCB464.74CAGR4.22%51.40%2023-2028年亞洲（）PCB207.10304.0333.63%。圖18：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值（億美元）及增速（%）

圖19：2008-2028E全球PCB產(chǎn)值分地區(qū)分布（%0

30%20%10%0%-10%-20%

數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家， 數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家，蜂虎PCB資訊PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA，重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會，圖20：2000-2023年全球各區(qū)域PCB占比變化 圖21：2008-2028E中大陸PCB產(chǎn)值（億美元）及增速（%）500 30%400 20%300 10%200 0%100 -10%0 -20%PCB產(chǎn)值:中國大陸（億元） 中國yoy（%）數(shù)據(jù)來源：PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA， 數(shù)據(jù)來源：，AI電子電路之家，蜂虎PCB資訊PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA，重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會，2024PCBPCBPCB1495.76103.87-26.30%2024年前1236.6791.382024年PCB行業(yè)整體復蘇，帶動PCB公司業(yè)績修復。圖22：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司營業(yè)收入（億元）及增速（%）

圖23：2014-2024Q1-3PCB板塊上市公司歸母凈利潤（億元）及增速（%）0

50%40%30%20%10%0%-10

1500

60%40%20%0%-20%-40%營業(yè)收入（億元）yoy（%）歸母凈利潤（億元） yoy（%）營業(yè)收入（億元）yoy（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：iFind，服務器PCBPrismark預測，2022-2027BR6.54.、4.1%15.0%13.3%、4.5%3-5PCBPCBAIVR/ARPCBPrismark18HDI8-168.8%7.8%6.2%21.1%2.5%15.7%表5：2022-2028年全球PCB各類產(chǎn)品市場規(guī)模（億美元）及增速（%）2024E 2028E單/單/雙面板8978產(chǎn)值79同比1.3%占比10.8%產(chǎn)值902023-2028CAGR3.10%占比10.0%4-6層1761551603.2%21.9%1833.40%20.2%8-16層106951005.3%13.7%1235.50%13.6%18層及以上多層板1716176.3%2.3%237.80%2.5%HDI1171051115.7%15.2%1426.20%15.7%封裝基板1741251368.8%18.7%1918.80%21.1%撓性板（軟板）1381221263.3%17.3%1514.40%16.7%合計8186967294.7%100.0%9045.40%100.0%數(shù)據(jù)來源：電路板智造，表6：2022-2027年全球PCB不同應用領域產(chǎn)值（億美元）及增速（%）2023 2027E產(chǎn)值同比產(chǎn)值同比占比產(chǎn)值2022-2027CAGR占比個人腦 12794-26.0%13.5%103-4.10%11.4%服務器及數(shù)據(jù)中9982-17.2%11.8%1356.50%15.0%其他算產(chǎn)品 4137-9.8%5.3%430.80%4.8%智能機 160130-18.8%18.7%1701.20%18.8%有線通訊基礎設6759-11.9%8.5%762.60%8.4%無線通訊基礎設3632-11.1%4.6%423.30%4.7%其他費子 11190-18.9%13.0%1191.40%13.2%汽車子 9591-4.2%13.1%1204.80%13.3%工業(yè)制 3330-9.1%4.3%372.40%4.1%醫(yī)療械 1615-6.3%2.2%172.30%1.9%航空天 34340.0%4.9%414.10%4.5%合計 819694-15.3%100.0%9032.00%100.0%心施施數(shù)據(jù)來源：電路板智造，PCB要求，PCBPCBIntelEagleStreamPCB14-20WhitleyPCB12-182.0-2.5mm10:01，PCB表7：通用服務器主要PCB規(guī)格指令集IntelX86架構 AMDX86架構架構服務器

華為ARM架構芯片平臺

Purley

Eaglestream

Birch Rome Milan Genoa Stream

鯤鵬系列芯片架構

Skylake

Icelake Sapphire

GraniteRapids

Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 920芯片工藝芯片生

14nm 10nm 7nm 7nm 7nm 7nm 5nm 4nm/3nm

7nm產(chǎn)狀態(tài)服務器

量產(chǎn) 量產(chǎn) 小批量 樣品 量產(chǎn) 量產(chǎn) 量產(chǎn) 樣品 量產(chǎn)PCBPCB技 量產(chǎn)術狀態(tài)量產(chǎn)量產(chǎn)樣品量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)樣品量產(chǎn)服務器PCB所衰退期周期成熟期成長期導入期衰退期成熟期成長期導入期成熟期信號DD DDR3DDR4DDR5DDR5DDR4DDR4DDR5DDR5DDR4R需求傳 速 G) G)率速 G) G)率G) G)G)10-層數(shù) 12-18L 12L14-20L12-14L 14-16L14-18L14-18L 12-18L

.0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

0

0

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe5.0(16G/32G)

PCIe4.0BGA

1.0-Pitch 1.2m 1mmPitch 1.2m 1mmmmmBGA背無 有有有無有有有有1.6- 2.5-2.5-2.0-2.0-2.0-2.0-1.6-板厚 2.0m 3.5mm3.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm2.5mm厚徑比 9:01 10:0114:0114:0110:0110:0114:0114:0110:01SkipVia無 部分有有有無無有有無

0.94mm 0.94mm 1.0mm

0.938m

0.938m

0.90m鉆m技術

普通損耗、中損耗

低損耗

超低損耗

超低損耗

低損耗 低損

超低損耗

超低損耗

中損損耗數(shù)據(jù)來源：廣合科技招股書，AIPCB隨著AIHPCAIAIHPCHyperionResearch2024HPC/AI179AI6924820.98%，AIAIPCBDGXH100PCBGPUOAM以及實現(xiàn)GPUUBB8H100AIH100OAM8OAM1UBBPCB14-24OAM20-30層高階UBBPCB層數(shù)需在20-30層，PCB相應的單價和價值量亦有提升。圖24：2019-2028E高性能計算服務器市場規(guī)模（億美元）及增速（%）4504003503002502001501005002019 2020 2021 2022 20232024E2025E2026E2027E2028EHPC/高級AI服務（億元） 以AI為中心的服務器億美）

25%20%15%10%5%0%數(shù)據(jù)來源：芝能智芯，新能源汽車興起帶動汽車PCBHDIFPC近年PCBPrismark2023-2027PCB91120億元，CAGR7.16%，占比13.09%13.29%PCB需求主要集中在多層板和HDIJycircuitboardPCB6PCB20.86%，HDI9.56%，F(xiàn)PC14.57%PCBHDIFPC圖25：汽車電子領域PCB的應用數(shù)據(jù)來源：廣合科技招股書，26：2022-2027PCB（、增速（%）及占比（%）

圖27：汽車電子PCB類型占比（%）1500

2022 2023 2027E汽車電子PCB市場規(guī)模（億美元）YOY/CAGR（%）占比（%）

15%10%5%0%-5%-10%

30%25%20%15%10%5%0% 數(shù)據(jù)來源：電路板智造， 數(shù)據(jù)來源：與非網(wǎng)eefocus，PCBPCBPCB度變化，根據(jù)GlobalInfoResearch2022PCB10.1320294.39%，5.74約占全球的5667029年將達到7.9600。圖28：2018-2029年全球PCB刀具及鉆針市場銷售額（億美元）及增速（%）14121086420201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E全球PCB刀具及鉆針市銷售（億元） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%數(shù)據(jù)來源：GlobalInfoResearch，PCBPCBPCBHDIPCBPCBPCBQ-GlassPTFE表8：高端PCB鉆孔難題鉆孔類型 主要難點 解決方高多板數(shù)高板變厚微長相增，導AI服務器用高多層板通信類高多層厚板高磨耗Q布材料鉆孔高導熱PCB板鉆孔解決方案中大口徑孔粗高頻PTFE及混壓板鉆頭

致微鉆剛性下降，容易偏孔或者斷刀；高多層板樹脂填料多，鉆孔容易導致板材除膠不凈，影響內層銅和孔銅連接背鉆加工應用廣泛，涉及背鉆深度控制、背鉆精度控制、背鉆精度控制、背鉆堵孔設計Q-Glass，SiO299%以等問題高導熱PCB板導熱性能要求高，一般會添加高比例陶瓷填料，容易加劇鉆頭磨損，并且銅層較厚，對鉆頭排屑能力有極大挑戰(zhàn)，鉆頭容易斷刀汽車電子對PCB板可靠性要求高，針對重大尺寸孔粗，終端客戶提出小于25μm的要求PTFE為高頻板首選材料，但機械加工性能差，易遇到孔壁PTFE殘渣、毛刺、玻纖未切斷、排屑問題與鉆頭磨損等問題

大長徑比設計，剛性與排屑精準平衡，采用超潤滑涂層配套應用芯厚薄，切削鋒利，排屑空間大刀刃半徑Rc數(shù)據(jù)來源：金洲精工科技公眾號，PCBPCBPCBPrismark2020PCB25.8019%12-418%14%9%PCB）PCBPCB2018-2021PCB圖：220年全球CB鉆針市場競爭格局（） 圖21203年主要CB鉆針公司營業(yè)（億19%鼎泰高科19%鼎泰高科40%金洲精工18%日本佑能尖點科技9%14%其他151050

2021

2023鼎泰高科（億元） 金洲精工（億元） 尖點（億元）數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：iFind，中鎢高新公告，PCB0.01mmUC0.1-0.45mmUCSD型LDC&LD型號系列（mm）型號系列（mm）（mm）應用領域UCUCK0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板、高TG等高填充板材UCUCW0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板材UCUCT0.1-0.451.2-7.0適用于汽車板及其他多層板UCUCN0.1-0.451.2-7.0適用于無鹵素板、高TG等高填充板材UCUCP0.1-0.451.2-7.0適用于所有普通PCB板的加工UCUCH0.1-0.451.2-7.0適用于一般板材加工ST/FP-0.1-3.171.2-10適用于PCB板的FR-4、環(huán)保板及FPC各類普通板加工SD-0.5-1.954.5-8.5適用于鉆孔開槽UCSD-0.40-1.154.7-7.0適用于鉆孔的開槽加工SC-1.0-2.07.0適合金屬基板加工LDC&L -3.2-6.512.0適用于所有板材料的大孔加工口徑 刃長D數(shù)據(jù)來源：公司官網(wǎng)，PCB年126深圳400.075mm-0.15mm圖31：公司微小鉆加長刃產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，公司自主研發(fā)了CVD圖層、PVDDiaNCta-CDLC涂ICICCVDDiaNCTGDiaNC10000孔后，DiaNC圖32：公司圖層鉆針 圖圖層鉆針加工IC載板數(shù)據(jù)來源：公司公眾號， 數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，圖34：無涂層與DiaNC圖層（金剛石圖層）加工陶瓷板效果對比數(shù)據(jù)來源：公司公眾號，隨著PCBPCBPCB0.2mm20220.2mm2023/2024H10.2mm及鉆占比從1624提升至8.494.01提升至953，0.2mmPCB圖35：2022H1-2024H1公司微鉆銷量占比（%） 圖36：2023-2024H1公司涂層針銷量占比（%）100%80%60%40%20%

40%涂層針銷量占比（%)29.53%涂層針銷量占比（%)29.53%24.01%20%10%86%+13%86%+13%16.24%18.49%+2022H1

2023

2024H1 0%0.2mm及以下微鉆占比（%） 0.45mm及以下鉆針（%）

2023 2024H1數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：公司公告，201820240.80+17.75%7.09%，同比-0.24pct。從2023PCB圖37：2018-2024H1公司研發(fā)費用（億元（%）120%100%80%60%40%20%0%2018 2019 2020 2021 2022 2023 研發(fā)費用（億元） yoy（%） 研發(fā)費用率（%)

50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來源：iFind，表10：2023年公司主要研發(fā)項目（鉆針相關部分）

預計對公IC載板用微小徑鉆針的設計開發(fā)25倍以上高縱橫比PCB鉆針的設計開發(fā)脈沖電弧直管過濾技術開發(fā)的開發(fā)的開發(fā)中低厚銅PCB板銑削用復合涂層開發(fā)

項目目的ICBGA（FCBGA）及ABFCSP封IC≥20工開發(fā)新型石墨弧源和過濾設備技術，提高涂層沉積效率和表面質量，獲得高硬、高光的厚ta-C涂層，拓展新產(chǎn)品應用5G開發(fā)一種金屬加工專用鉆頭，高剛性，小螺旋角、排屑空間大，鉆尖角大，真圓度好、同心度優(yōu)良，使用壽命長的雙刃雙槽鉆頭應用于高TG難加工板材的銑削成型

展段段已完成研發(fā)成功，批量交貨中項目進行中，大批量驗證階段

擬達到的目標降低PCB鉆孔過程中斷針率，避免PCB板材報廢；鉆頭設計排屑性能及剛性提升，解決加工時銅箔切屑纏絲，及ICD內層互連缺陷等問題ta-C3C解決常規(guī)規(guī)格的中大鉆鉆尖角在鉆孔使用中很容易出現(xiàn)的孔壁粗糙度超差和孔形歪斜，致使PCB板的成品良率低下，生產(chǎn)成本增加；中大鉆高孔粗鉆針產(chǎn)品通過測試驗證可達到客戶端對孔壁粗糙度(≤25um)的要求，現(xiàn)已正常批量使用解決金屬加工過程中斷針、加工后孔壁光潔度差、孔型不圓等問題綜合使用性能較白刀提升3倍以上，適用于加長刃銑刀的應用

提效降競爭力競爭力競爭力主要研發(fā)項目名稱硬度寬域可調自潤滑碳基薄膜磁過濾一體化裝備研發(fā)與應用電阻焊型超細微型鉆針的開發(fā)汽車自動系統(tǒng)液壓閥塊深孔鎢鋼鉆頭技術研究

項目目的≥30,

項目進展段段研發(fā)成功,大批量交付中

擬達到的目標50nm,200-1000nm內可解決電阻焊接型超細微型鉆針加工過程中的異常點，制定工藝路線、選定加工設備、檢測設備等,同時使用電阻焊接型超細微型鉆針在客戶端鉆孔加工過程中滿足孔位精度和孔壁質量要求成型槽型設計提升鉆頭排屑空間與排屑速度,避免排屑不暢通導致擠屑斷刀等問題

預計對公司未來發(fā)展的影響提升產(chǎn)品競爭力提升公司市場占有率拓展高附加價值產(chǎn)品，填補產(chǎn)品空白數(shù)據(jù)來源：公司公告，公司核心生產(chǎn)設備以自研為主，具有多項專利并基本實現(xiàn)自主研發(fā)。公司將多年對生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的經(jīng)驗運用在生產(chǎn)設備的制造上，子公司鼎泰機器人專門從事行業(yè)相關設備的生產(chǎn)，2010年開始即展開對開槽機、研磨機的研發(fā)、測試和生產(chǎn)，成功研發(fā)出高精密多工位磨削機床并投入生產(chǎn)，公司用于鉆針、銑刀產(chǎn)品生產(chǎn)的設備大部分為鼎泰機器人自產(chǎn)，數(shù)控刀具產(chǎn)品生產(chǎn)設備分為鼎泰機器人自產(chǎn)及采購進口設備兩種。目前鼎泰機器人主推產(chǎn)品和新品包括數(shù)控刀具磨床、數(shù)控絲錐磨床、全自動刀具鈍化機、數(shù)控段差磨床、智能鉆針庫設備等，在微鉆生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設備、刀具涂層設備等關鍵技術領域取得重大突破。公司研發(fā)的多站式PCB微鉆加工機，加工精度達0.001mm，不僅降低生產(chǎn)生產(chǎn)，還完全替代澳德進口微鉆加工設備。截至2024年6月30日，鼎2334717016項。圖38：鼎泰機器人核心自研設備高精密六軸數(shù)控刀磨 微小徑六軸磨床 高精密段差磨床 數(shù)控絲錐螺紋磨床 金剛石砂輪自動成機 PVD-多弧離子鍍膜設備 PVD-磁過濾電弧設備 HFCVD金剛石鍍膜機 自動影像測量儀數(shù)據(jù)來源：東莞市數(shù)控刀具行業(yè)協(xié)會，82018-20212.59/7.07/90%以上圖（萬支年（%）和產(chǎn)能利用率（%）

圖40：2018-2022H1公司營業(yè)收入（億元）及增速（%）80000600004000020000

150 15100 1050% 5

50%40%30%20%10%0 0%2018 2019 2020 2021 2022H1

0 0%2018 2019 2020 20212022H1鉆針產(chǎn)能（萬支） yoy（%） 產(chǎn)能利用率（% 營業(yè)收入（億元） 收入yoy（%）數(shù)據(jù)來源：公司公告， 數(shù)據(jù)來源：iFind，圖41：2018-2023年公司營業(yè)成本構成（%）28%35%28%35%35%39%37%41%80%60%40%20%0%2018

2019直接材料

2020直接人工

2021制造費用

2022

2023數(shù)據(jù)來源：公司公告，202210.46PCB4800020241020267200PCB2024102026月達202341202412月表11：公司IPO募投項目主要內容（除去補充流動現(xiàn)金）擬使用募集資

募集資金累計

已投入

預計達到項目名稱 主要內容PCB微型鉆針

金投資額（萬元）

投入金額（萬元）

比例（%）

可使用狀態(tài)時間生產(chǎn)地生產(chǎn)地設 年產(chǎn)48000支針能項目43052.229707.1422.55%月15日年產(chǎn)7200萬支銑刀，840萬精密刀具類產(chǎn)支PCB特刀，960萬支數(shù)控36623.1420192.2755.14% 2026刀具的產(chǎn)能品擴產(chǎn)項目

月15日數(shù)據(jù)來源：公司公告，PCBPCBPCBPCBPCB圖42：鼎泰高科主要客戶數(shù)據(jù)來源：公司公告，2019-2022H1公司前五大客戶合計占比在30%97.08%94.94%97.66%。2022年上半年健鼎電子、勝宏科技、崇達電路、華通電腦、美維電路銷售占比分別為10.63%、6.30%、5.21%、5.09%、5.00%。圖43：2019-2022H1公司前五大客戶占比情況（%）40%20%0%2019

2020

2021

2022H1深南電路股份有限公司 珠海方正科技高密電子限公司健鼎（無錫）電子有限司 江門崇達電路技術有限司生益電子股份有限公司 華通電腦（惠州）有限司東莞美維電路有限公司 勝宏科技（惠州）股份限公司數(shù)據(jù)來源：公司公告，數(shù)控刀具空間廣闊，經(jīng)營放量前景可期1-92426.75+16.47%，日20202024屬切削機床數(shù)控化率均值為52.06.19c圖44：2020-2024年日本機床對華出口訂單（億日元）及增速（%）

圖21204（%0

400%300%200%100%0%2020/12020/62020/12020/62020/112021/42021/92022/22022/72022/122023/52023/102024/32024/8

400000

80%60%40%20%2010/12011/32010/12011/32012/52013/72014/92015/112017/12018/32019/52020/72021/92022/112024/1日本機床對華出口訂單億日） 同比（%）

數(shù)控金屬切削機床：產(chǎn)（臺） 數(shù)控化率（%）數(shù)據(jù)來源：iFind， 數(shù)據(jù)來源：，3C20241-105.90%圖46：2010-2024年制造業(yè)、汽車制造業(yè)、船舶航空航天等運輸設備制造業(yè)、計算機和電子設備制造業(yè)規(guī)模以上工業(yè)增加值累計增速（%）806040200-20-40

規(guī)模以上工業(yè)增加值:制造業(yè)(%)規(guī)模以上工業(yè)增加值:汽車制造業(yè)（%）規(guī)模以上工業(yè)增加值:鐵路、船舶、航空航天和其他運輸設備制造業(yè)（%）規(guī)模以上工業(yè)增加值:計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)（%）數(shù)據(jù)來源：iFind，數(shù)控刀具在我國刀具消費中占據(jù)重要地位，隨著數(shù)控化率提高有望迎來蓬勃發(fā)展。20162021.8729.65.2%2018年圖47：2010-2029E中國刀具行業(yè)市場規(guī)模（億元）及增速（%）

圖48：國內切削刀具產(chǎn)品市場結構（%）800600400200

30%20%10%0%-10%0 -20%中國刀具市場規(guī)模（億） yoy（%) 硬質合金 高速鋼 陶瓷 立方氮化硼 金剛石 其他數(shù)據(jù)來源：華銳精密招股書，盈誠信資本， 數(shù)據(jù)來源：華銳精密招股書，T3C2019-20220.180.432019-2022H1提升29.71%20241260萬支/3CPCB2萬支/圖（億元速（%）

圖50：2018-2022H1公司數(shù)控刀具毛利率（%）0

2018 2019 2020 2021

100%50%0%-50%-100

40%2018 2019 2020 2021 2018 2019 2020 2021 20%10%0%-10%-20%

數(shù)控刀具毛利率（%）數(shù)控刀具收入（億元） yoy（%）數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，公司公告，4. 功能性膜顯著放量，有望構建第二曲線持續(xù)加碼新興產(chǎn)業(yè)，抓住功能性膜材料市場機遇。公司功能性膜材料主要產(chǎn)品有防窺膜、車載光控膜、車載防爆膜、磨砂/硬化膜、AR膜等，主要應用于屏幕、汽車、家電、蓋板玻璃、工控、MiniLED等行業(yè)。其中，目前公司功能性膜材料銷售主要以消費性防窺膜為主，定位中高端市場，聚焦自主開發(fā)，已實現(xiàn)批量供貨，市占率不斷提升；車載光控膜主要應用于汽車智能座艙領域，目前處于部分客戶驗證和部分客戶小批量交付階段，未來有望帶動公司膜材料實現(xiàn)高速發(fā)展；防爆膜主要應用于MiniLED、車載、智能家居等領域，目前產(chǎn)品已逐步進入下游廠商的認證體系，并陸續(xù)開始批量供貨。表12：公司膜材料主要產(chǎn)品介紹產(chǎn)品類型 應用領域 市場進展實現(xiàn)批量供貨，市占率不防窺膜 主要用手、腦設備屏保及私息安保護

斷提升中車載控 主要用其車能艙領，夠效止載顯屏膜 擋風璃產(chǎn)倒，免夜行產(chǎn)反倒干擾防爆膜 主要于MiniLED載、能居領域數(shù)據(jù)來源：公司公告，

處于部分客戶驗證和部分客戶小批量交付階段逐步進入下游廠商認證體系，陸續(xù)開始批量供貨5020219.52021機膜平均需求量約為12.8+8.7256+8.。PET50202580R0圖（億張速（%）

圖（億元增速（%）141210864202016 2017 2018 2019 2020 需求量（億張） yoy（%）

25%20%15%10%5%0%

0

201620172018201920202021市場規(guī)模（億元）

25%20%15%10%5%0%數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，5.0920266.163M圖53：全球光控膜市場規(guī)模（億美元）及增速（%）7

14%6 12%5 10%4 8%3 6%2 4%1 2%0 0%201520162017201820192020202120222023202420252026全球光控膜市場規(guī)模（美元） yoy（%）數(shù)據(jù)來源：GlobalInfoResearch，20230.900.68+142.86%圖54：2018-2024H1公司功能性膜收入（億元）及增速（%）

圖55：2018-2023年公司功能性膜毛利率（%）10

250%200%150%100%50%0%

20%15%10%5%0%2018 2019 2020 2021 2023功能性膜收入（億元） yoy（%） -5% 毛利率（%）數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，盈利預測刀具產(chǎn)品：2024-202620%34.5%、36.0%37.0%。2024-2026年45.0%、30.0%20.0%16%、18%、20%。研磨拋光材料：2024-20268.0%5.0%、5.0%62.0%、62.0%、62.0%。自動化設備：2002620.030.30.04.0、40.0%40.0%。盈利預測：首次覆蓋，給予公司“增持”評級。我們預計2024-2026年公司營業(yè)收入分別為15.88/18.50/21.02億元，歸母凈利潤分別為2.50/3.07/3.72億元，對應PE分別為35.96x/29.33x/24.19x。表13：公司分產(chǎn)品盈利預測（百萬元）（百萬元） 20202021202220232024E2025E2026E刀具產(chǎn)品收入 793.581,024.991,036.551,042.331,250.801,450.931,639.55增長率%29.16%1.13%0.56%20.00%16.00%13.00%毛利率37.17%37.15%41,03%34.53%34.50%36.00%37.00%占總收入比重78.95%78.77%78.41%78.02%研磨拋光材料收入83.1298.7698.96115.38124.61130.85137.39增長率%12.28%18.81%0.20%16.60%8.00%5.00%5.00%毛利率65.79%65.26%61.53%62.00%62.00%62.00%占總收入比重8.59%8.08%8.12%8.74%7.85%7.07%6.54%功能性膜產(chǎn)品收入19.3224.6927.2289.78130.18169.23203.08增長率%9.26%27.83%10.24%229.81%45.00%30.00%20.00%毛利率4.53%7.13%15.87%16.00%18.00%20.00%占總收入比重2.00%2.02%2.23%6.80%8.20%9.15%9.66%自動化設備收入34.2029.4912.5547.5157.0174.1196.34增長率%100.47%-13.76%-57.45%278.55%20.00%30.00%30.00%毛利率41.96%35.55%40.75%40.00%40.00%40.00%占總收入比重3.54%2.41%1.03%3.60%3.59%4.01%4.58%數(shù)據(jù)來源：風險提示國內外宏觀形勢變化超出預期：2021PCB技術替代風險：PCB0.15mm資產(chǎn)負債表（百萬元）2023A2024E2025E資產(chǎn)負債表（百萬元）2023A2024E2025E2026E貨幣資金2033347761,234交易性金融資產(chǎn)54249229292應收款項7209991,0261,111存貨340438458503其他流動資產(chǎn)11111111流動資產(chǎn)合計1,9662,3212,6153,017可供出售金融資產(chǎn)長期投資凈額0000固定資產(chǎn)870868841796無形資產(chǎn)114111107103