2023年半導體設備市場洞察報告

2023年半導體設備行業(yè)研究2024.031

行業(yè)概述

23

行業(yè)特征

45

二級市場表現

67

總結及行業(yè)展望行業(yè)規(guī)模產業(yè)鏈分析半導體設備行業(yè)投資事件分析目錄資料來源：創(chuàng)咖資本整理半導體設備可分為前道設備（晶圓制造）和后道設備（封裝與測試）兩大類。前道設備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、

清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應的核心專用設備包括硅片加工設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備、量測設備等。后道設備則包括封裝設備和測試設備。半導體設備是用于半導體生產流程中使用的各種設備的統(tǒng)稱，這些設備不僅具有高度的技術含量和復雜性，

而且要求高度穩(wěn)定性、高效率和

高度自動化。半導體設備的出現和改進對于半導體工業(yè)的發(fā)展和技術的進步起到了至關重要的作用。1、行業(yè)概述——行業(yè)定義隨著中美貿易摩擦的加速，半導體全供應鏈國產化勢在必行。在需求拉動和國產替代浪潮的推動下，伴隨著國家政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。未來幾年我國半導體設備行業(yè)仍將保持高速增長,

未來半導體設備技術發(fā)展趨勢主要有以下兩個、個方面:

向高精密化與高集成化方向發(fā)展?隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。

一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進

的方向發(fā)展，另

一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。?

半導體署件的結構也趨于復雜，通過增加立體層數，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設備將

向高精密化與高集成化方向發(fā)展。各技術等級設備并存?

考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領域對芯片的性能要求及技術參數要求差異較大，不同技術等級的芯片需求大量并存，這決定了不同技術等級的半導體專用設備均存在市場需求。?未來隨著半導體產業(yè)技術的持續(xù)發(fā)展，適用于

12

英寸晶圓以及更先進工藝的半導體專用設備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術等級的設備均有其對應

的市場空間，短期內將持續(xù)并存發(fā)展。1

、

行業(yè)概述——發(fā)展背景發(fā)布日期政策名稱主要內容2022年10月《虛擬現實與行業(yè)應用融合發(fā)展行動

計劃(2022

2026年)》重點推動Fast-LCD、硅基0LED

、MicroLED等微顯示技術升級，

發(fā)展言性能自由曲面、

BirdBath光學模組、陣列與衍射光波導等器件，開展輻

揍調節(jié)沖突緩解、光場顯示等前瞻領域研發(fā)，加快近眼顯示向高分辨率、大視場角、輕薄小型化方向發(fā)展。2022年6月《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路

產業(yè)集群行動計劃（2022-2025年)》大力引進技術領先的半導體設備企業(yè),推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持探索行業(yè)前匯技術

。對進入知名集成電路制造企業(yè)供應鏈.

進行量產應用的國產半導體材料、設備及零部件給子支持。2021年12月《

“

十四五

”

數字經濟發(fā)展規(guī)劃》在“

數字技術創(chuàng)新突破工程

”

方面,提出要搶先布局前治技術融合創(chuàng)新，推進前治學科和交叉研究平臺建設,

重點布局下一代移動通信技術、量

子信息、第三代半導體等新興技術。推動信息、生物、材料、能源等領域技術融合和群體性突破。2021年12月《十四五

“

國家信息化規(guī)劃》完成信息領域核心技術突破，加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純郭材等

關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管、微機電系統(tǒng)等特色工藝突破。2021年3月《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)

展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》攻關集成電路領域:集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關錢材料研發(fā):集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)

、微機電系統(tǒng)

(EmS)等特色工藝突破,

先進存儲技術升級,碳化硅、氮化稼等賓禁帶半導體發(fā)展。2020年8月《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電

路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》提出為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境.

深化產業(yè)國防合作,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量,制定出臺了關于財稅、投融資、研究開

發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面的政策措施。2020年7

月《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產

業(yè)高質量發(fā)展若干政策》繼續(xù)實施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠及企業(yè)所得稅政策，包括設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)。近年來，中國半導體設備行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵半導體設備行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，為企業(yè)提供了良好的生產經營環(huán)境。具體情況列示如下：1

、

行業(yè)概述——政策助力資料來源：創(chuàng)咖資本整理?2023年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到創(chuàng)紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%。預計2024年中國大陸半導體設備市場規(guī)模將

達到375億美元，增長9.6%。?在全球其他地區(qū)設備市場陷入停滯甚至下滑的情況下，

中國大陸市場成為全球半導體設備市場主要增長引擎。

一方面各大設備廠商營收中，中國市場占比顯著提升；另一方面國產設備廠商營收大增，且主要供應國內市場。受國際環(huán)境影響，預計2024年大陸頭部晶圓廠擴產將更加積極。60%

342318269168

31%20202021202220232024F

市場規(guī)模

增長率數據來源：

SEMI、創(chuàng)咖資本整理18%8%2、行業(yè)規(guī)模中國半導體設備市場規(guī)模（億美元）60%50%40%30%20%10%0%3503002502001501005009.60%70%40037535030025020015010050032413.60%11.70%10.70%9.30%

2847.20%1565140251220202021

202220232024F16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

進口設備

國產設備

國產化率?2023年國內半導體設備公司總體營收增長超17.6%，達到40億美元，設備國產化率達到11.7%；創(chuàng)咖資本預計2024年中國設備廠商營收將進一步增長至51億美元，國產化率達到13.6%。?在國產替代的大趨勢下，

國內設備廠商將從點式突破向縱、橫兩個維度加速拓展，設備產業(yè)將進入全面高速發(fā)展的新階段。中國半導體設備國產化率規(guī)模（億美元）前道設備：2023年晶圓廠設備市場規(guī)模將較上年同期下降18.8%至764.3億美元，2024年晶圓廠設備市場規(guī)模將增長至878億美元，前道設備將成為半導體設備行業(yè)反彈的主要驅動力。后道設備：受到宏觀經濟環(huán)境的挑戰(zhàn)，半導體行業(yè)整體需求疲軟，2023年半導體測試設備市場較上年同期下降15%，到64億美元；封裝設備預計同比下降20.5%，達到46億美元。2021-2024年全球半導體設備環(huán)節(jié)市場規(guī)模及預測（億美元）■

mm

m2021年2022年2023年2024E

封裝設備

測試設備晶圓設備制造2、行業(yè)規(guī)?！袊腿蛞暯??14001200100080060040020001075925數據來源：

SEMI、創(chuàng)咖資本整理11551170244302342021年11月美國政府否決了英特爾中國的擴產計劃美國政府阻止韓國存儲大廠海力士引進EUV光刻機2022年7月美國禁止LAM（世界上最大的刻蝕公司）和科磊（世界

上最大的量測公司）兩家公司向中國出售14納米以下的設備2022年8月美國：美國簽署《芯片法案》，禁止受資助的企業(yè)10年內向中國增產先進制程半導體，同時對先進制程的半導體設備進行了限制。

其中美國的應用材料和泛林分別是世界第一、第三大半導體設備公司，科磊是世界上最大的量測公司，對先進制程生產線建設影響較大，尤其在刻蝕、薄膜沉

積、量測等領域2023年3月日本：2023年3月日本政府份發(fā)布了半導體設備出口管制政策，針對23類設備進行管控，包括最核心的薄膜沉積、刻蝕和光刻設備。對中國影響大的主要是TEL的ALD等設備（刻蝕因為中微和北方華創(chuàng)已有相當的基礎，光刻日本已經落后于ASML，此兩部分影響相對較?。?023年6月荷蘭：2023年6月，荷蘭政府頒布先進半導體設備出口管制新條例，管制范圍包括光刻機、ALD、外延設備及其附屬軟件和技術。主要限制類別如下：ALD

設備：部分ALD

設備受限（沉積Al

前驅體、TiAlC

和功函數高于4.0eV

的

金屬設備）外延（Epi）設備：具備特定參數的用于生長硅、碳摻雜硅、硅鍺或碳摻雜硅鍺的外延設備2018年以來，美國對華半導體管制不斷加碼，從華為、中興、中芯國際等下游不斷向上游延伸。2022年7

月美國禁止LAM（世界上最大的刻蝕公

司）和科磊（世界上最大的量測公司）

兩家公司向中國出售14納米以下的設備。3

、

行業(yè)特征——美日荷半導體設備封鎖，倒逼國產化率快速提升美國及其盟友對半導體設備供應相關管控政策數據來源：創(chuàng)咖資本整理半導體設備研發(fā)難度大，

涉及多個學科領域，

由成千上萬個零部件組成，

同時產品驗證周期較長?！?/p>

制程變小

”+“硅片尺寸變大

”驅動半導體技術進步，帶動半導體設備向先進工藝制程迭代

。

其核心邏輯包括：

制程越小→

晶體管越小→相同面積上的元件數越多→性能越高→

產品越好

硅片直徑越大→硅片面積越大→

單個晶圓上芯片數量越多→

效率越高→

成本越低3

、

行業(yè)特征——半導體設備技術壁壘高，不斷向先進工藝制程迭代?全球硅晶圓行業(yè)完成了從4英寸到12

英寸的迭代，目前以12寸晶圓為主從半導體設備產業(yè)鏈來看，其產業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)。中游主要是半導體設備，主要分為前道設備用于晶圓制造環(huán)節(jié)，

和后道設備用于封裝和測試環(huán)節(jié)。下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。量測設備清洗設備熱處理設備刻蝕設備薄膜沉積設備

光刻設備

涂膠/顯影設備半導體制造商電源及氣體反應系統(tǒng)后道設備核心子系統(tǒng)前道設備零部件4、產業(yè)鏈分析烘烤設備包裝設備打標設備測試設備劃片設備封裝設備上游制程診斷系統(tǒng)氣液流量控制系統(tǒng)中游下游射頻發(fā)生器泵晶圓傳送系統(tǒng)反應腔噴淋頭真空系統(tǒng)熱管理系統(tǒng)集成系統(tǒng)光學系統(tǒng)石英軸承陶瓷件邊緣環(huán)傳感器機械臂總體來看產業(yè)布局相對集中，由于設備制造對技術及資金的要求較高，因此主要分布在科研實力或生產技術較強、經濟較發(fā)達地區(qū)。例如北京、上海、沈陽、深圳等地區(qū)。上海:依托海外歸國技術人才，在光刻、刻蝕、光學檢

測等關鍵設備領域形成了一批優(yōu)質的公司，同時也帶

動了江蘇、浙江等地封測設備的發(fā)展北京:依托國有大型國資背景企業(yè)與科研院所，發(fā)力關鍵設備

的技術攻關中薇公司

盛美股份

凱世通至純科技

上海微電子

上海睿勵深圳：依托電子加工制造技術基礎，

發(fā)展起一批配套加工設備供應商4、產業(yè)鏈分析——本土半導體設備廠商區(qū)域分布情況?

京創(chuàng)先進

(蘇州)?

和林微納(蘇州）?

艾科瑞思(蘇州?

微導納米

(無錫)?

北方華創(chuàng)?

華峰測控?屹唐股份?

中電科45所?

北京中科信?

冠中集創(chuàng)?

中科飛測?

先進微電子?

華騰半導體?

長川科技（杭州）?

晶盛機電（紹興）浙江

深圳?華海清科

?

金海通?精測電子

天津

北京

武漢

上海沈陽江蘇半導體設備市場中制造設備占比重高達85.6%。前道制造設備，

光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備是三大主設備，銷售額占比較高，合計占據4、產業(yè)鏈分析——產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

其他過程檢測CMP清洗機熱處理設備離子注入機薄膜沉積設備刻蝕機涂膠顯影設備光刻機制造設備中，各設備占比情況60%以上的市場份額。資料來源：

SEMI、創(chuàng)咖資本整理代數對應設備制程節(jié)點波長g-line第一代接觸式/接近式光刻

機800-250nm436nm405nmh-line第二代接觸式/接近式光刻

機800-250nm365nmi-line第三代掃描投影光刻機180.13nm248nmKrF第四代浸入步入式/步進投

影式光刻機457nm/130-

65nm193nmArF157nmF2193nm(等效

134nm)ArF+immersion第五代極紫外式光刻機7-3nm13.5nm?

光刻的作用是將電路圖形信息從掩膜板上保真?zhèn)鬏?、轉印到半導體材料襯底上。?

光刻基本原理是利用涂抹在襯底表面的光刻膠

的光化學反應作用，記錄掩膜板上的電路圖形，

從而將集成電路圖形轉印到襯底上。光源類型汞燈光源汞燈光源DUV光源EOV光源光刻是決定集成電路集成度的核心工序，決定了芯

片關鍵尺寸。光刻機是集成電路制造中難度最高的

設備。光刻技術經歷五代技術進步，由最早的普通光源到193nm波長的DUV光，目前最先進波長為13.5nm，制程節(jié)點提高到7-3nm。4、產業(yè)鏈分析——光刻機決定芯片制程的關鍵表：光刻設備發(fā)展歷程圖：光刻原理示意圖設備類型

相關國產企業(yè)干法刻蝕CCP中國電科、北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐半導體ICP中國電科、北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐半導體、

東方中科、北京創(chuàng)世威納濕法刻蝕/中國電科、北方華創(chuàng)、芯源微、華林科納?

刻蝕分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕各向異性較差，側壁容易產生橫向刻蝕造成刻蝕偏差，通常用于工藝尺寸較大的應用，

或用于干法刻蝕

后清洗殘留物等。?

干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術，其中以等離子體干法刻蝕為主導。干法刻蝕是指用氣態(tài)的化學刻蝕劑與多余部分材料發(fā)生反應，形成可揮發(fā)物

質從而去掉多余部分。國內刻蝕設備是我國相對有優(yōu)勢的半導體設備領

域，是國產替代占比最高的重要半導體設備之一?？涛g的目的是把圖形從光刻膠轉移到待刻蝕的薄膜上，即有選擇性地去掉薄層上不需要的部分。4、產業(yè)鏈分析——形成立體結構的核心設備，干法刻蝕是主流圖：刻蝕技術分類及優(yōu)劣勢圖：國內刻蝕設備典型企業(yè)沉積原理物理氣相沉積化學氣相反應化學表面飽和反應沉積過程成核生長成核生長逐層飽和反應沉積速度快

快慢均勻性控制能力5nm左右0.5-2nm0.07-0.1nm薄膜質量化學配比一般，針孔數量高，應力控制有限具有很好的化學配比，針孔數量少，具有應力控

制能力具有很好的化學配比，針孔數量較少，具有應力控制能力階梯覆蓋能力弱

中強工藝環(huán)境（溫度、壓強、劉暢等）對真空度的要求較高，鍍膜是有方向性對工藝參數的變化較為敏感基于表面化學飽和反應，工藝參數可調節(jié)范圍較大PVD是指采用物理的方法，如真空蒸發(fā)、濺射鍍膜、離子體鍍膜和分子束外延等，其中濺

射鍍膜應用最廣。CVD是指采用化學的方法，多種氣相狀態(tài)反應物在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學反應生成固態(tài)物質沉積在襯底材料表面。廣泛應用于絕緣介質薄膜

(如SiO2

、

Si3N4

、SiON等)

和金屬薄膜

(如鎢)的生長。ALD是化學氣相沉積中一種特殊的工藝。通過將兩種或多種前驅物交替通過襯底表面，發(fā)生化學吸附反應逐層沉積在襯底表面，能對復雜形貌基底表面全覆蓋成膜?？梢詫崿F高深

寬比、極窄溝槽開口的優(yōu)異臺階覆蓋率及精確薄膜厚度控制。薄膜沉積：

采用物理或化學的方法使物質附著于襯底表面，形成薄膜。根據工作原理不同，可以分為化學氣相沉積

(CVD)和物理氣相沉積

(PVD)。此外還會少量使用電鍍、蒸發(fā)等其他工藝。根據

工藝特性，ALD（原子層沉積）

屬于CVD技術的

一種，用于精細度要求較高的沉積。4、產業(yè)鏈分析——薄膜沉積設備形成膜層的關鍵資料來源:微導納米公告，創(chuàng)咖資本整理技術路線對比ALDCVDPVD公司名稱市值（2023/12/29）市值（2023/01/03）變化幅度北方華創(chuàng)1302.61217.27.01%中微公司951.2615.654.51%盛美上海454.9351.829.30%長川科技236.8275.2-13.95%拓荊科技433.0282.753.17%華海清科298.3248.719.93%富創(chuàng)精密163.7239.1-31.54%芯源微184.2148.524.08%華峰測控166.2253.2-34.36%至純科技99.4124.9-20.43%微導納米177.2124.742.04%易天股份58.327.5111.78%由于篇幅限制，以下所

加小編微信索取完整有融資信息僅展示部分案例，

感興趣的

融資信息和PDF版完整分析報告小伙伴可以選取A股19家2023年以前上市的半導體設備上市公司，從2023年第一個交易日的收盤市值，到2023年最后一個交易日，有9家公司的市值出現

下滑，占比達到31.6%。個別公司市值出現超過50%的上漲，這部分公司數量占比達到21%。5、二級市場表現機會——市值變化公司名稱2023E營收2023E凈利潤P/SP/E北方華創(chuàng)209.8837.666.234.6中微公司62.2616.615.357.3盛美上海39.688.7511.552.0長川科技22.381.0410.6227.7拓荊科技28.415.0415.285.9華海清科26.757.611.239.3富創(chuàng)精密21.332.57.765.5芯源微18.982.879.764.2華峰測控8.473.5819.646.4至純科技38.124.22.623.7微導納米16.562.1210.783.6由于篇幅限制，

加小編微信索取以下所有融資信息僅展示部分案例

完整融資信息和PDF版完整分析報,感興趣的小伙伴可以告平均數12.173.1中位數11.364.8選取A股18家半導體設備賽道可獲取2023年營收和凈利潤預測數據的上市公司，根據這些上市公司的營收和凈利潤算動態(tài)P/S和P/E，

經計算，P/S的區(qū)間在11.3-12.1倍，P/E的區(qū)間在64.8-73.1倍。5、二級市場表現機會?2023年1月1日到12月31日，據不完全統(tǒng)計，半導體設備投資事件超百起，

其中前道設備共23起分別為：薄膜沉積設備

3起、測量設備2起、光刻設備2起、刻蝕設備10起、清洗設備2起、顯影設備4起。后道設備共85起分別為：封裝設備54起、測試設備29起、劃片設備2起。?根據數據研究發(fā)現，天使輪占比4%，A輪占比58%，B輪占比12%。占整個融資事件比例超二分之

一

。C輪及后期占比17%其中上市占比4%A

、B輪占比達到70%，說明投資機構今年更傾向于成長期半導體設備項目進行投資布局。C輪13%A輪B輪

58%11%6

、2023年半導體設備行業(yè)投資事件分析

天使/種子

A輪

B輪備注：

其中A輪包括A,A+,Pre-AD輪

4%IPO4%其他天使/種

子6%項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方傳芯半導體光刻設備A輪2023.7.31未披露正業(yè)宏源,

吉六零基金,

臨港科創(chuàng)投,

燕創(chuàng)資本,

易科匯資本,衍盈投資,超越摩爾投

資,

中芯聚源,

紅榕資本,

方富創(chuàng)投圖雙精密裝備光刻設備B輪2023.1.16未披露十月資本,

國金鼎興,

蘇民投,

海通開元,

斐懷投資,上海知識產權基金單色科技刻蝕設備A輪2023.9.5數千萬人民幣知識城集團,

沁泉資本稷以科技刻蝕設備E輪2023.10.9數億人民幣拓荊科技,金鼎資本,

合肥產投集團,

盛石資本,

馮源資本,

晶凱資本,銀泰華盈,

翌昕

投資,

中芯聚源,上海仁毅原磊納米刻蝕設備A輪2023.11.13未披露豐年資本,彬復資本,

源來資本,

尚頎資本微蕓半導體刻蝕設備A輪2023.2.2數千萬人民幣諾延資本,

臨芯投資嘉芯半導體刻蝕設備Pre-A輪2023.7.10未披露比亞迪君原電子刻蝕設備B+輪2023.7.26未披露國方創(chuàng)新B輪2023.3.10未披露石溪資本,

深重投,三行資本眾能光電刻蝕設備A++輪2023.11.2未披露九變資產A+輪2023.9.27未披露華夏恒天,永石資本A輪2023.3.22未披露銀華基金優(yōu)睿譜測量設備A+輪2023.12.26未披露上海采邑,

曦晨資本A輪2023.7.7近億人民幣基石資本,

渾璞投資,

中南創(chuàng)投,

泓湖投資,

星河資本,杭州盟合,景寧靈岸?2023年1月1日到12月31日半導體設備領域投資事件我們按照前/后道設備進行分類?前道設備是半導體制造過程中最重要的設備主要用于晶圓制造。市場規(guī)模占整個設備市場規(guī)模的

80%以上。2023年融資事件達到32起。中國半導體設備領域融資案例（已披露）

單位：元人民幣6

、2023年半導體設備行業(yè)投資事件分析——前道設備項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方亞電科技清洗設備A輪2023.9.4未披露建信國貿,

江蘇高科產業(yè)投,

云暉資本,

中天匯富若名芯清洗設備C輪2023.1.13未披露火眼投資,銀企投資陛通半導體薄膜沉積設備D輪2023.11.23近5億人民幣君桐資本,金浦投資,上?？苿?chuàng),發(fā)展資產,賽富投資基金,三

元資本,力合資本,

長江國弘投資首芯半導體薄膜沉積設備天使輪2023.7.24未披露臨芯投資,

斐懷投資,新潮集團,建發(fā)新興投資,

閑庭基金,錫

創(chuàng)投衍梓裝備薄膜沉積設備A輪2023.4.28未披露中國中車,金浦投資,

亦莊國投,亞商資本,深創(chuàng)投索斯?；?/p>

金,

方信資本,金沙江聯(lián)合資本全芯微電顯影設備A輪2023.10.23未披露中益仁資本,

燕創(chuàng)資本,

寶鼎投資由于篇

加小編幅限制，以下微信索取完整所有融資信息僅融資信息和PDF展示部分案例，感興版完整分析報告趣的小伙伴可以中國半導體設備領域融資案例（已披露）

單位：元人民幣

公司亮點

公司技術能力和技術資源覆蓋ASML、Nikon兩家公司的光刻機，技術水平可以達到193nm波長90nm的8寸/12寸光刻機。公司針對不同特性的產品（如MEMS

、COMS

、PSS

、IC等）在關鍵工藝技術方面具備相深刻理解設備的工藝人才資源和技術基礎，能夠按照不同的產品特性進行設備選型、技術匹配及工藝試驗。公司能夠根據市場實際產品指標需求進行快速工藝設備參數的調

整與匹配。日期融資輪次融資金額投資機構2023.01.16B輪近5億人民

幣十月資本，國金鼎興，蘇民投，海通開元，斐懷投資，上海知識產權基金2020.08.01A輪數千萬人民

幣同創(chuàng)偉業(yè)，磐石資本青浦引導基金，聯(lián)想之星上海共正，斐懷投資?

成立時間：2017年?

行業(yè)領域：

光刻設備?核心優(yōu)勢：

公司擁有光刻設備翻新改造的核心技術和能力。針對8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材質襯底如碳

化硅、氮化鎵、藍寶石等）、不同掩模版尺寸的要求，

可實現自主設計、加工制造、集成調整的改造能力?核心產品：

公司產品覆蓋自研全自動對準光刻設備和翻新光刻設備企業(yè)案例

一：

前道光刻設備制造—雙圖精密裝備雙圖精密裝備過往融資情況董事長——宋維聰畢業(yè)院校：?

加州州立大學微電子材料學碩士學位+

職業(yè)經歷：?1993-2006年在美國應材公司工作13年期間，曾擔任應材刻蝕

產品部、CMP產品部和全球技術服務部AGS商務總監(jiān)。?2006年2月回國第一次創(chuàng)立了北京海微芯儀集成電路設備制造有限公司（簡稱海微）擔任行政副總裁一職。?2008年11月在上海張江創(chuàng)辦陛通，并擔任陛通的董事長、總經理。日期融資輪次融資金額投資機構2023.11.23D輪近5億人民幣君桐資本，金浦投資，上?？苿?chuàng)，發(fā)展資產，賽富投資基金，三元資本，力合資本，長江國弘投資2023.09.01C輪未披露君桐資本，上?？苿?chuàng)，力合資本2021.05.19B輪未披露浦科投資，華睿投資，中青芯鑫2020.10.30股權融資未披露張江火炬創(chuàng)投2018.09.18定向增發(fā)3000萬人民幣力合科創(chuàng)2015.11.20A輪未披露清源投資，長江國弘投資?

成立時間：2008年?

行業(yè)領域：

薄膜沉積設備?核心優(yōu)勢

：公司獨有自主知識產權的“

小亮旋轉

”技術，這是基于CVD、UVCure和PVD磁控濺射腔的成功應用，該技

術已使用在陛通的多款產品上?核心產品：公司產品有12寸和8寸薄膜沉積設備，包括12寸PECVD

、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD

、ThermalALD產品，

可以應用SiC

、GaN

、IGBT

、MOSFET等功率芯片制造企業(yè)案例

二：

前道薄膜沉積設備研發(fā)制造商—陛通半導體團隊情況陛通半導體過往融資情況+

核心團隊：?

董事長——楊平畢業(yè)院校：

東華大學-澳大利亞聯(lián)邦科學與工業(yè)組織聯(lián)合培養(yǎng)博士?

聯(lián)合創(chuàng)始人——王俊-畢業(yè)于中國科技大學博士?

聯(lián)合創(chuàng)始人——彭帆-畢業(yè)于上海大學碩士+

核心產品線VenusDE（等離子體刻蝕機）：應用于硅基/化合物芯片行業(yè)。適用于:介質刻蝕

氧化硅、氮化硅、鎢的刻蝕等VenusSE（等離子體刻蝕機）：應用于硅基/化合物芯片行業(yè)。適用于:硅刻蝕、砷化稼刻蝕氮化嫁刻蝕、碳化硅刻蝕Virgo（等離子體去膠機）：應用于化合物芯片行業(yè)。適用于:光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理。日期融資輪次融資金額投資機構2023.10.09E輪數億人民幣拓荊科技，金鼎資本，合肥產投集

團，盛石資本，馮源資本，晶凱資本，銀泰華盈，翌昕投資，

中芯聚源，上海仁毅2022.11.07D輪億級人民幣臨港科創(chuàng)投，旭諾資產，俱成資本，鵬匯投資，長江國弘投資

宇杉資本，物產中大投資2021.08.17C輪數千萬人民幣達晨財智，凱璞庭資產，宇杉資本，元禾璞華小苗朗程，海望資本，中芯聚源2020.09.17B輪數千萬人民幣凱璞庭資本，達晨財智，至純科技，

小苗朗程2019.07.03A輪未披露宇杉資本2018.05.28Pre-A輪1.5億人民幣品利基金，朗程資本，小苗朗程2016.08.01天使輪未披露品利基金，朗程資本，小苗朗程?

成立時間：2015年?

行業(yè)領域：刻蝕設備?核心優(yōu)勢

：公司獨有自主知識產權的“

小亮旋轉

”技術，這是基于CVD、UVCure和PVD磁控濺射腔的成功應用，該技

術已使用在陛通的多款產品上?產品矩陣：公司旗下?lián)碛邪ā癟riton”

、“Hesita”

、“Virgo”

、“Mars”

、“Metis”

、“Kepler”

、“Hesper”等多個系列的設備，

可用于LED

芯片制造、化合物芯片制造、芯片封裝、硅基芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、刻

蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝企業(yè)案例三：

前道刻蝕設備—稷以科技稷以科技過往融資情況項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方偉騰半導體劃片設備A輪2023.3.13未披露合肥產投集團,

四川產業(yè)振興基金,

中皋私募基金京創(chuàng)先進劃片設備B+輪2023.3.8數億人民幣啟明創(chuàng)投,深創(chuàng)投,

蘇州國發(fā)創(chuàng)投,

常熟國發(fā)創(chuàng)投,

南京新工投

資,

東吳創(chuàng)投,

匯毅資本,

蘇州資管成川科技測試設備A+輪2023.10.16數千萬人民幣中科創(chuàng)星,

中新資本,

中博聚力迪克微電子測試設備天使輪2023.7.18近千萬人民幣為溪資本超元半導體測試設備A輪2023.3.14未披露新微資本,

池州經濟技術開發(fā)區(qū)搏技光電測試設備A輪2023.1.13未披露蘇高新金控,敦行資本奧創(chuàng)普測試設備A輪2023.10.19未披露希揚資本嘉兆電子測試設備B輪2023.2.21數千萬人民幣力合科創(chuàng),

南通科創(chuàng)投資,毅達資本,邦明資本,力合智匯,

南通

科技創(chuàng)投柯泰光芯測試設備A輪2023.10.9未披露啟弘投資領存集成電路測試設備A輪2023.6.52億人民幣投控東海銘劍電子測試設備Pre-A輪2023.5.30數千萬人民幣毅達資本,

小苗朗程凌測電子測試設備A輪2023.10.16未披露望眾投資?后道設備主要分為封裝與測試兩大類，先進封裝應用的推動下,封裝設備市場規(guī)模將大幅增長，2023年全球封裝設備市場規(guī)模約70億元。?全球封裝設備市場規(guī)模占全球半導體設備市場比例為6.8%

。2023年融資事件達到85起中國半導體設備融資案例（已披露）

單位：元人民幣6

、2023年半導體設備行業(yè)投資事件分析——后道設備項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方聯(lián)訊儀器測試設備C輪2023.4.3數億人民幣國風投基金,

永鑫方舟,

海通創(chuàng)新,恒奕泰資本,

湖北科技投資集團,

茵聯(lián)創(chuàng)新,

中

科院資本,

架橋資本,

蘇高新金控賽邁測控測試設備A輪2023.4.14未披露金雨茂物,

宏泰科技,

美的資本強一半導體測試設備D+輪2023.1.14未披露正心谷資本,聯(lián)和資本,

復星創(chuàng)富,

湖北科技投資集團,諾華資本,君海創(chuàng)芯,峰毅

遠達基金,

復星集團,

清石資產管理集團,

南鋼股份,信科資本慶鑫科技測試設備A+輪2023.1.12未披露涌潮聯(lián)發(fā),

鼎暉百孚鵬武電子測試設備A輪2023.11.21數千萬人民幣毅達資本,

中天匯富派格測控測試設備C輪2023.9.15未披露浦科投資臺易電子測試設備A+輪2023.7.10未披露達晨財智,

清石資產管理集團韜盛科技測試設備B輪2023.5.61.6億人民幣尚頎資本,君信資本,俱成資本,

復旦創(chuàng)投芯德半導體測試設備C輪2023.10.25近6億人民幣昆橋資本,

國策投資,新潮集團,

龍投資本,

長江資本,

宇杉資本,辰韜資本,

龍旗

集團,卓源資本芯暉裝備測試設備A+輪2023.8.15未披露三行資本芯信安電子測試設備A輪2023.3.9未披露蘇高新金控,建發(fā)新興投資,

蘇州高新區(qū)科創(chuàng)天使基金芯長征測試設備D輪2023.1.9數億人民幣國壽股權,錦浪科技,

申萬宏源證券,TCL創(chuàng)投,

國汽投資,

七晟資本,晨道資本,

云

暉資本,

中車資本,

高榕資本,

芯動能投資,

達泰資本,

南曦創(chuàng)投,

力合科創(chuàng)至千哩測試設備A輪2023.6.1未披露高捷資本由于篇幅限制，以下所有融資信息僅展示部分案例,感興趣的小伙伴可以加小編微信索取完整融資信息和PDF版完整分析報告中國半導體設備融資案例（已披露）

單位：元人民幣輪乾丞投資封裝設備金鉆科技未披露項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方熾芯微電子封裝設備Pre-A輪2023.11.14未披露中關村協(xié)同創(chuàng)新基金,

納川資本,毅達資本,

恩都法汽車愛矽科技封裝設備A輪2023.7.23數億人民幣金通資本,天通股份,新芯資產超錸封裝設備A輪2023.5.4未披露時代伯樂硅酷科技封裝設備股權融資2023.9.28未披露哇牛資本,恒奕泰資本廣州興森封裝設備戰(zhàn)略融資2023.8.216.05億人民幣國開制造業(yè)轉型升級基金,建信投資,

國投聚力,粵科金融度亙激光封裝設備D輪2023.10.25未披露成就資本,

海通開元,湘江力遠投資,亞昌富,

長江資本,

叢蓉投資,元禾

控股,

九仁資本漢芯國科封裝設備A輪2023.3.8未披露國鼎資本,工道創(chuàng)新宏鋼機械封裝設備A輪2023.7.27未披露深創(chuàng)投華進半導體封裝設備A+輪2023.7.14未披露中科微投資航思半導體封裝設備A輪2023.4.20未披露陜投集團華潤潤安封裝設備A輪2023.6.28未披露國家集成電路產業(yè)投資基金健坤精密封裝設備A輪2023.3.1未披露財信產業(yè)基金華芯裝備封裝設備A輪2023.1.30未披露博杰電子金海通封裝設備IPO上市2023.3.38.79億人民幣公開發(fā)行由于篇

加小編部分案例，感興趣

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資信息和PDF版完的小伙伴可以中國半導體設備融資案例（已披露）

單位：元人民幣項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方科陽半導體封裝設備C輪2023.4.3超5億人民幣中芯聚源,

臨芯投資,鎮(zhèn)江國控集團,財通創(chuàng)新,

鼎暉投資,

中鑫資本,致道資本,蘇州資管,君子蘭,

潤璋創(chuàng)投,

蘇州高鐵新城,

東吳創(chuàng)投,

開平管理,

鼎暉百孚,

龍芯中科景焱智能封裝設備D輪2023.7.18未披露浙江坤鑫諾頂智能封裝設備B輪2023.12.22數千萬人民幣深創(chuàng)投,

復星銳正資本,

中車時代高新投資,

融昱資本,番禺產投,智盈投資邁鑄半導體封裝設備Pre-A+輪2023.2.101500萬人民幣中杰投資,

潤策投資禮鼎半導體封裝設備A輪2023.1.121.36億人民幣鵬鼎控股頎中科技封裝設備IPO上市2023.4.2024.2億人民幣公開發(fā)行瑞地測控封裝設備C+輪2023.8.9未披露蘇州國發(fā)創(chuàng)投尚進自動化封裝設備A輪2023.4.28未披露文勤資產矽谷半導體封裝設備股權轉讓2023.3.30250萬人民幣深科達盛合晶微封裝設備C+輪2023.4.33.4億美元君聯(lián)資本,金石投資,渶策資本,

蘭璞創(chuàng)投,

尚頎資本,

立豐投資,TCL創(chuàng)投,

中芯

熙誠,元禾厚望,元禾璞華,普建基金微見智能封裝設備A+輪2023.10.23近億人民幣海通開元,分享投資經緯創(chuàng)投,倍特基金,建投投資,

尚頎資本,駱駝基金,成都科創(chuàng)投集團,

熙誠致奕成科技封裝設備B輪2023.8.18超10億人民幣遠,博普資產,佰仕德資本,

長安匯通,

東方江峽,盈峰投資,拔萃資本,桐曦資本,

鼎興量子中國半導體設備域融資案例（已披露）

單位：元人民幣制，以下所有融索取完整融資信部分案例，感興趣的小伙伴資信息僅展示息和PDF版完加小編微信整分析報告由于篇幅限可以項目名稱行業(yè)領域投資輪次投資時間投資金額投資方中科飛測封裝設備IPO上市2023.5.1918.88億人民幣公開發(fā)行云天半導體封裝設備C輪2023.3.14未披露龍鼎投資,深圳資本安牧泉科技封裝設備C+輪2023.11.7未披露湖南國創(chuàng)產業(yè)投資C輪2023.8.29超4億人民幣湘江國投,

華金資本,聯(lián)想創(chuàng)投,深投控,

長江資本,深智城產投,

東方

富海,乾融控股,

龍芯中科航科創(chuàng)星封裝設備Pre-A輪2023.12.295000萬人民幣東方嘉富,

西安財金天使輪2023.2.17千萬級人民幣英諾天使基金,合力能源華封科技封裝設備戰(zhàn)略融資2023.8.4數千萬美元智路資本B++輪2023.5.11未披露深創(chuàng)投B+輪2023.1.11近5000萬美元同創(chuàng)偉業(yè),

高瓴資本,

尚頎資本,承創(chuàng)資本芯愛科技封裝設備A++輪2023.10.20未披露比亞迪,越秀產業(yè)基金,

融匯資本A+輪2023.4.24超5億人民幣和利資本,君海創(chuàng)芯,聯(lián)和資本,

南京江北新區(qū)發(fā)展基金,泰達科投,

星睿資本,

昆橋資本,

武岳峰科創(chuàng),

高榕資本,盛世投資,

高遠投資芯承半導體由于篇

加小編封裝設備幅限制，以下所有

微信索取完整融資A+輪2023.11.267000萬人民幣朝希資本,

海通開元,

龍芯中科A輪2023.6.19未披露中關村發(fā)展啟航產業(yè)投資基金,

中山投控,卓源資本融資信息僅展示

信息和PDF版完部分案例，感興趣

整分析報告的小伙伴可以中國半導體設備融資案例（已披露）

單位：元人民幣核心團隊：位華中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校畢

業(yè)生董事長——雷偉莊?為機械、材料、控制、算法、機器視覺、半導體設備及工藝

領域的資深人士核心產品線：MV-15D同時具備共晶，蘸膠，點膠，UV等工藝能力。應用領域：該設備可廣泛應用于光通信、激光雷達、是芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。高速高精度固晶機15H雙工位協(xié)同工作，效率提升50%，應用領域：光通信、光學生產及加工設備,半導體加工/制造,半導體制造高速高精度固晶機MV-15T，三工位協(xié)同工作，是專為COB及BOX封裝量身定制的膠工藝應用高效率專用設備，在滿足高精度，高效率的同時兼具靈活性

應用領域：光通信、信息處理/存儲,

光通信芯片,先進制造。日期融資輪次融資金額投資機構2024.01.08A++輪未披露前海中船智慧海洋基金，

普華資本2023.10.23A+輪近億人民幣海通開元，分享投資2022.05.09A輪數千萬人民幣基石資本2021.08.31Pre-A輪數千萬人民幣中芯聚源?