精智達(688627)精彩智薈達領未來

2Cell光學檢測設備Module光學檢測設備Gamma調(diào)節(jié)設備Mura補償設備Micro

LED/OLED模組AOI檢測設備Micro

LEDWaferTest

設備Cell老化設備Module老化設備Sensor測試機線性測試機Cell信號發(fā)生器Module信號發(fā)生器資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明新型顯示器件檢測設備半導體存儲器件測試設備探針卡DRAMCP

測試機DRAM老化修復設備DRAM

老化修復治具板DRAM

FT

測試機DRAM

通用測試驗證系統(tǒng)(UDS)檢測設備與系統(tǒng)解決方案提供商請參閱附注免責聲明新型顯示器件檢測技術及量產(chǎn)經(jīng)驗突出，積極向前道Array工藝檢測擴展。在新型顯示器件檢測領域，公司以核心技術為基礎，推出了覆蓋新型顯示器件晶圓、Cell及Module制程的光學特性、顯示缺陷、電學特性等功能檢測及校準修復的各類設備，形成有較強競爭力且覆蓋主要工藝節(jié)點的相對完備的產(chǎn)品線，是國內(nèi)較早進入AMOLED以及微顯示器件檢測設備領域并且布局較為完善的企業(yè)。憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力和可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，公司的光學檢測及校正修復設備等多類設備在國內(nèi)取得了穩(wěn)定的市場份額，在AMOLED中后道的Cell和模組產(chǎn)線檢測設備領域占據(jù)了一定的市場優(yōu)勢地位，同時，積極向前道Array工藝檢測設備領域擴展。在中后道工藝方面，國產(chǎn)設備已取得顯著成績，并占據(jù)了一定的優(yōu)勢地位。與此同時，國內(nèi)設備生產(chǎn)廠商逐步布局前道工序設備，以進一步打破國外設備在前道工藝的壟斷。當前，國內(nèi)新型顯示器件生產(chǎn)廠商持續(xù)大規(guī)模投資并加速升級面板生產(chǎn)線，顯著推動我國新型顯示器件檢測設備行業(yè)的高速發(fā)展及國產(chǎn)化替代進程。根據(jù)CINNO

Research報告，2024年AMOLED行業(yè)設備市場規(guī)模將達到866億元；據(jù)Omdia的預測，2026年中國OLED面板產(chǎn)能有望占全球49.04%，進一步帶動配套設備國產(chǎn)化。半導體存儲器件測試業(yè)務加速推進，積極布局HBM相關測試設備。在半導體存儲器件檢測領域，公司在ALPG處理器及編譯器、高精度TG時序生成器、高速信號互聯(lián)技術等方面有所積累，并在此基礎上開展了針對半導體存儲器后道測試工藝的全覆蓋產(chǎn)品研發(fā)，包括晶圓測試機及探針卡、老化修復設備及老化修復治具板、FT測試機及治具（DSA板）等。其中老化修復設備及治具板、探針卡、DRAM通用檢測驗證系統(tǒng)等已經(jīng)獲得客戶訂單且市場占有率持續(xù)提升；第一版晶圓測試機已經(jīng)完成樣機驗證，升級版晶圓測試機的工程樣機驗證工作完成，量產(chǎn)樣機各關鍵模塊開始廠內(nèi)驗證；FT

測試機工程樣機已經(jīng)搬入客戶現(xiàn)場進入驗證階段。據(jù)SEMI預測，隨著DRAM市場回暖及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動下，全球半導體設備銷售額在2024年有望增長4%至1,053億美元，其中測試設備約占半導體設備價值量的

6.3%，技術難度大但價值量相對較大的存儲測試機占比約21%。當前，存儲測試機主要被愛德萬、泰瑞達等國外廠商占據(jù)主要市場份額。鑒于國際貿(mào)易環(huán)境日益復雜多變，國內(nèi)存儲器件廠商迫切需要能夠迅速響應服務需求、高性價比，并具備自主可控及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障的國產(chǎn)設備。同時，疊加國產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)等國內(nèi)存儲廠商的發(fā)展，國內(nèi)半導體存儲器測試設備行業(yè)有望實現(xiàn)快速發(fā)展和崛起。3資料來源：CINNO

Research，Omdia，公司公告，中郵證券研究所4盈利預測：我們預計公司2024-2026年營業(yè)收9.14/12.69/16.47億元，歸母凈利潤1.63/2.26/3.10億元，對應2024/2025/2026年的PE分別為41/30/22倍。風險提示：宏觀經(jīng)濟、行業(yè)弱復蘇與需求不足風險，市場競爭加劇風險，客戶集中度較高的風險，毛利率下降風險，研發(fā)進展不及預期風險，應收賬款和合同資產(chǎn)占比較高的風險。資料來源：公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明項目\年度2023A2024E2025E 2026E營業(yè)收入(百萬元)6499141,2691,647增長率(%)28.5340.9638.7829.81EBITDA(百萬元)117172245333歸屬母公司凈利潤(百萬元)116163226310增長率(%)75.1040.7538.8736.91EPS(元/股)1.231.732.413.29市盈率（P/E）58.2141.3629.7821.75市凈率（P/B）3.923.773.463.12EV/EBITDA65.6635.1024.5917.84盈利預測和財務指標二盈利預測四目錄一財務：新型顯示+半導體存儲雙輪驅動，營收CAGR19-23>42%新型顯示檢測：新型顯示器件檢測技術及量產(chǎn)經(jīng)驗突出，積極向前道Array工藝檢測擴展半導體存儲：半導體存儲器件測試業(yè)務加速推進，積極布局HBM相關測試設備三5一財務：新型顯示+半導體存儲雙輪驅動，營收CAGR19-23>42%6資料來源：iFind，中郵證券研究所張濱18.59%深圳市外灘科技開發(fā)有限公司北京三行資本三亞市 管理有采希壹限責任

深圳市號私募

公司-蘇

萃通投基金合州三行

資合伙伙企業(yè)(

智祺創(chuàng)

企業(yè)(有有限合

業(yè)投資

限合伙)伙) 合伙企業(yè)(有限合伙)廣東紅土創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司-深圳市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)一號股權投資基金(有限合伙)深圳源創(chuàng)力清源創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)深圳國中創(chuàng)業(yè)投資管理有限 深圳南公司-深 山架橋圳國中 卓越智中小企 能裝備業(yè)發(fā)展 投資合私募股 伙企業(yè)(權投資 有限合基金合 伙)伙企業(yè)(有限合伙)5.56%5.37%北京石溪清流私募基金管理有限公司-合肥石溪產(chǎn)恒集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)4.44%3.59%2.86%2.80%2.56%2.39%2.22%圖表1：公司股權結構（2024年三季報）珠海冠中集創(chuàng)科技有限公司深圳高鉑科技有限公司合肥精智達智能裝備有限公司合肥精智達集成電路技術有限公司合肥精智達半導體技術有公司蘇州精智達智能裝備技術有限公司長沙精智達電子技術有限公司南京精智達技術有限公司精智達(香港)有限公司25.20%7請參閱附注免責聲明10.29%控股

100%深圳精智達技術股份有限公司控股

100% 控股

100% 控股

60%控股

100%控股

100%控股

100%2023年7月18日在科創(chuàng)板上市被評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，8月被評為國家重點小巨人企業(yè)DEMURA光學補償設備獲深圳市首臺套重大技術裝備扶持計劃支持大尺寸面板LCDMura修復技術研發(fā)成功2021年子公司集成電路注冊成立正式開展晶圓測試裝備、MEMS探針卡與高速封裝測試裝備等產(chǎn)品的本地研發(fā)與生產(chǎn);全面推進半導體相關事務的開展!連續(xù)兩年獲得重要合作伙伴維信諾集團授予的技術創(chuàng)新獎Micro-LED、ARNR等新型顯示領域進行研發(fā)布局“OLED顯示屏自動檢測機”，“OLED屏體模組終測設備”獲深圳市首臺套重大技術裝備扶持計劃支持與韓國UniTest公司簽訂DRAM測試及老化系統(tǒng)本地化生產(chǎn)與研發(fā)協(xié)議合肥DRAM

MEMS針卡本地量產(chǎn)線投資建設完工OLED屏老化設備及模組全自動光學檢查設備研發(fā)成功交付年度訂單首次突破億元正式奠定OLED行業(yè)檢測設備國內(nèi)領軍企業(yè)地位布局半導體行業(yè)存儲產(chǎn)品的測試設備研發(fā)2011年5月公司成立首臺觸摸屏多功能測試設備研發(fā)成功交付獲得國家高新技術企業(yè)認證Incell觸摸屏電測系統(tǒng)研發(fā)成功布局研發(fā)OLED測試技術正式進入顯示屏檢測領域全力研發(fā)柔性LED核心檢測技術獲取國內(nèi)OLED顯示屏制造廠商檢測設備訂單201820162011資料來源：公司官網(wǎng)，中郵證券研究所20132014201520172022OLED屏自動光學檢測技術及設備研發(fā)獲深圳市技術攻關重點項目獲得國內(nèi)各大OLED面板廠累計超過160臺inline檢測設備訂單同韓國UniTest公司簽訂合資協(xié)議DRAM開展RDBI與BIB產(chǎn)品本地化研發(fā)、生產(chǎn)與服務與合肥市經(jīng)開區(qū)政府簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議正式立項開展半導體存儲器件測試裝備與精密測試治具研發(fā)生產(chǎn)同合肥長鑫存儲技術有限公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系通過首次半導體MEMS探針卡產(chǎn)品量產(chǎn)驗證，并成功交付2020201920212023圖表2：公司發(fā)展歷程請參閱附注免責聲明81.552.733.834.435.650.10.740.570.831.572.854.585.056.495.6601234567820192020新型顯示器件檢測設備領域2021 2022半導體存儲器件測試設備2023其他業(yè)務2024Q1-Q3合計19-23?

營收：作為檢測設備與系統(tǒng)解決方案提供商，公司主要從事新型顯示器件檢測設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，并逐步向半導體存儲器件測試設備領域延伸發(fā)展。公司從2019年到2023年的營收CAGR超過42%，其中半導體存儲器件測試設備從2020

年開始放量。2024

年前三季度公司實現(xiàn)營收5.66億元，

同比+52.48%，主要系銷售規(guī)模擴大，其中半導體業(yè)務營收同比+106.63%，增長趨勢顯著。圖表3：2019-2023年、2024年前三季度公司各業(yè)務營收（億元）CAGR>42%資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明90.000.280.680.661.160.51(0.01)0.240.600.530.840.411.41.21.00.80.60.40.20.0(0.2)歸母 扣非歸母?

利潤：公司2023年歸母凈利潤同比+75.10%，扣非歸母凈利潤同比+60.24%，主要系銷售規(guī)模擴大且盈利水平提升。2024年前三季度公司歸母凈利潤同比下降主要系：1）本期收到政府補貼減少；2）上年同期公司轉讓參股公司部分股權形成大額投資收益。圖表4：2019-2023年、2024年前三季度公司歸母/扣非后歸母凈利潤、政府補助（億元）0.00830.03140.04940.14170.16980.01360.20.0201920202021202220232024Q1-Q3計入當期損益的政府補助,但部分特殊情況的政府補助除外資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明1035.05%39.50%40.64%37.26%42.32%19.63%28.71%30.12%26.84%39.07%38.83%36.78%40.37%15%20%25%35.31%30%35%40%45%2019202220232020新型顯示器件檢測設備領域2021半導體存儲器件測試設備綜合毛利率?

毛利率：公司積累了較為豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗并能夠有效進行成本管理，根據(jù)客戶的個性化需求，在產(chǎn)品的工位數(shù)、上/下料自動化、產(chǎn)線形式（Inline或Offline）、功能模塊等方面進行針對性的設計，各產(chǎn)品的定價和毛利率存在一定程度的差異。一般而言，工位數(shù)越多、上/下料自動化程度越高、采用Inline的產(chǎn)線形式、功能模塊越豐富則產(chǎn)品單價和成本越高，進而對產(chǎn)品毛利率產(chǎn)生綜合影響。圖表5：2019-2023年公司主營業(yè)務毛利率資料來源：iFind，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明119.58%6.44%5.72%5.05%5.04%5.04%11.53%8.70%7.44%9.13%13.70%13.71%12.53%12.15%10.92%11.08%10.11%8.18%0.24%-0.53%-0.38%-0.65%-1.61%-1.38%-5%0%5%10%15%管理費用率研發(fā)費用率銷售費用率財務費用率?

規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)，持續(xù)加大研發(fā)投入。銷售費用變動主要系公司規(guī)模擴大，職工薪酬、差旅費、售后服務費等費用增加。股份支付、職工薪酬、中介機構服務費是管理費用的主要組成部分，規(guī)模效應逐漸顯現(xiàn)。研發(fā)費用變動主要系主要系公司著眼長期發(fā)展，持續(xù)擴充研發(fā)隊伍、加大對新技術和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，導致研發(fā)費用增加。財務費用總體金額較小，對公司經(jīng)營成果不構成重大影響。圖表6：2019-2023年、2024年前三季度公司相關費用率圖表7：2021-2023年公司員工專業(yè)結構（人）2422313127272632953506474863994375120100200300400500600202120222023行政人員財務人員銷售人員生產(chǎn)人員技術人員合計資料來源：iFind，公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明1213?

公司主要客戶群體為新型顯示器件制造廠商及半導體存儲器件制造廠商等。圖表8：公司新型顯示器件檢測設備前五大客戶及其銷售情況請參閱附注免責聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所2022年2021年2020年客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比廣州國顯22,201.5844.00%廣州國顯18,969.9241.39%合肥維信諾15,840.1455.64%合肥維信諾9,108.8418.05%TCL

科技12,240.5826.71%維信諾股份8,750.6030.74%天馬顯示科技7,333.8014.53%合肥維信諾6,821.2914.88%TCL

科技2,188.867.69%京東方1,619.603.21%維信諾股份293.050.64%京東方569.142.00%TCL

科技1,606.773.18%凌云光54.650.12%上海龍旗科技股份有限公司38.05%0.13%合計41,870.5882.98%合計38,379.4983.74%合計27,386.7996.20%注：受同一實際控制人控制的企業(yè)合并計算。圖表9：公司半導體存儲器件檢測設備前五大客戶及其銷售情況2022年2021年2020年客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比客戶名稱金額(萬元)營收占比沛頓科技3,602.507.14%沛頓科技6,968.5215.20%睿力集成（長鑫存儲）981.003.45%通富微電1,056.552.09%睿力集成（長鑫存儲）266.910.58%睿力集成（長鑫存儲）724.661.44%晉華集成108.420.24%晉華集成313.000.62%太極實業(yè)82.030.18%華天科技13.910.03%合計5,710.6111.32%合計7,425.8816.20%合計981.003.45%14、公司主要供應商包括原材料供應商、勞務外包供應商外協(xié)加工供應商等，原材料供應商占較大部分比例。公司從外資供應商或其境內(nèi)外代理商采購的色彩分析儀、驅動器、信號發(fā)生器占比較高，主要系公司客戶基于對該等核心原材料的性能、穩(wěn)定度要求，在技術規(guī)格書中約定使用的上述類別零部件的品牌范圍基本為外資品牌，公司除向外資供應商或其境內(nèi)外代理商采購的信號發(fā)生器外，具備信號發(fā)生器自行研發(fā)及生產(chǎn)能力，部分產(chǎn)品使用自產(chǎn)信號發(fā)生器，自產(chǎn)信號發(fā)生器不在同類原材料外購計算范圍內(nèi)。圖表11：公司前五大原材料供應商及采購情況請參閱附注免責聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所2022年2021年2020年供應商名稱金額(萬元)占采購總額比例供應商名稱金額(萬元)占采購總額比例供應商名稱金額(萬元)占采購總額比例蘇州優(yōu)備精密智能裝備股份有限公司5,798.0015.33%UniTest4,632.6316.85%柯尼卡美能達（中國）投資有限公司3,756.7611.76%ELPCORPORATION3,455.389.14%ELPCORPORATION3,702.3813.46%ELPCORPORATION2,512.697.87%柯尼卡美能達（中國）投資有限公司2,765.727.31%FASTCORPORATION1,121.224.08%FASTCORPORATION2,269.057.10%SoulbrainSLDCo.Ltd.2,705.667.16%Back-Chan

Co.,Ltd.1,081.473.93%維信諾股份1,955.066.12%UniTest2,315.386.12%江蘇拓米洛高端裝備股份有限公司904.873.29%深圳市海藍智能科技有限公司1,520.394.76%合計17,040.1445.06%合計11,442.5741.61%合計12,013.9537.61%注：受同一實際控制人控制的企業(yè)合并計算。江蘇拓米洛高端裝備股份有限公司曾用名為江蘇拓米洛環(huán)境試

驗設備有限公司（2014年12月至2022年12月）。圖表10：公司原材料情況項目主要構成新型顯示器件檢測設備原材料電氣件電機、驅動器、工控機、控制器、板卡、傳感器、讀碼器、接觸器等光學件色彩分析儀、相機、光源、鏡頭、反射鏡等機械件線性傳動、同步傳動、氣動、機械手、彈簧、軸承、超聲除塵器等機加件鈑金件、焊接件、上機架、下機架等電子件芯片、PCB、FPC、連接器、接插器、保險管等信號發(fā)生器Cell信號發(fā)生器、Module信號發(fā)生器檢測配件治具、溫濕度試驗箱、觸控測試盒、軟件、其他輔助設備等其他包裝件、緊固件、其他耗材等半導體存儲器件測試設備原材料測試設備/配件老化修復設備、老化板、測試機、探針卡等15?

本次募集資金的運用有利于公司對現(xiàn)有產(chǎn)品進行技術升級、豐富新型顯示器件和半導體存儲器件檢測/測試解決方案、增強公司的核心競爭力和提高市場份額。圖表12：公司募投項目情況序號募集資金投資項目項目投資總額(萬元)擬用募集資金投入金額(萬元)1新一代顯示器件檢測設備研發(fā)項目19,804.7519,800.00具體項目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務、核心技術的關系1.1AMOLED顯示器件檢測技術研究及系列檢測設備升級研發(fā)1、公司目前主要產(chǎn)品的技術維護和升級；2、根據(jù)客戶提出的功能要求，開發(fā)設計新的檢測技術和設備型號；3、根據(jù)客戶生產(chǎn)工藝的改善，提升目前產(chǎn)品線設備的效率和效能；4、關鍵部件的國產(chǎn)化替代，成本改善和服務改善。1.2大尺寸超高分辨率顯示器件相關生產(chǎn)檢測技術和設備研發(fā)1、公司目前主要產(chǎn)品的技術維護和升級；2、為公司未來新增產(chǎn)品線做儲備；3、解決新型顯示器件檢測行業(yè)相關技術難題；4、對目前的光學、算法等核心技術能力進行拓展。1.3微型化顯示器件相關生產(chǎn)檢測技術和設備研發(fā)1、通過現(xiàn)有中小尺寸AMOLED顯示屏檢測產(chǎn)品與技術的積累，將公司AOI檢測產(chǎn)品線向微尺寸、高PPI新型顯示產(chǎn)品進行拓展研究；2、通過多重曝光、多重對焦、微3D重建及多畫面組合，提升AOI檢測算法及系統(tǒng)的整體抗干擾能力（異物、落塵、殘膠等）；3、通過各種防振抗干擾手段，降低檢測設備對微小尺寸檢測時，環(huán)境微振對系統(tǒng)的影響。4、針對部分生產(chǎn)設備如巨量轉移、綁定技術和設備進行先導研究，尋找擴充公司產(chǎn)品線的機會。2新一代半導體存儲器件測試設備研發(fā)項目16,205.6716,200.00具體項目與公司現(xiàn)有主要業(yè)務、核心技術的關系2.1動態(tài)存儲技術測試系統(tǒng)研發(fā)公司結合現(xiàn)有測試設備技術平臺與測試信號發(fā)生器板卡相關設計研發(fā)技術經(jīng)驗，以市場為導向，投入研發(fā)實施新一代動態(tài)存儲技術DDR4/DDR5測試系統(tǒng)研發(fā)項目。2.2MEMS探針卡研發(fā)試制公司依托線有顯示半導體測試壓接治具技術平臺，精密測試治具設計研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗實績，結合客戶端需求與產(chǎn)品支持，進一步投入研發(fā)MEMS探針卡研發(fā)生產(chǎn)項目，實現(xiàn)高精密高品質(zhì)微機電一體式探針卡自主化生產(chǎn)研發(fā)。3補充流動資金24,000.0024,000.00合計60,010.4260,000.00請參閱附注免責聲明資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所16二新型顯示檢測：新型顯示器件檢測技術及量產(chǎn)經(jīng)驗突出，積極向前道Array工藝檢測擴展根據(jù)北京市電子科技情報研究所報告，在新型顯示器件產(chǎn)線的投資中，通常表現(xiàn)出“產(chǎn)能擴產(chǎn)、設備先行”

的特征，對設備的投資占產(chǎn)線總投資的60%-80%。根據(jù)CINNO

Research報告，2021年中國大陸新型顯示器件產(chǎn)線設備投資約1,100億元，其中AMOLED、Mini

LED/Micro

LED、

TFT-LCD各自約600、271、228億元，占比分別為55%、24%、21%。TFT-LCD預計各廠商將在2022年有啟動新的建廠和擴產(chǎn)計劃，投資規(guī)模小幅增加；AMOLED隨著高世代技術成熟，預計設備投資規(guī)模將在2024年到達新高約866億元；Mini

LED/Micro

LED憑借高對比度、高亮度、高動態(tài)范圍、壽命長等性能，逐漸成為行業(yè)追捧的前沿科技，預估到2025年設備投資將達270億元。圖表13：中國大陸新型顯示器件產(chǎn)線設備市場規(guī)模（億元）17資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明?

檢測貫穿AMOLED、TFT-LCD等新型顯示器件生產(chǎn)過程的Array（陣列）-Cell（成盒）-Module（模組）

三大制程中，檢測設備主要包括Array制程光學檢測設備、Array制程電性及其他檢測設備，Cell/Module制程光學檢測設備、Cell/Module老化、觸控及其他檢測設備等。根據(jù)CINNOResearch報告，2021年中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規(guī)模約為59億元，其中Cell/Module制程檢測設備約為34億元。新的建廠和擴產(chǎn)將帶動檢測設備市場在2024年達到92億元，其中Cell/Module制程檢測設備市場規(guī)模在2024年將達到46億元。圖表14：中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規(guī)模（億元）18資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明19終端消費電子需求增長帶來新型顯示器件產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)線建設以及產(chǎn)線升級投資是行業(yè)發(fā)展的重要驅動因素。根據(jù)Omdia報告，2021年，中小尺寸顯示器件市場營收為629.8億美元，其中中小尺寸AMOLED營收達到368.7億美元，占比50%以上，超過了TFT-LCD的總額252.2億美元。這是中小尺寸顯示器件市場營收首次超過600億美元，也是中小尺寸顯示器件市場中AMOLED營收首次超過TFT-LCD，AMOLED已成為該市場的主導技術，正在加速實現(xiàn)對TFT

LCD的替代。隨著消費電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，新型顯示器件尤其是AMOLED行業(yè)高速發(fā)展，相關產(chǎn)能、良品率等要求愈發(fā)趨于嚴格，生產(chǎn)過程中需要進行大量的檢測工作以保證高產(chǎn)能的同時產(chǎn)品具有高良率，

檢測設備在AMOLED生產(chǎn)過程中發(fā)揮的作用愈發(fā)重要。在國內(nèi)AMOLED市場規(guī)模逐漸增大，各廠商紛紛布局產(chǎn)線建設與升級的背景下，新型顯示器件檢測設備產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長。圖表15：全球中小尺寸新型顯示器件市場產(chǎn)品結構（億美元）請參閱附注免責聲明資料來源：Omdia，公司招股說明書，中郵證券研究所20?

目前，全球新型顯示器件主要生產(chǎn)企業(yè)主要集中在中國大陸地區(qū)、韓國、中國臺灣地區(qū)及日本。憑借龐大的產(chǎn)業(yè)基礎、系統(tǒng)的供應鏈體系、持續(xù)優(yōu)化的性能和不斷下降的成本，中國大陸地區(qū)業(yè)已成為TFT-LCD最主要的產(chǎn)地。AMOLED產(chǎn)能也正在快速向國內(nèi)轉移，京東方、維信諾股份、TCL科技、深天馬等廠商占據(jù)國內(nèi)AMOLED絕大部分產(chǎn)能并持續(xù)投入建設新產(chǎn)線。根據(jù)CINNO

Research報告，全球AMOLED產(chǎn)能預計將從2020年的2,980萬平方米增長至2025年的11,710萬平方米，年平均復合增長率達31.5%，2021年韓國廠商仍然占據(jù)全球AMOLED面板一半以上的產(chǎn)能，隨著國內(nèi)廠商的AMOLED產(chǎn)能不斷擴張，2025年中國大陸AMOLED產(chǎn)能占比預計將會達到56.2%。圖表16：全球

AMOLED產(chǎn)能（百萬平方米）及區(qū)域占比請參閱附注免責聲明資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所21我國新型顯示器件檢測設備市場主要企業(yè)包括顯示器件產(chǎn)業(yè)起步較早且發(fā)展成熟的韓國企業(yè)、日本企業(yè)、中國臺灣地區(qū)企業(yè)以及迅速發(fā)展的中國大陸地區(qū)企業(yè)。新型顯示器件Array制程的檢測系統(tǒng)市場仍然由韓國HB

Technology、韓國

Yang

Electronic、韓國

DIT、以色列

Orbotech、日本

V

Technology

等境外供應商占據(jù)主要份額。在Cell制程和Module制程，韓國

YWDSP、韓國

ANI

等境外企業(yè)曾是新型顯示器件廠商主要設備供應商，近年來以公司、精測電子、華興源創(chuàng)、凌云光等為代表的中國大陸新型顯示器件檢測系統(tǒng)生產(chǎn)企業(yè)憑借技術自主可控取得快速發(fā)展，在國內(nèi)市場逐步取得優(yōu)勢地位。根據(jù)CINNO

Research報告，2021年中國大陸AMOLED行業(yè)Array制程檢測設備廠商銷售額前三位分別為HBTechnology、Yang

Electronic

和 DIT

，

國產(chǎn)化率約為8%

；

2021

年中國大陸AMOLED

行業(yè)Cell/Module制程檢測設備廠商的銷售額前三位分別為華興源創(chuàng)、精測電子和精智達，國產(chǎn)化率已達86%。圖表17：2021年中國大陸AMOLED檢測設備廠商市場份額請參閱附注免責聲明資料來源：CINNO

Research，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明公司名稱注冊地點成立日期主營業(yè)務主要產(chǎn)品精測電子湖北武漢2006年顯示、半導體、新能源檢測系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售在顯示領域的主營產(chǎn)品包括信號檢測系統(tǒng)、OLED調(diào)測系統(tǒng)、AOI光學檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設備等，在半導體領域的主營產(chǎn)品包括存儲芯片測試設備、驅動芯片測試設備以及膜厚量測類設備等，在新能源領域的主營產(chǎn)品包括鋰電池和燃料電池檢測設備等華興源創(chuàng)江蘇蘇州2005年工業(yè)自動化測試設備與整線系統(tǒng)解決方案業(yè)務主要產(chǎn)品包括平板顯示檢測設備、集成電路測試設備、可穿戴電子產(chǎn)品智能裝備、新能源汽車測試設備、檢測治具等，其中平板顯示檢測設備包括光學檢測設備、老化檢測設備、觸控檢測設備、信號檢測設備、自動化檢測設備等，集成電路測試設備包括測試機、分選機、晶圓缺陷檢測設備等凌云光北京2002年機器視覺及光通信業(yè)務機器視覺產(chǎn)品主要為可配置視覺系統(tǒng)、智能視覺裝備、核心視覺器件等，其中新型顯示智能視覺裝備主要包括點燈檢測設備、外觀檢測設備、DEMURA設備等；光通信產(chǎn)品主要為光纖器件與儀器代理產(chǎn)品、自主的光接入網(wǎng)產(chǎn)品等深科達廣東深圳2004年平板顯示模組設備、半導體設備及攝像頭模組設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品分為平板顯示模組設備（貼合、檢測、輔助）、半導體設備（分選機、固晶機）、攝像模組類設備及直線電機、直線模組等關鍵零部件HBTechnology韓國1997年顯示檢測設備及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示檢測設備主要包括AMOLED及TFT-LCD的Array制程與Cell制程檢測設備，材料主要包括擴散板、導光板等DIT韓國2005年自動光學檢測設備及激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售自動光學檢測設備主要包括顯示器件檢測設備、二次電池檢測設備、汽車表面檢測設備、半導體量測檢測設備，激光設備主要包括切割設備、修復設備、退火設備等。VTechnology日本1997年顯示器件設備與半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示器件設備主要包括生產(chǎn)設備、檢測設備、光罩設備等，半導體設備主要包括晶圓檢測設備、曝光設備、探針卡等。YWDSP韓國2004年顯示檢測設備與半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售顯示檢測設備主要包括AMOLED及TFT-LCD的Cell制程與Module制程檢測設備，半導體設備主要包括晶圓激光切割機等ANI韓國2000年顯示設備、半導體設備、光學儀器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售顯示設備主要包括AOI檢測機、涂膠機、清洗機等，半導體設備主要包括晶圓外緣檢查機、缺陷檢查機等，光學儀器主要包括比色計等22圖表18：除公司外新型顯示器件檢測設備行業(yè)主要企業(yè)資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所23資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所?

公司的新型顯示器件檢測設備主要用于

AMOLED、TFT-LCD

等新型顯示器件的

Cell

與

Module

制程的光學特性、顯示缺陷、電學特性等各種功能檢測

及校準修復，用于產(chǎn)品缺陷檢測、產(chǎn)品等級判定與分類，對部分產(chǎn)品缺陷進行校準、修復及復判，從而提升產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)損耗，并為相關工序的工藝提升提供數(shù)據(jù)支撐。圖表19：公司主要產(chǎn)品應用于新型顯示器件制造的具體環(huán)節(jié)工藝流程檢測設備檢測內(nèi)容陣列制程Array

成盒制程Cell模組制程Module清洗→成膜→光阻涂布→曝光→顯影→刻蝕→剝離清洗→對位→蒸鍍→封裝→切割清洗→配向→膠框封裝→灌晶→貼合→切割偏貼→IC+FPC邦定貼合陣列檢測屏體檢測屏體檢測模組檢測校正修復成品檢測光學檢測設備電性檢測設備修補設備光學檢測設備

老化設備

光學檢測設備Gamma調(diào)節(jié)設備

Mura補償設備

老化設備

觸控檢測設備主要對陣列基板進行各種光學、電學性能檢測主要對屏體進行各種光學、電學性能檢測主要對模組或成品進行各種光學、電學性能檢測及校正修復OLEDLCD請參閱附注免責聲明24產(chǎn)品類型 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介產(chǎn)品圖示光學檢測及校正修復系統(tǒng)Cell光學檢測設備主要用于新型顯示器件

Cell

制程的自動對位壓接、白平衡調(diào)節(jié)、點燈/外觀缺陷

AOI檢測、自動分類分級下料等工序Module光學檢測設備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Gamma

調(diào)節(jié)、AOI

檢查、外觀檢查等工序Gamma調(diào)節(jié)設備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Gamma

調(diào)節(jié)Mura補償設備主要用于新型顯示器件

Module

制程的

Mura

補償MicroLED/OLED

模組AOI

檢測設備主要用于封裝后

Micro

LED/OLED

模組產(chǎn)品的

Mura

補償，對產(chǎn)品進行點燈和外觀缺陷

AOI

檢測MicroLEDWafer

Test

設備用于

Micro

LED/Micro

OLED

wafer

產(chǎn)品點亮后的畫面缺陷檢查以及光學參數(shù)測量?

公司的新型顯示器件檢測解決方案主要包括光學檢測及校正修復系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、信號發(fā)生器及檢測系統(tǒng)配件等，具體情況如下：資料來源：公司公告，中郵證券研究所圖表20：公司新型顯示器件檢測解決方案請參閱附注免責聲明?

公司自成立以來，持續(xù)深耕于新型顯示器件檢測設備領域。設立初期，公司主要進行新型顯示器件觸控檢測設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品應用于顯示器件觸控模組的Sensor檢測與線性檢測；2015年以來，公司緊隨新型顯示器件行業(yè)的發(fā)展方向，將業(yè)務逐漸擴展到新型顯示器件的光學檢測及校正修復、

老化、信號發(fā)生等領域，形成了新型顯示器件的Cell制程與Module制程的光學檢測及校正修復系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、觸控檢測系統(tǒng)、信號發(fā)生器及檢測系統(tǒng)配件等擁有自主知識產(chǎn)權的豐富產(chǎn)品線，為新型顯示器件行業(yè)客戶提供檢測整體解決方案，與下游主要廠商建立了穩(wěn)定的合作關系，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，實現(xiàn)了Cell光學檢測設備、Cell老化設備等多種關鍵檢測設備的國產(chǎn)化替代。圖表20：公司新型顯示器件檢測解決方案（接上表）產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡介產(chǎn)品圖示老化系統(tǒng)Cell老化設備主要用于新型顯示器件

Cell

制備后的點亮老化Module老化設備主要用于新型顯示器件

Module

開發(fā)設計過程中的例行試驗，以及量產(chǎn)過程中的檢驗信號發(fā)生器Cell信號發(fā)生器主要用于新型顯示器件

Cell

制程的檢測信號及電源供給，可用于點燈檢測及老化等工序Module信號發(fā)生器主要用于新型顯示器件

Module

制程，可用于點燈檢測、Gamma

調(diào)節(jié)、Mura

補償及老化等工序檢測系統(tǒng)配件檢測系統(tǒng)配件主要包括檢測治具、檢測耗材及其他輔助設備等。25資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明圖表21：公司新型顯示器件檢測相關在研項目（24H1報告期）26請參閱附注免責聲明序號項目名稱預計總投資規(guī)模(萬元)本期投入金額(萬元)累計投入金額(萬元)進展或階段性成果擬達到目標技術水平具體應用前景1顯示屏陣列基板視覺檢測平臺2,000.00478.52498.80測試階段解決高精度對位和吸附、防振動平臺技術，批量采圖、批量檢測、缺陷信息快速處理等技術難題國內(nèi)領先Array

AOI設備主要是對Array段制程的大片基板提供全自動光學缺陷檢測2通用視覺檢測平臺1,000.00537.15661.84測試階段單工位能夠實現(xiàn)綜合性的檢查/補償一體化功能（包括點燈檢查，顏色測量，色亮度補償，外觀檢查等）國內(nèi)先進應用于各種顯示產(chǎn)品尤其是Mini

LED、MicroLED、Micro

OLED等新一代顯示器件的顯示缺陷檢測3通用深度學習檢測平臺1,000.00458.13612.14驗證階段實現(xiàn)數(shù)據(jù)標注、數(shù)據(jù)集訓練及訓練結果文件自動分發(fā)、結果推理等模塊功能，單張96×96大小推理圖CPU推理耗時2ms，漏檢率≤0.5%，過檢率≤1%國內(nèi)領先應用于各種顯示產(chǎn)品的顯示缺陷和外觀缺陷檢測，非顯示產(chǎn)品的外觀缺陷檢測等場合4XR技術應用及檢測開發(fā)平臺1,500.00113.27113.27方案設計實現(xiàn)針對微顯示器件的點燈檢測功能國內(nèi)領先用于針對虛擬顯示、增強顯示和混合顯示等運用的微型現(xiàn)實器件的顯示效果檢測5色亮度測量技術開發(fā)2,500.00230.74349.24樣機調(diào)試用于測量顯示面板、微顯示發(fā)光體整體的亮度、色度及發(fā)光均勻分布等；同時可以結合上位機，實現(xiàn)自動化的色亮度、均一性測量，以及AOI相關檢測（在超低亮度都情況下也可適用）。通過自主開發(fā)軟硬件實現(xiàn)高質(zhì)量成像，提高自動化設備檢測效率國內(nèi)領先可應用于顯示面板、微顯示后端的測試需求資料來源：公司公告，中郵證券研究所27三半導體存儲：半導體存儲器件測試業(yè)務加速推進，積極布局HBM相關測試設備28。測試機為后道測試設備中最大的細分領域。從結構來看，測試設備中，測試機在CP、FT兩個環(huán)節(jié)皆有應用，而分選機和探針臺分別僅在設計驗證和成品測試環(huán)節(jié)及晶圓檢測環(huán)節(jié)與測試機配合使用，且測試機研發(fā)難度大、單機價值量更高，因此測試機價值量占比最大，占比接近70%，而分選機、探針臺占比分別為17%、15%。在政策支持、全球晶圓廠擴產(chǎn)潮、芯片技術升級、半導體終端產(chǎn)品應用面的擴展的背景下，我國半導體測試機行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國半導體測試機行業(yè)市場規(guī)模達113.6億元，其中SOC測試機市場規(guī)模為71.5億元，存儲測試機市場規(guī)模為18.3億元，模擬測試機市場規(guī)模為16.2億元；預計2025年半導體測試機市場規(guī)模將達到129.9億元。資料來源：觀研天下，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明圖表23：中國半導體測試機行業(yè)細分市場結構圖表24：2016-2025年中國半導體測試機行業(yè)市場規(guī)模（億元）圖表22：中國半導體測試機行業(yè)國產(chǎn)企業(yè)自給率情況細分領域代表廠商自給率模擬/數(shù)?；旌蠝y試機華峰測控、長川科技、宏測半導體85%分立器件測試機聯(lián)動科技、上海友能電子、宏邦電子90%SOC測試機御渡半導體、冠中集創(chuàng)、悅芯科技、勝克等10%存儲器測試機精鴻電子、精智達8%RF測試機凌測電子4%電學參數(shù)測試機廣立微5%SOC測試機,60%存儲器測試機,21%其他,

4%模擬/數(shù)?；旌蠝y試類,15%29?

按照測試機所測試的芯片種類不同，測試機可以分為模擬/數(shù)?；旌项悳y試機、SoC測試機及存儲器測試機等。模擬類測試機主要針對以模擬信號電路為主、數(shù)字信號為輔的半導體而設計的自動測試系統(tǒng)；SoC測試機主要針對SoC芯片即系統(tǒng)級芯片設計的測試系統(tǒng)；存儲測試機主要針對存儲器進行測試，一般通過寫入一些數(shù)據(jù)之后在進行讀回、校驗進行測試。圖表25：不同種類測試機區(qū)別對比測試機分類測試對象單芯片引腳數(shù)主要參數(shù)技術特點和難點技術難度價格區(qū)間國產(chǎn)化率模擬測試機分立器件測試機分立器件、大功率器件MOS管、二極管、三極管、IGBT元件等10個引腳以內(nèi)速度5-10MHz，向量深度8-16MV，調(diào)試工具1-3種，協(xié)議1-2種，并測幾十到幾百引腳除IGBT等大電壓、大電流的測試機相對有一定難度外普通分立器件測試對測試軟件、算法和工具幾乎沒有什么特別要求除IGBT有一定難度外，其他難度不高5-15萬美金較高模擬測試機模擬電路放大器、電源芯片等幾個至幾十個引腳相對測試要求不高，對測試軟件、算法和工具要求不高難度不高數(shù)?；旌蠝y試機模擬電路/邏輯電路低端AD/DA芯片等對電壓和電流的量測較多，幾乎不需要太多的數(shù)字通道，只需要最基本的少量數(shù)字通道和矢量，對速度、向量深度、算法軟件和工具要求不高難度不高SOC測試機微處理器/邏輯芯片/通信芯片等純數(shù)字或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、顯示驅動芯片、高端AD/DA芯片、射頻芯片等幾十至上千個引腳速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具5-10種、協(xié)議100余種、并測幾百到幾千引腳SOC芯片總體測試要求非常高，對測試板卡速度、精度、向量深度、種類、測試方法和算法、調(diào)試工具、軟件等要求非常高，且要求高并測，因此其硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的復雜度和技術要求極高，需要持續(xù)研發(fā)以適應不斷迭代的高端芯片及新的技術標準和協(xié)議難度非常高20-150萬美金較低存儲器測試機存儲器DRAM、NANDFlash等存儲芯幾百個引腳速度200MHz-6GHz、向量深度256-512MV、調(diào)試工具2-3種、協(xié)議2-3余種、并測幾百上萬個引腳DRAM/NAND測試對測試機要求非常高，系統(tǒng)、軟件、算法、調(diào)試工具系統(tǒng)龐大復雜、對新的DRAM標準持續(xù)支持研發(fā)投入大，技術難度大，同測數(shù)量要求可達1024DUT，系統(tǒng)非常昂貴難度非常高100-300萬美金極低射頻（RF）測試機PA/FEM/射頻開關射頻芯片一般不超過10個引腳速度50MHz、向量深度8-16MV、調(diào)試工具近10種、協(xié)議近20種、并測幾十到上百個引腳射頻板卡VSTTX/RX需支持最新協(xié)議標準，頻率要求高、帶寬寬、量測精度要求高，核心頻射板卡研發(fā)難度非常大，但軟件和系統(tǒng)方面相對于SOC測試機沒有那么復雜難度較高30-40萬美金較低請參閱附注免責聲明資料來源：觀研天下，中郵證券研究所30每一代新DDR的目標都是優(yōu)化容量和內(nèi)存帶寬，這在HPC應用程序中多核工作負載的性能擴展中起著至關重要的作用。功耗和延遲也是值得考慮的關鍵因素。DDR5的出貨量正在增長。Yole預計，2024年DDR5將占DDR

DRAM總出貨量的50%。在全球存儲市場日益激烈的競爭中，中國DRAM大廠長鑫存儲近日傳出好消息：該公司已成功量產(chǎn)DDR5內(nèi)存芯片，且產(chǎn)品良率達到約80%。這標志著長鑫存儲正在加速追趕全球頭部DRAM廠商的腳步，如三星、SK海力士和美光等。同時國產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)未來也將帶動相關檢測設備的發(fā)展。圖表26：DDR

DRAMbit

出貨量（來源：Yole）資料來源：《Next-Generation

DRAM

2024

Focus

onHBM

and

3DDRAM》(Yole)，EET，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明31從2022年底開始，生成式人工智能應用（例如ChatGPT）的興起，推動了數(shù)據(jù)中心市場對高速內(nèi)存技術（即DDR5

DRAM和高帶寬內(nèi)存（HBM））的需求。通過3D堆疊等技術，半導體存儲器件向著高速、低功耗、大容量的方向持續(xù)發(fā)展。在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新的雙重驅動下，半導體測試設備不斷更新升級。圖表27：HBM產(chǎn)品發(fā)展圖（來源：Yole）請參閱附注免責聲明資料來源：《Next-Generation

DRAM

2024

Focus

onHBM

and

3D

DRAM》(Yole)，中郵證券研究所圖表28：除公司外半導體測試設備行業(yè)主要企業(yè)公司名稱注冊地點成立日期主營業(yè)務主要產(chǎn)品長川科技浙江杭州2008年主要從事集成電路專用測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品分為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等：測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數(shù)字測試機等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設備包括指紋模組、攝像頭模組等領域的自動化生產(chǎn)設備；AOI光學檢測設備包括晶圓光學外觀檢測設備、電路封裝光學外觀檢測設備等華峰測控北京1993年主要從事半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要產(chǎn)品為半導體自動化測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)配件，主要用于模擬、數(shù)?；旌?、分立器件和功率模塊等集成電路的測試泰瑞達美國1960年專注于自動化測試設備及工業(yè)自動化解決方案主要產(chǎn)品分為工業(yè)自動化、半導體測試、無線測試、存儲測試、量產(chǎn)板測試、運動控制軟件等愛德萬日本1946年半導體自動化測試設備供應商主要產(chǎn)品覆覆蓋從晶圓級測試到系統(tǒng)級測試，包括SoC測試系統(tǒng)、存儲器件測試系統(tǒng)、測試機械手、接口方案、電子測量儀器等科休美國1947年半導體后道測試設備和服務主要產(chǎn)品包括半導體分選機、裸板PCB測試系統(tǒng)及接口產(chǎn)品、備件和套件等輔助設備32資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明圖表29：公司主要產(chǎn)品應用于半導體制造的具體環(huán)節(jié)?

公司的半導體存儲器件測試設備主要用于在

DRAM

等半導體存儲器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對晶圓裸片進行電參數(shù)性能和功能測試，或在封裝測試環(huán)節(jié)對芯片顆粒進行電參數(shù)性能和功能測試，以保證出廠的芯片性能和功能指標達到設計規(guī)范要求。工藝流程檢測設備檢測內(nèi)容芯片設計晶圓制造封裝測試邏輯設計、電路設計、圖形設計質(zhì)量控制（膜厚/關鍵尺寸/套刻對準/缺陷檢測）氧化擴散→光刻→刻蝕→去膠→離子注入→沉積→拋光、金屬化背面減薄→晶圓切割→貼片→鍵合→模塑→切筋成型設計驗證質(zhì)量控制設備晶圓測試（CP）成品測試（FT）量測設備缺陷檢測設備

測試機探針臺

探針卡在封裝前測試晶圓上每顆晶粒的性能，標記異常顆粒，減少后續(xù)封裝測試成本在封裝后測試芯片的功能實現(xiàn)及穩(wěn)定性

測試機

老化修復設備分選機成品測試設備晶圓測試設備在每步晶圓制造工藝后檢測產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到規(guī)格或存在影響良率的缺陷33資料來源：公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明公司在不斷做大做強新型顯示器件檢測設備業(yè)務的同時，將檢測設備的應用領域向半導體行業(yè)進行延伸。2020年以來，公司設立精智達集成電路培養(yǎng)半導體測試設備研發(fā)及生產(chǎn)團隊，與韓國半導體存儲器件測試設備企業(yè)UniTest成立合資公司精智達半導體，并參股投資冠中集創(chuàng)等，為半導體存儲器件行業(yè)客戶提供測試設備及解決方案，具體業(yè)務模式主要包括：（1）根據(jù)下游客戶需求主導方案定型與機型選擇，在向Unitest或其他供應商采購相關產(chǎn)品的基礎上，向下游客戶提供設備組裝及安裝調(diào)試、測試治具配套、測試程式開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證等技術支持及售后服務，交付本地化測試系統(tǒng)解決方案；（2）與UniTest合作開展DRAM晶圓老化測試設備產(chǎn)品的研發(fā)及DRAM老化修復設備產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)；（3）獨立開展探針卡、DRAM

FT測試機等產(chǎn)品的研發(fā)。公司的半導體存儲器件測試解決方案主要用于在DRAM等半導體存儲器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對晶圓上的裸片進行電參數(shù)性能和功能測試以及修復，或在封裝測試環(huán)節(jié)對芯片顆粒進行電參數(shù)性能和功能測試、老化以及修復，以保證出廠的芯片性能和功能指標達到設計規(guī)范要求。公司的半導體存儲器件測試解決方案主要包括存儲器晶圓測試系統(tǒng)、存儲器老化修復系統(tǒng)、存儲器封裝測試系統(tǒng)及其他測試配件等，具體情況如下：圖表30：公司半導體存儲器件測試解決方案產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡介產(chǎn)品圖示存儲器晶圓測試系統(tǒng)探針卡主要用于晶圓測試時實現(xiàn)測試機與被測裸片的電氣聯(lián)接，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進行測試DRAMCP

測試機對

DRAM

晶圓制作完成后，

封裝前進行功能指標測試、電學參數(shù)測試及修復34資料來源：公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明圖表30：公司半導體存儲器件測試解決方案（接上表）產(chǎn)品類型主要產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡介產(chǎn)品圖示存儲器老化修復系統(tǒng)DRAM老化修復設備對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環(huán)境下的老化測試，在測試中對顆粒內(nèi)部缺陷進行修復DRAM老化修復治具板主要用于連接封裝后

DRAM

芯片和老化測試

ATE

設備，

是

DRAM

ATE中重要的部件存儲器封裝測試系統(tǒng)DRAMFT

測試機對封裝后的芯片顆粒進行實際應用條件下的功能指標測試DRAM

通用測試驗證系統(tǒng)(UDS)面向DRAM設計及制造企業(yè)研發(fā)的緊湊型可移動測試系統(tǒng)測試系統(tǒng)配件測試系統(tǒng)配件主要包括老化板及其他耗材等。35資料來源：公司公告，中郵證券研究所請參閱附注免責聲明序號項目名稱預計總投資規(guī)模(萬元)本期投入金額(萬元)累計投入金額(萬元)進展或階段性成果擬達到目標技術水平具體應用前景1基于DRAM高速測試機高速互聯(lián)技術（高速單端信號切換及板間互連）的研究2,000.00685.44860.94測試驗證為了實現(xiàn)DRAM高速信號的測試，ATE系統(tǒng)中不同單板間存在高達9Gbps的單端高速信號需要進行傳輸和板級互聯(lián)，本項目目的是確保測試信號到達被測DUT處的信號質(zhì)量能滿足ATE測試要求國際先進可應用于DRAMATE在FT階段的測試需求2基于DRAM高速測試機專項技術（ALPG&TG&RA）的研究1,500.00334.81549.40測試驗證本項目研究的目的是搭建DRAM測試架構，通過ALPG靈活生成DUT所需的測試波形，并采樣DUT輸出比對判決供后級模塊記錄，并通過一系列算法以及軟件平臺，來提供修復被識別到的缺陷，以提高DRAM芯片的良率和可靠性國際先進可應用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測試需求3基于DRAM高速測試機智能、高效、易擴展的自動化測試平臺構建1,500.00466.30805.05測試驗證開發(fā)基于DRAM高速測試機的自動化測試平臺，把人為驅動的測試行為轉化為機器執(zhí)行的一種過程，減少人力成本的投入，提升測試效率和測試質(zhì)量。國內(nèi)領先可應用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測試需求4基于DRAM高速測試機恒溫控制、精準運動機構、可靠性、安全性技術研究1,200.00490.95633.06樣機測試本項目是為解決DRAM

ATE設備在不同測試階段，與第三方設備對接過程中的解決精準對位、海量連接器的同時插拔問題，以及過程中信號的完整性問題國內(nèi)領先可應用于DRAMATE從CP到FT等不同階段的測試需求。5探針卡關鍵部件基礎技術研究1,000.00220.75387.35測試驗證聚焦針卡PCB多層板（100層以上）的設計及制造技術能力，解決多層板平整度問題。保證高速信號一分多路情況下信號完整性參數(shù)達標。國內(nèi)領先可應用于DRAM探針卡/SoC探針卡6高速圖形向量生成技術600.0031.8558.79測試驗證高速圖形向量生成技術是為DRAM測試機ATE設備中實現(xiàn)可編程輸出數(shù)字信號的核心技術，基于該技術，最終用戶可以通過編程方式輸出各種信號，包括生成器輸出預期的地址address、數(shù)據(jù)data、控制controller等信號流。經(jīng)過其他部件輸出為期望的波形并輸出到DRAM芯片，從而完成DRAM的上電、讀寫等各種操作國際先進可應用于DRAMATE從晶圓到老化等不同階段的測試需求36圖表31：公司半導體存儲器件測試相關在研項目（24H1報告期）請參閱附注免責聲明資料來源：公司公告，中郵證券研究所37四盈利預測38資料來源：中郵證券研究所請參閱附注免責聲明新型顯示器件檢測設備領域：當前，國內(nèi)新型顯示器件生產(chǎn)廠商持續(xù)大規(guī)模投資并加速升級面板生產(chǎn)線，

顯著推動我國新型顯示器件檢測設備行業(yè)的高速發(fā)展及國產(chǎn)化替代進程?？紤]到公司在AMOLED中后道的Cell和模組產(chǎn)線檢測設備領域占據(jù)了一定的市場優(yōu)勢地位，以及在前道Array工藝檢測設備領域的擴展，公司該業(yè)務有望快速增長。我們預計該業(yè)務2024/2025/2026年整體營業(yè)收入分別為7.06/8.70/10.41億元，同比增長25.01%/23.20%/19.69%，毛利率為42.45%/43.84%/44.72%。半導體存儲器件測試設備：鑒于國際貿(mào)易環(huán)境日益復雜多變，國內(nèi)存儲器件廠商迫切需要能夠迅速響應服務需求、高性價比，并具備自主可控及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障的國產(chǎn)設備。同時，疊加國產(chǎn)DDR5的量產(chǎn)等國內(nèi)存儲廠商的發(fā)展，國內(nèi)半導體存儲器測試設備行業(yè)有望實現(xiàn)快速發(fā)展和崛起?？紤]到公司老化修復設備及治具板、探針卡、DRAM通用檢測驗證系統(tǒng)等已經(jīng)獲得客戶訂單且市場占有率持續(xù)提升，以及CP、FT測試機的快速進展，公司有望在存儲擴產(chǎn)中獲得更多訂單份額。我們預計該業(yè)務2024/2025/2026年整體營業(yè)收入分別為2.07/3.98/6.05億元，同比增長150%/92%/52%，毛利率為28%/29.50%/30.50%。資料來源：iFind，公司公告，公司招股說明書，中郵證券研究所單位：百萬元201920202021202220232024E2025E2026E新型顯示器件檢測設備領域營收1552733834435657068701041YoY76.57%39.99%15.86%27.33%25.01%23.20%19.69%毛利54108156165239300381465毛利率35.05%39.50%40.64%37.26%42.32%42.45%43.84%44.72%半導體存儲器件測試設備營收10745783207398605YoY656.97%-23.27%45.52%150.00%92