微波集成電路 課件 第五章 微波混合集成技術(shù)-5.6微帶混合集成技術(shù)_第1頁(yè)
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5.6微帶混合集成技術(shù)微帶電路是微波集成電路的主要形式(3)微帶電路半開(kāi)放結(jié)構(gòu),便于電路、器件安裝和調(diào)試(1)微帶線準(zhǔn)TEM波場(chǎng)結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)寬帶微波信號(hào)傳輸(2)微帶電路由支撐于基片襯底表面的金屬條帶形成電路圖形,便于采用半導(dǎo)體工藝的制版和光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)源集成電路和有源集成體電路5.6微帶混合集成技術(shù)5.6.1微帶集成電路工藝基片處理研磨拋光鍍膜金屬層減薄版圖制作圖形放大照相制版光刻腐蝕甩膠曝光腐蝕接地/電鍍接地金屬化電鍍防護(hù)薄膜工藝流程5.6微帶混合集成技術(shù)SMT元件裝配表面貼裝技術(shù)SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝元器件:無(wú)引腳或短引腳元器件:

表面貼裝元件(SMC):片式電容、電阻、電感等表面貼裝器件(SMD)

5.6.1微帶集成電路工藝5.6微帶混合集成技術(shù)SMT元件裝配主要采取回流焊/再流焊(Reflow)5.6.1微帶集成電路工藝回流焊工藝流程:印刷:將焊膏(錫膏)印刷到PCB焊盤(pán)上貼片:將SMT元件安裝到PCB上焊接:將焊膏融化,使SMT器件與PCB焊盤(pán)牢固接在一起回流焊機(jī)ReflowOven5.6微帶混合集成技術(shù)裸芯片裝配元件焊接——(金)絲壓焊Wirebond芯片貼裝引線鍵合互聯(lián)5.6.1微帶集成電路工藝wireanddiebonder(USAWest.Bond)5.6微帶混合集成技術(shù)屏蔽盒體5.6.2微帶集成電路結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題作用:(1)電磁屏蔽,避免輻射損耗,消除外界電磁干擾;(2)機(jī)械保護(hù),將電路固定在金屬腔內(nèi),防止因振動(dòng)等原因引起碰撞;(3)環(huán)境保護(hù),由于電路由金屬腔密封封裝,就有效的避免了外界汽液塵等對(duì)電路的影響。(4)散熱通道5.6微帶混合集成技術(shù)屏蔽盒體5.6.2微帶集成電路結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題設(shè)計(jì)要點(diǎn):(1)避免屏蔽盒體對(duì)傳輸線場(chǎng)結(jié)構(gòu)擾動(dòng):(2)避免屏蔽盒腔體諧振效應(yīng)a1≥2h,一般取a1~4hb≥5h,一般取b~10h屏蔽盒腔體實(shí)際上是部分填充介質(zhì)的諧振腔體(多為矩形),設(shè)計(jì)時(shí)避免諧振頻率落入工作頻帶內(nèi)。5.6微帶混合集成技術(shù)微帶-同軸連接5.6.2微帶集成電路結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題同軸線同軸線是微波系統(tǒng)主要的傳輸連接線同軸線是微波測(cè)量系統(tǒng)主要的傳輸連接線微波集成電路模塊接口需滿足應(yīng)用系統(tǒng)連接、測(cè)試系統(tǒng)連接要求微帶-同軸連接器微帶-同軸連接同軸及同軸連接器簡(jiǎn)介同軸線用于傳輸微波射頻信號(hào),其傳輸頻率范圍很寬,可達(dá)18GHz或更高,主要用于雷達(dá)、通信、數(shù)據(jù)傳輸及航空航天設(shè)備。同軸連接器基本結(jié)構(gòu)包括:內(nèi)導(dǎo)體(陽(yáng)性或陰性接觸件);內(nèi)導(dǎo)體外的介電材料,或稱為絕緣體;外導(dǎo)體同軸連接器主要有:SMA、SMB、BNC、TNC、SMC、N型、BMA等。

微帶-同軸連接同軸連接器連接型式螺紋式卡口式推入式推入自鎖式滑入連接式微帶-同軸連接常見(jiàn)同軸連接器極性分類微帶-同軸連接常用微波毫米波同軸連接器微帶-同軸連接技術(shù)要求(1)通帶寬度;(2)帶內(nèi)駐波;(3)帶內(nèi)插損;(4)機(jī)械性能同軸-微帶連接連接方式垂直連接平行連接微帶-波導(dǎo)連接概述波導(dǎo)是大功率、極高頻率系統(tǒng)主要的傳輸連接線之一波導(dǎo)是毫米波測(cè)量系統(tǒng)主要的主要連接線微波集成電路模塊接口需滿足應(yīng)用系統(tǒng)連接、測(cè)試系統(tǒng)連接要求5.6.2微帶集成電路結(jié)構(gòu)相關(guān)問(wèn)題微帶-波導(dǎo)連接技術(shù)

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