手工錫焊工藝標(biāo)準(zhǔn)教程

深圳市和信通訊技術(shù)有限公司手機(jī)裝配及測(cè)試工藝流程文件編號(hào)：版本實(shí)施日期第4頁共11頁手機(jī)裝配及測(cè)試工藝流程編輯人審核人批準(zhǔn)人制訂部門工程部密級(jí)□絕密□機(jī)密□秘密■一般文件發(fā)文范圍會(huì)簽部門簽名會(huì)簽部門簽名會(huì)簽部門簽名■生產(chǎn)部■工程部■品質(zhì)部■人事部修訂記錄序號(hào)修訂號(hào)修訂日期修改內(nèi)容及理由更改人批準(zhǔn)人123批準(zhǔn)審核編制注：包含于本文件的信息屬于深圳市和信通訊技術(shù)有限公司的財(cái)產(chǎn)，本文件的持有者應(yīng)保守本文件之所有信息的機(jī)密，未經(jīng)許可，不得向第三方泄漏或發(fā)布文件的全部或部分信息.目的明確手工錫焊工藝培訓(xùn)要求，提供培訓(xùn)支持。適用范圍本文件適用深圳市和信通訊技術(shù)有限公司。參考文件定義PCB印刷線路板/PrintedCircuitBoard。PCBA印刷線路板組件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已貼裝元件的主板/副板。焊盤PCB表面用于貼裝、焊接元件而預(yù)留的非絕緣部分，也包括插孔。電烙鐵利用電能加熱并可控制溫度，以達(dá)到錫焊工藝條件的一種工具；主要由電源、手柄、烙鐵頭、溫控/調(diào)溫器、加熱器等組成。空焊/假焊——零件腳或引線腳與焊盤間沒有錫或其它因素造成沒有連接。極性反向——MIC/聽筒等有極性的元件， 極性對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤。焊盤損傷——焊盤在制程過程中，受外力作用損壞，表現(xiàn)在劃傷、氧化、脫落等。連錫/短路焊盤間因錫連接形成通路，造成不良。職責(zé)工程部負(fù)責(zé)此資料的定期更新與完善、培訓(xùn)技術(shù)支持。生產(chǎn)部培訓(xùn)并考核員工。作業(yè)員參加培訓(xùn)并通過考核；嚴(yán)格按要求作業(yè)，現(xiàn)場(chǎng)5S維持。流程流程圖烙鐵溫度每日點(diǎn)檢：將溫度設(shè)置為作業(yè)要求的溫度；待加熱指示燈開始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測(cè)試頭中間部位；加錫使用烙鐵頭與測(cè)溫頭接觸良好；讀取測(cè)出的溫度是否與設(shè)定溫度一致，溫差應(yīng)在±5℃烙鐵溫度每月校準(zhǔn)：當(dāng)烙鐵溫度點(diǎn)檢出現(xiàn)異?；蛎吭聶z查時(shí)，應(yīng)對(duì)烙鐵的實(shí)際溫度和顯示溫度進(jìn)行校準(zhǔn)；將烙鐵的設(shè)置溫度設(shè)定在：350℃待加熱指示燈開始閃爍時(shí)，將烙鐵頭放在溫度測(cè)試頭中間部位；讀取實(shí)測(cè)溫度是否在350±5℃如不在350±5℃范圍內(nèi)，調(diào)節(jié)關(guān)閉烙鐵電源3分鐘，重新開啟烙鐵電源；待加熱燈開始閃爍時(shí)，點(diǎn)檢溫度，以確認(rèn)校準(zhǔn)有效；如校準(zhǔn)無效，重新校準(zhǔn)并再次點(diǎn)檢；流程說明焊接作為業(yè)前，應(yīng)先清理作業(yè)臺(tái)/作業(yè)區(qū)，保持作業(yè)區(qū)干凈整齊，物料/物品擺放整齊有序，方便操作和取放物料；錫線、電源、支架等物品，不可擺放在物料取放通道上，防止碰傷產(chǎn)品和物料。焊接作業(yè)區(qū)擺放5S要求（二）準(zhǔn)備作業(yè)所需的物料、工具、夾具，并按要求的位置進(jìn)行擺放。確認(rèn)烙鐵頭是否為作業(yè)所需要的烙鐵頭，如不是，請(qǐng)更換；檢查烙鐵電源線、連接線、加熱頭、手柄是否有異常。打開烙鐵電源開關(guān)，檢查是否正常加熱、加熱燈是否正常閃爍；待溫度穩(wěn)定，點(diǎn)檢烙鐵頭的溫度。每天由工程部技術(shù)員對(duì)烙鐵溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，并記錄《烙鐵點(diǎn)檢記錄表》。烙鐵溫度控制標(biāo)準(zhǔn)：點(diǎn)焊焊接MIC/聽筒/馬達(dá)引線，340±10℃拖焊焊接LCD、小排線，360±10℃大焊焊接大排線，380±20℃具體使用的烙鐵溫度，以《作業(yè)指導(dǎo)書》規(guī)定為準(zhǔn)，員工不得調(diào)節(jié)；烙鐵面板指示：小焊/點(diǎn)焊時(shí)，應(yīng)先在對(duì)應(yīng)的焊盤上加錫，加焊并達(dá)到潤濕狀態(tài)的面積應(yīng)達(dá)到90%的焊盤面積；焊接引線時(shí)應(yīng)分清“＋”“－”極性；小焊/點(diǎn)焊的作業(yè)步驟分為：準(zhǔn)備施焊擺放好焊件、準(zhǔn)備并將錫線拉直、清潔烙鐵頭并準(zhǔn)備加熱；加熱焊件將烙鐵頭接觸焊件，因電子產(chǎn)品焊件小，且部分為PCB、FPC，易出現(xiàn)燒傷/燒焦，加熱時(shí)間不可超過3秒；熔化焊料添加錫線到烙鐵頭與焊件接合部位，錫線開始熔化；移開焊錫焊料足夠，并開始擴(kuò)散，達(dá)到潤濕狀態(tài)，收回錫線；移開烙鐵潤濕后，移開烙鐵，停止加熱，焊盤冷卻，并形成合金；針式針式Mic+/-極標(biāo)識(shí)點(diǎn)焊主要品質(zhì)控制項(xiàng)目：虛焊/脫焊；短路/連錫；極性反/焊錯(cuò)線；損壞/烙傷/烙?。籑IC燒傷/MIC內(nèi)部脫焊；針式MIC的焊接時(shí)間不可超過3秒，以防內(nèi)部脫焊；ESD靜電防護(hù)/接地手環(huán)測(cè)試/佩戴手環(huán)/手環(huán)與皮膚可靠接觸；手及手指不能有臟污，以免污染金手指；烙鐵不可越過主板/FPC，防止錫渣落在主板上損壞產(chǎn)品，如元件/連接器連錫；引線聽筒引線聽筒/馬達(dá)/揚(yáng)聲器+/-極標(biāo)識(shí)焊點(diǎn)不佳焊點(diǎn)不佳焊點(diǎn)良好小焊/點(diǎn)焊品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)：多錫，錫珠超過焊盤邊界并呈球狀鼓起；少錫，錫面呈平面，高度小2倍引線直徑；冷焊/潤濕不良，潤濕角大于90度，錫珠呈球狀或不規(guī)則狀附于焊盤上；拉尖，錫面不規(guī)則突起大于0.3mm；連錫，焊盤通過焊錫相連；焊盤間多錫超過1/3間距為不良；主板上定位孔焊接LCD時(shí)，取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認(rèn)引腳無變形，并將LCD固定在主板上。主板上定位孔確認(rèn)主板金手指與LCD的FPC金手指對(duì)齊/平整；加錫并拖動(dòng)烙鐵前后移動(dòng)，拖動(dòng)1-2遍，確認(rèn)全部焊接好，取走烙鐵。焊/拖焊時(shí)，以LCD上的定位孔與主板上的標(biāo)識(shí)點(diǎn)進(jìn)行定位，或FPC上的金手指與焊盤位進(jìn)行定位后，用背膠貼合和加薄錫固定的方式固定。固定LCD、FPC后，在烙鐵頭上加錫，并順焊盤接口方向來回拖動(dòng)，錫線勻均補(bǔ)充以保證錫量充足和焊劑足夠。檢查焊接效果和錫渣殘留，確認(rèn)無拉尖和突起。焊點(diǎn)平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘?jiān)更c(diǎn)平整、光滑、無短路、無開路、無拉尖、無殘?jiān)饕焚|(zhì)不良項(xiàng)目：虛焊/假焊；短路/連錫；白屏/花屏/黑屏/不開機(jī)；錫珠/錫點(diǎn)/多錫/錫渣；注意事項(xiàng):作