黃淮學(xué)院《增材制造技術(shù)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

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2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的磨損機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在干摩擦條件下主要發(fā)生磨粒磨損。以下哪種措施可以減少磨粒磨損？（）A.增加潤(rùn)滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.選用耐磨材料2、在分析材料的抗疲勞性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種因素對(duì)疲勞裂紋萌生的影響最大？（）A.表面粗糙度B.材料強(qiáng)度C.應(yīng)力集中D.工作環(huán)境3、在高分子材料的合成過(guò)程中，聚合方法的選擇對(duì)材料性能有重要影響。以下關(guān)于聚合方法的描述，正確的是（）A.自由基聚合反應(yīng)速度快，但產(chǎn)物分子量分布寬B.離子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合產(chǎn)物的分子量隨反應(yīng)時(shí)間線性增加D.所有聚合方法都可以得到高純度的高分子材料4、對(duì)于一種非晶態(tài)合金，其具有良好的軟磁性能。以下哪種因素是導(dǎo)致其軟磁性能優(yōu)異的主要原因？（）A.不存在磁晶各向異性B.低矯頑力C.高飽和磁化強(qiáng)度D.以上都是5、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點(diǎn)，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類(lèi)型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價(jià)鍵C.分子鍵D.氫鍵6、在分析一種用于摩擦制動(dòng)的材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在高溫下摩擦系數(shù)不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是造成這種現(xiàn)象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是7、在研究材料的熱穩(wěn)定性時(shí)，以下哪種測(cè)試方法可以評(píng)估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機(jī)械分析（TMA）D.動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）8、在材料的疲勞試驗(yàn)中，通常采用應(yīng)力控制或應(yīng)變控制的加載方式。對(duì)于低周疲勞試驗(yàn)，一般采用哪種加載方式？（）A.應(yīng)力控制B.應(yīng)變控制C.應(yīng)力和應(yīng)變同時(shí)控制D.隨機(jī)控制9、材料的光學(xué)性能在許多領(lǐng)域都有重要應(yīng)用。對(duì)于半導(dǎo)體材料的光吸收特性，以下說(shuō)法正確的是（）A.本征吸收發(fā)生在光子能量小于禁帶寬度時(shí)B.雜質(zhì)吸收對(duì)半導(dǎo)體材料的光電性能沒(méi)有影響C.直接躍遷的光吸收系數(shù)大于間接躍遷D.光吸收與半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)10、一種陶瓷材料在受到?jīng)_擊載荷時(shí)容易發(fā)生斷裂。以下哪種方法可以提高其抗沖擊性能？（）A.引入纖維增韌B.減小晶粒尺寸C.增加孔隙率D.改變晶體結(jié)構(gòu)11、在材料的腐蝕過(guò)程中，電化學(xué)腐蝕是一種常見(jiàn)的形式。以下關(guān)于電化學(xué)腐蝕的條件和特點(diǎn)的描述，正確的是（）A.電化學(xué)腐蝕只有在電解質(zhì)溶液存在時(shí)才會(huì)發(fā)生B.金屬在干燥空氣中不會(huì)發(fā)生電化學(xué)腐蝕C.電化學(xué)腐蝕的速度與金屬的電極電位無(wú)關(guān)D.電化學(xué)腐蝕是一種均勻的腐蝕過(guò)程12、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見(jiàn)的失效形式。以下關(guān)于斷裂類(lèi)型和特征的描述，正確的是（）A.脆性斷裂通常伴隨著較大的塑性變形B.韌性斷裂的斷口呈現(xiàn)出河流花樣C.疲勞斷裂的斷口具有明顯的疲勞輝紋D.環(huán)境斷裂與材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)13、在研究材料的輻射損傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在高能粒子輻照下性能下降。以下哪種微觀缺陷的產(chǎn)生是導(dǎo)致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位錯(cuò)環(huán)C.間隙原子D.空洞14、一種新型的超導(dǎo)材料在低溫下能夠?qū)崿F(xiàn)零電阻，但臨界電流密度較低。為了提高其臨界電流密度，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.引入缺陷C.增加超導(dǎo)層厚度D.改變磁場(chǎng)方向15、在分析一種用于航天器熱防護(hù)的隔熱材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其隔熱效果不理想。以下哪種因素最有可能是造成這種情況的原因？（）A.材料的熱導(dǎo)率較高B.隔熱層厚度不足C.材料的熱穩(wěn)定性差D.以上都是16、在研究一種用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的高溫合金時(shí)，發(fā)現(xiàn)其抗氧化性能有待提高。以下哪種元素的添加可以顯著增強(qiáng)其抗氧化能力？（）A.鋁B.鈦C.鉻D.鉬17、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿(mǎn)足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量18、在高分子材料的共聚改性中，以下關(guān)于共聚類(lèi)型和性能影響的描述，正確的是（）A.無(wú)規(guī)共聚可以提高高分子材料的結(jié)晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚對(duì)高分子材料的力學(xué)性能影響不大D.共聚不會(huì)改變高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度19、在研究材料的熱性能時(shí)，比熱容是一個(gè)重要參數(shù)。對(duì)于金屬材料和高分子材料，以下哪種說(shuō)法是正確的？（）A.金屬材料的比熱容通常大于高分子材料B.高分子材料的比熱容通常大于金屬材料C.兩者的比熱容大小沒(méi)有明顯規(guī)律D.比熱容大小只與材料的純度有關(guān)20、在研究材料的耐腐蝕性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種表面處理技術(shù)可以形成有效的防護(hù)層？（）A.化學(xué)鍍B.物理氣相沉積C.溶膠-凝膠法D.以上都可以二、簡(jiǎn)答題（本大題共3個(gè)小題，共15分)1、（本題5分）論述材料的斷裂韌性測(cè)試方法，如三點(diǎn)彎曲法和緊湊拉伸法等，比較它們的優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。2、（本題5分）材料的疲勞試驗(yàn)是評(píng)估材料疲勞性能的重要手段。闡述疲勞試驗(yàn)的方法和步驟，分析疲勞試驗(yàn)數(shù)據(jù)的處理方法和疲勞壽命預(yù)測(cè)模型。舉例說(shuō)明疲勞試驗(yàn)在工程中的應(yīng)用。3、（本題5分）解釋智能玻璃的工作原理和性能特點(diǎn)，以及其在建筑節(jié)能和智能顯示中的應(yīng)用。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）一種陶瓷材料的硬度為1500HV，壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度為0.3毫米，試驗(yàn)力為100牛頓，計(jì)算壓頭的形狀因子。2、（本題5分）一種磁性材料的飽和磁化強(qiáng)度為1000emu/cm3，樣品的體積為2cm3，在外加磁場(chǎng)強(qiáng)度為500Oe時(shí)，計(jì)算樣品的磁化強(qiáng)度。3、（本題5分）已知一種超導(dǎo)材料的臨界溫度為90K，在77K時(shí)的臨界電流密度為1000A/cm2，樣品的橫截面積為1cm2，計(jì)算樣品在77K時(shí)的臨界電流。4、（本題5分）一長(zhǎng)方體形狀的硅片，長(zhǎng)為10cm，寬為5cm，高為0.5cm，硅的密度為2.33g/cm3，計(jì)算硅片的質(zhì)量。5、（本題5分）一個(gè)正方體形狀的鎢合金塊，棱長(zhǎng)為6厘米，鎢合金的密度為19.3克/立方厘米，計(jì)算鎢合金塊的質(zhì)量。四、