【PCB】電子元件封裝大全及封裝常識

【PCB】電子元件封裝大全及封裝常識電子元件封裝大全及封裝常識電子元件封裝大全及封裝常識一、什么叫封裝封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程：結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝二、具體的封裝形式1、SOP/SOIC封裝SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。2、DIP封裝DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。<1>3、PLCC封裝PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。4、TQFP封裝TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網(wǎng)絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。5、PQFP封裝PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。6、TSOP封裝TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。7、BGA封裝BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為TinyBallGridArray（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引<2>出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。三、國際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料1、MAXIM更多資料請參考MAXIM前綴是'MAX'。DALLAS則是以'DS'開頭。MAX×××或MAX××××說明：1、后綴CSA、CWA其中C表示普通級，S表示表貼，W表示寬體表貼。2、后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級表貼，后綴MJA或883為軍級。3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護MAX202EEPE工業(yè)級抗靜電保護（-45℃-85℃）,說明E指抗靜電保護MAXIM數(shù)字排列分類1字頭模擬器2字頭濾波器3字頭多路開關4字頭放大器5字頭數(shù)模轉(zhuǎn)換器6字頭電壓基準7字頭電壓轉(zhuǎn)換8字頭復位器9字頭比較器DALLAS命名規(guī)則例如DS1210N.S.DS1225Y-100INDN=工業(yè)級S=表貼寬體MCG=DIP封Z=表貼寬體MNG=DIP工業(yè)級IND=工業(yè)級QCG=PLCC封Q=QFP2、ADI更多資料查看AD產(chǎn)品以'AD'、'ADV'居多，也有'OP'或者'REF'、'AMP'、'SMP'、'SSM'、'TMP'、'TMS'等開頭的。后綴的說明：1、后綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后綴中帶R表示表示表貼。2、后綴中帶D或Q的表示陶封，工業(yè)級（45℃-85℃）。后綴中H表示圓帽。3、后綴中SD或883屬軍品。例如：JNDIP封裝JR表貼JDDIP陶封3、BB更多資料查看BB產(chǎn)品命名規(guī)則：前綴ADS模擬器件后綴U表貼P是DIP封裝帶B表示工業(yè)級前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運放后綴U表貼P代表DIPPA表示高精度4、INTEL更多資料查看INTEL產(chǎn)品命名規(guī)則：<3>N80C196系列都是單片機前綴：N=PLCC封裝T=工業(yè)級S=TQFP封裝P=DIP封裝KC20主頻KB主頻MC代表84引角舉例：TE28F640J3A-120閃存TE=TSOPDA=SSOPE=TSOP5、ISSI更多資料查看以'IS'開頭比如：IS61CIS61LV4×表示DRAM6×表示SRAM9×表示EEPROM封裝：PL=PLCCPQ=PQFPT=TSOPTQ=TQFP6、LINEAR更多資料查看以產(chǎn)品名稱為前綴LTC1051CSCS表示表貼LTC1051CN8**表示*IP封裝8腳7、IDT更多資料查看IDT的產(chǎn)品一般都是IDT開頭的后綴的說明：1、后綴中TP屬窄體DIP2、后綴中P屬寬體DIP3、后綴中J屬PLCC比如：IDT7134SA55P是DIP封裝IDT7132SA55J是PLCCIDT7206L25TP是DIP8、NS更多資料查看NS的產(chǎn)品部分以LM、LF開頭的LM324N3字頭代表民品帶N圓帽LM224N2字頭代表工業(yè)級帶J陶封LM124J1字頭代表軍品帶N塑封9、HYNIX更多資料查看封裝：DP代表DIP封裝DG代表SOP封裝DT代表TSOP封裝。Protel99SE學習之系列（轉(zhuǎn)）二、protel元件封裝庫總2010-04-1219:35二、protel元件封裝庫總結(jié)電阻AXIAL無極性電容RAD電解電容RB-電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO－126H和TO-126V場效應管和三極管一樣整流橋D－44D－37D－46單排多針插座CONSIP雙列直插元件DIP晶振XTAL1電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常見的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容RAD0.1-RAD0.4有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0二極管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中'.2'為焊盤間距，'.4'為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。Protel99se快捷鍵大全，推薦！2010年04月11日星期日03:22P.M.Protel99se快捷鍵大全，推薦！最喜歡的軟件操作方式，一手按鍵盤，一手拿著鼠標操作起來簡直就是一種享受。主要用在PCB中，SCH部分可用。enter選取或啟動esc放棄或取消f1啟動在線幫助窗口tab啟動浮動圖件的屬性窗口pgup以鼠標為中心放大窗口顯示比例pgdn以鼠標為中心縮小窗口顯示比例end刷新屏幕del刪除點取的元件（1個）ctrl+del刪除選取的元件（2個或2個以上）x+a取消所有被選取圖件的選取狀態(tài)x將浮動圖件水平（左右）翻轉(zhuǎn)y將浮動圖件垂直（上下）翻轉(zhuǎn)space將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度crtl+ins將選取圖件復制到編輯區(qū)里shift+ins將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里shift+del將選取圖件剪切放入剪貼板里alt+backspace恢復前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢復crtl+g跳轉(zhuǎn)到指定的位置crtl+f尋找指定的文字alt+f4關閉protelspacebar

繪制導線，直線或總線時，改變走線模式v+d縮放視圖，以顯示整張電路圖v+f

縮放視圖，以顯示所有電路部件home以光標位置為中心，刷新屏幕esc終止當前正在進行的操作，返回待命狀態(tài)backspace放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點delete

放置導線或多邊形時，刪除最末一個頂點ctrl+tab在打開的各個設計文件文檔之間切換alt+tab在打開的各個應用程序之間切換a彈出edit\align子菜單b彈出view\toolbars子菜單e彈出edit菜單f彈出file菜單h彈出help菜單j彈出edit\jump菜單l彈出edit\setlocationmakers子菜單m彈出edit\move子菜單o彈出options菜單p彈出place菜單qmm（毫米）與mil（密爾）的單位切換r彈出reports菜單s彈出edit\select子菜單t彈出tools菜單v彈出view菜單w彈出window菜單x彈出edit\deselect菜單z彈出zoom菜單im測量兩點間的距離ob'O'-'B'，將VisibleKind改成'Dots'點柵格，布板時背景會清楚一些。oo設置PCB各層(Layer)的顏色oy顯示坐標原點,(Option-Preferences-Display)，在'OriginMarker'前打鉤選取。op改變旋轉(zhuǎn)角度：'O'-'P'(Option-Option)，在'RotationStep'中輸入新的旋轉(zhuǎn)角度。ol打開/關閉層：'O'-'L'(Option-Layer)，選取或取消相應的層。pt畫覆銅箔線(PlaceTrack)。sp選擇快捷鍵'S'-'P'(Select-ConnectedCooper)，選擇連接的銅箔。tj做選擇物體的包絡輪廓線，包絡間距在'D'-'R'(DesignRules-Routing-ClearanceConstraint)中設置。xa取消所有選擇(UnselectAll)。vf

顯示整個PCB板面。Ex

編輯X，X為編輯目標，代號如下：(A)=圓??；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盤；(N)=網(wǎng)絡；(S)=字符；(T)=導線；(V)=過孔；(I)=連接線；(G)=填充多邊形。例如要編輯元件時按EC，鼠標指針出現(xiàn)'十'字，單擊要編輯的元件即可進行編輯。Px

放置X，X為放置目標，代號同上。Mx

移動X，X為移動目標，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外(I)=翻轉(zhuǎn)選擇部份；(O)旋轉(zhuǎn)選擇部份；(M)=移動選擇部份；(R)=重新布線。Sx

選擇X，X為選擇的內(nèi)容，代號如下：(I)=內(nèi)部區(qū)域；(O)=外部區(qū)域；(A)=全部；(L)=層上全部；(K)=鎖定部分；(N)=物理網(wǎng)絡；(C)=物理連接線；(H)=指定孔徑的焊盤；(G)=網(wǎng)格外的焊盤。例如要選擇全部時按SA，所有圖形發(fā)亮表示已被選中，可對選中的文件進行復制、清除、移動等操作。左箭頭

光標左移1個電氣柵格shift+左箭頭

光標左移10個電氣柵格右箭頭

光標右移1個電氣柵格shift+右箭頭

光標右移10個電氣柵格上箭頭

光標上移1個電氣柵格shift+上箭頭

光標上移10個電氣柵格下箭頭

光標下移1個電氣柵格shift+下箭頭

光標下移10個電氣柵格ctrl+1

以零件原來的尺寸的大小顯示圖紙ctrl+2

以零件原來的尺寸的200%顯示圖紙ctrl+4

以零件原來的尺寸的400%顯示圖紙ctrl+5

以零件原來的尺寸的50%顯示圖紙ctrl+f

查找指定字符ctrl+g

查找替換字符ctrl+b

將選定對象以下邊緣為基準，底部對齊ctrl+t

將選定對象以上邊緣為基準，頂部對齊ctrl+l

將選定對象以左邊緣為基準，靠左對齊ctrl+r

將選定對象以右邊緣為基準，靠右對齊ctrl+h

將選定對象以左右邊緣的中心線為基準，水平居中排列ctrl+v

將選定對象以上下邊緣的中心線為基準，垂直居中排列ctrl+shift+h

將選定對象在左右邊緣之間，水平均布ctrl+shift+v

將選定對象在上下邊緣之間，垂直均布f3

查找下一個匹配字符shift+f4

將打開的所有文檔窗口平鋪顯示shift+f5

將打開的所有文檔窗口層疊顯示shift+單左鼠

可以選擇一個或多個物體。crtl+單左鼠，再釋放crtl拖動單個對象shift+ctrl+左鼠

移動單個對象按ctrl后移動或拖動

移動對象時，不受電器格點限制按alt后移動或拖動

移動對象時，保持垂直方向按shift+alt后移動或拖動移動對象時，保持水平方向按住鼠標右鍵，鼠標變成手狀，可以實現(xiàn)PCB的平移，有點像AutoCAD。Ctrl+Insert(Ctrl+C)

復制選擇的物體。Shift+Insert(Ctrl+V)

粘貼。Ctrl+Del

刪除選擇的物體。Shift+空格

在畫覆銅箔線時，在以下幾種畫線方式中切換：直線、45度斜線、圓弧線、任意角度線常用電子元件封裝學習2008-04-1710:37:11閱讀147評論1字號：大中小說明：摘錄自別處零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。下面是我收集整理的常用電子元件的封裝。無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4有極性電容:

RB.2/.4-RB.5/1.0瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）二極管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列.AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5集成塊：DIP8-DIP40,其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系,但封裝尺寸與功率有關通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中'.2'為焊盤間距，'.4'為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。一般小功率LED燈內(nèi)部電路是串聯(lián)和并聯(lián)都是共用的，大功率LED燈內(nèi)部常用的是串聯(lián)電路，串聯(lián)是工作電流不變，電壓改變，因為大功率1W

LED和3W

led是恒流350MA和700MA的電流，只有串聯(lián)才能保證每顆LED的工作電流是一樣的，才能保證工作壽命串聯(lián)電路可能有人說如果壞了一個LED其它LED都不亮了，但是這個機率是很低的，大功率LED燈具本來LED數(shù)量就很少，沒有這么容易壞的并聯(lián)電路一個方面考慮是可靠，但如果壞了一顆LED的時候，雖然LED燈具還能正常工作，但末日不長，因為本來正常的工作電流是分擔在幾顆LED上面，現(xiàn)在壞了一個，他身上的幾百MA的電流就增加到其它LED上去，其它LED長時間高電流工作，結(jié)果只有燒掉我的意見：小功率LED燈用串聯(lián)和并聯(lián)共用的電路大功率用串聯(lián)的電路更合適可靠

led串聯(lián)并聯(lián)驅(qū)動方式分析2009-11-816:53:16來源：互聯(lián)網(wǎng)瀏覽量：574次網(wǎng)友評論：0條作者：摘要：需要考慮選用什么樣的LED驅(qū)動器，以及LED作為負載采用的串并聯(lián)方式，合理的配合設計，才能保證LED正常工作。分頁導航：

需要考慮選用什么樣的LED驅(qū)動器，以及LED作為負載采用的串并聯(lián)方式，合理的配合設計，才能保證LED正常工作。1、LED采用全部串聯(lián)方式要求LED驅(qū)動器輸出較高的電壓(如圖1)。當LED的一致性差別較大時，分配在不同的LED兩端電壓不同，通過每顆LED的電流相同，LED的亮度一致。LED串聯(lián)方式當某一顆LED品質(zhì)不良短路時，如果采用穩(wěn)壓式驅(qū)動(如常用的阻容降壓方式)，由于驅(qū)動器輸出電壓不變，那么分配在剩余的LED兩端電壓將升高，驅(qū)動器輸出電流將增大，導致容易損壞余下的所有LED。如采用恒流式LED驅(qū)動，當某一顆LED品質(zhì)不良短路時，由于驅(qū)動器輸出電流保持不變，不影響余下所有LED正常工作。當某一顆LED品質(zhì)不良斷開后，串聯(lián)在一起的LED將全部不亮。解決的辦法是在每個LED兩端并聯(lián)一個齊納管，當然齊納管的導通電壓需要比LED的導通電壓高，否則LED就不亮了2、LED采用全部并聯(lián)方式要求LED驅(qū)動器輸出較大的電流，負載電壓較低(如圖2)。分配在所有LED兩端電壓相同，當LED的一致性差別較大時，而通過每顆LED的電流不一致，LED的亮度也不同?？商暨x一致性較好的LED，適合用于電源電壓較低的產(chǎn)品(如太陽能或電池供電)。當某一個顆LED品質(zhì)不良斷開時，如果采用穩(wěn)壓式LED驅(qū)動(例如穩(wěn)壓式開關電源)，驅(qū)動器輸出電流將減小，而不影響余下所有LED正常工作。如果是采用恒流式LED驅(qū)動，由于驅(qū)動器輸出電流保持不變，分配在余下LED電流將增大，導致容易損壞所有LED。解決辦法是盡量多并聯(lián)LED，當斷開某一顆LED時，分配在余下LED電流不大，不至于影響余下LED正常工作。所以功率型LED做并聯(lián)負載時，不宜選用恒流式驅(qū)動器。當某一顆LED品質(zhì)不良短路時，那么所有的LED將不亮，但如果并聯(lián)LED數(shù)量較多，通過短路的LED電流較大，足以將短路的LED燒成斷路。3、LED采用混聯(lián)方式在需要使用比較多LED的產(chǎn)品中，如果將所有LED串聯(lián)，將需要LED驅(qū)動器輸出較高的電壓。如果將所有LED并聯(lián)，則需要LED驅(qū)動器輸出較大的電流。將所有LED串聯(lián)或并聯(lián)，不但限制著LED的使用量，而且并聯(lián)LED負載電流較大，驅(qū)動器的成本也會大增。解決辦法是采用混聯(lián)方式。圖4混聯(lián)方式如圖4所示，串并聯(lián)的LED數(shù)量平均分配，分配在一串LED上的電壓相同，通過同一串每顆LED上的電流也基本相同，LED亮度一致。同時通過每串LED的電流也相近。當某一串聯(lián)LED上有一顆品質(zhì)不良短路時，不管采用穩(wěn)壓式驅(qū)動還是恒流式驅(qū)動，這串LED相當于少了一顆LED，通過這串LED的電流將大增，很容易就會損壞這串LED。大電流通過損壞的這串LED后，由于通過的電流較大，多表現(xiàn)為斷路。斷開一串LED后，如果采用穩(wěn)壓式驅(qū)動，驅(qū)動器輸出電流將減小，而不影響余下所有LED正常工作。如果是采用恒流式LED驅(qū)動，由于驅(qū)動器輸出電流保持不變，分配在余下LED電流將增大，導致容易損壞所有LED。解決辦法是盡量多并聯(lián)LED，當斷開某一顆LED時，分配在余下LED電流不大，不至于影響余下LED正常工作?；炻?lián)方式還有另一種接法，即是將LED平均分配后，分組并聯(lián)，再將每組串聯(lián)一起，當有一顆LED品質(zhì)不良短路時，不管采用穩(wěn)壓式驅(qū)動還是恒流式驅(qū)動，并聯(lián)在這一路的LED將全部不亮，如果是采用恒流式LED驅(qū)動，由于驅(qū)動器輸出電流保持不變，除了并聯(lián)在短路LED的這一并聯(lián)支路外，其余的LED正常工作。假設并聯(lián)的LED數(shù)量較多，驅(qū)動器的驅(qū)動電流較大，通過這顆短路的LED電流將增大，大電流通過這顆短路的LED后，很容易就變成斷路。由于并聯(lián)的LED較多，斷開一顆LED的這一并聯(lián)支路，平均分配電流不大，依然可以正常工作，哪么整個LED燈，僅有一顆LED不亮。如果采用穩(wěn)壓式驅(qū)動，LED品質(zhì)不良短路瞬間，負載相當少并聯(lián)LED一路，加在其余LED上的電壓增高，驅(qū)動器輸出電流將大增，極有可能立刻損壞所有LED，幸運的話，只將這顆短路的LED燒成斷路，驅(qū)動器輸出電流將恢復正常，由于并聯(lián)的LED較多，斷開一顆LED的這一并聯(lián)支路，平均分配電流不大，依然可以正常工作，哪么整個LED燈，也僅有一顆LED不亮。通過對以上分析可知，驅(qū)動器與負載LED串并聯(lián)方式搭配選擇是非常重要的，恒流式驅(qū)動功率型LED是比較適合串聯(lián)負載的，同樣，穩(wěn)壓式LED驅(qū)動器不太適合選用串聯(lián)負載LED燈具生產(chǎn)工藝操作規(guī)范(2010/05/2119:03)目錄：公司動態(tài)瀏覽字體：大中小1．目的：為了LED在生產(chǎn)中的安全防護，并通過預防性措施，確保LED在生產(chǎn)過程中不會損壞。2．適用范圍：適用于本公司生產(chǎn)的所有LED燈具。3．操作要求：3.1生產(chǎn)線及作業(yè)臺面3.1.1生產(chǎn)LED的生產(chǎn)線及作業(yè)臺面必須另外加裝靜電接地線,不得得使用市電地線并且靜電接地線與市電地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25Ω.作業(yè)臺面必須鋪有防靜電膠板.3.1插件3.1.1所有插件人員準備接觸LED前,必須配帶有接地良好的有線防靜電手環(huán),(包括拆除防靜電包裝和往防靜電元件盒中放置LED的過程).3.1.2所有元件盒必須使用防靜電元件盒.3.1.3在PCB板上插裝LED時,不得折彎LED引腳,正負極性不可插反.手指盡量不接觸LED引腳.3.2浸焊3.2.1要保證錫爐有良好的接地線,操作人員須配戴防靜電手套作業(yè).3.2.2浸焊錫爐溫度要控制在245℃±15℃,浸焊時間不得超過3秒;3.2.3剛浸焊過的PCBA板要輕輕放在防靜電板上自然冷卻,未降到室溫以前,不得扔摔及劇烈振動.3.2.4噴灑助焊劑時,注意不可沾到部品面.3.2.5將浸焊后已冷卻的PCBA板放入防靜電周轉(zhuǎn)箱中,送切腳工序進行切腳.3.3切腳(此條經(jīng)試驗后決定)3.3.1要保證切腳機有良好的接地線和切刀鋒利,操作人員須配戴防靜電手套作業(yè).3.3.2切腳時必須等PCBA板冷卻到室溫時進行操作，嚴禁將剛浸過錫爐還處在高溫的PCBA板送入切腳機切腳.3.3.3切腳作業(yè)時,切腳高度要控制在2.0-2.5mm范圍內(nèi),PCB板在軌道上的推進速度不得得大于10cm/秒.3.3.4.將切過腳的PCBA板裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱中,送補焊工序進行補焊.注:另外一種情況就是將LED加工成型后再插件,這樣做可保證LED的切腳安全,但同時也會給插件的操作帶來一定的難度,比如正負極性的辨別沒有長腳作業(yè)容易,手指拿取時也會增加一定的難度,以及PCB板在工位間傳送時也容易脫離基板.3.4補焊3.4.1要保證進行作業(yè)的電烙鐵有良好的接地線,操作人員配戴有線靜電環(huán)作業(yè).3.4.2裝有LED的PCB板一般要求用35W以下的電烙鐵,恒溫烙鐵的溫度要控制在260℃±20℃范圍內(nèi)進行焊接作業(yè).3.4.3操作人員在進行補焊作業(yè)時,單焊點焊接時間不得超過3秒.3.4.4補焊OK的PCBA板放入防靜電周轉(zhuǎn)箱中,送測試工序進行測試.3.5測試3.5.1要保證所有測試儀器都有良好的接地線,操作人員必須配戴有線靜電手環(huán)進行作業(yè).3.5.2測試OK品裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱,送組裝工序.不良品裝入專用防靜電箱中并做好標識,送維修工序進行維修.3.6維修3.6.1維修操作人員所使用維修臺面、儀器儀表及電烙鐵都要有良好的接地線，操作人員必須配戴有線靜電手環(huán)作業(yè)。3.6.2烙鐵溫度必須控制在260℃±20℃范圍內(nèi)進行作業(yè).單焊點焊接時間不得超過3秒.3.6.3從PCBA板拆除下來的LED不論好壞品一律做報廢處理,不得重新安裝在燈板上使用.3.6.4維修OK品返回測試工序,經(jīng)測試OK后送組裝工序.3.7組裝3.7.13.8老化3.9包裝在電子產(chǎn)品行業(yè)中電子封裝工藝技術的重要性電子產(chǎn)品行業(yè)成長最快的三大版塊，囊括'測試與測量'、'電子部件'和'電子封裝工藝'.近十年來，無限元仿真已被推行到微電子封裝（含板級與微系統(tǒng)拼裝）方案與靠得住性分析的范圍。無限元仿真豈但能夠正在多種規(guī)范作機器應力及形變分析，還能夠作熱傳分析，甚至是熱傳與工具嚙合分析.電子封裝產(chǎn)品的檢測也非常主要，要有罕用元機件的檢測要領和經(jīng)歷。電子燒結(jié)工藝正常材料有非金屬，金屬燒結(jié)，玻璃燒結(jié)陶瓷，玻璃等，是由重型電子燒結(jié)爐燒結(jié)的產(chǎn)品，其比熱，材料的用量，溫度，氣體的供給都密沒有可分，假如內(nèi)中哪個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，那燒結(jié)出的產(chǎn)品將會拋棄。所以電子封裝這個行業(yè)必須要掌握著一定的技能手段，同時電子封裝事業(yè)的利潤也是碩大的，成本不到幾塊的產(chǎn)品將會賣幾十甚至幾百等。這個新起的事業(yè)將會給電子事業(yè)帶來巨大的發(fā)展。電子封裝，電子燒結(jié)技術在電子產(chǎn)品中的歷史演變電子封裝界廣泛展望21百年的頭十年將迎來微電子封裝技能的第四個前進階段3D疊層封裝時期--其專人性的貨物將是零碎級封裝，它正在封裝觀點上發(fā)作了反動性的變遷，從本來的封裝部件概念演化成封裝零碎它是將多個芯片和能夠的無源部件集成正在同一封裝內(nèi)，構(gòu)成存正在零碎性能的模塊，因此能夠完成較高的功能密度、更高的集成度、更小的利潤和更大的靈敏性。隨著信息時期的到來，電子輕工業(yè)失去了快速前進，電腦、挪動電話等貨物的疾速提高，使得電子財物變化最有目共睹和最具前進后勁的財物之一，電子產(chǎn)物的前進也牽動了與之親密有關的電子封裝業(yè)的前進，其主要性