電子產(chǎn)品工藝（第4版）習(xí)題及答案 李水

習(xí)題一1．常見(jiàn)電阻器有哪幾種，各自的特點(diǎn)是什么？答：常見(jiàn)電阻器有：碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻、保險(xiǎn)電阻、NTC、PTC熱敏電阻。（1）碳膜電阻的特點(diǎn)：頻特性比較好，價(jià)格低，但精度差。（2）金屬膜電阻的特點(diǎn)：耐高溫，當(dāng)環(huán)境溫度升高后，其阻值變化與碳膜電阻相比，變化很小，高頻特性好，精度高（3）線繞電的特點(diǎn)：耐高溫、噪聲小、精度高、功率大。但其高頻特性差。（4）保險(xiǎn)電阻的特點(diǎn)：具有雙重功能，在正常情況下具有普通電阻的電氣特性，一旦電路中電壓升高、電流變大，它就會(huì)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)熔斷，從而起到保護(hù)作用。（5）NTC熱敏電阻是其阻值隨溫度升高而減小，可用于穩(wěn)定電路的工作點(diǎn)。PTC熱敏電阻是在達(dá)到某一特定溫度前，電阻值隨溫度升高而緩慢下降，當(dāng)超過(guò)這個(gè)溫度時(shí)，其阻值急劇增大。2．根據(jù)色環(huán)讀出下列電阻器的阻值及誤差答：（1）棕紅黑金:12Ω±5%；（2）黃紫橙銀：47kΩ±1%（3）綠藍(lán)黑銀棕：5.6Ω±1%；（4）棕灰黑黃綠：1.8MΩ±0.5%3．根據(jù)阻值及誤差，寫(xiě)出下列電阻器的色環(huán)答：1）用四色環(huán)表示下列電阻：6.8kΩ±5%：藍(lán)灰橙金39MΩ±5%：橙白藍(lán)金2）用五色環(huán)表示下列電阻：390Ω±1%：橙白黑黑棕910kΩ±0.1%：白棕黑紅紫4．電位器的阻值變化有哪幾種形式？每種形式適用于何種場(chǎng)合？在使用前如何檢測(cè)其好壞？答：（1）電位器的阻值變化規(guī)律有三種：直線式（X），指數(shù)式（Z）和對(duì)數(shù)式（D）。（2）直線式電位器：適用于電阻值調(diào)節(jié)均勻變化的場(chǎng)合，如分壓電路；指數(shù)式電位器：適宜人耳感覺(jué)特性，多用在音量控制電路中；對(duì)數(shù)式電位器：多用在音調(diào)控制及對(duì)比度調(diào)節(jié)電路中。（3）檢測(cè)方法：A.測(cè)量電位器a、b端的總阻值是否符合標(biāo)稱值把表筆分別接在a、b之間，看萬(wàn)用表讀數(shù)是否與標(biāo)稱值一致；B.查滑動(dòng)端把表筆分別接在a、c或b、c之間，慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)電位器，阻值應(yīng)連續(xù)變大或變小，若有跳動(dòng)則說(shuō)明電位器接觸不良。測(cè)量各端子與外殼及軸之間的絕緣電阻應(yīng)為“∞”。5．請(qǐng)寫(xiě)出下列符號(hào)所表示的電容量答：（1）220：220pF；（2）0.022：0.022uF；（3）332：3300pF；（4）569：5.6pF；（5）4n7：4.7nF；（6）R33：0.33uF6．怎樣用萬(wàn)用表檢測(cè)電解電容的質(zhì)量？答：電解電容測(cè)量方法如下：將萬(wàn)用表兩表筆分別接在電容的兩端，指針應(yīng)先向右擺動(dòng)，然后回到“∞”位置附近，表筆對(duì)調(diào)重復(fù)上述過(guò)程。若指針距“∞”處很近或指在“∞”位置上，說(shuō)明漏電電阻大，電容性能好；若指針距“∞”處較遠(yuǎn)，說(shuō)明漏電電阻小，電容性能差；若指針在“0”處始終不動(dòng)，說(shuō)明電容內(nèi)部短路。7．電感器有哪些基本參數(shù)，各自的含義是什么？答：電感器的基本參數(shù)有：電感量和品質(zhì)因數(shù)電感量的定義為：L=Φ/I電感線圈的品質(zhì)因數(shù)定義為：Q=ωL/r8．常用二極管有哪幾種，每種的特點(diǎn)是什么？答：常見(jiàn)二極管有：整流二極管、檢波二極管、穩(wěn)壓二極管、變?nèi)荻O管整流二極管的特點(diǎn)是工作頻率低、允許通過(guò)的正向電流大、反向擊穿電壓高。檢波二極管的特點(diǎn)是：工作頻率高，正向壓降小。穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)是：利用PN結(jié)反向擊穿后，在一定反向電流范圍內(nèi)，反向電壓幾乎不變特點(diǎn)進(jìn)行穩(wěn)壓的。變?nèi)荻O管的特點(diǎn)是：它的結(jié)電容隨其兩端的反向偏壓而變化，而且反向偏壓越大，容量越小，當(dāng)偏壓趨近于零時(shí)，電容量最大。9．請(qǐng)寫(xiě)出下列二極管型號(hào)的含義。答：2CW52：表示N型硅材料穩(wěn)壓二極管，產(chǎn)品序號(hào)是522AP10：表示N型鍺材料普通二極管，產(chǎn)品序號(hào)是102CU2：表示N型硅材料光電二極管，產(chǎn)品序號(hào)是22DW7C：表示P型硅材料穩(wěn)壓二極管，產(chǎn)品序號(hào)是7，規(guī)格是C10．請(qǐng)寫(xiě)出下列三極管型號(hào)的含義。答：3AX31；表示PNP型鍺材料低頻小功率三極管，產(chǎn)品序號(hào)是313DG201：表示NPN型高頻小功率硅管，產(chǎn)品序號(hào)是2013DD15A：表示NPN型低頻大功率三極管，產(chǎn)品序號(hào)是15，規(guī)格是C11．如何用萬(wàn)用表判別晶體三極管的三個(gè)電極。（以PNP型為例）答：（1）基極的判別將萬(wàn)用表置于R×1k擋，用紅表筆接某一管腳，并假定此管腳為基極，用黑表筆分別接觸另兩個(gè)管腳。若兩次阻值都很?。s幾千歐）則紅表筆所接為基極，假定正確，且說(shuō)明此管為PNP管。若不符合上述情況，再進(jìn)行假定，直到出現(xiàn)上述情況為止。若三個(gè)管腳均被假定，仍不出現(xiàn)上述情況，則說(shuō)明此三極管損壞。（2）集電極C和發(fā)射極E的判別（以PNP管為例）先假定一管腳為集電極并與紅表筆相接，黑表筆接另一個(gè)管腳，手指捏在基極和集電極之間，觀察指針擺動(dòng)幅度，表筆交接后重復(fù)上述過(guò)程。指針擺動(dòng)幅度大的一次，紅表筆所接為集電極，黑表筆所接為發(fā)射極。12．場(chǎng)效應(yīng)晶體管有哪幾種，每種的特點(diǎn)是什么？使用時(shí)應(yīng)注意什么？答：場(chǎng)效應(yīng)晶體管可分為結(jié)型和絕緣柵型兩大類，而絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管又分為增強(qiáng)型和耗盡型兩種。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的特點(diǎn)是：當(dāng)柵極和源極之間PN結(jié)的反偏電壓VGS變化時(shí)，漏極和源極之間的電阻R隨之變化，當(dāng)VGS＝0時(shí)，導(dǎo)電溝道變寬，R小。隨著│VGS│的增加，導(dǎo)電溝道變窄，R變大。絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管中增強(qiáng)型與耗盡型的特點(diǎn)是：增強(qiáng)型管需加一定的VGS才會(huì)產(chǎn)生漏極電流ID；耗盡型管是當(dāng)VGS為零時(shí)就有較大的ID。使用時(shí)注意事項(xiàng)：（1）不要超過(guò)器件的極限參數(shù)外，對(duì)于絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管要特別注意因感應(yīng)電壓而造成絕緣層擊穿的問(wèn)題，為此在保存時(shí)將各電極引線短接。（2）焊接時(shí)應(yīng)將電烙鐵外殼接地，測(cè)試時(shí)儀表應(yīng)良好接地。13.什么是光耦合器，它有何作用？答：光耦合器是以光為媒介、用來(lái)傳輸電信號(hào)的器件。它用于電器隔離、電平轉(zhuǎn)換、固態(tài)繼電器、儀器儀表等電路中。14.試述液晶顯示器的基本原理。答：液晶顯示器的工作原理是：在沒(méi)有外加電場(chǎng)的情況下，液晶分子按一定取向整齊的排列處于透明狀態(tài)，射入的光線大部分由反射電極反射回來(lái)，顯示器呈白色。在電極加上電壓以后，液晶分子電離，在電場(chǎng)的作用下運(yùn)動(dòng)并發(fā)生碰撞，破壞了液晶分子的整齊排列，使液晶呈現(xiàn)渾濁狀態(tài)。這時(shí)射入的光線僅有少量反射回來(lái)，顯示器呈現(xiàn)暗灰色。如果將七段透明的電極排列成數(shù)字“8”，那么只要選擇不同的電極組合，并加以正電壓，便能顯示各種字符。15．什么是SMT、SMC、SMD？表面安裝元器件有哪些優(yōu)點(diǎn)？答SMT：指表面安裝技術(shù)；SMC：指表面安裝元件；SMD：指表面安裝器件；表面安裝元器件具有體積小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性能好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等特點(diǎn)。16．比較SOJ、SOP、QFP、PLCC、BGA、COB等封裝形式，指出其不同之處。答：SOP封裝電路的引腳為“L”形，其特點(diǎn)是引線容易焊接SOJ封裝電路的引腳為“J”形，其特點(diǎn)是占用印制電路板面積小QFP封裝采用四邊出腳的“L”形引腳PLCC封裝采用四邊出腳的“J”形引腳BGA封裝是引腳為球形引腳，且引腳置于電路底面COB封裝就是通常稱的“軟”封裝、“黑膠”封裝17.LM35放在房間中按照?qǐng)D1-41所示接上電源和地，測(cè)量其輸出電壓為200mV，此時(shí)房間的溫度是多少？答：LM35輸出電壓與溫度的關(guān)系是：Vout_LM35=10mV/℃×T℃，當(dāng)測(cè)量輸出電壓為200mV時(shí)，即200mV=10mV/℃×T℃,則此時(shí)的溫度T=200mV/10mV/℃=20℃。18.使用HY-SRF05超聲波傳感器模塊測(cè)量其到墻壁的距離，當(dāng)回響端高電平持續(xù)時(shí)間是5ms時(shí)，超聲波模塊距離墻壁的距離是多少米？答：根據(jù)HY-SRF05超聲波傳感器模塊距離與高電平時(shí)間的關(guān)系：距離=高電平時(shí)間×聲速（340m/s）÷2因?yàn)楦唠娖匠掷m(xù)時(shí)間是5ms，代入上式：距離=5ms×340m/s÷2=0.85m=85cm19.敘述MQ-2傳感器工作原理。答：MQ2的工作原理是：當(dāng)煙霧進(jìn)入傳感器時(shí)，煙霧中的氣體分子會(huì)被傳感器表面的化學(xué)吸附材料吸附，導(dǎo)致傳感器電阻值發(fā)生變化。傳感器內(nèi)部的電路會(huì)將電阻值轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，然后通過(guò)模擬轉(zhuǎn)換電路輸出給微控制器，通過(guò)測(cè)量輸出電壓的大小，可以判斷煙霧濃度的高低。習(xí)題二1．PCB由哪幾部分組成，每部分的作用是什么？答：一塊完整的印制電路板主要包括：絕緣基板、銅箔、孔、阻焊面和絲印層。（1）絕緣基板覺(jué)得了印制板的機(jī)械性能和電氣性能（2）銅箔制成印制導(dǎo)線和焊盤(pán)，在板上實(shí)現(xiàn)元器件的相互連接（3）孔用于基板加工、元件安裝、產(chǎn)品裝配及不同層面之間的連接（4）阻焊面焊接只在需要焊接的焊點(diǎn)上進(jìn)行，而將不需要焊接的部分保護(hù)起來(lái)。（5）絲印層用于標(biāo)注元器件的符號(hào)和編號(hào)，便于印制電路板裝配時(shí)的電路識(shí)別2．PCB的焊盤(pán)有幾種，每種適用于何種情況？答：（1）圓形焊盤(pán)：美觀，而且容易繪制（2）島形焊盤(pán)：可大量減少印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度和根數(shù)，并能在一定程度上抑制分布參數(shù)對(duì)電路造成的影響。（3）橢圓形焊盤(pán)：有利于斜向布線，從而縮短了布線長(zhǎng)度（4）淚滴形焊盤(pán)：牢固性最強(qiáng)3．PCB布局時(shí)，如何防止電磁干擾和熱干擾？答：電干擾的抑制：一般常用鋁電解電容器濾除低頻干擾，并將其放置在印制電路板電源入口處；陶瓷電容器用于濾除高頻干擾，必須將其靠近集成電路的電源端且與其地線連接磁干擾的抑制：1）兩個(gè)磁元件的相互位置應(yīng)使兩個(gè)磁場(chǎng)方向相互垂直，這樣做使它們之間的耦合最弱。2）采用導(dǎo)磁材料對(duì)干擾源進(jìn)行磁屏蔽。熱干擾的抑制：1）對(duì)發(fā)熱元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在有利于散熱的位置，盡量不要把幾個(gè)發(fā)熱元器件放在一起。必要時(shí)可單獨(dú)設(shè)置散熱片或加散熱用的風(fēng)扇以降低溫度對(duì)臨近元件的影響。2）對(duì)于溫度敏感的元器件不宜放在熱源附近或設(shè)備的上部。4．試述地線中存在的干擾及其抑制方法。答：地線中的干擾：由于地線具有一定的電阻和電感，在電路工作時(shí)，地線具有一定的阻抗，當(dāng)?shù)鼐€中有電流流過(guò)時(shí)，因阻抗的存在，必然在地線上產(chǎn)生壓降，這個(gè)壓降使地線上各點(diǎn)電位都不相等，這就對(duì)各級(jí)電路帶來(lái)影響抑制方法：1）地線一般布設(shè)在印制電路板邊緣，以便于印制電路板安裝在機(jī)殼底座或機(jī)架上。2）對(duì)低頻信號(hào)地線，采用一點(diǎn)接地的原則。3）在小信號(hào)模擬電路和大信號(hào)功放電路并存的電路中，采用大、小信號(hào)地線分開(kāi)的辦法。4）高頻電路宜采用多點(diǎn)接地。5）在一塊印制電路板上，如果同時(shí)布設(shè)模擬電路和數(shù)字電路，兩種電路的地線要完全分開(kāi)。5．PCB在布線時(shí)應(yīng)遵循什么原則？答：1）公共地線一般布置在印制電路板的最邊緣，既便于印制板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架地相連接。2）印制導(dǎo)線與印制電路板的邊緣應(yīng)留有一定的距離（不小于板厚），這不僅便于安裝導(dǎo)軌和進(jìn)行機(jī)械加工，而且還提高了絕緣性能。3）保證高頻導(dǎo)線、晶體管各電極的引線、輸入和輸出線短而直，并避免相互平行。若個(gè)別印制導(dǎo)線不能繞著走，此時(shí)為避免導(dǎo)線交叉，可用跨線。4）處理好電源線與接地導(dǎo)線，有效的抑制公共阻抗帶來(lái)的干擾。5）印制導(dǎo)線布設(shè)要整齊美觀、有條理、布線與元器件布局應(yīng)協(xié)調(diào)。在電氣性能允許的前提下，布線宜同向平行并且在印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)彎處宜用450角，避免使用銳角和直角。6．元器件在布局時(shí)應(yīng)遵循什么原則？答：1）在通常情況下，所有元器件均應(yīng)布置在印制板的一面。在條件允許的情況下，盡量使元器件在整個(gè)板面上分布均勻，疏密一致。2）在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。3）重而大的元器件，盡量安置在印制板上緊靠固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振動(dòng)、耐沖擊能力，減少印制板的負(fù)荷和變形。4）發(fā)熱元器件應(yīng)優(yōu)先安排在有利于散熱的位置，必要時(shí)可單獨(dú)安裝散熱器，以降低和減少對(duì)鄰近元器件的影響；對(duì)熱敏感的元器件應(yīng)遠(yuǎn)離高溫區(qū)。5）對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件和能輻射較強(qiáng)的元器件在布局時(shí)應(yīng)避免它們之間相互影響。7．見(jiàn)附件答：。8．見(jiàn)附件答：9.可制造性的意義是什么？答：DFM的意義如下：①提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏并完善優(yōu)化；②發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及制造隱患，提升產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性；③縮短設(shè)計(jì)試制驗(yàn)證次數(shù)及周期，大幅提升設(shè)計(jì)效率；④為工藝設(shè)計(jì)，工藝路線做必要的準(zhǔn)備，有針對(duì)性地編制工裝夾具，工藝文件，工藝控制。⑤保障產(chǎn)品質(zhì)量從設(shè)計(jì)源頭開(kāi)始，使設(shè)計(jì)與制造工藝能力一致，縮短開(kāi)發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，在智能制造中達(dá)到領(lǐng)先地位。10.PCB布線的可制造性設(shè)計(jì)有哪些要求？答：PCB布線的可制造性設(shè)計(jì)要求有：①在布線中盡量做到均勻布線，以減少電路板曲翹的程度。②集成電路走線應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置連接。③集成電路走線不允許突出焊盤(pán)。④集成電路走線寬度不應(yīng)超過(guò)集成電路（IC）引腳焊盤(pán)的寬度。⑤相鄰的密間距（小于50mil）表貼焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接。習(xí)題三什么叫焊接？錫焊有哪些特點(diǎn)？答:焊接是利用加熱或加壓的手段，將焊料熔入被焊金屬材料的縫隙，在被焊物表面形成合金層，從而將被焊金屬永久地牢固結(jié)合。錫焊得特點(diǎn):（1）熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接；（2）機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛；（3）表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于在焊接時(shí)形成可靠接頭；（4）抗氧化性好，鉛的抗氧化性在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。簡(jiǎn)述焊接的機(jī)理。答:焊接時(shí)將焊料、焊件同時(shí)加熱到最佳溫度，焊料熔入被焊接金屬材料的縫隙，不同金屬表面相互浸潤(rùn)、擴(kuò)散，最后形成合金層，從而將被焊金屬永久的牢固結(jié)合。焊接首先是潤(rùn)濕（橫向流動(dòng)）又稱浸潤(rùn)，是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。擴(kuò)散（縱向流動(dòng)）伴隨著熔融焊料在被焊面上擴(kuò)散的潤(rùn)濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴(kuò)散的現(xiàn)象。正是由于這種擴(kuò)散作用，在兩者界面形成新的合金，從而使焊料和焊件之間牢固的結(jié)合。合金層（界面層）擴(kuò)散的結(jié)果使錫原子和被焊金屬銅的交接處形成合金層，從而得到一個(gè)牢固可靠的焊接點(diǎn)。電烙鐵有幾種手握形式？答：反握法（外熱式）適用于大功率電烙鐵和熱容量大的被焊件。用這種方法動(dòng)作較穩(wěn)定，不易疲勞，烙鐵頭采用直型。拳握法（外熱式）使用彎頭電烙鐵時(shí)采用此法。握筆法（內(nèi)熱式）使用于小功率電烙鐵和熱容量小的被焊件焊接。烙鐵頭采用直型，這種方法在我們焊接印制線路板中普遍采用。優(yōu)良焊點(diǎn)的形成應(yīng)具備哪些條件？答：焊接材料必須具有充分的可焊性被焊物表面必須清潔—這是形成合金層的絕對(duì)必要條件選用合適的焊劑焊接的溫度和時(shí)間要適當(dāng)什么叫無(wú)鉛焊料，它具備哪些優(yōu)點(diǎn)？答：無(wú)鉛焊料是指在Sn中添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，替代Sn/Pb焊料中的有害物質(zhì)Pb，通過(guò)焊料合金化來(lái)改善合金性能提高可焊性。目前常用的無(wú)鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi為基體，添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。Sn-Ag-Cu系焊料，具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度，蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題。Sn-Cu系無(wú)鉛焊料該合金價(jià)格低、熔點(diǎn)高，主要用在重視經(jīng)濟(jì)性的單面基板波峰焊。Sn-Zn系無(wú)鉛焊料毒性小，成本也低。拉伸強(qiáng)度優(yōu)于Sn-Pb共晶焊料。延展性；初期值偏低，長(zhǎng)時(shí)間變化顯示出與Sn-Pb共晶焊料具有相同值，可以作成線材。蠕變特性與Sn-Pb共晶比變形緩慢，到斷裂的時(shí)間長(zhǎng)，表現(xiàn)出良好的蠕變性Sn-Bi系無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)低，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強(qiáng)度。助焊劑在焊接過(guò)程中如何起作用？電子裝配中對(duì)助焊劑有什么要求？答:助焊劑的作用：去除氧化物防止繼續(xù)氧化提高焊錫的流動(dòng)性裝配要求：在電子裝聯(lián)方面，要求無(wú)鉛助焊劑，其固態(tài)含量不低于5%，焊后殘留少。在波峰焊中，為配合較高的波峰溫度，預(yù)熱時(shí)焊接面實(shí)際溫度要達(dá)100-110℃，如果在PCB板走完預(yù)熱區(qū)后能達(dá)到這個(gè)溫度要求，走板速度的快慢可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)控，速度并不是一成不變的，在過(guò)波峰時(shí)錫液溫度比錫鉛合金焊料高出約20℃，所以無(wú)鉛焊劑一定要確保在高溫下仍有較好的活化性及浸潤(rùn)性能。簡(jiǎn)述手工焊接的步驟及焊接形式的分類。答：焊接步驟（1）將烙鐵頭的刃口置于引線底盤(pán)交界處。（2）用另一只手拿著焊錫絲觸到被焊件上，烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，而不是加在烙鐵頭上。（3）移開(kāi)焊錫絲，當(dāng)焊錫絲熔化一定量之后迅速移開(kāi)焊錫絲。（4）移開(kāi)電烙鐵，當(dāng)焊錫流量適中后，迅速移開(kāi)烙鐵。焊接注意事項(xiàng)（1）焊接時(shí)間一般為2~5秒，一次焊成。（2）焊點(diǎn)沒(méi)有凝固時(shí)引線不能晃動(dòng)，否則焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)將有間隙造成虛焊。（3）對(duì)于易熱損壞元器件應(yīng)用鑷子夾著引線再焊。如小功率三極管、電容等。（4）焊接時(shí)，不允許將焊錫滴濺在元器件上或其它部位，以免燙傷元器件或?qū)Ь€絕緣層或造成線路板短路。（5）焊接高壓電路1）為避免高壓尖端放電，焊接點(diǎn)應(yīng)無(wú)錫刺。2）為防止高壓輝光放電，焊點(diǎn)之間、導(dǎo)線之間應(yīng)無(wú)殘存的焊劑和臟物，焊點(diǎn)周?chē)蓛粢蕴岣呓^緣強(qiáng)度。3）焊接地線要牢固，防止高壓電場(chǎng)感應(yīng)電壓。高壓部分要加絕緣套管，防止操作觸電。5）高壓部分電路緊固部分要緊固，無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，防止高壓打火，損壞元器件。高頻電路焊接工藝要求防止噪聲干擾，地線需短而粗，且大面積接地，使地線阻抗極小，嚴(yán)防虛焊。2）高頻電路中元器件引線有分布參數(shù)影響，要求引線最短為佳。高頻電路中導(dǎo)線應(yīng)按實(shí)際要求，橫平豎直都會(huì)產(chǎn)生互感或分布電容。4）由于高頻集膚效應(yīng)各點(diǎn)的連線應(yīng)最短為好，用粗導(dǎo)線寬銅箔連接，減少電壓傳輸損耗。防止高頻介質(zhì)損耗，要求焊接部位干凈。CMOS電路輸入阻抗極高，可達(dá)109MΩ，人體的感應(yīng)電荷足以將其擊穿。焊接時(shí)采用外殼接地的電烙鐵（如外殼無(wú)接地裝置需斷電后焊接）且腕部帶防靜電手環(huán)。簡(jiǎn)述焊接缺陷及原因。答：焊點(diǎn)缺陷外觀檢查危害原因分析eq\o\ac(○,1)焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷不能正常工作eq\o\ac(○,1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或錫被氧化eq\o\ac(○,2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好eq\o\ac(○,2)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊eq\o\ac(○,1)焊料質(zhì)量不好eq\o\ac(○,2)焊接溫度不夠eq\o\ac(○,3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)eq\o\ac(○,3)焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲eq\o\ac(○,4)焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足eq\o\ac(○,1)焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過(guò)早eq\o\ac(○,2)助焊劑不足eq\o\ac(○,3)焊接時(shí)間太短eq\o\ac(○,5)焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷eq\o\ac(○,1)焊劑過(guò)多或已失效eq\o\ac(○,2)焊接時(shí)間不足，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)(續(xù))eq\o\ac(○,3)表面氧化膜未去除(續(xù))eq\o\ac(○,6)焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)eq\o\ac(○,7)表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低、導(dǎo)電不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)eq\o\ac(○,8)焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷eq\o\ac(○,1)焊件清理不干凈eq\o\ac(○,2)助焊劑不足或質(zhì)量差eq\o\ac(○,3)焊件未充分加熱eq\o\ac(○,9)焊錫未流滿焊盤(pán)強(qiáng)度不足eq\o\ac(○,1)焊料流動(dòng)性好eq\o\ac(○,2)助焊劑不足或質(zhì)量差eq\o\ac(○,3)加熱不足eq\o\ac(○,10)導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)導(dǎo)電不良或不導(dǎo)通eq\o\ac(○,1)焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙eq\o\ac(○,2)引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）eq\o\ac(○,11)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象eq\o\ac(○,1)助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)eq\o\ac(○,2)烙鐵撤離角度不當(dāng)eq\o\ac(○,12)相鄰導(dǎo)線連接電氣短路eq\o\ac(○,1)焊錫過(guò)多eq\o\ac(○,2)烙鐵撤離方向不當(dāng)eq\o\ac(○,13)目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔強(qiáng)度不足、焊點(diǎn)容易腐蝕引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大eq\o\ac(○,14)引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良eq\o\ac(○,1)引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大eq\o\ac(○,2)引線浸潤(rùn)性不良eq\o\ac(○,15)銅箔從印制板上剝離印制板已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高eq\o\ac(○,16)焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）斷路焊盤(pán)上金屬鍍層不良什么叫無(wú)鉛助焊劑，使用它替代傳統(tǒng)助焊劑原因？答：無(wú)鉛助焊劑是指針對(duì)無(wú)鉛焊接工藝所設(shè)計(jì)與研發(fā)的助焊劑，無(wú)鉛助焊劑本身的有毒有害物質(zhì)也必須滿足ROSH（《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》）指令的要求。傳統(tǒng)助焊劑用在無(wú)鉛焊料的焊接時(shí)，表現(xiàn)出來(lái)的耐高溫性能較差，在經(jīng)過(guò)較高的預(yù)熱及較高的爐溫時(shí)會(huì)失去部分活性，造成上錫不好的狀況；另外，傳統(tǒng)助焊劑在無(wú)鉛焊接中表現(xiàn)出來(lái)的潤(rùn)濕性能不夠，造成焊接不良的狀況較多。所以被無(wú)鉛助焊劑替代。與傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)相比，無(wú)鉛波峰焊機(jī)在結(jié)構(gòu)上和性能上有哪些改進(jìn)？答：預(yù)熱及加熱溫度提高，溫控精度高錫爐噴口結(jié)構(gòu)改進(jìn)焊錫防氧化與錫渣分流增加抗腐蝕性措施助焊劑和助焊劑噴涂系統(tǒng)溫度控制精度提高控制冷卻速率波峰焊接溫度曲線優(yōu)化與普通再流焊機(jī)相比，無(wú)鉛無(wú)鉛再流焊機(jī)有哪些改進(jìn)？答：以錫/銀/銅無(wú)鉛焊料為例，焊接回流曲線的設(shè)定為：（1）升溫區(qū)：從室溫升到150℃，升溫速度2℃/S-4℃/S，快速升溫容易引起焊料塌角的崩沸。（2）均溫區(qū)：即預(yù)熱部分，此時(shí)基板上溫度差ΔT最小。溫度一般從150℃上升到180℃，需2-3段(60s-90s)，該段擔(dān)負(fù)著激發(fā)助焊劑活性，去除氧化膜的任務(wù)。為保證加熱均勻，不致在高溫區(qū)過(guò)熱，應(yīng)采用3段(大約為90s)。（3）再流焊區(qū)：180℃-235℃-217℃，2段(60S)，峰值區(qū)時(shí)間大約為20S，再流焊的最低溫度等于焊料的液相線加上10℃，再流焊最高溫度等于再流焊最低溫度加上基板內(nèi)溫度差ΔT，為保證在峰值溫度前后，元器件受熱均勻，避免局部過(guò)熱，必須設(shè)置2段(60S)，這樣可以把峰值溫度作為平臺(tái)形成溫度曲線。（4）冷卻區(qū)：按-1．5-20℃/S的速度降溫，應(yīng)設(shè)2段(60S)，工作段數(shù)增加，速度相對(duì)放慢，所以元器件等受熱時(shí)間延長(zhǎng)，就增加了氧化作用的影響，這是必須解決的另一個(gè)問(wèn)題，最有效的方法是均溫區(qū)，再流焊區(qū)等溫度較高的工作區(qū)段，充氮?dú)鈴?qiáng)制循環(huán)，降低氧氣的濃度以減輕氧化作用的產(chǎn)生，一般控制氧的濃度在500PPM以下。冷卻問(wèn)題：焊好的組件離開(kāi)再流焊區(qū)后，將被進(jìn)行急速冷卻，區(qū)段的溫度不高于150℃，要有風(fēng)扇使空氣強(qiáng)制對(duì)流冷卻。SMT有哪些特點(diǎn)？答：高密集、高可靠、高性能、高效率、低成本。什么是SMT技術(shù)？它有哪兩大類工藝？簡(jiǎn)述它們的內(nèi)容。答：表面安裝技術(shù)是一門(mén)包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)，是突破了傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）通孔基板插裝元器件方式，并在此基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的當(dāng)前最熱門(mén)的電子組裝技術(shù)。兩大類工藝：SMT波峰焊工藝流程（1）安裝印制電路板將制作好的印制電路板固定在帶有真空吸盤(pán)、板面有XY坐標(biāo)的臺(tái)面上。（2）點(diǎn)膠采用手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，將粘合劑點(diǎn)在SMB上元件的中心位置，要避免粘合劑污染元器件的焊盤(pán)。（3）貼裝表面貼元器件采用手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)貼片機(jī)，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤(pán)。（4）烘干固化用加熱或紅外線照射的方法，使粘合劑固化，把表面貼元器件比較牢固地固定在印制電路板上。（5）波峰焊接用波峰焊機(jī)焊接。在焊接過(guò)程中，由于表面貼元器件浸沒(méi)在熔融的錫液中，所以，表面貼元器件應(yīng)具有良好的耐熱性能，并且粘合劑的熔化溫度要高于焊錫的熔點(diǎn)。（6）清洗用超聲波清洗機(jī)去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。（7）測(cè)試用專用檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。SMT再流焊工藝流程（1）制作焊錫膏絲網(wǎng)按照表面貼元器件在印制電路板上的位置及焊盤(pán)的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)。目前，多數(shù)采用不銹鋼模板取代絲網(wǎng)，提高了精確度和使用壽命。（2）絲網(wǎng)漏印焊錫膏把焊錫膏絲網(wǎng)（或不銹鋼模板）覆蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏。要精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤(pán)上。（3）貼裝表面貼元器件采用手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)貼片機(jī)，把SMC、SMD貼裝到SMB規(guī)定的位置上，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤(pán)。（4）再流焊接用再流焊接設(shè)備進(jìn)行焊接，在焊接過(guò)程中，焊錫膏熔化再次流動(dòng)，充分浸潤(rùn)元器件和印制電路板的焊盤(pán)，焊錫溶液的表面引力使相鄰焊盤(pán)之間的焊錫分離而不至于短路。（5）清洗用超聲波清洗機(jī)去除SMB表面殘留的助焊劑，防止助焊劑腐蝕電路板。（6）測(cè)試用專用檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。習(xí)題四電子產(chǎn)品的防護(hù)有哪幾種？答：防潮濕、防鹽霧、防霉菌設(shè)計(jì)、防塵設(shè)計(jì)、防腐設(shè)計(jì)防潮濕的措施有哪些？答：合理選材選用耐腐蝕、耐溫、化學(xué)穩(wěn)定性好的材料。表面處理表面涂覆：具體可采用電鍍、表面涂漆等。浸漬或蘸漬：將被處理的元件和材料浸入不吸濕的絕緣漆中，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，絕緣漆進(jìn)入絕緣材料的空隙、小孔中，并在材料表面形成保護(hù)膜。憎水處理用硅有機(jī)化合物蒸氣處理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚硅烷膜。灌封用熱熔狀態(tài)的樹(shù)脂、橡膠等澆注元器件本身或元器件與外殼間的空間或引線孔中，冷卻后自行固化封閉。閉封將元器件和零件等安裝在不透氣的密封盒中。其他措施定期通電加熱驅(qū)除潮氣；用吸潮劑吸除潮氣等。鹽霧對(duì)電子產(chǎn)品有哪些危害？防鹽霧的措施有哪些？答：主要是電鍍和表面涂漆。這里要強(qiáng)調(diào)的是，因鹽霧比潮氣的危害更大，因此對(duì)作為防鹽霧的鍍層要求更高。霉菌對(duì)電子產(chǎn)品有哪些危害？防霉菌的措施有哪些？答：合理選材盡量選用抗霉材料，如用玻璃纖維、石棉、云母、石英等為填料的塑料和層壓材料，絕緣漆選用環(huán)氧樹(shù)脂漆等。密封防腐將產(chǎn)品嚴(yán)格密封，并加入干燥劑可很好的防腐。控制環(huán)境條件防腐如降低溫度、降低濕度、良好通風(fēng)。防霉處理當(dāng)不得不使用耐霉性差的材料時(shí)，必須用防霉劑對(duì)這些材料進(jìn)行防霉處理，以抑制細(xì)菌生長(zhǎng)。定期殺霉菌灰塵對(duì)電子產(chǎn)品有哪些危害？防灰塵的措施有哪些？答：大氣中的塵埃、微粒表面粗糙，吸濕性很強(qiáng)，當(dāng)它們降落在金屬表面上，由于其吸濕性，很快就成為水珠的凝聚核心，加速金屬的腐蝕。又由于塵埃中含有大量的水溶性鹽，其在濕度增大的情況下，導(dǎo)電性很好，輕者使電子產(chǎn)品噪聲增大，重者引起電子產(chǎn)品內(nèi)部短路、拉弧，甚至燒壞元器件，造成重大事故。因此，防塵設(shè)計(jì)非常重要。防塵措施：把電子產(chǎn)品的機(jī)柜設(shè)計(jì)成密閉式。但此種方法影響散熱。把電子產(chǎn)品的各進(jìn)出口設(shè)計(jì)成帶有濾塵網(wǎng)的裝置，既能防止灰塵進(jìn)入電子產(chǎn)品中，又不影響散熱。濾塵網(wǎng)應(yīng)經(jīng)常擦洗，以防止沉積灰塵太多。電子產(chǎn)品所在的房間要經(jīng)常清掃，必要時(shí)，可增設(shè)吸塵裝置。金屬腐蝕對(duì)電子產(chǎn)品有哪些危害？防腐設(shè)計(jì)應(yīng)包含哪幾個(gè)方面？答：防腐設(shè)計(jì)是對(duì)金屬部件和金屬機(jī)殼采取的防止銹蝕的方法。發(fā)黑（發(fā)藍(lán)）在黑色金屬上用化學(xué)方法形成一層黑色（或藍(lán)色）的氧化膜叫發(fā)黑（或發(fā)藍(lán)）。這層氧化膜具有一定的抗蝕能力。電鍍采用電鍍的方法在需要保護(hù)的零部件表面涂覆一層耐腐性金屬。常用的鍍層材料有鋅、鉻、鎘、鎳、錫鉛合金、銅等。為了提高鍍層的防腐能力，對(duì)某些鍍層可進(jìn)行鈍化處理。所謂鈍化就是在電鍍后的零件表面生成一薄層鈍化膜。適于鈍化處理的鍍層有鋅、鎘、銅等鍍層。油漆涂覆油漆不僅能起裝飾作用，更重要的是它能對(duì)金屬基體進(jìn)行防發(fā)（藍(lán)）黑、鈍化是什么含義？鈍化有什么優(yōu)點(diǎn)？答：在黑色金屬上用化學(xué)方法形成一層黑色（或藍(lán)色）的氧化膜叫發(fā)黑（或發(fā)藍(lán)）。這層氧化膜具有一定的抗蝕能力。為什么在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)要十分注意熱設(shè)計(jì)？答：電子產(chǎn)品中的絕大多數(shù)元器件的性能與溫度有很密切的關(guān)系，實(shí)踐證明：電子元器件的故障率隨元器件的溫度升高呈指數(shù)關(guān)系增加。當(dāng)電子設(shè)備工作時(shí)，各元器件的溫度會(huì)升高，若不能給它們及時(shí)散熱，則將使電路的性能急劇下降，甚至燒毀。因此，為了保證電子產(chǎn)品可靠、穩(wěn)定的工作，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，采取合理的散熱措施即熱設(shè)計(jì)是非常必要的。電子產(chǎn)品的強(qiáng)迫散熱方式有哪些？各有什么特點(diǎn)？答：（1）強(qiáng)迫風(fēng)冷這是一種有效的散熱方式，在發(fā)熱元件多、溫升高的大型設(shè)備中常被采用。通過(guò)吹風(fēng)機(jī)或抽風(fēng)機(jī)，加速機(jī)箱內(nèi)的空氣流動(dòng)，達(dá)到散熱目的。如微機(jī)中就裝有微型電風(fēng)扇。（2）強(qiáng)迫水冷強(qiáng)迫風(fēng)冷的冷卻工質(zhì)是空氣，而強(qiáng)迫水冷的冷卻工質(zhì)是液體，液體的導(dǎo)熱效率比空氣大得多，因此利用液體作冷卻劑是一種更有效的冷卻方法。目前，大功率發(fā)射管、大功率晶閘管等常使用液體冷卻。但液體冷卻系統(tǒng)較復(fù)雜、投資較高、維修也較困難。（3）蒸發(fā)冷卻蒸發(fā)冷卻是利用液體在汽化時(shí)能吸收大量熱能的原理來(lái)冷卻發(fā)熱的電子元器件的。其散熱效率優(yōu)于風(fēng)冷、液冷。目前大功率發(fā)射機(jī)中的發(fā)射管和發(fā)熱部件均采用蒸發(fā)冷卻。但系統(tǒng)更復(fù)雜，價(jià)格也更高，維修更困難。在電子產(chǎn)品中常用的防振緩沖措施有哪些？答：機(jī)柜、機(jī)箱結(jié)構(gòu)合理、堅(jiān)固，具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度；在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免采用懸臂式、抽屜式的結(jié)構(gòu)。若必須采用這些結(jié)構(gòu)時(shí)，則應(yīng)拆成部件運(yùn)輸或在運(yùn)輸中采用固定裝置。機(jī)內(nèi)零部件合理布局，盡量降低整機(jī)的重心。對(duì)大體積或超重（>10g）的元器件，應(yīng)先把其直接裝配在箱體上或另加緊固裝置后再與印制電路板焊接。任何插接件都要采取緊固措施，插入后鎖緊?？柯葆斁o固的元件，如電位器等，應(yīng)加防松墊圈并擰緊。由于印制板插座無(wú)鎖緊裝置，因此插入后必須另加壓板等緊固裝置。靈敏度高的表頭，如微安表、晶體管毫伏表等，應(yīng)該在裝箱運(yùn)輸前將兩輸入端短接，這樣在振動(dòng)中對(duì)表針可以起到阻尼作用，使表頭得到保護(hù)。整機(jī)應(yīng)安裝橡皮墊角。機(jī)內(nèi)易碎、易損件要加減振墊，避免剛性聯(lián)接。PCB如何防振？答：任何插接件都要采取緊固措施，插入后鎖緊?？柯葆斁o固的元件，如電位器等，應(yīng)加防松墊圈并擰緊。由于印制板插座無(wú)鎖緊裝置，因此插入后必須另加壓板等緊固裝置。什么是電磁兼容？電磁兼容的目的是什么？答：電磁兼容是指在給定的電磁環(huán)境中，各電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件能共同正常工作的能力。電磁兼容設(shè)計(jì)的目的是使所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品在預(yù)期的電磁環(huán)境中實(shí)現(xiàn)電磁兼容。其要求是使電子產(chǎn)品具有兩方面的能力：能在預(yù)期的電磁環(huán)境中正常工作，無(wú)性能降低或故障。該電磁環(huán)境不是一個(gè)污染源。電磁兼容性設(shè)計(jì)中常采用的措施有哪些？答：電磁兼容性設(shè)計(jì)中常采取的措施有：屏蔽、接地、隔離、濾波等方法。屏蔽有哪幾種？它們分別用于什么場(chǎng)合？答：屏蔽可分為電屏蔽、磁屏蔽和電磁屏蔽。電屏蔽即對(duì)靜電場(chǎng)或電場(chǎng)的屏蔽。當(dāng)干擾源具有高電壓，小電流特性時(shí)，其輻射場(chǎng)主要表現(xiàn)為電場(chǎng)（寄生電容）。采用高導(dǎo)電率金屬外殼或金屬板，并將其良好接地，可達(dá)到良好的電屏蔽效果。磁屏蔽即對(duì)恒磁場(chǎng)或低頻磁場(chǎng)的屏蔽。當(dāng)干擾源具有低電壓大電流特性時(shí)，其輻射場(chǎng)主要表現(xiàn)為磁場(chǎng)。采用鐵、硅鋼片、鈹莫合金等高導(dǎo)磁率材料，并適當(dāng)增加屏蔽體厚度，一般可達(dá)到良好的磁屏蔽。當(dāng)磁場(chǎng)很強(qiáng)時(shí)，則需采用雙層屏蔽。磁屏蔽體不用接地，但在垂直與磁力線的方向上，不應(yīng)出現(xiàn)縫隙，否則屏蔽效果會(huì)變差。（3）電磁屏蔽即對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽。用于防止或抑制高頻電磁場(chǎng)的干擾，也就是對(duì)輻射電磁場(chǎng)的屏蔽。采用完全封閉且導(dǎo)電性能良好的金屬殼，并良好接地，電磁屏蔽效果良好。地線有哪幾種？應(yīng)如何設(shè)計(jì)它們？答：安全地線：對(duì)于安全地線，其設(shè)計(jì)要求是接觸良好，其中屏蔽地線不宜過(guò)長(zhǎng)，以就近接地為好。安全地線應(yīng)與交流電源的保護(hù)地線相連。噪聲地線：對(duì)于噪聲地線，由于電源電壓較高，設(shè)計(jì)時(shí)有足夠的截面積即可。信號(hào)地線對(duì)信號(hào)地線，設(shè)計(jì)稍復(fù)雜些：1）低頻信號(hào)地線，應(yīng)采用單點(diǎn)接地方式，所謂單點(diǎn)接地是為許多電路提供共同參考點(diǎn)。這個(gè)參考點(diǎn)可以是一個(gè)點(diǎn)（并聯(lián)接地），也可以是一條地線（串聯(lián)接地）。比較理想的單點(diǎn)接地方式是，將具有類似特性的電路串聯(lián)接地，然后再將每一個(gè)公共點(diǎn)并聯(lián)連接到單點(diǎn)地上。2）高頻信號(hào)地線，應(yīng)采用多點(diǎn)就近接地。多點(diǎn)就近接地采用地線網(wǎng)，即地線用導(dǎo)電條、導(dǎo)電帶組成網(wǎng)格（也可用一整塊導(dǎo)電性能好的金屬板），各電路單元分別以最短的接地線就近接地，以減小地阻干擾及各種寄生耦合。3）寬帶信號(hào)線接地，應(yīng)采用混合接地。所謂混合接地既包含了單點(diǎn)接地的特性，也包含了多點(diǎn)接地的特性。即使地線在不同頻率時(shí)呈現(xiàn)不同的特性。具體做法是，在接地系統(tǒng)中使用電抗性元件。如在較長(zhǎng)接地線的中間部分，隔一段距離與機(jī)殼間并一只電容器，利用電容器對(duì)不同頻率信號(hào)的阻抗不同而實(shí)現(xiàn)對(duì)低頻信號(hào)單點(diǎn)接地，對(duì)高頻信號(hào)多點(diǎn)接地。為什么要進(jìn)行靜電防護(hù)？答：電子產(chǎn)品中廣泛使用的電子元器件很多是靜電敏感器件(如MOS器件等)，所謂靜電敏感器件是指這些器件很容易遭到靜電的破壞而失效。提高靜電防護(hù)意識(shí)，掌握靜電防護(hù)措施是對(duì)每一個(gè)從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)人員的最基本要求。靜電防護(hù)設(shè)計(jì)應(yīng)考慮哪些問(wèn)題？答：對(duì)每一個(gè)從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人員，如產(chǎn)品的加工、裝配、測(cè)試、運(yùn)輸、儲(chǔ)存、包裝、調(diào)試、修理和維護(hù)等人員，都應(yīng)進(jìn)行靜電防護(hù)知識(shí)的普及教育和培訓(xùn)，增強(qiáng)他們的靜電防護(hù)意識(shí)，這樣就可以避免無(wú)處不在的靜電對(duì)電子產(chǎn)品的破壞。生產(chǎn)過(guò)程中如何進(jìn)行靜電防護(hù)？答：進(jìn)入靜電防護(hù)區(qū)，必須穿上防靜電工作服及導(dǎo)電鞋。在接觸靜電敏感器件之前，必須戴防靜電手環(huán)。圖4-3給出了防靜電手環(huán)的正確使用方法（手環(huán)必須與手腕皮膚緊密接觸并通過(guò)1MΩ的電阻接地）。在靜電防護(hù)區(qū)內(nèi)所設(shè)立的各類工作臺(tái)、支架、設(shè)備及工具（尤其是電烙鐵）均應(yīng)良好接地。在進(jìn)行裝連、調(diào)試、檢測(cè)、解焊等工作時(shí)，都必須在靜電防護(hù)工作臺(tái)上進(jìn)行。無(wú)論何時(shí)都不要將靜電敏感器件放置在非靜電防護(hù)工作臺(tái)上進(jìn)行操作。當(dāng)不可避免地在絕緣體上進(jìn)行焊接靜電敏感器件或調(diào)試時(shí)，應(yīng)使用空氣電離器，以便有效中和周?chē)撵o電。含有靜電敏感器件的部件、整件，在加信號(hào)測(cè)試或調(diào)試時(shí)，應(yīng)先接通電源，后接通信號(hào)源；測(cè)試或調(diào)試結(jié)束后，應(yīng)先切斷信號(hào)源，后切斷電源。嚴(yán)禁在通電的情況下，進(jìn)行焊接、拆裝及插拔帶有靜電敏感器件的印制電路板組裝件。在靜電防護(hù)區(qū)內(nèi)，必須使用專用的靜電防護(hù)材料對(duì)靜電敏感器件進(jìn)行存放、包裝和運(yùn)輸。靜電敏感器件或產(chǎn)品不能靠近電視熒光屏或計(jì)算機(jī)顯示器等有強(qiáng)烈磁場(chǎng)和電場(chǎng)的物品，一般距離要大于20厘米以上。習(xí)題五1.整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工藝包括哪些內(nèi)容？答：整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工藝包括導(dǎo)線、元器件、零部件的預(yù)先加工處理，如導(dǎo)線端頭加工、屏蔽線的加工、元器件的檢驗(yàn)及成型等處理。2.導(dǎo)線的加工有哪些步驟？答：導(dǎo)線的加工步驟包括：下料、剝頭、捻頭和搪錫3.屏蔽線接地端的處理有哪幾種方式？答：屏蔽層的接地線制作通常有以下幾種方式：（1）直接用屏蔽層制作（2）在屏蔽層上繞制鍍銀銅線制作（3）焊接絕緣導(dǎo)線加套管制作4.線把的扎制有哪幾種方法？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？答：線把的扎制方法有：用線繩捆扎、用線扎搭扣捆扎、粘合劑粘合、用塑料線槽排線、活動(dòng)線扎的捆扎優(yōu)缺點(diǎn)：用線繩捆扎，經(jīng)濟(jì)，但效率低；用線扎搭扣捆扎方便，但線扎搭扣只能一次性使用；線槽更方便，但較貴，也不適宜小產(chǎn)品；粘合劑粘合較經(jīng)濟(jì)，但不適宜導(dǎo)線較多的情況，且換線非常不便。5.在編制工藝文件時(shí)，對(duì)走線應(yīng)考慮些什么？答：在設(shè)計(jì)工藝文件時(shí)，線扎圖盡量用1：1圖樣，以便于準(zhǔn)確捆扎和排線。大型線扎可用幾幅圖紙拼接，或用剖析圖標(biāo)注尺寸。6.電子產(chǎn)品工藝文件是如何分類的？答：根據(jù)電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，工藝文件通?？煞譃榛竟に囄募?，指導(dǎo)技術(shù)的工藝文件，統(tǒng)計(jì)匯編資料和管理工藝文件用的格式四類。7.電子產(chǎn)品工藝文件的作用是什么？答：電子產(chǎn)品工藝文件的作用是產(chǎn)品加工、裝配、檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)，也是生產(chǎn)管理的主要依據(jù)。在生產(chǎn)中，只有每一步都嚴(yán)格按照工藝文件的要求去做，才能保證生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品。8.管理工藝文件用的格式包括哪些內(nèi)容？答：管理工藝文件用的格式包括：工藝文件封面；工藝文件目錄；工藝文件更改通知單；工藝文件明細(xì)表。9.工藝文件的編制原則和編制要求有哪些？答：編制原則：應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的批量和復(fù)雜程度及生產(chǎn)的實(shí)際情況，按照一定的規(guī)范和格式編寫(xiě)，并配齊成套，裝訂成冊(cè)。編制要求：（1）工藝文件要有工藝的格式和幅面，圖幅大小應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并保證工藝文件的成套性。（2）字體要正規(guī)，圖形要正確，書(shū)寫(xiě)應(yīng)清楚。（3）所用產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和元器件代號(hào)等應(yīng)與設(shè)計(jì)文件保持一致。（4）安裝圖在工藝文件中可以按照工序全部繪制，也可以只按照各工序安裝件的順序，參照設(shè)計(jì)文件安裝。（5）線扎圖盡量用1：1圖樣，以便于準(zhǔn)確捆扎和排線。大型線扎可用幾幅圖紙拼接，或用剖析圖標(biāo)注尺寸。（6）裝配接線圖中連接線的接點(diǎn)要明確，接線部位要清楚，必要時(shí)內(nèi)部接線可假設(shè)移出展開(kāi)。各種導(dǎo)線的標(biāo)記由工藝文件決定。（7工序安裝）圖基本輪廓相似，安裝層次表示清楚即可，不必全按實(shí)樣繪制。焊接工序應(yīng)畫(huà)出接線圖，各元器件的焊接點(diǎn)方向和位置應(yīng)畫(huà)出示意圖。（9）編制成的工藝文件要執(zhí)行審核、批準(zhǔn)等手續(xù)。（10）當(dāng)設(shè)備更新、技術(shù)革新時(shí)，應(yīng)及時(shí)修訂工藝文件。10.試編寫(xiě)藍(lán)牙混音功率放大器的插件工藝文件。答：略，見(jiàn)書(shū)11.敘述工藝文件的格式及填寫(xiě)方法。答：（1）工藝文件封面工藝文件封面在工藝文件裝訂成冊(cè)時(shí)使用。簡(jiǎn)單的設(shè)備可按照整機(jī)裝訂成冊(cè)，復(fù)雜的設(shè)備可按分機(jī)單元等裝訂成冊(cè)。（2）工藝文件目錄工藝文件目錄是工藝文件裝訂順序的依據(jù)。它既可作為移交工藝文件的清單，也可便于查閱每一種組件、部件和零件所具有的各種工藝文件的名稱、頁(yè)數(shù)和裝訂次序。（3）元器件工藝表為提高插裝效率，對(duì)購(gòu)進(jìn)的元器件要進(jìn)行預(yù)處理加工而編制的元器件加工匯總表，是供整機(jī)產(chǎn)品、分機(jī)、整件、部件內(nèi)部電器連接的準(zhǔn)備工藝使用的。（4）導(dǎo)線及扎線加工表列出整機(jī)產(chǎn)品所需各種導(dǎo)線和扎線等線纜用品。使用此表既方便、醒目，又不易出錯(cuò)。（5）工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖可用作調(diào)試說(shuō)明及調(diào)試簡(jiǎn)圖、檢驗(yàn)說(shuō)明、工藝流水方塊圖、特殊工藝要求的工藝圖等。（6）裝配工藝過(guò)程卡裝配工藝過(guò)程卡是整機(jī)裝配中的重要文件，應(yīng)用范圍較廣。準(zhǔn)備工作的各工序和流水線的各工序都要用到它。其中，安裝圖、連線圖、線扎圖等都采用圖卡合一的格式，即在一幅圖紙上既有圖形，又有材料表和設(shè)備表。主要材料可按操作前后次序排列。有些要求在圖形上不易表達(dá)清楚，可在圖形下方加注簡(jiǎn)要說(shuō)明。12.電子產(chǎn)品裝配工藝要求有哪些？答：電子產(chǎn)品裝配工藝要求有：保證