二零二四年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造總承包合同3篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造總承包合同本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語(yǔ)解釋1.1半導(dǎo)體芯片1.2設(shè)計(jì)與制造1.3總承包合同第二條合同主體2.1甲方名稱2.2乙方名稱第三條合同范圍與內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)范圍3.2制造范圍3.3交付時(shí)間與數(shù)量第四條技術(shù)要求與標(biāo)準(zhǔn)4.1技術(shù)參數(shù)4.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)4.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五條價(jià)格與支付5.1合同價(jià)格5.2支付方式5.3支付時(shí)間表第六條交貨與運(yùn)輸6.1交貨地點(diǎn)6.2運(yùn)輸方式6.3風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)間第七條知識(shí)產(chǎn)權(quán)7.1專利權(quán)7.2著作權(quán)7.3商標(biāo)權(quán)第八條保密義務(wù)8.1保密信息8.2保密期限8.3違反保密義務(wù)的后果第九條違約責(zé)任9.1甲方違約9.2乙方違約9.3違約賠償?shù)谑畻l爭(zhēng)議解決10.1協(xié)商解決10.2調(diào)解解決10.3仲裁解決10.4法律適用第十一條不可抗力11.1不可抗力事件11.2不可抗力后果11.3不可抗力通知第十二條合同的變更與終止12.1合同變更12.2合同終止12.3終止后的事宜第十三條一般條款13.1合同生效13.2完整合同13.3通知機(jī)制13.4合同的副本第十四條附錄14.1技術(shù)規(guī)格書14.2設(shè)計(jì)圖紙14.3制造工藝文件14.4其他附件第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語(yǔ)解釋1.1半導(dǎo)體芯片：指本合同項(xiàng)下乙方根據(jù)甲方的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行制造的半導(dǎo)體器件。1.2設(shè)計(jì)與制造：甲方提供設(shè)計(jì)要求，乙方根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的制造。1.3總承包合同：指甲方將半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)與制造工作全部委托給乙方執(zhí)行的合同。第二條合同主體2.1甲方名稱：指合同中甲方方的全稱，即半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)方。2.2乙方名稱：指合同中乙方的全稱，即半導(dǎo)體芯片制造方。第三條合同范圍與內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)范圍：甲方應(yīng)向乙方提供半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)方案、技術(shù)要求等相關(guān)資料。3.2制造范圍：乙方根據(jù)甲方提供的設(shè)計(jì)方案等技術(shù)資料，制造出符合技術(shù)要求的半導(dǎo)體芯片。3.3交付時(shí)間與數(shù)量：乙方應(yīng)按照甲方的要求，在合同約定的時(shí)間內(nèi)交付半導(dǎo)體芯片的數(shù)量。第四條技術(shù)要求與標(biāo)準(zhǔn)4.1技術(shù)參數(shù)：半導(dǎo)體芯片應(yīng)滿足的技術(shù)參數(shù)要求，包括但不限于頻率、功耗、面積等。4.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和甲方的要求。4.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體芯片的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)按照雙方約定的檢驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。第五條價(jià)格與支付5.1合同價(jià)格：雙方約定的半導(dǎo)體芯片的制造價(jià)格，包括但不限于芯片單價(jià)、運(yùn)費(fèi)等。5.2支付方式：甲方支付乙方制造費(fèi)用的方式，可以是銀行轉(zhuǎn)賬、支票等方式。5.3支付時(shí)間表：雙方約定的甲方支付乙方制造費(fèi)用的時(shí)間表。第六條交貨與運(yùn)輸6.1交貨地點(diǎn)：甲方指定的合同半導(dǎo)體芯片的交貨地點(diǎn)。6.2運(yùn)輸方式：乙方采用的將半導(dǎo)體芯片運(yùn)輸?shù)郊追街付ǖ攸c(diǎn)的方式。6.3風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)間：半導(dǎo)體芯片的風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)間是在乙方將芯片交付給運(yùn)輸公司時(shí)。第八條知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1專利權(quán)：乙方應(yīng)保證其制造的半導(dǎo)體芯片不侵犯任何第三方的專利權(quán)。8.2著作權(quán)：乙方應(yīng)保證其制造的半導(dǎo)體芯片不侵犯任何第三方的著作權(quán)。8.3商標(biāo)權(quán)：乙方應(yīng)保證其制造的半導(dǎo)體芯片不使用任何侵犯第三方商標(biāo)權(quán)的設(shè)計(jì)。第九條保密義務(wù)9.1保密信息：本合同項(xiàng)下雙方泄露的涉及商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等信息。9.2保密期限：雙方對(duì)保密信息的保密義務(wù)期限自合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。9.3違反保密義務(wù)的后果：如果一方泄露了保密信息，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償對(duì)方因此造成的損失。第十條違約責(zé)任10.1甲方違約：如果甲方未按照合同約定履行其義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償乙方因此造成的損失。10.2乙方違約：如果乙方未按照合同約定履行其義務(wù)，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償甲方因此造成的損失。10.3違約賠償：違約一方應(yīng)按照對(duì)方的實(shí)際損失進(jìn)行賠償，賠償金額的上限不超過(guò)合同金額的10%。第十一條爭(zhēng)議解決11.1協(xié)商解決：合同爭(zhēng)議通過(guò)雙方協(xié)商解決。11.2調(diào)解解決：如果協(xié)商不成，任何一方均可向合同履行地的人民調(diào)解委員會(huì)申請(qǐng)調(diào)解。11.3仲裁解決：如果調(diào)解不成，爭(zhēng)議提交合同履行地的仲裁委員會(huì)仲裁。11.4法律適用：本合同受中華人民共和國(guó)法律管轄。第十二條合同的變更與終止12.1合同變更：合同的變更需雙方協(xié)商一致，并以書面形式確認(rèn)。12.2合同終止：合同終止的條件和程序按照雙方約定或者法律規(guī)定執(zhí)行。12.3終止后的事宜：合同終止后，乙方應(yīng)按照甲方要求，完成剩余的工作，并交接相關(guān)事務(wù)。第十三條一般條款13.1合同生效：本合同自雙方簽字蓋章之日起生效。13.2完整合同：本合同及附件是雙方完整的合同文件，取代了之前的所有書面或口頭協(xié)議。13.3通知機(jī)制：雙方應(yīng)通過(guò)電子郵件或書面形式，及時(shí)通知對(duì)方與合同有關(guān)的事宜。13.4合同的副本：雙方均保留本合同的副本，以便查閱。第十四條附錄14.1技術(shù)規(guī)格書：詳細(xì)描述半導(dǎo)體芯片的技術(shù)規(guī)格和要求。14.2設(shè)計(jì)圖紙：包括半導(dǎo)體芯片的電路設(shè)計(jì)圖、封裝圖等。14.3制造工藝文件：詳細(xì)描述半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程和要求。14.4其他附件：包括但不限于雙方的技術(shù)交流記錄、變更記錄等。第二部分：第三方介入后的修正第一章第三方介入的定義與范圍1.1第三方：指非本合同當(dāng)事人，但根據(jù)本合同約定或未經(jīng)本合同當(dāng)事人同意而參與本合同履行過(guò)程的自然人、法人和其他組織。1.2第三方介入的范圍：第三方介入包括但不限于中介方、監(jiān)理方、技術(shù)支持方、融資方等。第二章第三方介入的程序與條件2.1第三方介入的程序：第三方介入應(yīng)經(jīng)過(guò)甲乙雙方的協(xié)商一致，并以書面形式確定。2.2第三方介入的條件：第三方介入需符合本合同的約定，且不違背相關(guān)法律法規(guī)。第三章第三方的主要權(quán)利與義務(wù)3.1第三方的主要權(quán)利：3.1.1按照合同約定參與合同的履行過(guò)程。3.1.2獲得合同約定的費(fèi)用和報(bào)酬。3.1.3要求合同當(dāng)事人履行合同約定的義務(wù)。3.2第三方的主要義務(wù)：3.2.1按照合同約定履行其職責(zé)，保證合同的履行質(zhì)量。3.2.2遵守合同當(dāng)事人的保密協(xié)議，保護(hù)合同當(dāng)事人的商業(yè)秘密和技術(shù)秘密。3.2.3不得干涉合同當(dāng)事人的內(nèi)部管理事務(wù)。第四章第三方責(zé)任限額4.1第三方責(zé)任限額的確定：第三方的責(zé)任限額根據(jù)合同約定和法律法規(guī)的規(guī)定確定。4.2第三方責(zé)任限額的承擔(dān)：第三方僅對(duì)其履行合同過(guò)程中的過(guò)錯(cuò)行為承擔(dān)責(zé)任，且責(zé)任限額不超過(guò)合同約定的金額。4.3第三方責(zé)任限額的例外：第三方故意或者重大過(guò)失導(dǎo)致合同當(dāng)事人損失的，不受責(zé)任限額的限制。第五章第三方與合同當(dāng)事人的關(guān)系5.1第三方與甲方：第三方應(yīng)按照合同約定向甲方履行義務(wù)，并接受甲方的監(jiān)督。5.2第三方與乙方：第三方應(yīng)按照合同約定向乙方履行義務(wù)，并接受乙方的監(jiān)督。5.3第三方與合同當(dāng)事人之間的糾紛解決：第三方與合同當(dāng)事人之間的糾紛通過(guò)協(xié)商解決，協(xié)商不成的，可以依法向人民法院提起訴訟。第六章第三方介入的終止與退出6.1第三方終止介入的條件：第三方介入終止的條件按照合同約定和法律法規(guī)的規(guī)定確定。6.2第三方退出介入的程序：第三方退出介入應(yīng)提前通知合同當(dāng)事人，并按照合同約定辦理相關(guān)手續(xù)。6.3第三方退出介入后的責(zé)任：第三方退出介入后，對(duì)其在介入期間的行為承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。第七章第三方介入的違約責(zé)任7.1第三方違約的情形：第三方未按照合同約定履行其義務(wù)，或者違反了法律法規(guī)的規(guī)定。7.2第三方違約的責(zé)任：第三方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償合同當(dāng)事人的損失，并支付違約金。第八章合同當(dāng)事人與第三方的關(guān)系8.1合同當(dāng)事人與第三方的權(quán)利義務(wù)：合同當(dāng)事人與第三方之間的權(quán)利義務(wù)按照合同約定和法律法規(guī)的規(guī)定確定。8.2合同當(dāng)事人與第三方的糾紛解決：合同當(dāng)事人與第三方之間的糾紛通過(guò)協(xié)商解決，協(xié)商不成的，可以依法向人民法院提起訴訟。第二章至第八章的修正，明確了第三方的概念、權(quán)利、義務(wù)、責(zé)任限額以及第三方與合同當(dāng)事人的關(guān)系，為合同當(dāng)事人與第三方之間的合作提供了明確的法律依據(jù)，有利于保護(hù)合同當(dāng)事人的合法權(quán)益，維護(hù)合同的履行質(zhì)量。同時(shí)，也為處理第三方介入后的糾紛提供了法律依據(jù)，有助于維護(hù)合同的穩(wěn)定性和履行效率。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表1.附件一：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同技術(shù)規(guī)格書本附件詳細(xì)描述了半導(dǎo)體芯片的技術(shù)規(guī)格和要求，包括但不限于芯片的性能、功耗、尺寸、接口等技術(shù)參數(shù)。雙方應(yīng)根據(jù)技術(shù)規(guī)格書的要求進(jìn)行合同的履行。2.附件二：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同設(shè)計(jì)圖紙3.附件三：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同制造工藝文件本附件詳細(xì)描述了半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程和要求，包括但不限于生產(chǎn)工藝、測(cè)試工藝、質(zhì)量控制等。雙方應(yīng)根據(jù)制造工藝文件的要求進(jìn)行合同的履行。4.附件四：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本附件明確了半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法，包括但不限于芯片的功能測(cè)試、性能測(cè)試、壽命測(cè)試等。雙方應(yīng)按照質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行合同的履行。5.附件五：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同支付時(shí)間表本附件詳細(xì)列出了甲方支付乙方制造費(fèi)用的時(shí)間表，包括但不限于預(yù)付款、進(jìn)度款、尾款等。雙方應(yīng)按照支付時(shí)間表進(jìn)行合同的履行。6.附件六：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同技術(shù)交流記錄本附件記錄了甲方乙雙方在合同履行過(guò)程中的技術(shù)交流與溝通情況，包括但不限于技術(shù)問(wèn)題討論、設(shè)計(jì)方案修改等。雙方應(yīng)根據(jù)技術(shù)交流記錄進(jìn)行合同的履行。7.附件七：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造合同變更記錄本附件記錄了甲方乙雙方在合同履行過(guò)程中發(fā)生的變更事項(xiàng)，包括但不限于設(shè)計(jì)范圍變更、交貨時(shí)間變更等。雙方應(yīng)根據(jù)變更記錄進(jìn)行合同的履行。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定1.甲方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：甲方未按照合同約定履行其義務(wù)，包括但不限于未按時(shí)支付預(yù)付款、進(jìn)度款、尾款等，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償乙方因此造成的損失，并支付違約金。2.乙方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：乙方未按照合同約定履行其義務(wù)，包括但不限于未按時(shí)完成設(shè)計(jì)、制造、交付半導(dǎo)體芯片等，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償甲方因此造成的損失，并支付違約金。3.第三方違約行為及責(zé)任認(rèn)定：第三方未按照合同約定履行其義務(wù)，包括但不限于未按時(shí)提供技術(shù)支持、服務(wù)支持等，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償甲方或乙方因此造成的損失，并支付違約金。4.甲方、乙方、第三方均違約行為及責(zé)任認(rèn)定：若甲方、乙方、第三方均未按照合同約定履行其義務(wù)，應(yīng)根據(jù)各自的違約情況，分別承擔(dān)違約責(zé)任，賠償因此造成的損失，并支付違約金。示例說(shuō)明：假設(shè)甲方未按照支付時(shí)間表及時(shí)支付預(yù)付款，乙方未能及時(shí)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作，此時(shí)甲方、乙方、第三方均存在違約行為。甲方應(yīng)承擔(dān)未支付預(yù)付款的違約責(zé)任，賠償乙方因未能及時(shí)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作而造成的損失；乙方應(yīng)承擔(dān)未及時(shí)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作的違約責(zé)任，賠償甲方因設(shè)計(jì)工作延后而造成的損失；第三方作為技術(shù)支持方，若未能及時(shí)提供技術(shù)支持，也應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。全文完。二零二四年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造總承包合同1本合同目錄一覽第一條合同主體及定義1.1甲方名稱及地址1.2乙方名稱及地址第二條合同范圍及內(nèi)容2.1半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)范圍2.2半導(dǎo)體芯片制造范圍2.3雙方具體職責(zé)和分工第三條合同時(shí)間安排3.1設(shè)計(jì)階段時(shí)間表3.2制造階段時(shí)間表3.3雙方完成工作的期限第四條技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)4.1半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)要求4.2半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)要求4.3雙方質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)第五條知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)5.1雙方對(duì)設(shè)計(jì)成果和制造產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)5.2雙方對(duì)技術(shù)秘密的保護(hù)5.3雙方違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)的后果第六條合同價(jià)格與支付6.1合同總價(jià)6.2支付方式6.3支付時(shí)間表第七條違約責(zé)任7.1雙方違反合同約定的責(zé)任7.2雙方遲延履行合同的責(zé)任7.3雙方因過(guò)失造成損失的責(zé)任第八條爭(zhēng)議解決8.1雙方爭(zhēng)議解決方式8.2雙方提交仲裁的機(jī)構(gòu)8.3仲裁裁決的執(zhí)行第九條合同的變更和解除9.1雙方同意變更合同的程序9.2雙方同意解除合同的程序9.3變更和解除合同的條件和后果第十條保密條款10.1雙方對(duì)合同內(nèi)容和商務(wù)信息的保密10.2保密期限10.3違反保密條款的后果第十一條合同的轉(zhuǎn)讓11.1雙方同意轉(zhuǎn)讓合同的程序11.2轉(zhuǎn)讓的條件和限制第十二條不可抗力12.1不可抗力的定義12.2不可抗力事件的后果12.3不可抗力事件的應(yīng)對(duì)措施第十三條法律適用和爭(zhēng)議解決13.1合同適用的法律13.2爭(zhēng)議解決方式第十四條其他條款14.1雙方約定其他事項(xiàng)14.2合同附件第一部分：合同如下：第一條合同主體及定義1.1甲方名稱及地址甲方名稱為：××半導(dǎo)體科技有限公司甲方地址：××省××市××區(qū)××路××號(hào)1.2乙方名稱及地址乙方名稱為：××半導(dǎo)體制造有限公司乙方地址：××省××市××區(qū)××路××號(hào)第二條合同范圍及內(nèi)容2.1半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)范圍乙方根據(jù)甲方的要求，為甲方提供半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)，包括電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證等工作。2.2半導(dǎo)體芯片制造范圍乙方負(fù)責(zé)根據(jù)甲方的設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的制造，包括晶圓制造、封裝、測(cè)試等工作。2.3雙方具體職責(zé)和分工甲方負(fù)責(zé)提供設(shè)計(jì)要求、技術(shù)支持、質(zhì)量監(jiān)督及支付合同款項(xiàng)等工作。乙方負(fù)責(zé)按照甲方的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造，并提供必要的技術(shù)支持和售后服務(wù)。第三條合同時(shí)間安排3.1設(shè)計(jì)階段時(shí)間表設(shè)計(jì)階段分為概念驗(yàn)證、詳細(xì)設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證等階段，各階段的具體完成時(shí)間由雙方另行商定。3.2制造階段時(shí)間表制造階段分為晶圓制造、封裝、測(cè)試等階段，各階段的具體完成時(shí)間由雙方另行商定。3.3雙方完成工作的期限雙方應(yīng)按照商定的時(shí)間表完成各自的工作，如有特殊情況需要調(diào)整，應(yīng)提前通知對(duì)方并協(xié)商解決。第四條技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)4.1半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)技術(shù)要求乙方應(yīng)按照甲方的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)，并符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和乙方內(nèi)部質(zhì)量控制要求。4.2半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)要求乙方應(yīng)按照甲方的制造要求進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的制造，并符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和乙方內(nèi)部質(zhì)量控制要求。4.3雙方質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)雙方應(yīng)共同制定半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)行相互監(jiān)督和檢查。第五條知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)5.1雙方對(duì)設(shè)計(jì)成果和制造產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)雙方應(yīng)尊重并保護(hù)對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，未經(jīng)對(duì)方書面同意，不得使用對(duì)方的商標(biāo)、專利等技術(shù)成果。5.2雙方對(duì)技術(shù)秘密的保護(hù)雙方應(yīng)對(duì)合同過(guò)程中獲悉的技術(shù)秘密予以保密，未經(jīng)對(duì)方書面同意，不得向第三方泄露。5.3雙方違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)的后果如一方侵犯對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任，賠償對(duì)方因此造成的損失。第六條合同價(jià)格與支付6.1合同總價(jià)合同總價(jià)為人民幣【】元整（大寫：【】元整），具體金額根據(jù)雙方協(xié)商確定的工作量和單價(jià)計(jì)算。6.2支付方式雙方同意采用銀行轉(zhuǎn)賬方式進(jìn)行支付。6.3支付時(shí)間表甲方應(yīng)在合同簽訂后的【】個(gè)工作日內(nèi)支付乙方預(yù)付款人民幣【】元整（大寫：【】元整），剩余款項(xiàng)在乙方完成合同約定的工作后支付。第八條爭(zhēng)議解決8.1雙方爭(zhēng)議解決方式雙方應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商的方式解決合同履行過(guò)程中的爭(zhēng)議，若協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。8.2雙方提交仲裁的機(jī)構(gòu)如雙方同意仲裁解決爭(zhēng)議，應(yīng)提交至【】仲裁委員會(huì)進(jìn)行仲裁，仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。8.3仲裁裁決的執(zhí)行雙方應(yīng)按照仲裁委員會(huì)作出的裁決書執(zhí)行，如有必要，雙方應(yīng)相互協(xié)助對(duì)方辦理裁決書的執(zhí)行事宜。第九條合同的變更和解除9.1雙方同意變更合同的程序任何一方提出變更或解除合同，應(yīng)提前【】天以書面形式通知對(duì)方，并說(shuō)明變更或解除的原因和依據(jù)。9.2雙方同意解除合同的程序雙方協(xié)商一致后，可解除合同，解除合同后，雙方應(yīng)按照合同約定辦理相關(guān)手續(xù)。9.3變更和解除合同的條件和后果合同的變更或解除應(yīng)遵循雙方協(xié)商一致的原則，除非法律另有規(guī)定，否則雙方應(yīng)承擔(dān)因變更或解除合同而產(chǎn)生的法律責(zé)任。第十條保密條款10.1雙方對(duì)合同內(nèi)容和商務(wù)信息的保密雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過(guò)程中獲得的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密，未經(jīng)對(duì)方同意，不得向第三方泄露。10.2保密期限雙方的保密義務(wù)自合同簽訂之日起生效，至合同解除或終止后【】年失效。10.3違反保密條款的后果如一方違反保密義務(wù)，泄露保密信息，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償對(duì)方因此造成的損失。第十一條合同的轉(zhuǎn)讓11.1雙方同意轉(zhuǎn)讓合同的程序未經(jīng)對(duì)方同意，任何一方不得將合同的全部或部分權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。11.2轉(zhuǎn)讓的條件和限制合同轉(zhuǎn)讓應(yīng)取得對(duì)方的書面同意，且轉(zhuǎn)讓不得改變合同的主要內(nèi)容，否則對(duì)方有權(quán)拒絕。第十二條不可抗力12.1不可抗力的定義不可抗力是指不能預(yù)見(jiàn)、不能避免并不能克服的客觀情況，如自然災(zāi)害、社會(huì)事件等。12.2不可抗力事件的后果因不可抗力導(dǎo)致一方不能履行合同，該方應(yīng)立即通知對(duì)方，并提供相關(guān)證明文件。雙方應(yīng)協(xié)商延遲履行合同或部分履行合同。12.3不可抗力事件的應(yīng)對(duì)措施雙方應(yīng)采取合理的措施減輕不可抗力事件造成的損失，并在不可抗力結(jié)束后盡快恢復(fù)合同履行。第十三條法律適用和爭(zhēng)議解決13.1合同適用的法律本合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。13.2爭(zhēng)議解決方式如雙方在合同履行過(guò)程中發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第十四條其他條款14.1雙方約定其他事項(xiàng)雙方可以在合同附件中約定其他事項(xiàng)，附件與合同具有同等法律效力。14.2合同附件合同附件包括設(shè)計(jì)要求、制造要求、質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)等，具體內(nèi)容雙方另行商定。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方介入的定義和范圍1.1第三方定義第三方是指非合同當(dāng)事人，但在合同履行過(guò)程中參與并提供服務(wù)的個(gè)人或?qū)嶓w。1.2第三方介入范圍第三方介入包括但不限于設(shè)計(jì)咨詢、制造輔助、質(zhì)量檢測(cè)、物流運(yùn)輸?shù)确?wù)提供者。第二條第三方選擇和認(rèn)可2.1第三方選擇甲方或乙方如需引入第三方服務(wù)，應(yīng)提前【】天以書面形式通知對(duì)方，并說(shuō)明引入第三方的理由和目的。2.2第三方認(rèn)可雙方應(yīng)就第三方的選擇進(jìn)行協(xié)商，并在合同附件中明確第三方服務(wù)的范圍、內(nèi)容、標(biāo)準(zhǔn)和費(fèi)用等。第三條第三方責(zé)任3.1第三方責(zé)任限制第三方對(duì)合同的履行承擔(dān)有限責(zé)任，僅限于其提供服務(wù)的范圍和約定事項(xiàng)。3.2第三方權(quán)利義務(wù)第三方應(yīng)遵守合同約定，按照雙方的要求提供服務(wù)，并承擔(dān)因服務(wù)質(zhì)量導(dǎo)致的責(zé)任。3.3第三方賠償責(zé)任如第三方因過(guò)錯(cuò)導(dǎo)致甲方或乙方損失，甲方或乙方有權(quán)向第三方追償。第四條第三方與甲乙方的關(guān)系4.1第三方與甲乙方的關(guān)系界定第三方與甲方或乙方之間不存在合同關(guān)系，僅提供服務(wù)。4.2第三方與甲乙方溝通第三方應(yīng)保持與甲乙方的良好溝通，確保服務(wù)符合雙方要求。第五條第三方費(fèi)用和支付5.1第三方費(fèi)用的確定第三方服務(wù)的費(fèi)用由雙方商定，并在合同附件中明確。5.2第三方支付方式甲方或乙方應(yīng)按照合同約定向第三方支付費(fèi)用。5.3支付時(shí)間節(jié)點(diǎn)甲方或乙方應(yīng)在第三方提供服務(wù)后【】個(gè)工作日內(nèi)支付費(fèi)用。第六條第三方違約處理6.1第三方違約處理如第三方未按照合同約定提供服務(wù)，甲方或乙方有權(quán)終止服務(wù)，并要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。6.2第三方違約賠償?shù)谌綉?yīng)賠償因違約導(dǎo)致甲方或乙方的損失。第七條第三方退出機(jī)制7.1第三方退出機(jī)制7.2第三方退出后的責(zé)任轉(zhuǎn)移第三方退出后，其應(yīng)承擔(dān)的合同責(zé)任由甲方或乙方承擔(dān)。第八條第三方保密義務(wù)8.1第三方保密義務(wù)第三方應(yīng)對(duì)在合同履行過(guò)程中獲得的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息予以保密，未經(jīng)甲方或乙方同意，不得向第三方泄露。8.2保密期限第三方的保密義務(wù)自合同履行之日起生效，至合同解除或終止后【】年失效。8.3違反保密義務(wù)的后果如第三方違反保密義務(wù)，泄露保密信息，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償甲方或乙方因此造成的損失。第九條甲方和乙方的義務(wù)9.1甲方和乙方的義務(wù)甲方和乙方應(yīng)履行合同約定的義務(wù)，并監(jiān)督第三方按照合同要求提供服務(wù)。9.2甲方和乙方的責(zé)任甲方和乙方對(duì)第三方提供的服務(wù)承擔(dān)連帶責(zé)任。第十條法律適用和爭(zhēng)議解決10.1法律適用本合同及第三方介入相關(guān)的補(bǔ)充協(xié)議適用中華人民共和國(guó)法律。10.2爭(zhēng)議解決如雙方在履行合同及第三方介入相關(guān)協(xié)議過(guò)程中發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件一：設(shè)計(jì)要求詳細(xì)說(shuō)明甲方對(duì)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的具體要求，包括性能參數(shù)、規(guī)格書、設(shè)計(jì)規(guī)范等。附件二：制造要求詳細(xì)說(shuō)明乙方對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的具體要求，包括制造工藝、材料標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量控制等。附件三：質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)說(shuō)明雙方對(duì)半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，包括測(cè)試方法、合格標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收流程等。附件四：第三方服務(wù)提供者名單列出第三方服務(wù)提供者的詳細(xì)信息，包括名稱、地址、聯(lián)系方式、服務(wù)范圍等。附件五：支付方式及時(shí)間表詳細(xì)說(shuō)明合同支付的方式、支付的時(shí)間節(jié)點(diǎn)及支付的具體金額。附件六：保密協(xié)議詳細(xì)說(shuō)明雙方對(duì)商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等保密信息的保護(hù)義務(wù)及保密期限。附件七：違約行為及責(zé)任認(rèn)定詳細(xì)列出合作中可能出現(xiàn)的違約行為，以及違約責(zé)任的具體認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)和處理方式。附件八：爭(zhēng)議解決方式詳細(xì)說(shuō)明雙方在發(fā)生爭(zhēng)議時(shí)選擇的解決方式，包括協(xié)商、仲裁或訴訟等。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.甲方未按約定時(shí)間支付預(yù)付款或剩余款項(xiàng)。2.乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)或制造工作。3.第三方服務(wù)提供者未按約定提供服務(wù)或服務(wù)質(zhì)量不符合要求。4.任何一方未經(jīng)對(duì)方同意，擅自變更或解除合同。5.任何一方未履行合同約定的保密義務(wù)，泄露對(duì)方的信息。違約責(zé)任的具體認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)和處理方式：1.甲方未按約定時(shí)間支付預(yù)付款或剩余款項(xiàng)，乙方有權(quán)終止合同，并要求甲方支付違約金。2.乙方未按約定時(shí)間完成設(shè)計(jì)或制造工作，甲方有權(quán)要求乙方支付違約金，并有權(quán)解除合同。3.第三方服務(wù)提供者未按約定提供服務(wù)或服務(wù)質(zhì)量不符合要求，甲方或乙方有權(quán)終止服務(wù)，并要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。4.任何一方未經(jīng)對(duì)方同意，擅自變更或解除合同，應(yīng)承擔(dān)因變更或解除合同而產(chǎn)生的法律責(zé)任。5.任何一方未履行合同約定的保密義務(wù)，泄露對(duì)方的信息，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，賠償對(duì)方因此造成的損失。全文完。二零二四年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造總承包合同2本合同目錄一覽第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1半導(dǎo)體芯片1.2設(shè)計(jì)與制造1.3總承包合同第二條合同主體2.1甲方名稱2.2乙方名稱第三條合同范圍與內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)范圍3.2制造范圍3.3總承包服務(wù)范圍第四條設(shè)計(jì)與制造要求4.1技術(shù)規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)4.2設(shè)計(jì)周期4.3制造質(zhì)量第五條合同價(jià)格與支付5.1合同總價(jià)5.2支付方式5.3進(jìn)度付款第六條交貨與驗(yàn)收6.1交貨時(shí)間6.2交貨地點(diǎn)6.3驗(yàn)收程序第七條知識(shí)產(chǎn)權(quán)與保密7.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬7.2保密義務(wù)7.3信息保密期限第八條違約責(zé)任8.1甲方違約8.2乙方違約8.3違約賠償?shù)诰艞l爭(zhēng)議解決9.1協(xié)商解決9.2調(diào)解解決9.3法律途徑第十條適用法律10.1合同適用的法律10.2法律變更影響第十一條合同的生效、變更與解除11.1合同生效條件11.2合同變更程序11.3合同解除條件第十二條通知與通訊12.1通知方式12.2通訊地址與聯(lián)系方式第十三條合同附件13.1附件清單13.2附件內(nèi)容第十四條其他條款14.1雙方確認(rèn)14.2第三方權(quán)利14.3不可抗力第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語(yǔ)1.1半導(dǎo)體芯片本合同所稱半導(dǎo)體芯片，是指由乙方按照甲方提供的設(shè)計(jì)要求，采用乙方擁有的制造技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件。1.2設(shè)計(jì)與制造本合同所稱設(shè)計(jì)與制造，是指乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)工作，并按照設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行制造的行為。1.3總承包合同本合同是指甲方委托乙方就半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造進(jìn)行統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，提供一站式服務(wù)，并由甲方支付合同價(jià)款的協(xié)議。第二條合同主體2.1甲方名稱甲方全稱為：半導(dǎo)體有限公司2.2乙方名稱乙方全稱為：半導(dǎo)體制造有限公司第三條合同范圍與內(nèi)容3.1設(shè)計(jì)范圍乙方根據(jù)甲方提供的設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)工作，并交付完整的電路設(shè)計(jì)圖、版圖等設(shè)計(jì)文件。3.2制造范圍乙方按照設(shè)計(jì)圖紙，采用乙方擁有的制造技術(shù)，生產(chǎn)符合技術(shù)規(guī)格的半導(dǎo)體芯片，并交付甲方。3.3總承包服務(wù)范圍乙方在本合同項(xiàng)下提供的總承包服務(wù)包括但不限于：設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量控制、物流運(yùn)輸?shù)?，確保甲方能夠按時(shí)獲得符合技術(shù)規(guī)格的半導(dǎo)體芯片。第四條設(shè)計(jì)與制造要求4.1技術(shù)規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)本合同項(xiàng)下的半導(dǎo)體芯片應(yīng)符合甲方提供的技術(shù)規(guī)格書所列明的技術(shù)要求和標(biāo)準(zhǔn)。4.2設(shè)計(jì)周期乙方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)工作，具體設(shè)計(jì)周期見(jiàn)附件一。4.3制造質(zhì)量乙方應(yīng)保證其生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量符合甲方提供的技術(shù)規(guī)格書所列明的質(zhì)量要求。第五條合同價(jià)格與支付5.1合同總價(jià)本合同的合同總價(jià)為人民幣【】元整（大寫：【】元整），詳見(jiàn)附件二。5.2支付方式甲方應(yīng)按照本合同約定的付款條款，通過(guò)銀行轉(zhuǎn)賬等方式向乙方支付合同款項(xiàng)。5.3進(jìn)度付款甲方應(yīng)按照乙方的實(shí)際完成情況，按照本合同約定的付款比例和時(shí)間，向乙方支付進(jìn)度款項(xiàng)。具體的進(jìn)度付款比例和時(shí)間見(jiàn)附件二。第六條交貨與驗(yàn)收6.1交貨時(shí)間乙方應(yīng)按照本合同約定的交貨期限，向甲方交付半導(dǎo)體芯片，具體的交貨時(shí)間見(jiàn)附件一。6.2交貨地點(diǎn)乙方應(yīng)將半導(dǎo)體芯片交付至甲方指定的地點(diǎn)，具體的交貨地點(diǎn)見(jiàn)附件一。6.3驗(yàn)收程序甲方應(yīng)在收到半導(dǎo)體芯片后按照本合同約定的驗(yàn)收程序?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行驗(yàn)收。若甲方對(duì)半導(dǎo)體芯片有異議，應(yīng)在驗(yàn)收合格期內(nèi)提出，并書面通知乙方。乙方應(yīng)在接到甲方書面通知后【】日內(nèi)采取補(bǔ)救措施。若乙方未能在上述期限內(nèi)采取有效補(bǔ)救措施，甲方有權(quán)解除本合同。第八條違約責(zé)任8.1甲方違約甲方違反本合同的約定，導(dǎo)致乙方不能履行或不能完全履行本合同義務(wù)的，甲方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。具體的違約責(zé)任見(jiàn)附件三。8.2乙方違約乙方違反本合同的約定，導(dǎo)致甲方不能實(shí)現(xiàn)合同目的的，乙方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。具體的違約責(zé)任見(jiàn)附件三。8.3違約賠償因一方違約導(dǎo)致合同解除、不能履行或者不完全履行時(shí)，違約方應(yīng)賠償對(duì)方因此所遭受的損失，包括但不限于直接經(jīng)濟(jì)損失、合同預(yù)期利益等。具體的賠償標(biāo)準(zhǔn)和計(jì)算方式見(jiàn)附件三。第九條爭(zhēng)議解決9.1協(xié)商解決雙方應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商的方式解決本合同履行過(guò)程中發(fā)生的任何爭(zhēng)議。9.2調(diào)解解決如果協(xié)商未能解決爭(zhēng)議，任何一方均可向乙方所在地的人民調(diào)解委員會(huì)申請(qǐng)調(diào)解。9.3法律途徑如果調(diào)解未能解決爭(zhēng)議，任何一方均有權(quán)向甲方所在地的人民法院提起訴訟。第十條適用法律10.1合同適用的法律本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭(zhēng)議的解決均適用中華人民共和國(guó)法律。10.2法律變更影響如果本合同簽訂后適用的法律發(fā)生變更，雙方應(yīng)按照變更后的法律執(zhí)行，但本合同的其他條款和雙方的權(quán)益不受影響。第十一條合同的生效、變更與解除11.1合同生效條件本合同自雙方簽字或者蓋章之日起生效。11.2合同變更程序任何一方提出變更本合同的，應(yīng)當(dāng)以書面形式通知對(duì)方，經(jīng)對(duì)方同意后，變更協(xié)議方能生效。11.3合同解除條件除非本合同另有約定，任何一方不得單方面解除本合同。雙方同意解除本合同的，應(yīng)當(dāng)書面通知對(duì)方，本合同自通知到達(dá)對(duì)方時(shí)解除。第十二條通知與通訊12.1通知方式雙方可以通過(guò)書面、電子郵件、傳真等方式進(jìn)行通知和通訊。12.2通訊地址與聯(lián)系方式甲方的通訊地址為：【】，聯(lián)系方式為：【】。乙方的通訊地址為：【】，聯(lián)系方式為：【】。第十三條合同附件13.1附件清單本合同的附件包括但不限于：技術(shù)規(guī)格書、設(shè)計(jì)周期、制造質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、付款條款、驗(yàn)收程序等。13.2附件內(nèi)容附件內(nèi)容見(jiàn)本合同附件。第十四條其他條款14.1雙方確認(rèn)雙方確認(rèn)，本合同是雙方真實(shí)意思表示，合同的內(nèi)容符合法律法規(guī)的規(guī)定。14.2第三方權(quán)利本合同的簽訂和履行，不得侵犯任何第三方的合法權(quán)益。如發(fā)生侵權(quán)糾紛，由違約方承擔(dān)全部責(zé)任。14.3不可抗力因不可抗力導(dǎo)致一方不能履行或者部分履行本合同的，受影響的一方應(yīng)立即通知對(duì)方，并在合理時(shí)間內(nèi)提供相關(guān)證明文件。根據(jù)不可抗力的影響，雙方可以協(xié)商決定部分或者全部免除責(zé)任。第二部分：第三方介入后的修正第一條第三方概念界定1.1第三方定義本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外，與本合同無(wú)關(guān)的法人、其他組織或者個(gè)人。1.2第三方介入情形第三方介入本合同的情形包括但不限于：提供技術(shù)支持、咨詢意見(jiàn)、金融服務(wù)等。第二條第三方責(zé)任2.1第三方責(zé)任限定第三方介入本合同所引起的任何責(zé)任，由第三方自行承擔(dān)。甲方和乙方不承擔(dān)第三方介入行為所帶來(lái)的任何直接或間接損失。2.2第三方義務(wù)第三方應(yīng)按照甲乙雙方的約定，提供相關(guān)服務(wù)，并確保其服務(wù)符合本合同的要求。第三條第三方權(quán)益保護(hù)3.1第三方權(quán)益保障甲方和乙方應(yīng)尊重第三方的合法權(quán)益，不得侵犯第三方享有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、商業(yè)秘密等。3.2第三方權(quán)益維護(hù)如果第三方認(rèn)為其合法權(quán)益受到侵犯，有權(quán)向甲方和乙方提出書面通知，并要求采取措施予以制止。第四條第三方違約處理4.1第三方違約如果第三方未能按照本合同的約定提供服務(wù)，或提供的服務(wù)不符合本合同的要求，甲方和乙方有權(quán)解除與第三方的合同，并要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。4.2第三方違約責(zé)任第三方違約導(dǎo)致的損失，由第三方承擔(dān)。甲方和乙方不承擔(dān)因第三方違約而產(chǎn)生的任何損失。第五條第三方變更5.1第三方變更處理如果第三方發(fā)生變更，如股權(quán)轉(zhuǎn)讓、合并、解散等，應(yīng)及時(shí)通知甲方和乙方。5.2第三方變更影響第三方變更不影響本合同的履行。如甲方和乙方認(rèn)為第三方變更影響本合同的履行，有權(quán)解除本合同。第六條第三方與甲乙方的關(guān)系6.1第三方與甲方關(guān)系第三方與甲方之間的任何協(xié)議，不影響本合同的履行。本合同的履行不受第三方與甲方之間關(guān)系的影響。6.2第三方與乙方關(guān)系第三方與乙方之間的任何協(xié)議，不影響本合同的履行。本合同的履行不受第三方與乙方之間關(guān)系的影響。第七條第三方責(zé)任限額7.1第三方責(zé)任限額界定甲乙雙方明確，第三方對(duì)甲乙雙方的賠償責(zé)任限額為人民幣【】元整（大寫：【】元整）。7.2第三方責(zé)任限額適用第三方責(zé)任限額適用于第三方因違約、侵權(quán)或其他原因?qū)е录滓译p方遭受損失的情況。第八條第三方介入的額外條款8.1第三方介入條款本合同增加如下條款：“第三方應(yīng)按照本合同的約定提供服務(wù)，如第三方未能履行其義務(wù)，甲方和乙方有權(quán)解除與第三方的合同，并要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任?！?.2第三方保密條款本合同增加如下條款：“第三方應(yīng)對(duì)本合同涉及的保密信息予以保密，未經(jīng)甲方和乙方同意，不得向任何第三方披露?！钡诰艞l第三方與甲乙方的溝通與協(xié)調(diào)9.1第三方溝通協(xié)調(diào)9.2第三方協(xié)調(diào)義務(wù)第三方應(yīng)配合甲方和乙方，按照本合同的約定提供服務(wù)，并確保服務(wù)的質(zhì)量和效率。第十條第三方退出10.1第三方退出條件本合同履行期間，第三方如因違約、侵權(quán)等原因?qū)е录滓译p方利益受損，甲方和乙方有權(quán)要求