中考化學(xué)二輪專項(xiàng)復(fù)習(xí)第三章填空與說(shuō)明題考點(diǎn)4工藝流程圖課件

第三章

填空與說(shuō)明題第二部分

考點(diǎn)精講考點(diǎn)4

工藝流程圖考向1

物質(zhì)制備的流程圖

物質(zhì)制備的流程圖以某種物質(zhì)制備的過(guò)程為背景，考查實(shí)驗(yàn)操作、物質(zhì)的性質(zhì)與變化、化學(xué)基本原理等知識(shí)，此類試題聯(lián)系工業(yè)生產(chǎn)，可有效考查考生應(yīng)用知識(shí)的能力，是近年流行的題型。

（1）操作Ⅰ、Ⅱ的名稱是______。過(guò)濾[解析]

使固液分離的操作一般為過(guò)濾，操作Ⅰ、Ⅱ都為過(guò)濾。

（3）“酸浸”時(shí)稀硫酸與鎂礦石主要成分發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式是_____________________________________________。

（4）“加熱”過(guò)程中發(fā)生的反應(yīng)屬于__________（填基本反應(yīng)類型）。分解反應(yīng)[解析]

沉鎂生成氫氧化鎂沉淀，加熱過(guò)程氫氧化鎂分解生成了氧化鎂和水，符合分解反應(yīng)一變多的特點(diǎn)。

在解答題目時(shí)先看要解決的問(wèn)題是什么，然后帶著問(wèn)題去讀給出的流程圖，進(jìn)而去尋找與答題相關(guān)的信息，這樣能提高信息捕捉的有效性。需要解答

的問(wèn)題與復(fù)雜的流程圖相比，其實(shí)很簡(jiǎn)單、很基礎(chǔ)，流程圖提供的是情境，試題考查的是基本知識(shí)?？枷?

物質(zhì)分離提純及回收利用的流程圖

物質(zhì)分離提純及回收利用的流程圖題是以混合物的分離提純或廢棄物的回收利用的工藝流程為背景，考查物質(zhì)的分離提純操作、物質(zhì)的性質(zhì)及變化、物質(zhì)成分的判斷等，這類試題綜合性較強(qiáng)，常出現(xiàn)在各地學(xué)考試題中。

過(guò)濾

（2）步驟②中發(fā)生中和反應(yīng)的化學(xué)方程式為_________________________________。

B

減小

體驗(yàn)1

制造芯片的基材主要是高純硅。下圖是制備高純硅的一種工藝流程：

回答下列問(wèn)題：（1）反應(yīng)Ⅰ的化學(xué)方程式是_________________________。

（3）反應(yīng)Ⅱ的基本類型屬于__________；反應(yīng)Ⅱ要在無(wú)氧氣環(huán)境中進(jìn)行，原因是__________________________（答出一種即可）。（4）上述生產(chǎn)流程中，可以循環(huán)利用的物質(zhì)是_____（填化學(xué)式）。置換反應(yīng)防止氫氣高溫時(shí)遇氧氣爆炸

【活動(dòng)一】回收銅并制取氧化鋅，實(shí)驗(yàn)方案如下：

稀硫酸