端側(cè)AI一觸即發(fā)擁抱第四次工業(yè)革命2024

（2）AIPC元年全面啟動(dòng)下，全球PC出貨量于24Q2出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，同22場份額以及DRAM供應(yīng)商的變化，關(guān)注美光2）存儲(chǔ)需求增長，未來存儲(chǔ)供需平衡可能被打破，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，關(guān)注海力士、三星、兆易創(chuàng)新、江波1、電源管理：無論是從云端調(diào)用大模型，還是在手機(jī)上直接運(yùn)行參數(shù)量較小的模型，都將加快對電量的消耗，因此AI手機(jī)及PC對電池續(xù)航及電源管理要求提升。2、散熱材料；散熱性能的高低直接決定了手機(jī)和PC性能的穩(wěn)定性及可靠性。AI應(yīng)用要求更高的算力性能支撐，將會(huì)對散熱解決方案提出更高的要求。核心機(jī)會(huì)包括1）AI手機(jī)及PC內(nèi)部集成的發(fā)熱組件數(shù)量增多，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構(gòu)成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導(dǎo)熱材料方案將成為主流散熱解決方案，關(guān)注隆揚(yáng)電子、思泉新代碼公司名稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)23年?duì)I收(億元）23年歸母凈利潤(億元)PE(2023)24年一致預(yù)期(億元)24年預(yù)期利潤增速PE(2024E)25年一致預(yù)期(億元)PE(2025E)688008.SH瀾起科技內(nèi)存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易創(chuàng)新MCU+存儲(chǔ)+傳感器481.9657.61299.0911.22597%42.9416.4829.25301308.SZ江波龍存儲(chǔ)模組305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授權(quán)&芯片量產(chǎn)140.9723.38-2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.99 數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Wind，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）/3 數(shù)據(jù)來源：智東西，中國電子報(bào)，蓋世汽車，澎湃新聞，智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)，36氪，深圳電子商會(huì)，電子發(fā)燒友等，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院4一、蘋果AIIntelligence如期而至，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來55l第一次工業(yè)革命的蒸汽機(jī)技術(shù)，讓人們獲得“力量”的上限大幅提升而邊際成本大幅下降。在此之前是馬等動(dòng)物力量，從1830~1910年顯著提升了英國的勞動(dòng)生產(chǎn)率0.2~0.4%，從1830年到1年每年平均增加英國勞動(dòng)生產(chǎn)率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910l第四次工業(yè)革命的硅基強(qiáng)智能時(shí)代，“智力”上限大幅提升，而獲取智力邊際成本大幅下降。在此之前，人們只能靠天選之子和20~30年高昂培育 數(shù)據(jù)來源：《COMPETITION,ECONOMICREGULATIONANDAFFORDAB功能機(jī)（2004~2007）、4G智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備（2010~2018）和5G手機(jī)（2021~2022）這5l“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來，擁抱第四次工業(yè)革命。2022年11月底，ChatGPT席卷科技行業(yè)，緊隨其后圍繞ChatGPT的技術(shù)軍備競賽熱火朝天，英偉達(dá)大幅調(diào)升業(yè)績預(yù)期，AI服務(wù)器翻倍增長。隨后大模型&AIGC爆發(fā)，未來硅基強(qiáng)智能將加速推進(jìn)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場即將迎l24Q2全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長18%，端側(cè)AI引領(lǐng)創(chuàng)新主線，AI手機(jī)及PC將帶動(dòng)換機(jī)需求。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24Q2全球智能手機(jī)出貨量約2.85億部，同比增長7%，主要受益于AI手機(jī)的出貨（2024Q1Gen-AI手機(jī)出貨量約4760萬部）；全球PC出貨量6490萬臺(tái)，同比增長3%，其中AIPC出貨約880萬臺(tái)。整體看，24Q2全球半導(dǎo)體市場規(guī)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場規(guī)模進(jìn)一步成長。190~19912001~20032004~20072008~20092010~20182019~2020~~9%5%-14%6%2015~2016年2015~2016年經(jīng)濟(jì)放緩i1985年經(jīng)濟(jì)放緩，日本傾銷，1996年存儲(chǔ)崩盤，Intel1996年經(jīng)濟(jì)放緩，美光傾銷，存儲(chǔ)崩盤!!2019!!2019年貿(mào)易戰(zhàn)經(jīng)濟(jì)放緩1998年2011~20121998年2011~2012年歐債危機(jī)亞洲金融風(fēng)暴W型底W型底?型底W型底W型底W型底0V+V型底利用用戶的個(gè)人背景，同時(shí)為人工智能中的隱私保護(hù)設(shè)定全新標(biāo)準(zhǔn)。其AI功能主要包括四大類1）寫作功能—尋找恰當(dāng)措辭、撰寫摘要2）Siri智能助手—更豐富的語言理解3）圖形工具—ImagePlayground、ImageWand等4）ChatGPT—將ChatGPT集成到Siri和寫作工具中。成拍照者、重構(gòu)照片、PixelStudio3）語言工具—G主要功能寫作工具圖形工具語言工具大模型Natural11日蘋果發(fā)2024年8月14 數(shù)據(jù)來源：Apple官網(wǎng)、Google官網(wǎng)、太平洋科技，第一財(cái)經(jīng)，澎湃新聞，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/899lAI手機(jī)中傳感器/存儲(chǔ)/基帶芯片價(jià)值量猛增，驅(qū)動(dòng)AI手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體而具備AI一鍵多拍功能的三星S20Ultra單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量則高達(dá)337美元，較三星S10+增長53%，由此可見AI對半導(dǎo)體含量的快速驅(qū)動(dòng)。其中，傳感器/非易失性存儲(chǔ)器/基帶處理器單機(jī)價(jià)值量分別提升214%/lAI手機(jī)量價(jià)齊升，貢獻(xiàn)全球智能手機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場規(guī)量作為參考；非AI手機(jī)ASP則低于前文的三星S10+，考慮到全球智能手機(jī)ASP約325美元，且手機(jī)硬件成本占比在30%~50%，我們測算時(shí)采用118美元作為參考。最終測算得到2024年全球智能手機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場規(guī)模約1939億美1008半導(dǎo)體價(jià)值量337471000YoY-11%-5%5%2%2%218825032803YoY-11%4%31%%ofAI手機(jī)5%28%38%47%AI手機(jī)出貨量(億臺(tái))0.582.343.424.735.97YoY306%46%38%26%AI手機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))337337337337337AI手機(jī)半導(dǎo)體市場規(guī)模(億美元）7872009YoY306%46%38%26%9.768.797.726.73YoY-11%-9%-11%-10%-12%-13%911794YoY-11%-9%-11%-10%-12%-13% 數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys，Count年全球AIPC出貨量將達(dá)到5100萬臺(tái)。Canalys指出，未來5年優(yōu)化后的大預(yù)言模型和AI工具的出現(xiàn)，以及集成AI功能后的操作系統(tǒng)升級，將推動(dòng)AIPC的滲透率，預(yù)計(jì)l高通/AMD/Intel相繼推出更新硬件，AIPPC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約522美元，較非AIPC提升17%。其中在AIPC中DRAM單導(dǎo)體價(jià)值量約448美元，AI筆記本單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量約522美元，考慮到中低端PC我們采用381美元作為非AIPC單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量。測場規(guī)模約1063億美元，同比增長13%。若無AIPC貢獻(xiàn)則同比下降3%，由此可見AIPC平均單價(jià)及單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量的提升為PC領(lǐng)域DRAM(16GB)83.212.692.382.603.012.782.83YoY-16%-11%9%-8%2%938YoY-13%-11%22%-3%4%AIPC%ofAIPC9%9%20%36%53%61%AIPC出貨量(億臺(tái))0.240.220.51YoY-8%35%AIPC半導(dǎo)體價(jià)值量(美元/臺(tái))522522522522522522AIPC半導(dǎo)體市場規(guī)模(億美元）269571774901YoY35%3.212.452.162.09YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15%381381381381381381381932822795731493420YoY-24%-12%-3%-8%-32%-15% 三、使用頻率最高、使用時(shí)間最長，AI手機(jī)有望成為AI最終戰(zhàn)場lAI手機(jī)主要分為蘋果/安卓兩大陣營，SoC及端側(cè)模型自研/外采選擇各有不同。AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括終端品牌廠商、操作系統(tǒng)和AI框架提供商以及上游芯片廠商等。（1）終端品牌廠商—全球手機(jī)市場主要包括蘋果、華為、榮耀、三星、米OV、谷歌等主要玩家。（2）操作系統(tǒng)和AI框架—蘋果和華為分別采用自研iOS和鴻蒙操作系統(tǒng)，其余手機(jī)品牌廠商則采用安卓系統(tǒng)為主。在大模型選取上，各品牌商場均自研大模型，同時(shí)米OV等也考慮與第三方模型合作。（3）上游芯片廠商—根據(jù)AI手機(jī)定 ios ColorOSOriginOSHyperOSMagicOSOneUIHarmonyOSiosorMagicLMMagicLM 數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/13lAI手機(jī)具備高算力、大存儲(chǔ)、多傳感等特點(diǎn)，硬件基礎(chǔ)要品牌廠商已發(fā)布的AI手機(jī)單價(jià)在3799~13999元不等。而據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，24Q2全球智能手機(jī)平均單價(jià)約325美元（約合人民幣2328元），即AI手機(jī)最低單價(jià)較智能手l蘋果、三星出貨穩(wěn)居AI手機(jī)市場前二，中國廠商小米、vivo、OPPO緊隨其后。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024Q1全球AI手機(jī)出貨量約4760萬），合計(jì)拿下28.7%的市場份額。該系列機(jī)型的聊天/筆記助手、畫圈即搜和實(shí)時(shí)翻譯等GenAI功能受到了用戶的廣泛歡迎。中國本土品牌小米、vivo、OPPO的市占率則分別三星：1360三星：1360萬部，29%全球手機(jī)出貨量小米200萬部4%OPPO其他150萬部小米200萬部4%OPPO其他150萬部180萬部3%3%vivo170萬部4%蘋果：2700萬部，57%蘋果：2700萬部，57%vivoX100全球手機(jī)出貨vivoX100全球手機(jī)出貨量36.0%21.1%三星Galaxy三星GalaxyS24Ultra三星GalaxyS24三星GalaxyS24PlusXiaomi14vivoX100OPPOFindX7 HonorMagic6HonorMagic6Pro15.6%7.3%7.3%5.8%2.2%1.9%1.6%1.2% 數(shù)據(jù)來源：Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/14強(qiáng)調(diào)亂序情況下超大核心、大核心的快速計(jì)算，強(qiáng)調(diào)單位時(shí)間內(nèi)的高效率，增加“閑置”低功耗時(shí)間。（2）高通；采用1個(gè)超大核心+5個(gè)大核心+2個(gè)小核心組成的CPU叢，多和性能顯著提升。（3）蘋果：集成2性能核+4能效核+6核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，在多核性能上實(shí)現(xiàn)了對安卓陣和高效的能效管理，A17Pro在日常使用配置指標(biāo)蘋果A17Pro聯(lián)發(fā)科天璣9300高通驍龍8Gen3發(fā)布時(shí)間2023Q32023Q42023Q42024Q3終端應(yīng)用iPhone15Pro/ProMaxvivo三星GalaxyZFold/Flip6小米14系列、OPPOFindX7CPU架構(gòu)hybrid架構(gòu)hybrid架構(gòu)hybrid架構(gòu)hybrid架構(gòu)6核2個(gè)A-Core頻率3.78GHz4個(gè)B-Core頻率2.11GHz8核4個(gè)A-Core頻率3.25GHz4個(gè)C-Core頻率2.00GHz8核1個(gè)A-Core頻率3.40GHz5個(gè)B-Core頻率2.96GHz2個(gè)C-Core頻率2.27GHz3個(gè)B-Core頻率2.6GHz4個(gè)C-Core頻率1.95GHzGPU型號(hào)蘋果A17PproARMImmortails-G720MC12QualcommAdreno750ArmMali-G715MC7制程TSMC3nmTSMC4nmTSMC4nm運(yùn)算單元及頻率6核，24運(yùn)算單元，頻率1.40GHz12運(yùn)算單元，頻率1.00GHz頻率0.90GHz最大顯存6GB/6GB/AI處理器16NeuralCoresMediaTekAPU970HexagonNPU/AI算力35TOPS33TOPS34TOPS/其他指令集Armv8.6-A(64bit)Armv9-A(64bit)Armv9-A(64bit)Armv9.2操作系統(tǒng)iOSAndroidAndroid,Windows10/11(ARM)/ 數(shù)據(jù)來源：Canalys，Counterpoint，騰訊新聞，澎湃新聞，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/15四、“Copilot+PC”重新定義AIPC，AIPC元年全面啟動(dòng)lPC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部廠商占據(jù)主導(dǎo)，市場格局整體保持穩(wěn)定。PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)主要由提供計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備（芯片、硬盤、主板、顯示器等）的供應(yīng)商、提供軟件系統(tǒng)與云服務(wù)的供應(yīng)商、以及整機(jī)廠商三個(gè)環(huán)節(jié)組成。（排名第二。（3）整機(jī)：聯(lián)想、惠普、戴爾、蘋果、華碩英偉達(dá)AMD摩爾線程Intel蘋果AMD高通X86架構(gòu)：Intel/AMD/兆芯ARM架構(gòu)：高通/蘋果/華為/英偉達(dá)AMD摩爾線程Intel蘋果AMD高通X86架構(gòu)：Intel/AMD/兆芯ARM架構(gòu)：高通/蘋果/華為/飛騰西部數(shù)據(jù)/鎧俠三星/長存主板/電源傳感器/控制器······OpenAIGPT、騰訊云混元、華為云盤古、百度文心一言等微軟蘋果Linux鴻蒙微軟ORACLEOfficeWPSAdobe微信/微博/QQ小紅書/抖音/B站騰訊視頻/愛奇藝360安全衛(wèi)士騰訊管家聯(lián)想電腦管家三星/Intel美光/SK海力士金士頓/長鑫MteaLlama、GoogleGemini、阿里通義千問、北京智源悟道等Oracle/IBMMySQL/華為達(dá)夢/GBASELenovo 數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys，Counterpoint，各公司官網(wǎng)，新浪財(cái)經(jīng)，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/17打造惠小微智能助手，首款A(yù)IPC搭載混合AI算力和惠小微實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級，CES2024AIPC筆記本及游戲本內(nèi)置豐富APC。（3）戴爾：CES2024消費(fèi)級AIPClAIPC熱潮下，全球PC出貨量在歷經(jīng)7個(gè)季度下滑后，于24Q2同比增長3%，出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，PC市場在經(jīng)歷全球PC出貨量約6490萬臺(tái)，同比增長3%，這主要得益于AIPC的興起和企業(yè)商用更新周期。分品牌看，聯(lián)想、惠普、蘋果、Acer在24Q2出貨量均實(shí)現(xiàn)同比增長，而Dell全球出貨量22%1428萬臺(tái)23%1008萬臺(tái)16%454萬臺(tái)7%551萬臺(tái)9%1472臺(tái)23%1368萬臺(tái)rfce微軟微軟SurfaceLaptop+AlienwareM16/M18AllienwareM16/18AllienwareM16/18 微軟AI助手Copilot的PC產(chǎn)品。Copilot+PC首發(fā)只支單內(nèi)。盡管微軟表示2024年稍晚時(shí)候?qū)?huì)有采用Intel和AMD處理器的產(chǎn)品推出，但I(xiàn)ntel和AMD處理器在W能高達(dá)45TOPS，性能一舉超越當(dāng)時(shí)的英特爾、AMD和蘋果處理器，首發(fā)廠商覆蓋聯(lián)想、戴爾、惠普等頭部PC廠商。（2）AMD：在COMPUTEX2024上，AMD推出了在AMD推出新一代AIPC處理器第二天，Intel推出下一代AIPC旗艦處理器LunarLake，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高達(dá)4倍。在上市節(jié)奏上，英特爾稍芯片廠商2021H22022H12022H22023H12023H22024H12024H2e2025H1e2025H2eIntelRaptorLakeMeteorLakeLunarLake48TOPS(3nm)ArrowLakeTOPSTBD(3nm)PantherLakeTOPSTBDAMDPhoenixHawkPoint50TOPS蘋果M2M3M438TOPS高通45TOPS聯(lián)發(fā)科5TOPS(totalchip)WoAAIPCchip英偉達(dá) 數(shù)據(jù)來源：Canalys，各公司官網(wǎng)，芯智訊，電子工程專輯，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院/19五、投資建議場份額以及DRAM供應(yīng)商的變化，關(guān)注美光2）存儲(chǔ)需求增長，未來存儲(chǔ)供需平衡可能被打破，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，關(guān)注海力士、三星、兆易創(chuàng)新、江波1、電源管理：無論是從云端調(diào)用大模型，還是在手機(jī)上直接運(yùn)行參數(shù)量較小的模型，都將加快對電量的消耗，因此AI手機(jī)及PC對電池續(xù)航及電源管理要求提升。2、散熱材料；散熱性能的高低直接決定了手機(jī)和PC性能的穩(wěn)定性及可靠性。AI應(yīng)用要求更高的算力性能支撐，將會(huì)對散熱解決方案提出更高的要求。核心機(jī)會(huì)包括1）AI手機(jī)及PC內(nèi)部集成的發(fā)熱組件數(shù)量增多，單一散熱材料將逐漸被多種散熱組件構(gòu)成的散熱模組替代，以人工合成石墨散熱膜、熱管、均熱板等為代表的新型導(dǎo)熱材料方案將成為主流散熱解決方案，關(guān)注隆揚(yáng)電子、思泉新代碼公司名稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)23年?duì)I收(億元）23年歸母凈利潤(億元)PE(2023)24年一致預(yù)期(億元)24年預(yù)期利潤增速PE(2024E)25年一致預(yù)期(億元)PE(2025E)688008.SH瀾起科技內(nèi)存接口芯片601.3222.864.51133.3614.38219%41.8122.4526.79603986.SH兆易創(chuàng)新MCU+存儲(chǔ)+傳感器481.9657.61299.0911.22597%42.9416.4829.25301308.SZ江波龍存儲(chǔ)模組305.33101.25-8.28-36.8813.66-265%22.3513.0623.37688521.SH芯原股份IP授權(quán)&芯片量產(chǎn)140.9723.38-2.96-47.55-1.01-66%-140.040.75188.99 數(shù)據(jù)來源：各公司公告，Wind，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院（注：市值截至2024年9月1日）/21六、附錄：AI服務(wù)器價(jià)值量拆分零件類型AI服務(wù)器(美元)成本占比普通服務(wù)器(美元)價(jià)值量提升金額（美元）代工板卡及組裝30000400026000計(jì)算GPU960009600048%4000CPU137807%14400-620存儲(chǔ)顯存HBM180009%018000170009%660010400硬盤SSD+RAID1900012400 6600 互聯(lián)接口板內(nèi)芯片互聯(lián)100005%3009700服務(wù)器互聯(lián)4000%040020009201080功率電源管理等0%60BIOS/BMC480%40.87.2其他配套PCB1200500700電源模塊6000%400200散熱6000%200400其他元器件/線纜0%