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3D打印(增材制造)技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋青島科技大學緒論單元測試
制造方式有等材制造、減材制造和增材制造三大分類。()
A:對B:錯
答案:對3D打印實質(zhì)是數(shù)據(jù)驅(qū)動制造。()
A:對B:錯
答案:對3D打印工藝過程為:前處理、成型、后處理。()
A:錯B:對
答案:對3D打印技術(shù)能夠應用于航空航天。()
A:對B:錯
答案:對3D打印技術(shù)能夠應用于建筑領(lǐng)域。()
A:錯B:對
答案:對
第一章單元測試
三維掃描儀是通過創(chuàng)建物體幾何表面的點云,來插補成物體的表面形狀。()
A:錯B:對
答案:對STL文件基本規(guī)則()。
A:共頂點規(guī)則
B:充滿規(guī)則
C:取值規(guī)則
D:取向規(guī)則
答案:共頂點規(guī)則
;充滿規(guī)則
;取值規(guī)則
;取向規(guī)則
STL文件分割的作用是解決成型設(shè)備尺寸限制問題。()
A:錯B:對
答案:對STL文件的適用對象廣泛。()
A:錯B:對
答案:對STL文件信息缺乏。()
A:錯B:對
答案:對
第二章單元測試
機械粉碎法制粉不適用于塑料粉末的制備。()
A:錯B:對
答案:錯粉末的工藝性能包括松裝密度、流動性、壓縮性與成形性。()
A:對B:錯
答案:對高溫合金不是常用的3D打印金屬材料。()
A:對B:錯
答案:錯塑料最主要成分是合成樹脂。()
A:對B:錯
答案:對陶瓷材料由晶相、玻璃相和氣相組成。()
A:錯B:對
答案:對
第三章單元測試
熔融沉積成型工藝的后處理簡單。()
A:對B:錯
答案:對STL文件轉(zhuǎn)換誤差屬于原理性誤差。()
A:錯B:對
答案:對氣壓式擠出機構(gòu)無需制絲。()
A:錯B:對
答案:對光固化成型技術(shù)的產(chǎn)品尺寸精度較高。()
A:對B:錯
答案:對掃描方式與成型工件的內(nèi)應力有密切關(guān)系。()
A:錯B:對
答案:對激光器大多采用紫外光式。()
A:錯B:對
答案:對數(shù)字光處理的縮寫:DLP。()
A:對B:錯
答案:對
第四章單元測試
激光與材料相互作用的本質(zhì)是能量轉(zhuǎn)換過程。()
A:對B:錯
答案:對光纖激光器屬于光路單元。()
A:錯B:對
答案:對選區(qū)激光燒結(jié)工藝無需支撐。()
A:對B:錯
答案:對選區(qū)激光熔化技術(shù)工藝致密度幾乎可達100%。()
A:對B:錯
答案:對激光工程凈成形技術(shù)無需模具。()
A:錯B:對
答案:對
第五章單元測試
等離子弧分為非轉(zhuǎn)移弧、轉(zhuǎn)移弧和聯(lián)合弧三種。()
A:錯B:對
答案:對電弧熔絲增材制造工藝的絲材利用率接近100%。()
A:對B:錯
答案:對等離子噴涂設(shè)備不包括送粉系統(tǒng)。()
A:錯B:對
答案:錯等離子體分高溫等離子體和低溫等離子體。()
A:錯B:對
答案:對電弧分陰極區(qū)、陽極區(qū)和弧柱區(qū)。()
A:對B:錯
答案:對
第六章單元測試
電子束選區(qū)熔化技術(shù)的成型過程不消耗保護氣體。()
A:對B:錯
答案:對電子束熔絲沉積制造技術(shù)可打印超大型及巨型非標零部件。()
A:對B:錯
答案:對偏轉(zhuǎn)器被用于實現(xiàn)電子束的偏轉(zhuǎn)掃描。()
A:錯B:對
答案:對電子束選區(qū)熔化技術(shù)需要長時間抽真空。()
A:對B:錯
答案:對電子束熔絲沉積制造技術(shù)需要一套專用設(shè)備和真空系統(tǒng),價格較高。()
A:對B:錯
答案:對
第七章單元測試
3D打印模具制造分為直接制造和間接制造。()
A:錯B:對
答案:對疊層實體制造技術(shù)縮寫:LOM。()
A:錯B:對
答案:對電氣控制系統(tǒng)主要由數(shù)控和溫控組成。()
A:對B:錯
答案:對噴涂距離不屬于電弧噴涂工藝參數(shù)。()
A:錯B:對
答案:錯3DP技術(shù)可實現(xiàn)彩色打印。()
A:對B:錯
答案:對
第八章單元測試
微光固化技術(shù)不能應用于生物醫(yī)藥。()
A:對B:錯
答案:錯導電油墨俗稱糊劑油墨。()
A:對B:錯
答案:對噴絲頭不屬于靜電紡絲的基本設(shè)備。()
A:錯B:對
答案:錯生物3D打印設(shè)備有噴墨型。()
A:對B:錯
答案:對超聲波增材制造技術(shù)可用于成形復雜結(jié)構(gòu)。()
A:錯B:對
答案:對
第九章單元測試
3D掃描儀包括掃描頭、云臺和三腳架。()
A:錯B:對
答案:對噪點即測量誤差點。()
A:錯B:對
答案:對推薦打印速度為40-60。()
A:錯B:對
答案:對上位機主要用于運行三維設(shè)計軟件、切片軟件等。()
A:錯B:對
答案:對打印平臺調(diào)平需要時需要連接電腦。()
A:錯B:對
答案:對立體光固化3D打印縮寫:SLA。()
A:錯B:對
答案:對設(shè)計支撐需要設(shè)計支撐半徑和支撐角度。()
A:對B:錯
答案:對先定義工藝再進行模型參數(shù)設(shè)置。()
A:錯B:對
答案:對
第十章單元測試
在“開源”理念下,華曙設(shè)備、材料、參數(shù)和行業(yè)應用均開源。()
A:錯B:對
答案:對FS1001P為聚合物激光燒結(jié)系統(tǒng)。()
A:錯B:對
答案:對FlightTM配備有強大光纖激光系統(tǒng)。()
A:對B:錯
答案:對FS301M屬于金屬增材制造系統(tǒng)。()
A:錯B:對
答案:對S130為超高精密3D打印系統(tǒng)。()
A:錯B:對
答案:對手機連接支架可用3D打印制造。()
A:錯B:對
答案:對新工業(yè)革命包括()。
A:智慧工業(yè)
B:智能科技
C:智慧研發(fā)
D:智能產(chǎn)品
答案:智慧工業(yè)
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