Fanout封裝工藝流程

演講人：日期：Fanout封裝工藝流程目錄CONTENTSFanout封裝概述Fanout封裝前準(zhǔn)備Fanout封裝核心工藝流程封裝質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估Fanout封裝工藝優(yōu)化與改進(jìn)Fanout封裝工藝發(fā)展趨勢(shì)01Fanout封裝概述Fanout封裝定義Fanout封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部電路的連接，提高電路的集成度和性能。Fanout封裝特點(diǎn)具有高密度、高可靠性、良好的電性能和熱性能、較小的封裝尺寸以及適應(yīng)表面貼裝等特點(diǎn)。Fanout封裝定義與特點(diǎn)芯片貼裝將芯片粘貼在特定的載體上，并進(jìn)行烘烤使其固定。導(dǎo)線鍵合使用細(xì)金絲或鋁線將芯片上的焊盤與封裝基板上的引腳或?qū)Ь€連接起來。封裝將連接好的芯片和基板放入模具中，注入封裝材料進(jìn)行封裝。測(cè)試對(duì)封裝后的產(chǎn)品進(jìn)行電性能測(cè)試，以確保其符合規(guī)格和功能要求。工藝流程簡(jiǎn)介封裝材料包括基板、封裝膠、金絲或鋁線、焊球等。設(shè)備主要包括貼片機(jī)、鍵合機(jī)、封裝機(jī)、測(cè)試機(jī)等。封裝材料與設(shè)備02Fanout封裝前準(zhǔn)備芯片封裝形式根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的芯片封裝形式，如DIP、SOP、QFP等。芯片規(guī)格與性能根據(jù)封裝需求，選擇合適的芯片規(guī)格與性能，包括芯片大小、引腳數(shù)量、功耗等。芯片測(cè)試進(jìn)行芯片測(cè)試，篩選出符合要求的芯片，測(cè)試項(xiàng)目包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。芯片選擇與測(cè)試根據(jù)芯片的功能，定義每個(gè)引腳的功能和信號(hào)類型，如電源、地、輸入、輸出等。引腳功能定義根據(jù)引腳功能定義，合理分配引腳位置，保證信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院头奖阈?。引腳分配根據(jù)引腳分配情況，進(jìn)行封裝布局設(shè)計(jì)，包括封裝尺寸、引腳排列方式等。布局設(shè)計(jì)引腳分配與布局設(shè)計(jì)010203基板選擇與預(yù)處理根據(jù)封裝需求，選擇合適的基板材料，如陶瓷、塑料、金屬等?；宀牧细鶕?jù)芯片尺寸和引腳數(shù)量，確定基板的尺寸和厚度，保證封裝后的產(chǎn)品符合要求?；宄叽缗c厚度對(duì)基板進(jìn)行表面處理，如清洗、除氧化、涂覆阻焊劑等，以提高基板與芯片之間的焊接可靠性和附著力?；孱A(yù)處理03Fanout封裝核心工藝流程貼片機(jī)操作選用導(dǎo)熱性好的粘貼材料，如導(dǎo)熱膠或焊膏，以確保芯片散熱良好。粘貼材料固化通過加熱使粘貼材料固化，將芯片牢固地固定在基板上。利用貼片機(jī)將芯片精確地貼在指定的位置上。芯片貼裝與固定采用金線或鋁線將芯片上的電極與基板上的電極連接起來。引線鍵合采用超聲波焊接或熱壓焊接等方式，確保引線與基板之間的連接牢固可靠。焊接技術(shù)去除多余的引線，使封裝更加緊湊。引線修剪引線鍵合與焊接技術(shù)采用注塑成型技術(shù)，將塑料封裝材料注入模具中，包裹住芯片和引線，形成封裝體。塑封通過加熱使塑封材料固化，提高封裝體的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。固化處理去除塑封過程中產(chǎn)生的毛刺和飛邊，使封裝體表面光滑整潔。封裝體修整塑封與固化處理04封裝質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估外觀檢查利用光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡對(duì)封裝后的Fanout進(jìn)行外觀檢查，包括封裝體表面是否光滑、有無裂紋、氣泡、污染物等缺陷。尺寸測(cè)量使用高精度測(cè)量儀器對(duì)封裝后的Fanout進(jìn)行尺寸測(cè)量，確保其符合設(shè)計(jì)要求，包括長度、寬度、厚度以及引腳間距等關(guān)鍵尺寸。外觀檢查與尺寸測(cè)量接觸電阻測(cè)試通過專業(yè)的測(cè)試儀器，測(cè)量Fanout引腳與芯片之間、引腳與引腳之間的接觸電阻，以評(píng)估連接質(zhì)量和導(dǎo)電性能。電氣性能測(cè)試與評(píng)估絕緣電阻測(cè)試測(cè)量Fanout引腳之間、引腳與封裝體之間的絕緣電阻，確保在高壓、高濕等惡劣環(huán)境下不會(huì)發(fā)生短路或漏電現(xiàn)象。傳輸性能測(cè)試通過模擬實(shí)際工作環(huán)境，測(cè)試Fanout的傳輸性能，包括信號(hào)傳輸速度、信號(hào)完整性、抗干擾能力等，以確保其滿足設(shè)計(jì)要求。機(jī)械應(yīng)力測(cè)試通過振動(dòng)、沖擊等機(jī)械應(yīng)力測(cè)試，評(píng)估Fanout的耐機(jī)械應(yīng)力能力，以確保其在運(yùn)輸、安裝和使用過程中不會(huì)發(fā)生機(jī)械損壞或性能下降。溫度循環(huán)測(cè)試將Fanout置于高溫和低溫交替的環(huán)境中，觀察其電氣性能和機(jī)械性能的變化，以評(píng)估其在實(shí)際使用中的可靠性。濕熱測(cè)試將Fanout置于高溫高濕的環(huán)境中，觀察其是否出現(xiàn)吸濕、膨脹、腐蝕等現(xiàn)象，以及對(duì)其電氣性能和機(jī)械性能的影響?？煽啃詼y(cè)試與驗(yàn)證05Fanout封裝工藝優(yōu)化與改進(jìn)優(yōu)化化學(xué)清洗工藝采用更高效、更環(huán)保的清洗劑，優(yōu)化清洗參數(shù)，減少清洗過程中的材料損耗。改進(jìn)光刻技術(shù)通過調(diào)整光刻膠的涂覆厚度和曝光時(shí)間，提高光刻精度，減少誤差。精細(xì)金屬化工藝優(yōu)化金屬化層的厚度和均勻性，提高電路的性能和可靠性。封裝流程整合將多個(gè)工藝流程進(jìn)行整合，減少物料傳遞和重復(fù)操作，提高生產(chǎn)效率。工藝流程優(yōu)化建議設(shè)備升級(jí)與改造方案引進(jìn)高精度光刻機(jī)提高光刻精度和套準(zhǔn)精度，滿足更精細(xì)的線路制作需求。升級(jí)電鍍?cè)O(shè)備采用先進(jìn)的電鍍技術(shù)，提高金屬化層的厚度和均勻性，提高電路的性能。自動(dòng)化生產(chǎn)線建設(shè)引入自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和機(jī)器人，減少人工干預(yù)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備的正常運(yùn)行和精度。過程質(zhì)量控制在關(guān)鍵工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和檢測(cè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。持續(xù)改進(jìn)和反饋機(jī)制建立持續(xù)改進(jìn)和反饋機(jī)制，收集用戶反饋和投訴，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。成品檢驗(yàn)和測(cè)試對(duì)成品進(jìn)行全面的檢驗(yàn)和測(cè)試，包括外觀、性能、可靠性等方面的測(cè)試，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。原材料質(zhì)量控制選擇優(yōu)質(zhì)原材料，嚴(yán)格檢驗(yàn)和篩選，確保原材料的質(zhì)量符合生產(chǎn)要求。質(zhì)量提升措施與實(shí)施方案06Fanout封裝工藝發(fā)展趨勢(shì)3D封裝技術(shù)通過堆疊芯片或封裝體來實(shí)現(xiàn)更高集成度和多功能性，包括TSV（硅通孔）技術(shù)和PoP（堆疊封裝）技術(shù)。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）先進(jìn)晶圓級(jí)封裝封裝技術(shù)最新研究進(jìn)展將多個(gè)芯片、元件和互連線路集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)功能，提高性能和可靠性。在晶圓級(jí)別上完成芯片封裝，提高生產(chǎn)效率，降低成本，包括WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）和WLP（晶圓級(jí)封裝）等。用于降低信號(hào)傳輸延遲，提高信號(hào)傳輸速度，如多孔硅和低介電常數(shù)聚合物。低介電常數(shù)材料用于提高封裝體的散熱性能，如金剛石、石墨烯等高熱導(dǎo)率材料。新型熱管理材料用于實(shí)現(xiàn)可彎曲、可折疊的封裝結(jié)構(gòu)，如柔性基板和柔性封裝膠。柔性封裝材料新型封裝材料與結(jié)構(gòu)探索010203未來封裝工藝發(fā)展方向預(yù)測(cè)環(huán)保和可持續(xù)性注重環(huán)保和可持續(xù)性，采用綠色封裝材料和工藝，降低封裝過程中的