波峰焊節(jié)能改善

波峰焊節(jié)能減廢改善案背景描述

問

題

分析改善歷

程

績(jī)效評(píng)

估

手法匯

總

改

善

心

得推廣應(yīng)用報(bào)告大綱CPEI生產(chǎn)制程一.背景描述SMTPTHASSYTESTPACKCPEI共有9條PTH線，波峰焊費(fèi)用高達(dá)123.7萬RMB/月波峰焊費(fèi)用柏拉圖分析萬RMB/月二.問題分析1.PCB板吃錫2.錫渣3.其他（治具沾錫）錫用量組成1.PCB板必須FLUX部分2.治具上無效噴涂的部分FLUX用量組成Σ有效面積

S總面積<10％其他2%錫渣52%PCB板吃錫46%減少錫渣減少FLUX無效噴塗二.問題分析錫及FLUX對(duì)人體及環(huán)境都有危害三.改善歷程(1)--減少錫渣機(jī)器環(huán)境待板狀態(tài)錫波流動(dòng)方法錫槽處屬流動(dòng)狀態(tài)物料錫成份易氧化錫槽噴口過大錫與空氣接觸錫渣產(chǎn)生過多?原因分析錫波流動(dòng)面積大如何降低錫渣產(chǎn)生量呢?波峰節(jié)能控制改小錫槽噴口用錫渣還原粉方案一方案二方案三方案擬定三.改善歷程(1)--減少錫渣利用模糊綜合評(píng)價(jià)法對(duì)方案進(jìn)行擇優(yōu):一.建立方案集A=﹛a1,a2,a3﹜a1---波峰節(jié)能控制;a2---改小錫槽噴口;a3---用錫渣還原粉.二.屬性集U=﹛u1,u2,u3,u4﹜u1---對(duì)品質(zhì)影響;u2---改善效果;u3---改善成本;u4---便捷性.三.屬性權(quán)重W=﹛c1,c2,c3,c4﹜

C1=0.5;C2=0.25;C3=0.15;C4=0.1.四.評(píng)語(yǔ)集V=﹛v1,v2,v3,v4﹜v1---優(yōu)﹔v2---良﹔v3---中﹔v4---差。三.改善歷程(1)--減少錫渣對(duì)各方案評(píng)判得出的評(píng)判結(jié)果矩陣為﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ra1=v1v2v3v4u1u2u3u40.400.300.200.100.300.400.300.000.300.400.200.100.600.300.100.000.200.500.150.150.200.400.300.100.120.200.300.380.000.200.500.30Ra2=0.000.200.300.500.100.300.400.200.600.300.100.000.300.400.200.10Ra3=進(jìn)行模糊變換﹕Bk=W。Rk即﹕bij=

V(wikrkj)V

nk=1歸一化處理﹕三.改善歷程(1)--減少錫渣Ba1={0.40

0.30

0.20

0.10}Ba2={0.200.50

0.25

0.15}Ba3={0.13

0.210.25

0.42}序號(hào)方案描述優(yōu)良中差方案一波峰節(jié)能控制0.400.300.200.10方案二改小錫槽噴口0.180.450.230.14方案三用錫渣還原粉0.130.210.250.42經(jīng)比較決定選擇方案一和方案二第五步：吃錫完成且後續(xù)PCB未達(dá)設(shè)定點(diǎn)，錫波自動(dòng)下降第四步：升起時(shí)間到後錫波自動(dòng)升起第三步：根據(jù)PLC內(nèi)程序與編碼器自動(dòng)計(jì)算錫波升降時(shí)間第二步：噴霧感應(yīng)器感應(yīng)PCB板，同時(shí)記下PCB長(zhǎng)度第一步：設(shè)置PLC程序三.改善歷程(1)--減少錫渣自動(dòng)記錄PCB板長(zhǎng)度自動(dòng)計(jì)算錫波升降時(shí)間改善方案一﹕添加PLC波峰節(jié)能控制裝置改善前錫槽改善方案二﹕改小錫槽噴錫口三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mm

PCB吃錫范圍多余噴錫范圍以某機(jī)種為例：此部分直接接觸空氣，造成氧化，產(chǎn)生錫渣225mm199.5mm對(duì)5條噴錫口進(jìn)行改造三.改善歷程(1)--減少錫渣424.5mm300mm01002003005004327不同噴錫口范圍機(jī)種年產(chǎn)量（萬PCS）<300mm300~424.5mm327400三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗改善前噴塗狀況演示﹕三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗噴塗區(qū)域分析有效噴塗區(qū)域無效噴塗區(qū)域Σ有效面積總面積<10%三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗方案擬定NO.方案優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)1更換噴霧機(jī)直接購(gòu)買安裝，可達(dá)到定點(diǎn)噴射45000RMB，

成本高2增加四個(gè)噴頭可將區(qū)域細(xì)化，達(dá)到定點(diǎn)噴射噴頭易堵塞，15000RMB,

成本較高3增加步進(jìn)馬達(dá)8000RMB，成本較低,可達(dá)到定點(diǎn)噴射換線，維修

不易操作4增加感應(yīng)sensor5000RMB,成本低，換線維修易操作需每個(gè)機(jī)種進(jìn)行

區(qū)域劃分三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗NO.對(duì)策改裝成本時(shí)效難易程度安全性得分1更換噴霧機(jī)

522

4132增加四個(gè)噴頭5243143增加步進(jìn)馬達(dá)1424114增加感應(yīng)sensor13149高度相關(guān)4--5分;普通相關(guān):1--3分利用專家評(píng)分法對(duì)方案擇優(yōu)方案4：增加感應(yīng)sensor最優(yōu)第五步：噴射完成後噴頭關(guān)閉第四步：在需噴塗區(qū)域噴頭打開，進(jìn)行噴射第三步：PCB板移動(dòng)感應(yīng)sensor第二步：設(shè)置PLC程序第一步：劃分區(qū)域並選擇噴射區(qū)改善方案四實(shí)施﹕增加感應(yīng)sensor三.改善歷程(2)--減少FLUX無效噴塗XWVUTSMNOPQRLKJIHGABCDEFXWVUTSMNOPQRLKJIHGABCDEF該專案專利已完成審查,專利號(hào)申請(qǐng)中四.績(jī)效