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文檔簡介
ICS11.120.10
CCSC13
T/CI
中國國際科技促進會團體標準
T/CIXXXX—2023
電源管理芯片的測試方法
Testingmethodsforpowermanagementchips
2023-XX-XX發(fā)布2023-XX-XX實施
1
中國國際科技促進會發(fā)布
電源管理芯片的測試方法
1范圍
本文件規(guī)定了電源管理芯片的外觀檢測、電特性測試、溫度特性測試、靜電防護測試以及檢驗規(guī)則
等測試方法。
本文件適用于電源管理芯片的測試方法。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T17626.2電磁兼容試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗
T/CASME572-2023車規(guī)級電源管理芯片
3術(shù)語和定義
3.1
芯片chip
半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是由獨立半導體設(shè)備和被動組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
3.2
引腳Pin
從芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口,可劃分為腳跟、腳趾、
腳側(cè)等部分。
4外觀檢查
4.1芯片的外觀檢驗應在光線充足的自然光或在40W的日光燈下,垂直距離1.5m左右的條件下,距樣件
0.4m的條件下,進行裸視觀察(裸視者視力不得低于1.0)。
4.2檢查引腳未損壞,芯片標識清晰可見,無明顯應力破損,視為合格芯片。
5電特性測試
1
5.1輸入電壓
環(huán)境條件應符合下列要求:
——環(huán)境溫度在-20℃~70℃之間;
——相對濕度≤80%;
——大氣壓力在86KPa~106KPa之間。
5.2測試設(shè)備
電特性測試前,應對所用到的所有設(shè)備進行檢查,查看設(shè)備是否經(jīng)過校準,校準證書是否在有效期內(nèi),
測試設(shè)備性能是否滿足芯片測量要求。
5.3測試結(jié)果記錄
按照芯片電特性的要求,對芯片施加激勵進行測試,記錄測試結(jié)果,測試結(jié)果全部滿足要求,芯片視為
合格。
6溫度特性測試
6.1低溫測試
將樣品芯片放入溫度為實驗室溫度的試驗箱中,給樣品通電并進行功能檢測,樣品應處于運行狀態(tài),然
后將溫度調(diào)節(jié)至-55±2℃,當樣品的溫度到達穩(wěn)定后,在該溫度下持續(xù)1000h,試驗期間,樣品應能夠處
于正常運行狀態(tài),試驗后,芯片能夠正常工作。
6.2高溫測試
將樣品芯片放入溫度為實驗室溫度的試驗箱中,給樣品通電并進行功能檢測樣品應處于運行狀態(tài),然后
將溫度調(diào)節(jié)至125±2℃,當樣品的溫度到達穩(wěn)定后在該溫度下持續(xù)1000h,試驗期間,樣品應能夠處于
正常運行狀態(tài),試驗后,芯片能夠正常工作。
7靜電防護測試
人體靜電防護性能測試應滿足GB/T17626.2的要求,采用靜電放電測試儀,通過人體放電模型直接對
芯片引腳施加±9000V的脈沖電壓,試驗后芯片能夠正常工作視為合格。
8檢驗規(guī)則
8.1檢驗分類
產(chǎn)品檢驗分為出廠檢驗和型式檢驗。
8.2出廠檢驗
8.2.1檢驗要求
芯片出廠需經(jīng)公司品質(zhì)部檢驗,各指標合格后方能出廠。
8.2.2檢驗項目
2
檢驗項目應符合4~7的要求。
8.2.3檢驗規(guī)則
芯片出廠檢驗應符合以下要求:
——在工藝條件、生產(chǎn)線、規(guī)格、生產(chǎn)日期等相同的為統(tǒng)一批次產(chǎn)品;
——產(chǎn)品出廠實現(xiàn)抽樣檢驗,具體執(zhí)行GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序規(guī)定進行檢驗,外觀按一般抽
樣水準Ⅱ級、尺寸按特殊檢驗水平S-3取樣;
——檢驗中出現(xiàn)任意一項不合格,應允許修復后重新檢驗,直至再次檢驗合格。
8.3型式試驗
8.3.1型式試驗要求
有下列情況時,應進行型式試驗:
——正式投產(chǎn)后,在結(jié)構(gòu)、工藝、材料有較大改變時;
——當與客戶產(chǎn)生質(zhì)量技術(shù)分歧,需要仲裁時;
——質(zhì)量監(jiān)督部門提出型式試驗要求時。
8.3.2檢驗規(guī)則
A)當型式試驗結(jié)果全部符合本文件要求時,判型式檢驗合格;
B)
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