芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)服務(wù)合同

芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)服務(wù)合同合同編號(hào)：__________甲方（委托方）：____________地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________乙方（受托方）：____________地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________第一章定義與術(shù)語(yǔ)1.1甲方：指甲乙雙方在合同中約定的委托方，即提出芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)需求的主體。1.2乙方：指甲乙雙方在合同中約定的受托方，即承擔(dān)芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)任務(wù)的主體。1.3芯片：指甲方委托乙方設(shè)計(jì)開發(fā)的用于人工智能領(lǐng)域計(jì)算的芯片。1.4設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)：指甲方委托乙方提供的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。第二章合同背景2.1甲方因業(yè)務(wù)發(fā)展需要，委托乙方進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，乙方同意接受甲方的委托，按照本合同的約定提供設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)。2.2本合同旨在明確甲乙雙方在芯片設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任。第三章項(xiàng)目?jī)?nèi)容與要求3.1項(xiàng)目?jī)?nèi)容3.1.1乙方根據(jù)甲方提供的芯片需求，進(jìn)行芯片的總體架構(gòu)設(shè)計(jì)。3.1.2乙方負(fù)責(zé)芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、功能優(yōu)化等工作。3.1.3乙方按照甲方要求，完成芯片的封裝、測(cè)試和交付。3.2項(xiàng)目要求3.2.1乙方應(yīng)保證設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片符合甲方提出的技術(shù)指標(biāo)要求。3.2.2乙方應(yīng)保證設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片在功能、功耗、可靠性等方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。3.2.3乙方應(yīng)保證在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)工作。第四章權(quán)利與義務(wù)4.1甲方權(quán)利與義務(wù)4.1.1甲方有權(quán)對(duì)乙方的設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督和檢查。4.1.2甲方應(yīng)及時(shí)向乙方提供項(xiàng)目所需的相關(guān)資料、技術(shù)文件和樣品。4.1.3甲方應(yīng)按約定支付乙方設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用。4.2乙方權(quán)利與義務(wù)4.2.1乙方有權(quán)要求甲方提供項(xiàng)目所需的相關(guān)資料、技術(shù)文件和樣品。4.2.2乙方應(yīng)按照甲方的要求和合同約定，完成芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)工作。4.2.3乙方應(yīng)保證設(shè)計(jì)開發(fā)的芯片質(zhì)量，并對(duì)因質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致的損失承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第五章保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.1保密5.1.1甲乙雙方應(yīng)對(duì)在合同執(zhí)行過(guò)程中獲取的對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密和其他保密信息予以保密。5.1.2甲乙雙方應(yīng)保證其工作人員遵守保密義務(wù)，不得泄露對(duì)方的保密信息。5.1.3保密期限自本合同簽署之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。5.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.2.1乙方在設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程中產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有。5.2.2乙方應(yīng)保證其提供的芯片不侵犯他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.2.3甲方享有芯片的獨(dú)家使用權(quán)，未經(jīng)甲方同意，乙方不得將芯片提供給第三方使用。第六章項(xiàng)目進(jìn)度與驗(yàn)收6.1項(xiàng)目進(jìn)度6.1.1乙方應(yīng)按照合同約定的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，向甲方報(bào)告項(xiàng)目進(jìn)度。6.1.2乙方應(yīng)保證各階段工作按計(jì)劃進(jìn)行，并提前通知甲方可能影響進(jìn)度的事項(xiàng)。6.1.3甲方有權(quán)對(duì)乙方的工作進(jìn)度進(jìn)行審查，并提出合理建議。6.2項(xiàng)目驗(yàn)收6.2.1芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)完成后，乙方應(yīng)向甲方提交驗(yàn)收申請(qǐng)。6.2.2甲方應(yīng)在接到驗(yàn)收申請(qǐng)后，按照合同約定進(jìn)行驗(yàn)收。6.2.3驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)簽署驗(yàn)收合格證書，并將驗(yàn)收結(jié)果通知乙方。第七章費(fèi)用與支付7.1費(fèi)用7.1.1本合同項(xiàng)下的設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用為人民幣_(tái)__元。7.1.2設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用包括但不限于人力成本、材料成本、差旅費(fèi)等。7.1.3除非合同另有約定，任何額外費(fèi)用均需甲方書面同意。7.2支付7.2.1甲方應(yīng)按照合同約定的付款計(jì)劃支付設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用。7.2.2乙方應(yīng)在收到每期款項(xiàng)后，向甲方提供正規(guī)發(fā)票。7.2.3若甲方延遲支付，乙方有權(quán)暫停服務(wù)，并要求甲方支付滯納金。第八章質(zhì)量保證8.1設(shè)計(jì)質(zhì)量8.1.1乙方應(yīng)保證芯片的設(shè)計(jì)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方要求。8.1.2乙方應(yīng)在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量。8.1.3乙方應(yīng)提供設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試報(bào)告，以證明設(shè)計(jì)質(zhì)量。8.2生產(chǎn)質(zhì)量8.2.1乙方應(yīng)保證芯片的生產(chǎn)過(guò)程符合相關(guān)質(zhì)量管理體系。8.2.2乙方應(yīng)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品合格。8.2.3乙方應(yīng)提供生產(chǎn)質(zhì)量報(bào)告，以證明產(chǎn)品質(zhì)量。第九章違約責(zé)任9.1甲方違約責(zé)任9.1.1甲方未按約定支付設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用，乙方有權(quán)要求支付未付款項(xiàng)及滯納金。9.1.2甲方提供的資料、技術(shù)文件和樣品存在錯(cuò)誤，導(dǎo)致乙方工作延誤或損失，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。9.1.3甲方違反保密義務(wù)，乙方有權(quán)要求賠償損失。9.2乙方違約責(zé)任9.2.1乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)開發(fā)工作，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金。9.2.2乙方提供的芯片存在質(zhì)量問(wèn)題，導(dǎo)致甲方損失，乙方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。9.2.3乙方違反保密義務(wù)，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金并賠償損失。第十章爭(zhēng)議解決10.1爭(zhēng)議解決方式10.1.1對(duì)于因執(zhí)行本合同而產(chǎn)生的任何爭(zhēng)議，甲乙雙方應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。10.1.2如果協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.2法律適用10.2.1本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。10.2.2本合同項(xiàng)下的任何文件、通知、協(xié)議等均應(yīng)使用中文撰寫。第十一章運(yùn)輸與交付11.1運(yùn)輸11.1.1乙方負(fù)責(zé)將芯片交付給甲方指定的地點(diǎn)。11.1.2乙方應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸方式，保證芯片安全、及時(shí)地送達(dá)。11.1.3乙方應(yīng)承擔(dān)運(yùn)輸過(guò)程中的所有費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)。11.2交付11.2.1乙方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成芯片的交付。11.2.2交付時(shí)應(yīng)提供完整的設(shè)備、技術(shù)文件和使用說(shuō)明。11.2.3甲方應(yīng)在接收芯片后及時(shí)進(jìn)行驗(yàn)收，并簽署驗(yàn)收?qǐng)?bào)告。第十二章技術(shù)支持與服務(wù)12.1技術(shù)支持12.1.1乙方應(yīng)為甲方提供芯片的技術(shù)支持服務(wù)。12.1.2技術(shù)支持服務(wù)包括但不限于軟件升級(jí)、硬件維護(hù)等。12.1.3乙方應(yīng)保證技術(shù)支持服務(wù)的質(zhì)量和效率。12.2培訓(xùn)服務(wù)12.2.1乙方應(yīng)為甲方提供芯片操作和維修的培訓(xùn)服務(wù)。12.2.2培訓(xùn)服務(wù)應(yīng)包括理論培訓(xùn)和實(shí)操培訓(xùn)。12.2.3乙方應(yīng)保證培訓(xùn)內(nèi)容的全面性和培訓(xùn)效果的滿意度。第十三章終止與解除13.1終止13.1.1在合同執(zhí)行過(guò)程中，任何一方都可以提前三個(gè)月書面通知對(duì)方終止合同。13.1.2如果一方違反合同且無(wú)法補(bǔ)救，另一方有權(quán)立即終止合同。13.1.3合同終止后，雙方應(yīng)按照約定進(jìn)行財(cái)務(wù)結(jié)算。13.2解除13.2.1如果發(fā)生不可抗力事件，導(dǎo)致合同無(wú)法履行，任何一方都有權(quán)解除合同。13.2.2合同解除后，雙方應(yīng)立即停止履行合同義務(wù)，并按照約定進(jìn)行財(cái)務(wù)結(jié)算。第十四章一般條款14.1合同修改14.1.1本合同任何修改或補(bǔ)充均應(yīng)以書面形式作出，并由雙方簽署。14.1.2未經(jīng)雙方書面同意，任何一方不得單方面修改本合同。14.2合同副本14.2.1本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。14.2.2合同副本應(yīng)具有同等法律效力。第十五章附件15.1本合同的附件包括：15.1.1芯片技術(shù)規(guī)格書15.1.2設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)費(fèi)用明細(xì)15.1.3質(zhì)量保證協(xié)議15