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文檔簡介
第5章ARM處理器5.1ARM處理器概述5.2ARM微處理器結構5.3ARM編程模型5.4ARM指令集5.5ARM匯編程序設計本章小結
5.1ARM處理器概述
5.1.1ARM
1991年ARM(Advanced
RISC
Machines)公司成立于英國劍橋,主要出售芯片設計技術的授權。目前,采用ARM技術知識產權(IP)核的微處理器,即通常所說的ARM微處理器,已遍及工業(yè)控制、消費類電子產品、通信系統(tǒng)、網絡系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產品市場。圖5-1ARM的業(yè)務模型5.1.2ARM微處理器的應用領域及特點
1.?ARM微處理器的應用領域
(1)工業(yè)控制領域。
(2)無線通信領域。
(3)網絡應用。
(4)消費類電子產品。
(5)成像和安全產品。
2.?ARM微處理器的特點
采用RISC架構的ARM微處理器一般具有如下特點:
①體積小、低功耗、低成本、高性能;
②支持Thumb(16位)/ARM(32位)雙指令集,能很好地兼容8位/16位器件;
③大量使用寄存器,指令執(zhí)行速度更快;
④大多數數據操作都在寄存器中完成;
⑤尋址方式靈活簡單,執(zhí)行效率高;
⑥指令長度固定。5.1.3ARM微處理器版本及系列
1.?ARM微處理器版本
1)版本1(過時)
2)版本2(過時)
3)版本3
4)版本4
5)版本5
6)版本6
2.?ARM微處理器系列
1)?ARM7系列微處理器
①具有嵌入式ICE-RT邏輯,調試開發(fā)方便;
②極低的功耗,適合對功耗要求較高的應用,如便攜式產品;
③能夠提供0.9MIPS/MHz的三級流水線結構;
④代碼密度高并兼容16位的Thumb指令集;
⑤對操作系統(tǒng)的支持廣泛,包括Windows
CE、Linux、Palm
OS等。
2)?ARM9系列微處理器
①?5級整數流水線,指令執(zhí)行效率更高;
②提供1.1MIPS/MHz的哈佛結構;
③支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集;
④支持32位的高速AMBA總線接口;
⑤全性能的MMU,支持Windows
CE、Linux、Palm
OS等多種主流嵌入式操作系統(tǒng);
⑥?MPU支持實時操作系統(tǒng);
⑦支持數據Cache和指令Cache,具有更高的指令和數據處理能力。
3)?ARM9E系列微處理器
①支持DSP指令集,適合于需要高速數字信號處理的場合;
②5級整數流水線,指令執(zhí)行效率更高;
③支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集;
④支持32位的高速AMBA總線接口;
⑤支持VFP9浮點處理協(xié)處理器;
⑥全性能的MMU,支持Windows
CE、Linux、Palm
OS等多種主流嵌入式操作系統(tǒng);
⑦MPU支持實時操作系統(tǒng);
⑧支持數據Cache和指令Cache,具有更高的指令和數據處理能力;
⑨主頻最高可達300MIPS。
4)?ARM10E系列微處理器
①支持DSP指令集,適合于需要高速數字信號處理的場合;
②6級整數流水線,指令執(zhí)行效率更高;
③支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集;
④支持32位的高速AMBA總線接口;
⑤支持VFP10浮點處理協(xié)處理器;
⑥全性能的MMU,支持Windows
CE、Linux、Palm
OS等多種主流嵌入式操作系統(tǒng);
⑦支持數據Cache和指令Cache,具有更高的指令和數據處理能力;
⑧主頻最高可達400MIPS;
⑨內嵌并行讀/寫操作部件。
5)?SecurCore系列微處理器
其系統(tǒng)安全方面具有如下的特點:
①帶有靈活的保護單元,以確保操作系統(tǒng)和應用數據的安全;
②采用軟內核技術,防止外部對其進行掃描探測;
③可集成用戶自己的安全特性和其他協(xié)處理器。
6)?StrongARM系列微處理器
Inter
StrongARM
SA-1100處理器是采用ARM體系結構高度集成的32位RISC微處理器。它融合了Inter公司的設計和處理技術以及ARM體系結構的電源效率,采用在軟件上兼容ARMv4體系結構,同時具有Intel技術優(yōu)點的體系結構。
7)?Xscale處理器
Xscale
處理器是基于ARMv5TE體系結構的解決方案,是一款全性能、高性價比、低功耗的處理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集,已使用在數字移動電話、個人數字助理和網絡產品等場合。Xscale
處理器是Inter目前主要推廣的一款ARM微處理器。
5.2ARM微處理器結構
5.2.1RISC體系結構
到目前為止,RISC體系結構也還沒有嚴格的定義,一般認為,RISC體系結構應具有如下特點:
①采用固定長度的指令格式,指令歸整、簡單,基本尋址方式有2~3種;
②使用單周期指令,便于流水線操作執(zhí)行;
③大量使用寄存器,數據處理指令只對寄存器進行操作,只有加載/
存儲指令可以訪問存儲器,以提高指令的執(zhí)行效率。除此以外,ARM體系結構還采用了一些特別的技術(在保證高性能的前提下盡量縮小芯片的面積,并降低功耗):
①所有的指令都可根據前面的執(zhí)行結果決定是否被執(zhí)行,從而提高指令的執(zhí)行效率;
②可用加載/存儲指令批量傳輸數據,以提高數據的傳輸效率;
③可在一條數據處理指令中同時完成邏輯處理和移位處理;
④在循環(huán)處理中使用地址的自動增減來提高運行效率。5.2.2ARM微處理器的寄存器結構
ARM微處理器共有37個寄存器,被分為若干個組(BANK),這些寄存器包括:
①?31個通用寄存器,包括程序計數器(PC指針),均為32位的寄存器;
②?6個狀態(tài)寄存器,用以標識CPU的工作狀態(tài)及程序的運行狀態(tài),均為32位,目前只使用了其中的一部分。5.2.3ARM微處理器的指令結構
ARM微處理器在較新的體系結構中支持兩種指令集:ARM指令集和Thumb指令集。其中,ARM指令為32位的長度,Thumb指令為16位長度。Thumb指令集為ARM指令集的功能子集,但與等價的ARM代碼相比較,可節(jié)省30%~40%以上的存儲空間,同時具備32位代碼的所有優(yōu)點。
5.3ARM編程模型
所謂ARM編程模型,就是決定ARM程序組織形式的硬件架構。
ARM編程模型主要有以下幾點:
①ARM微處理器的工作狀態(tài);
②ARM微處理器的流水線技術;
③ARM體系結構的存儲器模式;
④ARM微處理器的數據和指令類型;
⑤ARM體系結構的處理器工作模式;
⑥ARM體系結構的寄存器組織;
⑦ARM微處理器的異常。5.3.1處理器的工作狀態(tài)
從編程的角度看ARM微處理器的工作狀態(tài)一般有兩種,并可在兩種狀態(tài)之間切換。
(1)?ARM狀態(tài),此時處理器執(zhí)行32位的字對齊的ARM指令;
(2)?Thumb狀態(tài),此時處理器執(zhí)行16位的、半字對齊的Thumb指令。5.3.2流水線技術
對于一段程序的執(zhí)行時間可用下面的表達式來表示:圖5-2ARM7單周期指令3級流水線圖5-3ARM7多周期指令3級流水線阻塞實例5.3.3存儲器模式
ARM體系結構將存儲器看作是從零地址開始的字節(jié)的線性組合。從零字節(jié)到三字節(jié)放置第一個存儲的字數據,從第四個字節(jié)到第七個字節(jié)放置第二個存儲的字數據,依次排列。作為32位的微處理器,ARM體系結構所支持的最大尋址空間為4GB。5.3.4數據和指令類型
ARM微處理器的指令長度可以是32位的(在ARM狀態(tài)下),也可以是16位的(在Thumb狀態(tài)下)。5.3.5處理器工作模式
ARM微處理器支持7種運行模式,也正因為這7種運行模式的不同,使得ARM微處理器能夠嵌入操作系統(tǒng)成為可能,這7種運行模式如下:
①用戶模式(usr):ARM處理器正常的程序執(zhí)行狀態(tài);
②快速中斷模式(fiq):用于高速數據傳輸或通道處理;
③外部中斷模式(irq):用于通用的中斷處理;
④管理模式(svc):操作系統(tǒng)使用的保護模式;⑤數據訪問終止模式(abt):當數據或指令預取終止時進入該模式,可用于虛擬存儲及存儲保護;
⑥系統(tǒng)模式(sys):運行具有特權的操作系統(tǒng)任務;
⑦未定義指令中止模式(und):當未定義的指令執(zhí)行時進入該模式,可用于支持硬件協(xié)處理器的軟件仿真。5.3.6寄存器組織
1.?ARM狀態(tài)下的寄存器組織
1)通用寄存器
通用寄存器包括R0~R15,可以分為3類。
(1)未分組寄存器R0~R7。
在所有的運行模式下,未分組寄存器都指向同一個物理寄存器,它們未被系統(tǒng)用作特殊的用途,因此,在中斷或異常處理進行運行模式轉換時,由于不同的處理器運行模式均使用相同的物理寄存器,可能會造成寄存器中數據的破壞,這一點在進行程序設計時應引起注意。
(2)分組寄存器R8~R14。
對于分組寄存器,它們每一次所訪問的物理寄存器與處理器當前的運行模式有關。
(3)程序計數器PC(R15)。
寄存器R15用作程序計數器(PC)。在ARM狀態(tài)下,位[1:0]為0,位[31:2]用于保存PC;在Thumb狀態(tài)下,位[0]為0,位[31:1]用于保存PC;雖然程序計數器也可以用作通用寄存器,但是有一些指令在使用程序計數器時有一些特殊限制,若不注意,執(zhí)行的結果將是不可預料的。
2)寄存器R16
寄存器R16用作CPSR(CurrentProgramStatusRegister,當前程序狀態(tài)寄存器),CPSR可在任何運行模式下被訪問,它包括條件標志位、中斷禁止位、當前處理器模式標志位,以及其他一些相關的控制和狀態(tài)位。
2.?Thumb狀態(tài)下的寄存器組織
Thumb狀態(tài)下的寄存器集是ARM狀態(tài)下寄存器集的一個子集,程序可以直接訪問8個通用寄存器(R7~R0)、程序計數器(PC)、堆棧指針(SP)、連接寄存器(LR)和CPSR。同時,在每一種特權模式下都有一組SP、LR和SPSR。表5-2給出了Thumb狀態(tài)下的寄存器組織。圖5-4Thumb狀態(tài)下的寄存器組織與ARM狀態(tài)下的寄存器組織的關系
3.程序狀態(tài)寄存器
ARM體系結構包含1個當前程序狀態(tài)寄存器(CPSR)和5個備份的程序狀態(tài)寄存器(SPSRs)。備份的程序狀態(tài)寄存器用來進行異常處理,其功能如下:
①保存ALU中的當前操作信息;
②控制允許和禁止中斷;
③設置處理器的運行模式。圖5-5程序狀態(tài)寄存器格式
1)條件碼標志位(ConditionCodeFlags)
N、Z、C、V均為條件碼標志位。它們的內容可被算術或邏輯運算的結果所改變,并且可以決定某條指令是否被執(zhí)行。
①在ARM狀態(tài)下,絕大多數的指令都是有條件執(zhí)行的;
②在Thumb狀態(tài)下,僅有分支指令是有條件執(zhí)行的。
2)控制位
①中斷禁止位I、F:I=1禁止IRQ中斷;F=1禁止FIQ中斷;
②?T標志位:該位反映處理器的運行狀態(tài),對于ARM體系結構v5及以上的版本的T系列處理器,當該位為1時,程序運行于Thumb狀態(tài),否則運行于ARM狀態(tài)。對于ARM體系結構v5及以上的版本的非T系列處理器,當該位為1時,執(zhí)行下一條指令以引起為定義的指令異常;當該位為0時,表示運行于ARM狀態(tài)。
③運行模式位M[4:0]:M0、M1、M2、M3、M4是模式位。這些位決定了處理器的運行模式。
3)保留位
PSR中的其余位為保留位,當改變PSR中的條件碼標志位或者控制位時,保留位不要被改變,在程序中也不要使用保留位來存儲數據。保留位將用于ARM版本的擴展。5.3.7異常
當正常的程序執(zhí)行流程發(fā)生暫時的停止時,稱之為異常(Exceptions)。
1.?ARM體系結構支持的異常
ARM體系結構所支持的異常及具體含義如表5-5所示。
2.異常的響應
當一個異常出現以后,ARM微處理器會執(zhí)行以下幾步操作:
(1)將下一條指令的地址存入相應連接寄存器LR,以便程序在處理異常返回時能從正確的位置重新開始執(zhí)行。
(2)將CPSR復制到相應的SPSR中;
(3)根據異常類型,強制設置CPSR的運行模式位;
(4)強制PC從相關的異常向量地址取下一條指令執(zhí)行,從而跳轉到相應的異常處理程序處。
3.異常返回
異常處理完畢之后,ARM微處理器會執(zhí)行以下幾步操作從異常返回:
(1)將連接寄存器LR的值減去相應的偏移量后送到PC中;
(2)將SPSR復制回CPSR中;
(3)若在進入異常處理時設置了中斷禁止位,要在此清除。
4.各類異常的具體描述
1)FIQ(FastInterruptRequest)
FIQ異常是為了支持數據傳輸或者通道處理而設計的。在ARM狀態(tài)下,系統(tǒng)有足夠的私有寄存器,從而可以避免對寄存器保存的需求,并減小了系統(tǒng)上下文切換的開銷。
2)?IRQ(InterruptRequest)
IRQ異常屬于正常的中斷請求,可通過對處理器的nIRQ引腳輸入低電平產生,IRQ的優(yōu)先級低于FIQ,當程序執(zhí)行進入FIQ異常時,IRQ可能被屏蔽。
3)?Abort(中止)
產生中止異常意味著對存儲器的訪問失敗。ARM微處理器在存儲器訪問周期內檢查是否發(fā)生中止異常。
4)?SoftwareInterrupt(軟件中斷)
軟件中斷指令(SWI)用于進入管理模式,常用于請求執(zhí)行特定的管理功能。軟件中斷處理程序執(zhí)行以下指令從SWI模式返回(無論是在ARM狀態(tài)還是Thumb狀態(tài)):
MOVPC,R14_svc
5)?UndefinedInstruction(未定義指令)
當ARM處理器遇到不能處理的指令時,會產生未定義指令異常。采用這種機制,可以通過軟件仿真擴展ARM或Thumb指令集。
在仿真未定義指令后,處理器執(zhí)行以下程序返回(無論是在ARM狀態(tài)還是Thumb狀態(tài)):
MOVSPC,R14_und
5.異常進入/退出
表5-6總結了進入異常處理時保存在相應R14中的PC值,及在退出異常處理時推薦使用的指令。
6.異常向量
表5-7所示為異常向量(ExceptionVectors)地址表。
7.異常優(yōu)先級
當多個異常同時發(fā)生時,系統(tǒng)根據固定的優(yōu)先級決定異常的處理次序。異常優(yōu)先級(ExceptionPriorities)由高到低的排列次序如表5-8所示。
8.應用程序中的異常處理
當系統(tǒng)運行時,異??赡軙S時發(fā)生,為保證在ARM處理器發(fā)生異常時不至于處于未知狀態(tài),在應用程序的設計中,首先要進行異常處理,采用的方式是在異常向量表中的特定位置放置一條跳轉指令,跳轉到異常處理程序,當ARM處理器發(fā)生異常時,程序計數器PC會被強制設置為對應的異常向量,從而跳轉到異常處理程序,當異常處理完成以后,返回到主程序繼續(xù)執(zhí)行。
5.4ARM指令集
5.4.1ARM處理器尋址方式
1.立即尋址
立即尋址也叫立即數尋址,這是一種特殊的尋址方式,操作數本身就在指令中給出,只要取出指令也就取到了操作數。這個操作數被稱為立即數,對應的尋址方式也就叫做立即尋址。例如以下指令:
ADDR0,R0,?#1 ;R0←R0
+
1
ADDR0,R0,?#0x3f ;R0←R0
+
0x3f
2.寄存器尋址
寄存器尋址就是利用寄存器中的數值作為操作數,這種尋址方式是各類微處理器經常采用的一種方式,也是一種執(zhí)行效率較高的尋址方式。例如以下指令:
ADDR0,R1,R2 ;R0←R1
+
R2
3.寄存器間接尋址
寄存器間接尋址就是以寄存器中的值作為操作數的地址,而操作數本身存放在存儲器中。例如以下指令:
ADDR0,R1,[R2] ;R0←R1
+
[R2]
LDRR0,[R1] ;R0←[R1]
STRR0,[R1] ;[R1]←R0
4.基址變址尋址
基址變址尋址就是將寄存器(該寄存器一般稱做基址寄存器)的內容與指令中給出的地址偏移量相加,從而得到一個操作數的有效地址。變址尋址方式常用于訪問某基地址附近的地址單元。采用變址尋址方式的指令常見有以下幾種形式:
LDRR0,[R1,?#4] ;R0←[R1
+
4]
LDRR0,[R1,?#4]! ;R0←[R1?+?4]、R1←R1?+?4
LDRR0,[R1],?#4 ;R0←[R1]、R1←R1?+?4
LDRR0,[R1,R2] ;R0←[R1
+
R2]
5.多寄存器尋址
采用多寄存器尋址方式,一條指令可以完成多個寄存器值的傳送。這種尋址方式可以用一條指令完成傳送最多16個通用寄存器的值。例如以下指令:
LDMIAR0,{R1,R2,R3,R4}??;R1←[R0]
;R2←[R0?+?4]
;R3←[R0?+?8]
;R4←[R0?+?12]
6.相對尋址
與基址變址尋址方式相類似,相對尋址以程序計數器PC的當前值為基地址,指令中的地址標號作為偏移量,將兩者相加之后得到操作數的有效地址。以下程序段完成子程序的調用和返回,跳轉指令BL采用了相對尋址方式。
BLNEXT ;跳轉到子程序NEXT處執(zhí)行
…
NEXT
…
MOVPC,LR ;從子程序返回
7.堆棧尋址
堆棧是一種數據結構,按先進后出(FirstInLastOut,FILO)的方式工作,使用一個稱做堆棧指針的專用寄存器指示當前的操作位置,堆棧指針總是指向棧頂。5.4.2常見ARM指令集
1.跳轉指令
跳轉指令用于實現程序流程的跳轉。在ARM程序中有如下兩種方法可以實現程序流程的跳轉:
(1)使用專門的跳轉指令。
(2)直接向程序計數器PC寫入跳轉地址值。
1)?B指令
B指令的格式為:
B目標地址
2)?BL指令
BL指令的格式為:
BL目標地址
3)?BLX指令
BLX指令的格式為:
BLX目標地址
4)?BX指令
BX指令的格式為:
BX目標地址
2.數據處理指令
1)?MOV指令
MOV指令的格式為:
MOV{S}目的寄存器,源操作數
2)?MVN指令
MVN指令的格式為:
MVN{S}目的寄存器,源操作數
3)?CMP指令
CMP指令的格式為:
CMP操作數1,操作數2
4)?CMN指令
CMN指令的格式為:
CMN操作數1,操作數2
5)?TST指令
TST指令的格式為:
TST操作數1,操作數2
6)?TEQ指令
TEQ指令的格式為:
TEQ操作數1,操作數2
7)?ADD指令
ADD指令的格式為:
ADD{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
8)?ADC指令
ADC指令的格式為:
ADC{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
9)?SUB指令
SUB指令的格式為:
SUB{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
10)?SBC指令
SBC指令的格式為:
SBC{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
11)?RSB指令
RSB指令的格式為:
RSB{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
12)?RSC指令
RSC指令的格式為:
RSC{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
13)?AND指令
AND指令的格式為:
AND{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
14)?ORR指令
ORR指令的格式為:
ORR{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
15)?EOR指令
EOR指令的格式為:
EOR{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
16)?BIC指令
BIC指令的格式為:
BIC{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
3.乘法指令與乘加指令
1)?MUL指令
MUL指令的格式為:
MUL{S}目的寄存器,操作數1,操作數2
2)?MLA指令
MLA指令的格式為:
MLA{S}目的寄存器,操作數1,操作數2,操作數3
3)?SMULL指令
SMULL指令的格式為:
SMULL{S}目的寄存器Low,目的寄存器High,操作數1,操作數2
4)?SMLAL指令
SMLAL指令的格式為:
SMLAL{S}目的寄存器Low,目的寄存器High,操作數1,操作數2
5)?UMULL指令
UMULL指令的格式為:
UMULL{S}目的寄存器Low,目的寄存器High,操作數1,操作數2
6)?UMLAL指令
UMLAL指令的格式為:
UMLAL{S}目的寄存器Low,目的寄存器High,操作數1,操作數2
4.程序狀態(tài)寄存器訪問指令
1)?MRS指令
MRS指令的格式為:
MRS{條件}通用寄存器,程序狀態(tài)寄存器(CPSR或SPSR)
2)?MSR指令
MSR指令的格式為:
MSR程序狀態(tài)寄存器(CPSR或SPSR)_<域>,操作數
5.加載/存儲指令
1)?LDR指令
LDR指令的格式為:
LDR目的寄存器,<存儲器地址>
2)?LDRB指令
LDRB指令的格式為:
LDRB目的寄存器,<存儲器地址>
3)?LDRH指令
LDRH指令的格式為:
LDRH目的寄存器,<存儲器地址>
4)?STR指令
STR指令的格式為:
STR源寄存器,<存儲器地址>
5)?STRB指令
STRB指令的格式為:
STRB源寄存器,<存儲器地址>
6)?STRH指令
STRH指令的格式為:
STRH源寄存器,<存儲器地址>
6.批量數據加載/存儲指令
ARM微處理器所支持批量數據加載/存儲指令可以一次在一片連續(xù)的存儲器單元和多個寄存器之間傳送數據,批量加載指令用于將一片連續(xù)的存儲器中的數據傳送到多個寄存器,批量數據存儲指令則完成相反的操作。常用的加載存儲指令如下:
LDM 批量數據加載指令。
STM 批量數據存儲指令。
LDM(或STM)指令的格式為:
LDM(或STM){類型}基址寄存器{!},寄存器列表{∧}
7.數據交換指令
1)?SWP指令
SWP指令的格式為:
SWP目的寄存器,源寄存器1,[源寄存器2]
2)?SWPB指令
SWPB指令的格式為:
SWP{條件}B目的寄存器,源寄存器1,[源寄存器2]
8.移位指令
1)?LSL(或ASL)操作
LSL(或ASL)操作的格式為:
通用寄存器,LSL(或ASL)操作數
2)?LSR操作
LSR操作的格式為:
通用寄存器,LSR操作數
3)?ASR操作
ASR操作的格式為:
通用寄存器,ASR操作數
4)?ROR操作
ROR操作的格式為:
通用寄存器,ROR操作數
5)
RRX操作
RRX操作的格式為:
通用寄存器,RRX操作數
9.協(xié)處理器指令
1)?CDP指令
CDP指令的格式為:
CDP協(xié)處理器編碼,協(xié)處理器操作碼1,目的寄存器,源寄存器1,源寄存器2,協(xié)處理器操作碼2
2)?LDC指令
LDC指令的格式為:
LDC{L}協(xié)處理器編碼,目的寄存器,[源寄存器]
3)?STC指令
STC指令的格式為:
STC{L}協(xié)處理器編碼,源寄存器,[目的寄存器]
4)?MCR指令
MCR指令的格式為:
MCR協(xié)處理器編碼,協(xié)處理器操作碼1,源寄存器,目的寄存器1,目的寄存器2,協(xié)處理器操作碼2
5)?MRC指令
MRC指令的格式為:
MRC協(xié)處理器編碼,協(xié)處理器操作碼1,目的寄存器,源寄存器1,源寄存器2,協(xié)處理器操作碼2
10.異常產生指令
ARM微處理器所支持的異常指令有如下兩條:
1)?SWI指令
SWI指令的格式為:
SWI24位的立即
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