北京科技大學(xué)天津?qū)W院《高分子材料環(huán)境與可持續(xù)發(fā)展》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁北京科技大學(xué)天津?qū)W院

《高分子材料環(huán)境與可持續(xù)發(fā)展》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共30個(gè)小題，每小題1分，共30分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在陶瓷材料的微波燒結(jié)技術(shù)中，以下關(guān)于微波燒結(jié)特點(diǎn)和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結(jié)可以實(shí)現(xiàn)均勻加熱，但燒結(jié)速度慢B.微波燒結(jié)適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結(jié)能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結(jié)對設(shè)備要求不高2、研究一種磁性材料，其磁性能在不同溫度下有明顯變化。當(dāng)溫度升高到居里溫度時(shí)，磁性材料會發(fā)生以下哪種轉(zhuǎn)變？（）A.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判訠.從順磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榭勾判訡.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榉磋F磁性D.磁性消失3、在研究材料的摩擦學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種摩擦副配對的摩擦系數(shù)較小？（）A.金屬-金屬B.金屬-陶瓷C.陶瓷-陶瓷D.聚合物-金屬4、對于一種磁性半導(dǎo)體材料，其同時(shí)具有磁性和半導(dǎo)體特性。以下哪種材料最有可能屬于磁性半導(dǎo)體？（）A.氧化鋅B.砷化鎵C.硫化亞鐵D.碲化鉻5、高分子材料的分子量及其分布對其性能有著重要影響。對于聚苯乙烯（PS）這種高分子材料，分子量分布較寬時(shí)，其力學(xué)性能會發(fā)生怎樣的變化？（）A.強(qiáng)度增加，韌性降低B.強(qiáng)度降低，韌性增加C.強(qiáng)度和韌性都增加D.強(qiáng)度和韌性都降低6、在納米材料的研究中，納米粒子的尺寸效應(yīng)對材料性能有重要影響。當(dāng)納米粒子尺寸減小到一定程度時(shí)，以下哪種性能會發(fā)生顯著變化？（）A.光學(xué)性能B.電學(xué)性能C.磁學(xué)性能D.以上都是7、材料的光學(xué)性能包括透光性、反射率等，那么影響材料光學(xué)性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.材料的表面狀態(tài)、厚度C.入射光的波長、強(qiáng)度D.以上都是8、一種高分子材料在加工過程中出現(xiàn)了熔體破裂現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能導(dǎo)致這種現(xiàn)象的發(fā)生？（）A.加工溫度過高B.剪切速率過大C.分子量分布過寬D.添加劑含量過高9、在研究金屬材料的熱處理過程中，淬火是一種常用的工藝。以下關(guān)于淬火工藝和其對金屬性能影響的描述，正確的是（）A.淬火可以提高金屬材料的硬度和強(qiáng)度B.所有金屬材料都適合進(jìn)行淬火處理C.淬火速度越慢，金屬材料的性能越好D.淬火不會改變金屬材料的組織結(jié)構(gòu)10、在研究金屬材料的腐蝕防護(hù)方法時(shí)，涂層防護(hù)是一種常用手段。以下關(guān)于涂層防護(hù)原理和要求的描述，正確的是（）A.涂層可以完全阻止金屬的腐蝕B.涂層的厚度越厚，防護(hù)效果越好C.涂層應(yīng)與金屬基體具有良好的結(jié)合力D.涂層的防護(hù)性能與環(huán)境無關(guān)11、在分析材料的熱性能時(shí)，需要考慮熱導(dǎo)率這個(gè)參數(shù)。以下哪種材料通常具有較高的熱導(dǎo)率？（）A.高分子材料B.陶瓷材料C.金屬材料D.復(fù)合材料12、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)13、在研究材料的光學(xué)透明性時(shí)，以下哪種因素會導(dǎo)致材料的透明度降低？（）A.內(nèi)部缺陷B.結(jié)晶度增加C.雜質(zhì)含量增多D.以上都是14、超導(dǎo)材料的臨界電流密度是衡量其承載電流能力的重要參數(shù)。對于高溫超導(dǎo)帶材，以下哪種方法可以提高其臨界電流密度？（）A.增加超導(dǎo)層厚度B.優(yōu)化制備工藝C.提高磁場強(qiáng)度D.降低工作溫度15、在研究高分子材料的結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)結(jié)晶溫度對晶體結(jié)構(gòu)和性能有重要影響。一般來說，較高的結(jié)晶溫度會導(dǎo)致（）A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結(jié)晶速度加快D.結(jié)晶度降低16、在材料的加工過程中，經(jīng)常會用到冷加工和熱加工兩種方法。如果對一種金屬進(jìn)行冷加工，以下哪種性能的變化最為顯著？（）A.強(qiáng)度B.塑性C.韌性D.導(dǎo)電性17、一種新型的納米材料在實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出了獨(dú)特的性能。以下哪種測試方法最適合用于表征其納米尺度的結(jié)構(gòu)和形貌？（）A.掃描電子顯微鏡（SEM）B.透射電子顯微鏡（TEM）C.原子力顯微鏡（AFM）D.X射線衍射（XRD）18、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是19、對于一種形狀記憶合金，其能夠在一定條件下恢復(fù)到預(yù)先設(shè)定的形狀。以下哪種合金體系最常被用于形狀記憶應(yīng)用？（）A.銅基合金B(yǎng).鐵基合金C.鈦鎳合金D.鈷基合金20、對于一種用于海水淡化的膜材料，要提高其水通量和脫鹽率，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化膜的表面性質(zhì)B.調(diào)整膜的微觀結(jié)構(gòu)C.采用多層復(fù)合膜結(jié)構(gòu)D.以上都是21、在材料的腐蝕過程中，電化學(xué)腐蝕是一種常見的形式。以下關(guān)于電化學(xué)腐蝕的條件和特點(diǎn)的描述，正確的是（）A.電化學(xué)腐蝕只有在電解質(zhì)溶液存在時(shí)才會發(fā)生B.金屬在干燥空氣中不會發(fā)生電化學(xué)腐蝕C.電化學(xué)腐蝕的速度與金屬的電極電位無關(guān)D.電化學(xué)腐蝕是一種均勻的腐蝕過程22、在研究金屬材料的晶體結(jié)構(gòu)時(shí)，發(fā)現(xiàn)其原子在空間呈規(guī)則排列。以下哪種晶體結(jié)構(gòu)具有良好的塑性和韌性？（）A.體心立方晶格B.面心立方晶格C.密排六方晶格D.簡單立方晶格23、陶瓷材料的燒結(jié)是制備陶瓷材料的關(guān)鍵步驟，那么影響陶瓷材料燒結(jié)的主要因素有哪些？（）A.燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間、氣氛B.顆粒尺寸、添加劑、壓力C.加熱速率、冷卻方式、成型方法D.以上都是24、材料的聲學(xué)性能包括吸音、隔音等，那么影響材料聲學(xué)性能的主要因素有哪些？（）A.材料的密度、孔隙率、彈性模量B.材料的厚度、形狀、表面狀態(tài)C.聲波的頻率、波長、入射角度D.以上都是25、在考察一種用于建筑結(jié)構(gòu)的鋼材時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在寒冷環(huán)境下容易發(fā)生脆性斷裂。以下哪種措施可以提高鋼材的低溫韌性？（）A.降低含碳量B.加入微量合金元素C.進(jìn)行調(diào)質(zhì)處理D.以上都是26、在研究陶瓷材料的電擊穿性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)擊穿場強(qiáng)與陶瓷的氣孔率有關(guān)。氣孔率越高，擊穿場強(qiáng)通常會（）A.升高B.降低C.不變D.先降低后升高27、在研究超導(dǎo)材料時(shí)，臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。以下關(guān)于超導(dǎo)材料臨界溫度的影響因素的描述，錯(cuò)誤的是（）A.材料的化學(xué)成分對臨界溫度有重要影響B(tài).壓力增大通常會提高超導(dǎo)材料的臨界溫度C.雜質(zhì)的存在會降低超導(dǎo)材料的臨界溫度D.臨界溫度與材料的晶體結(jié)構(gòu)無關(guān)28、在考察一種用于激光切割的金屬板材時(shí)，發(fā)現(xiàn)切割邊緣質(zhì)量不佳。以下哪種因素最有可能是導(dǎo)致這一問題的原因？（）A.板材的化學(xué)成分不均勻B.激光參數(shù)設(shè)置不合理C.板材表面存在氧化層D.以上都是29、對于一種用于太陽能電池的半導(dǎo)體材料，要提高其光電轉(zhuǎn)換效率，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.摻雜雜質(zhì)元素C.制備納米結(jié)構(gòu)D.增加材料厚度30、在研究材料的熱性能時(shí)，比熱容是一個(gè)重要參數(shù)。對于金屬材料和高分子材料，以下哪種說法是正確的？（）A.金屬材料的比熱容通常大于高分子材料B.高分子材料的比熱容通常大于金屬材料C.兩者的比熱容大小沒有明顯規(guī)律D.比熱容大小只與材料的純度有關(guān)二、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入探討材料的熱電性能與晶體結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)的關(guān)系，以及提高材料熱電優(yōu)值的策略和挑戰(zhàn)。2、（本題5分）探討高分子材料的降解機(jī)理和可降解材料的設(shè)計(jì)原則，包括生物降解、光降解和熱降解等，以及可降解材料的應(yīng)用前景。3、（本題5分）全面論述材料的能源存儲材料的分類和性能特點(diǎn)，分析鋰離子電池、超級電容器等儲能器件中材料的作用和發(fā)展趨勢。4、（本題5分）全面論述陶瓷材料的制備工藝中成型和燒結(jié)過程的關(guān)鍵技術(shù)和影響因素，包括成型方法的選擇、燒結(jié)溫度和氣氛的控制，探討提高陶瓷材料致密度和性能的方法。5、（本題5分）探討復(fù)合材料的力學(xué)性能各向異性及其對材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用的影響，包括纖維增強(qiáng)復(fù)合材料和顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料等。三、簡答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）請?jiān)敿?xì)闡述金屬材料的強(qiáng)化機(jī)制，包括固溶強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化、加工硬化和第二相強(qiáng)化，并分別說明其強(qiáng)化原理和應(yīng)用場景。2、（本題5分）闡述材料的超導(dǎo)現(xiàn)象和超導(dǎo)材料的分類。分析高溫超導(dǎo)材料的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用前景，以及目前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。3、（本題5分）論述高分子液晶材料的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，分析其形成液晶態(tài)的條件和影響因素，以及在顯示技術(shù)和高性能材料中的應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)說明材料的電學(xué)性能中的介電損耗，論述其產(chǎn)生機(jī)制和影響因素，分析在電容器和絕緣材料中的應(yīng)用和控制方法。5、（本題5分）論述玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域，分析玻璃纖維的表面處