企業(yè)競爭圖譜：2024年半導(dǎo)體掩膜版 頭豹詞條報(bào)告系列

aL企業(yè)競爭圖譜：2024年半導(dǎo)體掩膜版頭豹詞條報(bào)告系列劉劉思瑾·頭豹分析師原材料業(yè)/原材料2024-09-27未經(jīng)平臺授權(quán)，禁止轉(zhuǎn)載原材料業(yè)/原材料版權(quán)有問題？點(diǎn)此投訴制造業(yè)/專用設(shè)備制造業(yè)/電子和電工機(jī)械專用設(shè)備制造/半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造行業(yè)定義行業(yè)分類行業(yè)特征發(fā)展歷程常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺根據(jù)基板材料的不同，掩膜半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的特征包半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)等元素半導(dǎo)體，以及砷化…版可分為石英掩膜版、蘇…括技術(shù)壁壘高、主要原材…目前已達(dá)到4個(gè)階段產(chǎn)業(yè)鏈分析上游分析中游分析下游分析ol,行業(yè)規(guī)模半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)規(guī)模暫無評級報(bào)告園政策梳理半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)相關(guān)政策6篇競爭格局?jǐn)?shù)據(jù)圖表數(shù)據(jù)圖表SIZESIZE數(shù)據(jù)摘要半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，受技術(shù)進(jìn)步、需求增長及政策支持驅(qū)動。碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料推動行業(yè)發(fā)展，但原材料與設(shè)備依賴進(jìn)口。技術(shù)壁壘高，涉及精密光學(xué)等多領(lǐng)域。行業(yè)國際化程度高，企業(yè)積極開拓國際市場。疫情曾短暫影響市場，但隨后恢復(fù)增長。未來，政策支持與國產(chǎn)替代將推動市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，減少對進(jìn)口依賴，增強(qiáng)中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。摘要行業(yè)定義[1]常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺等元素半導(dǎo)體，以及砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體，其中碳化硅、氮化鎵是第三代半導(dǎo)體的代表性材料。掩膜版在微電子生產(chǎn)中扮演著圖形傳遞基礎(chǔ)模板的角色，主要用于中高端半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)，如集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件等。其功能是通過曝光技術(shù)，將設(shè)計(jì)圖樣的電路圖案轉(zhuǎn)印至下工序的基材或晶圓上，以便進(jìn)行大規(guī)模制造。作為光刻步驟中圖形復(fù)制的標(biāo)準(zhǔn)和模板，掩膜版是工業(yè)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造之間的橋梁，其精確度和質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的合格率。掩膜版需具備良好的圖案轉(zhuǎn)移能力，包括精確的線寬控制、較小的圖案偏差和良好的成像性能。掩膜版是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片[1]1：路維光電招股說明書行業(yè)分類[2]根據(jù)基板材料的不同，掩膜版可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他掩膜版(干版、凸版和菲林等)。 石英掩膜版蘇打掩膜版半導(dǎo)體掩膜版分類其他掩膜版其他掩膜版 石英掩膜版蘇打掩膜版半導(dǎo)體掩膜版分類其他掩膜版其他掩膜版其他掩膜版以高純石英玻璃為基材，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，通常應(yīng)用于高精度掩膜版產(chǎn)品。主要用于平板顯示制造和半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域。以蘇打玻璃為基材，相比石英玻璃具有更高的膨脹系數(shù)、更低的平坦度，通常應(yīng)用于中低精度掩膜版產(chǎn)品。主要用于半導(dǎo)體制造、觸控制造和電路板制造等領(lǐng)域。菲林是以感光聚酯PET為基材，應(yīng)用于低精度掩膜版產(chǎn)品。主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域。凸版是以紫外固化聚氨酯類樹脂為基材，主要用于液晶顯示器（LCD）制造過程中定向材料移印。主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域。干版是以鹵化銀等感光乳劑為基材，應(yīng)用于低精度掩膜版產(chǎn)品。主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域。1：https1：https://www.unibri…2：合明科技：《半導(dǎo)體制…行業(yè)特征[3]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的特征包括技術(shù)壁壘高、主要原材料和設(shè)備依賴進(jìn)口、國際化程度高。1主要原材料和設(shè)備依賴進(jìn)口此前，全球具備掩膜基板精加工技術(shù)的企業(yè)主要有日本HOYA和韓國LG-IT兩家企業(yè)，其余企業(yè)不具備掩膜和鍍鉻等加工能力，這使掩膜版生產(chǎn)廠商精加工后的基板主要依賴進(jìn)口。石英基板和光學(xué)膜技術(shù)難度較大，供應(yīng)商主要集中于日本等地，各企業(yè)的原材料存在一定的進(jìn)口依賴。目前，光高，基本被瑞典Mycronic和德國海德堡儀器兩家企業(yè)所壟斷，中國及國際掩膜版企業(yè)對兩家生產(chǎn)的設(shè)備依賴程度較高。2技術(shù)壁壘高半導(dǎo)體掩膜版是芯片制造的關(guān)鍵工具，對晶圓光刻的質(zhì)量有重要影響。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體掩膜版的技術(shù)指標(biāo)要求不斷提高，以電子束光刻技術(shù)和PSM相移掩模技術(shù)等為核心的第三代半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)現(xiàn)今是實(shí)現(xiàn)130nm以下制程半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)的必備技術(shù)。掩膜版行業(yè)對技術(shù)要求極高，涉及到精密光學(xué)、材料科學(xué)、電子工程等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)。掩膜版行業(yè)作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營過程中，需要足夠的研發(fā)技術(shù)人員。3國際化程度高掩膜版行業(yè)的國際化特征明顯，企業(yè)積極開拓國際市場，構(gòu)建全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)體系。盡管出口業(yè)務(wù)的確切比例與分布范圍未詳述，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)本身的高度全球化以及掩膜版作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料的地位，中國企業(yè)的產(chǎn)品必然銷往多個(gè)國家和地區(qū)，與國際客戶建立起合作關(guān)系。國際合作與認(rèn)證方面，雖然具體認(rèn)證項(xiàng)目未列舉，但參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和趨勢，如SEM或ISO的認(rèn)證對于進(jìn)入國際市場至關(guān)重要，中國企業(yè)正努力提升其國際標(biāo)準(zhǔn)化水平。企業(yè)參加國際展覽會和技術(shù)研討會雖未逐一列出，但鑒于行業(yè)特性，參與像SEMICON等全球知名的半導(dǎo)體展覽會和研討論壇是常態(tài)，有助于展示最新成果，擴(kuò)大品牌影響力和捕獲國際市場動態(tài)。針對全球貿(mào)易環(huán)境變化，雖未細(xì)述每家企業(yè)的具體策略，但考慮到行業(yè)普遍面臨國際貿(mào)易政策不確定性，企業(yè)應(yīng)有相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)管理機(jī)制來保障國際業(yè)務(wù)的穩(wěn)定進(jìn)行。[3]1：龍圖光罩招股說明書，…發(fā)展歷程[4]半導(dǎo)體掩膜版的發(fā)展經(jīng)歷了從最初金屬掩膜版的簡單電路圖案定義，到玻璃基板掩膜版的引入和精密曝光技術(shù)的應(yīng)用，再到高精度石英玻璃基板掩膜版的廣泛應(yīng)用，以及相移掩膜版（PSM）和光鄰近效應(yīng)校正（OPC）技術(shù)的引入，最終實(shí)現(xiàn)了EUV掩膜版的商用化，推動了先進(jìn)半導(dǎo)體制造的進(jìn)步。這一發(fā)展歷程標(biāo)志著掩膜版行業(yè)從技術(shù)起步到高度專業(yè)化的轉(zhuǎn)變，體現(xiàn)了對精度、潔凈度、材料科學(xué)的持續(xù)追求，以及全球化競爭、研發(fā)投入增加、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等關(guān)鍵行業(yè)特征的逐步形成。萌芽期1950~1969最早的掩膜版為金屬掩膜版，用于定義簡單的電路圖案，使用相機(jī)將電路圖案投射到光敏膠膜上，然后通過化學(xué)腐蝕去除不需要的銅層。隨著集成電路的出現(xiàn)，開始使用玻璃作為掩膜版的基板材料，引入玻璃掩膜版。1958年，EastmanKodak研半導(dǎo)體的JayLast和RobertNoyce在母公司的支持下，制造了世界上第一臺“步進(jìn)重復(fù)（stepandrepeat）”相機(jī)。技術(shù)起步，以手工操作為主。掩膜版精度較低，適用于早期晶體管和簡單集成電路。啟動期1970~197920世紀(jì)70年代，光刻技術(shù)的應(yīng)用使得掩膜版技術(shù)更加精確和可靠。石英玻璃基板廣泛應(yīng)用，采用更精密的曝光技術(shù)。技術(shù)密集型特征明顯，對精度和潔凈度要求高。產(chǎn)業(yè)鏈開始形成，包括原材料供應(yīng)商、制造商和用戶。高速發(fā)展期.1980~198920世紀(jì)80年代，光刻技術(shù)使用光刻膠和光刻機(jī)，通過光照和化學(xué)處理，將電路圖案轉(zhuǎn)移到銅層上，研發(fā)投入增加，技術(shù)創(chuàng)新成為推動力。全球化競爭加劇，國際企業(yè)開始主導(dǎo)市場。成熟期1990~2024隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字化掩膜版技術(shù)逐漸成為主流。這種技術(shù)使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件創(chuàng)建電路圖案，并通過直接光繪或光刻技術(shù)將圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠膜上。發(fā)展歷程：研發(fā)適用于深紫2007年液晶電視開始占據(jù)主流市場后，掩膜版平均尺寸大約按照每年增加1英寸的速度平穩(wěn)增長。對掩膜版的精度和材料性能要求極高。行業(yè)集中度提高，大型企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)地位。技術(shù)門檻進(jìn)一步提升，對材料科學(xué)和精密工程有更高要求。市場波動性大，受半導(dǎo)體行業(yè)周期性影響。知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。1：https://kns1：ki.ne…3：http://www.semiin…4：中國知網(wǎng)：李立文.光學(xué)…2：https://mp.weixin.…IW產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為掩模基板、光學(xué)膜、芯片設(shè)計(jì)、光刻機(jī)、相關(guān)化學(xué)試劑的制造，產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體掩膜版制作，產(chǎn)業(yè)鏈下游為處理器、存儲器、傳感器、射頻器件、液晶顯示器（LCD）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）、IC制造、IC封裝測試、半導(dǎo)體器件的制造等。[6]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要有以下核心研究觀點(diǎn)：[6]供應(yīng)商經(jīng)歷周期性波動。在上游端，原材料供應(yīng)如石英玻璃、光刻膠的質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定性成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵杠桿，直接關(guān)聯(lián)到掩膜版品質(zhì)與成本控制，尤其在中國市場，伴隨電子信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，掩膜版需求急劇上升，帶動了對原材料的嚴(yán)格要求和價(jià)格敏感性的提高。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，周期長度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動直接影響掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈，市場需求和價(jià)格隨行業(yè)周期而波動。在半導(dǎo)體行業(yè)的上升期，對掩膜版的需求會增加，因?yàn)橹圃焐虝黾赢a(chǎn)能以應(yīng)對市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的增長需求。在行業(yè)衰退期，需求會減少，掩膜版的訂單會下降，導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。掩膜版制造商需要根據(jù)市場需求的變化調(diào)整產(chǎn)能，這涉及到設(shè)備的投資、人員的增減以及生產(chǎn)計(jì)劃的調(diào)整。產(chǎn)業(yè)鏈參與者遍布全球。掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈的參與者遍布全球，原材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商、掩膜版生產(chǎn)商和最終用戶位于不同國家和地區(qū)。原材料供應(yīng)商，如石英玻璃、光學(xué)膜和特殊化學(xué)材料的生產(chǎn)商位于多個(gè)國家和地區(qū)，例如美國、日本、德國和中國。生產(chǎn)曝光機(jī)、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高精度設(shè)備的制造商，往往集中在技術(shù)先進(jìn)的國家，如日本、美國、荷蘭和德國。半導(dǎo)體制造商和平板顯示制造商則遍布全球，如美國的英特爾、韓國的三星和LG、臺積電、中國的中芯國際等。企業(yè)可通過全球化布局更容易地進(jìn)入新的市場，擴(kuò)大其市場份額。但全球化布局增加了供應(yīng)鏈的復(fù)雜性，需要高效的供應(yīng)鏈管理來確保產(chǎn)品的及時(shí)交付和質(zhì)量。[6]上產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)制造端原材料、相關(guān)器械與零部件制造菲利華石英股份查看全部菲利華石英股份查看全部s日本東曹物流株式會社上海代表處>產(chǎn)業(yè)鏈上游說明中國關(guān)鍵原材料和設(shè)備仍存短板，上游全球化布局。半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的上游主要集中在原材料供應(yīng)，包括石英玻璃、光刻膠等關(guān)鍵材料。這些原材料的質(zhì)量、供應(yīng)穩(wěn)定性直接關(guān)系到掩膜版產(chǎn)品的制造質(zhì)量與成本控制，進(jìn)而影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。原材料供應(yīng)商通過全球化的采購網(wǎng)絡(luò)，從不同國家和地區(qū)采購高質(zhì)量的原材料，如石英玻璃、光學(xué)膜和特殊化學(xué)材料。設(shè)備制造商在全球范圍內(nèi)引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，并進(jìn)行本土化創(chuàng)新，以滿足不同地區(qū)的市場需求。原材料供應(yīng)商，如石英玻璃、光學(xué)膜和特殊化學(xué)材料的生產(chǎn)商，位于多個(gè)國家和地區(qū)，例如美國、日本、德國和中國。生產(chǎn)曝光機(jī)、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備等高精度設(shè)備的制造商，往往集中在技術(shù)先進(jìn)的國家，如日本、美國、荷蘭和德國。中國正大量投產(chǎn)以緩解進(jìn)口類核心產(chǎn)品在國內(nèi)市場國產(chǎn)材料供不應(yīng)求的局面，例如鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新及環(huán)境可持續(xù)性。半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)技術(shù)進(jìn)步迅速，其生產(chǎn)工藝和技術(shù)指標(biāo)的提高對上游原材料的性能提出了更高要求。比如，深圳市龍圖光罩，作為行業(yè)中的佼佼者，不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，其從1μm提升至130nm，顯著推動了產(chǎn)品的迭代升級和應(yīng)用拓展。此外，考慮到全球資源緊缺和環(huán)保要求，供應(yīng)鏈中的原材料生產(chǎn)和供應(yīng)必須實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性。這不僅涉及采用環(huán)保原材料，還包括生產(chǎn)過程中能耗和廢物的減少，對掩膜版行業(yè)的長期發(fā)展至關(guān)重要。技術(shù)門檻高。半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)涉及的材料和設(shè)備制造技術(shù)要求極高，包括精密光學(xué)、材料科學(xué)、電子工程等。半導(dǎo)體掩膜版是芯片制造的關(guān)鍵工具，對晶圓光刻的質(zhì)量有重要影響。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體掩膜版的技術(shù)指標(biāo)要求不斷提高。以電子束光刻技術(shù)和PSM相移掩模技術(shù)等為核心的第三代半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)是實(shí)現(xiàn)130nm以下制程半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)的必備技術(shù)。半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的技術(shù)要求確實(shí)在不斷提高，這導(dǎo)致行業(yè)的技術(shù)門檻也隨之升高。中產(chǎn)業(yè)鏈中游中品牌端半導(dǎo)體掩膜版制作龍圖光罩查看全部龍圖光罩查看全部sPhotronics產(chǎn)業(yè)鏈中游說明技術(shù)更新快。技術(shù)創(chuàng)新在半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。隨著全球電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對掩膜版的精度、穩(wěn)定性和可靠性要求變高。大部分半導(dǎo)體掩膜版制作企業(yè)，例如龍圖光罩目前正處于第三代半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的攻關(guān)階段，需要基于企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)進(jìn)行繼承與自主創(chuàng)新，若企業(yè)不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入以滿足第三代半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)研發(fā)的需求、儲備的第三代半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)在設(shè)備到廠后無法通過驗(yàn)證、第三代掩膜版產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、未能通過下游客戶評估認(rèn)證，或者在關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新，抑或新產(chǎn)品開發(fā)未能滿足下游客戶需求，將對經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。市場周期性波動。半導(dǎo)體技術(shù)的快速迭代和升級導(dǎo)致市場需求不斷變化。隨著新工藝節(jié)點(diǎn)的推出，對掩膜版的要求也隨之提高，這驅(qū)動了市場的增長。此外，技術(shù)升級周期性導(dǎo)致市場需求的波動，因?yàn)樾录夹g(shù)的推出和舊技術(shù)的淘汰會影響掩膜版的需求。半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的產(chǎn)能過剩問題，特別是在行業(yè)上升期，企業(yè)會過度投資于產(chǎn)能建設(shè)。產(chǎn)能過剩會導(dǎo)致市場競爭加劇，價(jià)格下降，進(jìn)而影響掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈中游市場的穩(wěn)定性。在半導(dǎo)體行業(yè)需求上升的時(shí)期，中游市場對掩膜版的需求增加，掩膜版制造商需要擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足增長的市場需求。企業(yè)會增加投資，擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以滿足市場的增長需求。在行業(yè)需求下降的時(shí)期，掩膜版的需求減少，導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和價(jià)格競爭加劇。企業(yè)會減少投資，以避免產(chǎn)能過剩。對大尺寸和高精度的掩膜版的需求不斷增強(qiáng)。當(dāng)前，隨著大屏幕平板顯示器需求的不斷增長，全球平板顯示產(chǎn)業(yè)正朝著更高世代線（如8+代線和10+代線）的方向發(fā)展，這為掩膜版產(chǎn)業(yè)的升級提供了重要動力。清溢光電發(fā)布公告稱，擬投資14億元投入高精度掩膜版和高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)。公告顯示，其中高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期主要生產(chǎn)8.6代及以下，應(yīng)用于a-Si、LTPS、LTPO、AMOLED、Mic精度掩膜版產(chǎn)品。平板顯示掩膜版的尺寸直接受到顯示產(chǎn)品世代線的影響，不同世代線的尺寸存在差異。從G2.5到G11的平板顯示掩膜版尺寸范圍從300mm擴(kuò)展到1,780mm。值得注意的是，產(chǎn)品尺寸越大，其圖形精度的均勻性和圖形缺陷導(dǎo)致的宏觀視覺問題等管控挑戰(zhàn)就越顯著。中國廠商加速追趕。從供給端來看，中國掩膜版廠商的供給能力與國際廠商相比仍存在較大差距。目前，四家頭部掩膜版企業(yè)，Photronics福尼克斯、SKE、HOYA以及LG-IT的平板顯示掩膜版銷售額合計(jì)占全球的近80%。而中國廠商只有清溢光電和路維光電在全球供應(yīng)端占據(jù)了一席之地，合計(jì)銷售額占比約為14.6%。為滿足掩膜版產(chǎn)業(yè)需求，從2022年開始，中國陸續(xù)有新企業(yè)和新產(chǎn)線涌現(xiàn)。2022年8月，路維光電在正式登陸上交所科創(chuàng)板時(shí)宣布募資4.05億元用于高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。2023年4月，由京東方全資子公司北京京東方視訊科技和豪雅株式會社共同持股，總投資超20億元的重慶邁特光電光掩膜版項(xiàng)目開工，計(jì)劃2024年第四季度開始量產(chǎn)。清溢光電發(fā)布公告稱，擬投資14億元投入高精度掩膜版和高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)。公告顯示，其中高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期主要生產(chǎn)8.6代及以下，應(yīng)用于a-Si、LTPS、LTPO、AM等平板顯示的高精度掩膜版產(chǎn)品。盡管中國掩膜版廠商在滿足產(chǎn)業(yè)需求方面取得了一定進(jìn)展，但與國際頭部企業(yè)相比，其供給能力仍有較大差距，需要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張，以提高市場份額和競爭力。下產(chǎn)業(yè)鏈下游下渠道端及終端客戶顯示器、電路、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品制作三星（中國）投資有限公司>三星（中國）投資有限公司>臺灣積體電路製造股份有限公司>英特爾（中國）有限公司>查看全部產(chǎn)業(yè)鏈下游說明市場需求增長。隨著半導(dǎo)體和平板顯示行業(yè)的快速發(fā)展，掩膜版市場需求持續(xù)旺盛。掩膜版是微電子制造過程中的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。在TFT-LCD制造過程中，掩膜版用于將設(shè)計(jì)好的TFT陣列和彩色濾光片圖形通過曝光轉(zhuǎn)移至玻璃基板，形成顯示器件。隨著市場和技術(shù)但韓國正逐步放棄TFTLCD市場，轉(zhuǎn)而聚焦于利潤更豐厚的OLED市場。中國面板企業(yè)在OLED領(lǐng)域奮起直追，不斷縮小與韓國的差距。例如，京東方在折疊屏OLED市場實(shí)現(xiàn)了對三星率排名市場第一，進(jìn)一步推動了掩膜版市場的需求。國產(chǎn)掩膜版需求增長。隨著韓國三星、LG逐步關(guān)停或出售TFTLCD生產(chǎn)線，中國大陸在全球TFTLCD市場升。這促進(jìn)了掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)對國產(chǎn)掩膜版的需求增長。在中國大陸面板制造領(lǐng)域，隨著眾多廠商的積極擴(kuò)張和持續(xù)投資，京東方、惠科股份、彩虹股份等企業(yè)正迅速追趕市場領(lǐng)先者。目前，中國大陸在全球面板產(chǎn)能中的份額已接近七成。2023年，LCD電視面板的出貨量達(dá)到2.6億片，其中超過60%由中國本土廠商生產(chǎn)。京東方、華星光電和HKC作為中國最大的面板制造商，分別以6,018萬片、4,840萬片和3,900萬片的出貨量位居前列，而LG顯示器的出貨量則僅為1,334萬片。同時(shí)，國家政策的大力支持和推動，加速了光掩膜的國產(chǎn)化進(jìn)程。掩膜版承載著電路設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)。掩膜版設(shè)計(jì)包含了極其復(fù)雜和精密的電路圖案，這些設(shè)計(jì)是企業(yè)的核心機(jī)密，需要得到妥善保護(hù)。在光刻過程中，掩膜版上的設(shè)計(jì)圖形通過光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過刻蝕，從而實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到硅片的圖形轉(zhuǎn)移。這一過程類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片，承載了電子電路的核心技術(shù)參數(shù)。知識產(chǎn)權(quán)是企業(yè)競爭力的體現(xiàn)，對掩膜版的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)行保護(hù)，可確保企業(yè)在市場上的競爭優(yōu)勢。由于掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈的全球化，知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)有時(shí)會涉及多個(gè)國家和地區(qū)，這增加了訴訟的復(fù)雜性和成本。不同國家和地區(qū)的知識產(chǎn)權(quán)法律體系存在差異，這要求企業(yè)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行策略性的知識產(chǎn)權(quán)布局。且隨著技術(shù)的快速發(fā)展，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要不斷適應(yīng)新的技術(shù)和商業(yè)模式。企業(yè)可采用以下措施：在半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)向定制化、服務(wù)化轉(zhuǎn)型時(shí)，調(diào)整知識產(chǎn)權(quán)策略，確保在新商業(yè)模式下知識產(chǎn)權(quán)的價(jià)值最大化；針對掩膜版的設(shè)計(jì)、材料、制造工藝等方面，企業(yè)需要申請?jiān)敿?xì)的專利保護(hù)，以防止技術(shù)被模仿或盜用；采用物理和電子手段保護(hù)技術(shù)文件和圖紙的安全。[5]1：https://xueqiu.co…2：/…3：雪球：《半導(dǎo)體周期見…[6]1：https://www.cena.…2：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)：《市…[7]1：https://www.cena.…2：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)：《市…[8]1：https://www.time-…2：時(shí)代在線：《龍圖光罩…[9]1：龍圖光罩招股說明書[10]1：https://www.ab-s…2：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)：《半導(dǎo)…[11]1：https://www.icsma…2：芯智訊：《2024年全球…[12]1：https://www.cena.…2：中國信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)：《市…[13]1：https://www.cena.…2：中國信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)：《市…[14]1：https://display.ofw…2：https://m.thepape…3：維科網(wǎng)：《面板大廠倒…[15]1：https://display.ofw…2：維科網(wǎng)：《面板大廠倒…[16]1：龍圖光罩招股說明書行業(yè)規(guī)模2018年—2023年，半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模由10.16億美元增長至36.42億美元，期間年復(fù)合增長率29.10%。預(yù)計(jì)2024年—2028年，半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模由40.46億美元增長至61.65億美元，期間年復(fù)合增長率11.10%。[20]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模歷史變化的原因如下：[20]市場規(guī)模穩(wěn)定增長。半導(dǎo)體芯片掩膜版市場規(guī)模隨晶圓制造的發(fā)展而增長。在晶圓制造過程中，掩膜版是需求量第三大的材料，僅次于硅片和電子特氣。市場規(guī)模占晶圓制造材料市場規(guī)模的比例約為12%。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，特別是芯片制程工藝節(jié)點(diǎn)的不斷推進(jìn)，對掩膜版的需求也隨之增長。例如，臺積電130nm制程節(jié)點(diǎn)所需掩膜版層數(shù)為30層，而28nm制程節(jié)點(diǎn)所需層數(shù)增加到約50層，14nm/10nm所需層數(shù)則達(dá)到60層。半導(dǎo)體芯片需求的增加是推動半導(dǎo)體芯片掩膜版市場增長的主要因素。技術(shù)進(jìn)步與需求增長。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷微縮和先進(jìn)制程的需求增加，對高精度掩膜版的需求也隨之增長。特別是在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，半導(dǎo)體行業(yè)對高精度、高復(fù)雜度掩膜版的需求持續(xù)攀升。高精度掩膜版是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料，用于將電路圖案精確轉(zhuǎn)移到硅片上。半導(dǎo)體工藝技術(shù)快速發(fā)展，如從28納米到14納米、7納米甚至更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，對掩膜版的要求也增高。這些高精度的掩膜版可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，支持更高的集成度和更小的特征尺寸，從而推動整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。因此，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷微縮和先進(jìn)制程的需求增加，對高精度掩膜版的需求也隨之增長。半導(dǎo)體芯片制程更加側(cè)重于縮小晶體管線寬，追求高運(yùn)算速度，從而推動了對更高端制程掩膜版的需求。這些因素共同推動了全球半導(dǎo)體光掩膜版市場規(guī)模的持續(xù)、穩(wěn)定增長。[20]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模未來變化的原因主要包括：[20]政策支持與投資增加。政府通過一系列政策文件，如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供政策支持，包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)資金補(bǔ)貼、土地使用優(yōu)惠等。中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視與支持，明確提出將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并重點(diǎn)推動技術(shù)自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈完善。其加大了研發(fā)投入、推動產(chǎn)學(xué)研合作，并通過稅收優(yōu)惠、資金支持等措施，促進(jìn)本土掩膜版技術(shù)的突破和產(chǎn)能的提升，通過采購政策、扶持本土企業(yè)等方式，培育半導(dǎo)體市場，減少對外部市場的依賴口依賴，增強(qiáng)中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。掩膜版進(jìn)口受限。美國商務(wù)部于2022年10月7日更新了《出口管理?xiàng)l例》，擴(kuò)大了對半導(dǎo)體設(shè)備和部件的出口限制，這包括了對250nm制程以下掩膜版的限制。這一舉措對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成了進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。由于美國的出口管制，中國進(jìn)口國際先進(jìn)制程掩膜版將受到阻礙，從而導(dǎo)致中國對進(jìn)口掩膜版的需求減少。在這種情況下，中國晶圓廠將尋求國產(chǎn)掩膜版的替代，以滿足生產(chǎn)需求。目前，中國晶圓廠已成功實(shí)現(xiàn)了250nm制程技術(shù)的突破。2021年，中國圓廠前三大企業(yè)的銷售額中，130nm及以下制程的占比達(dá)到了64%。在進(jìn)口受限的背景下，中國晶圓廠將積極尋求國產(chǎn)替代方案，這為中國掩膜版行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的需求支撐。盡管多數(shù)頭部國產(chǎn)晶圓廠商目前仍需從外部采購掩膜版，但美國對250nm及以下制程掩膜版的出口限制，促使這些廠商加速國產(chǎn)掩膜版的研發(fā)和生產(chǎn)，以填補(bǔ)進(jìn)口掩膜版的市場缺口。在這一過程中，中芯國際、華虹集團(tuán)和晶合集成等中國晶圓代工廠將發(fā)揮重要作用，尤其是中芯國際已經(jīng)具備了掩膜版制造能力，這將進(jìn)一步推動中國掩膜版行業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。[20]中國半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)規(guī)模半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源：NepconChina，SEMI[17]1：.c…2：中國政府網(wǎng)：《國務(wù)院…[18]1：http://www.huash…2：華盛光刻：《正視掩膜…[19]1：深圳清溢光電股份有限…[20]1：https://ee.ofweek.…2：維科網(wǎng)：《芯片工藝14…政策梳理[21]政策頒布主體生效日期影響《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》工信部等七部門2024-01-7政策內(nèi)容首先闡述了政策出臺的背景和目標(biāo)，明確了重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域如人工智能和新能源，并提出了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的主要任務(wù)和具體措施，包括研發(fā)支持、資金投入等。同時(shí)，政策還提供了包括稅收優(yōu)惠在內(nèi)的多項(xiàng)支持和保障措施，并確立了組織實(shí)施和監(jiān)督評估機(jī)制。政策解讀該政策強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新在未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性，對于半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)意味著政府將支持行業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)活動。其推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，這促使半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)向更高端、更精密的技術(shù)方向發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為未來產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，政策中提到的重點(diǎn)領(lǐng)域如人工智能、新能源等，都將直接或間接推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。半導(dǎo)體掩膜版作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，其技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新將受到政策的有力支持。政策中提出的研發(fā)支持、資金投入等措施，將為半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)提供更多的研發(fā)資金和技術(shù)支持，有助于推動行業(yè)技術(shù)突破。人才培養(yǎng)計(jì)劃的實(shí)施，將有助于解決行業(yè)面臨的人才短缺問題，提升行業(yè)的整體技術(shù)水平。法律法規(guī)的保障，將為半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)提供一個(gè)更加穩(wěn)定和公平的競爭環(huán)境。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策頒布主體生效日期影響《關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策的通知》財(cái)政部稅務(wù)總局2023-04-8政策內(nèi)容政策允許集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)在現(xiàn)有可抵扣進(jìn)項(xiàng)稅額基礎(chǔ)上，加計(jì)15%抵減應(yīng)納增值稅。通過清單管理方式，規(guī)定了具體適用條件和企業(yè)清單。該政策旨在支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，減輕企業(yè)稅負(fù)，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。政策解讀半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，將直接受益于增值稅的加計(jì)抵減，降低稅負(fù)，增加企業(yè)的現(xiàn)金流。稅收優(yōu)惠有助于企業(yè)將更多資源投入到技術(shù)研發(fā)中，對半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)而言，這意味著更先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。同時(shí)，減輕稅負(fù)有助于降低生產(chǎn)成本，提高半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)的市場競爭力。政策的出臺將促進(jìn)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，對上游的半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)產(chǎn)生正向拉動效應(yīng)，增加市場需求。此外，明確的稅收優(yōu)惠政策吸引更多的投資進(jìn)入半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。政策性質(zhì)鼓勵性政策政策頒布主體生效日期影響《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》發(fā)改委、工信部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局20227政策內(nèi)容主要針對集成電路和軟件企業(yè)，旨在通過稅收優(yōu)惠促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政策內(nèi)容包括適用特定技術(shù)節(jié)點(diǎn)的企業(yè)或項(xiàng)目，設(shè)定企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，明確清單制定程序，以及享受稅收優(yōu)惠的具體條件。總體上，該政策通過稅收優(yōu)惠措施，支持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。政策解讀政策鼓勵先進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，這將推動半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)向更高技術(shù)水平升級，以滿足市場需求。對于符合條件的企業(yè)，稅收優(yōu)惠將直接減輕其財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，激勵這些企業(yè)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)進(jìn)步。清單制度提高市場準(zhǔn)入門檻，促使半導(dǎo)體掩膜版企業(yè)提升自身技術(shù)和管理水平，以符合政策要求。此外，政策促使資源向優(yōu)勢企業(yè)集中，提高行業(yè)集中度，對半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生影響。同時(shí)，明確的稅收優(yōu)惠政策提高了行業(yè)吸引力，吸引更多投資進(jìn)入半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策頒布主體生效日期影響《“十四五”國家信息化規(guī)劃》工信部2021-129政策內(nèi)容《“十四五”國家信息化規(guī)劃》旨在對中國“十四五”時(shí)期的信息化發(fā)展作出部署安排。這一規(guī)劃強(qiáng)調(diào)了加快數(shù)字化發(fā)展、建設(shè)數(shù)字中國，推動高質(zhì)量發(fā)展，加快建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系。規(guī)劃還強(qiáng)調(diào)了以人民為中心的發(fā)展思想，深化改革開放，加強(qiáng)數(shù)字社會、數(shù)字政府、數(shù)字民生建設(shè)。政策解讀規(guī)劃的實(shí)施將推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高技術(shù)水平發(fā)展，這直接關(guān)系到半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。隨著數(shù)字化的推進(jìn)，對半導(dǎo)體掩膜版的需求預(yù)計(jì)將增加，特別是在高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。此外，規(guī)劃中的政策支持包括資金投入、技術(shù)研發(fā)、市場準(zhǔn)入等方面的幫助，有利于半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的發(fā)展。規(guī)劃強(qiáng)調(diào)的數(shù)字社會、數(shù)字政府、數(shù)字民生建設(shè)，將推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，為半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)提供更多合作和發(fā)展機(jī)會。但隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的擴(kuò)大，半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的競爭會加劇，要求企業(yè)不斷提升自身的技術(shù)和管理水平。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策頒布主體生效日期影響《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》工信部20218政策內(nèi)容此系列政策著重于推動掩膜版行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，通過《中國制造2025》奠定基礎(chǔ)，"十三五"規(guī)劃強(qiáng)化集成電路體系構(gòu)建，至"十四五"規(guī)劃明確提出掩膜版國產(chǎn)化要求。確立了關(guān)鍵技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級兩大核心方向，直接服務(wù)于集成電路等高技術(shù)領(lǐng)域的自主可控發(fā)展目標(biāo)。政策解讀這些政策對掩膜版行業(yè)形成顯著正面影響，旨在加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程，打破國際技術(shù)壟斷，增強(qiáng)本土供應(yīng)鏈的安全與韌性。通過政策的指導(dǎo)與激勵，預(yù)計(jì)會促進(jìn)掩膜版企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、提高國產(chǎn)裝備與材料的使用率，對行業(yè)整體的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品質(zhì)量提升及成本優(yōu)化有深遠(yuǎn)意義。同時(shí)，政策強(qiáng)調(diào)了集成電路及特色工藝的突破，有助于拉動整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，對市場結(jié)構(gòu)產(chǎn)生積極調(diào)整，促使產(chǎn)業(yè)趨勢向高端化、精密化發(fā)展，企業(yè)戰(zhàn)略亦將更聚焦于自主技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。長遠(yuǎn)看，這將極大提升中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭地位。政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策性質(zhì)政策頒布主體生效日期影響《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國務(wù)院2020-08-8政策內(nèi)容本政策旨在優(yōu)化集成電路及軟件產(chǎn)業(yè)環(huán)境，通過財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才培養(yǎng)等八大方面的激勵措施，加速關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，明確指出集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，對于引領(lǐng)科技革命和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要。政策解讀政策不僅直接促進(jìn)了掩膜版作為集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵元件的發(fā)展，還通過財(cái)政稅收減免、研發(fā)投入增加、人才體系構(gòu)建等措施，強(qiáng)化了行業(yè)上下游整合與技術(shù)創(chuàng)新能力。特別是政策強(qiáng)調(diào)的關(guān)鍵核心技術(shù)突破，將驅(qū)動掩膜版企業(yè)加速向更先進(jìn)制程如G8.5、G11等技術(shù)迭代，提高國際競爭力。此外，政策對產(chǎn)業(yè)生態(tài)的綜合支持有望吸引更多投資，拓寬市場應(yīng)用，長遠(yuǎn)看，這將積極影響掩膜版行業(yè)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、技術(shù)升級和市場拓展，推進(jìn)行業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展階段邁進(jìn)。政策性質(zhì)鼓勵性政策2：https://www2：https://www.ndrc.…3：http://www.fsemi.t…4：.c…[21]1：https://www.ncsti.…66：國際科技創(chuàng)新中心：《…5：.c…競爭格局隨著半導(dǎo)體芯片市場的迅猛擴(kuò)張，對半導(dǎo)體光罩的需求急劇上升。在全球半導(dǎo)體掩膜版市場中，由晶圓廠自設(shè)的掩膜版工廠占據(jù)了65%的市場份額，而獨(dú)立第三方掩模廠商則占據(jù)了剩余的35%。在這一領(lǐng)域中，美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家巨頭主導(dǎo)了獨(dú)立第三方市場，合計(jì)市市場集中度。相比之下，中國半導(dǎo)體光罩行業(yè)的市場集中度較低。無論是晶圓廠自建的工廠，如中芯國際和華潤微電子的光罩廠，還是獨(dú)立光罩企業(yè)如中微掩膜、清溢光電和路維光電等，都在市場上占有一席之地。[26]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)呈現(xiàn)以下梯隊(duì)情況：第一梯隊(duì)企業(yè)有日本HOYA、龍圖光罩等；第二梯隊(duì)企業(yè)為中微半導(dǎo)體、路維光電等；第三梯隊(duì)有日本DNP、日本Toppan等。[26]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)競爭格局的形成主要包括以下原因：[26]資本投入高。掩膜版是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料，其制造過程涉及精密的光刻技術(shù)、材料科學(xué)和精密工程。這些技術(shù)的研發(fā)和實(shí)施需要大量的資本投入。此外，半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的主要生產(chǎn)設(shè)備昂貴，對相關(guān)企業(yè)資本投入要求較高。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，全流程生產(chǎn)設(shè)備均需要升級，資本投入將被迫大幅上升。例如龍圖光罩?jǐn)M在科創(chuàng)板公開發(fā)行3,337.5萬股，募集資金6.63億元，投建高端半導(dǎo)體芯片掩膜版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩膜版研發(fā)中心項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動資金。企業(yè)逐步擴(kuò)充產(chǎn)能，機(jī)器設(shè)備數(shù)量和規(guī)格不斷提升，各期末固定資產(chǎn)賬面價(jià)值分別為7,241.8萬元、13,167.6萬元和13,659.3萬元。技術(shù)壁壘高。半導(dǎo)體掩膜版在最小線寬、CD（分辨率）精度、位置精度等重要參數(shù)方面，均顯著高于平板顯示、PCB等領(lǐng)域掩膜版產(chǎn)品。半導(dǎo)體掩膜版的制程能力是限制芯片最小線寬的重要因素之一，其制程與精度直接決定了芯片制造的制程水平。半導(dǎo)體掩膜版的生產(chǎn)主體可劃分為兩類：一類是晶圓廠自設(shè)的配套工廠，另一類是獨(dú)立的第三方掩膜版制造商。在28納米及以下先進(jìn)制程的晶圓制造中，由于工藝的復(fù)雜性和技術(shù)挑戰(zhàn)，掩膜版成為涉及關(guān)鍵工藝機(jī)密且制造過程艱難的重要部分。因此，諸如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等先進(jìn)制程晶圓制造商，通常依賴內(nèi)部專業(yè)工廠來生產(chǎn)掩膜版。而對于28納米以上較為成熟的制程，芯片制造商在確保技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的前提下，為了減少成本，更傾向于從獨(dú)立第三方掩膜版供應(yīng)商處采購。掩膜版行業(yè)技術(shù)要求極高，需要長期的研發(fā)積累和持續(xù)的工藝創(chuàng)新，對企業(yè)有著相當(dāng)高的科技水平要求和資金要求，導(dǎo)致了少數(shù)幾家技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的局面。[26]隨著技術(shù)的進(jìn)步，掩膜版正逐步向更高端、更廣泛的技術(shù)應(yīng)用轉(zhuǎn)變，這意味著更高精尖的掩膜版將在市場競爭中脫穎而出并占據(jù)有利地位。中國掩膜版行業(yè)的市場集中度相對較低，行業(yè)競爭較為激烈。行業(yè)整體呈現(xiàn)增長趨勢，未來發(fā)展前景廣闊，競爭日益激烈，企業(yè)需不斷創(chuàng)新和提高技術(shù)水平以適應(yīng)市場的變化。[26]半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)競爭格局的變化主要有以下幾方面原因：[26]新型顯示產(chǎn)業(yè)保持高速增長。根據(jù)世界顯示產(chǎn)業(yè)大會數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過1.6萬億元。其中，顯示器件產(chǎn)值1萬億元，顯示材料產(chǎn)值和設(shè)備產(chǎn)值分別超過5,600億元和890億元。2021年，中國新型顯示全行業(yè)營收超5,800億元，顯示面板年產(chǎn)能達(dá)到2億平方米。2022年，中國顯示器件產(chǎn)值3671億元，全球占比48%；顯示器件出貨面積1.6億平方米，同比增長5個(gè)百分點(diǎn)，助力電視機(jī)、顯示器、智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品產(chǎn)量位居全球第一。在2023年世界顯示產(chǎn)業(yè)大會開幕式上，投資總額為1,656.43億元的95個(gè)新型顯示產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目簽約。根據(jù)新型顯示技術(shù)半導(dǎo)體人才等資源面臨全球緊缺。2023年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的布局將不再單純追求成本與效率，而是更加重視安全原則和韌性需求。這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化和短鏈化趨勢并行，產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)出“西遷東移”的新動向。以中國大陸為核心的東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及布局或?qū)⒃庥龈嗖淮_定性。眾多跨國半導(dǎo)體企業(yè)正重新審視其既有布局和未來發(fā)展規(guī)劃，這一變化引發(fā)了全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體人才等資源的短缺，以及風(fēng)險(xiǎn)偏好的顯著降低。美國及其盟友會進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才隔離政策，中國正遭遇高端半導(dǎo)體人才加速外流的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而東南亞、歐洲、日本和韓國等地區(qū)則因此獲得益處。此現(xiàn)象會導(dǎo)致會加劇中國與這些地區(qū)在半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)上的差距，企業(yè)在全球半導(dǎo)體掩膜版市場的競爭力會受到影響。擁有高端人才的地區(qū)和企業(yè)會加速技術(shù)進(jìn)步，增強(qiáng)其在全球市場的競爭力，從而進(jìn)一步鞏固或擴(kuò)大其市場份額。政策支持。中國政府將掩膜版行業(yè)定位為國民經(jīng)濟(jì)的重要支柱，全方位地從財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才、知識產(chǎn)權(quán)等多個(gè)維度，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其關(guān)鍵材料提供堅(jiān)實(shí)的政策支持。這些政策的宗旨在于打破國際市場的壟斷格局，提升中國掩膜版行業(yè)的科技創(chuàng)新能力。以《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃(2022-2025年)》等政策文件為例，政府明確提出將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略性的新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，著重推進(jìn)技術(shù)的自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈的全面完善。針對掩膜版這一核心領(lǐng)域，政府加大了研發(fā)投入，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研的深度融合，同時(shí)通過稅收減免、資金扶持等手段，助力本土掩膜版技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破和產(chǎn)能增長。這導(dǎo)致市場份額的重新分配，中國企業(yè)會從國際巨頭手中奪取部分市場份額。中國掩膜版技術(shù)的重大突破和產(chǎn)能增長將有助于提升本土企業(yè)在全球半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)的地位，推動行業(yè)向更加多元化和競爭激烈的方向發(fā)展。[26]上市公司速覽深圳清溢光電股份有限公司(688138)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)深圳市龍圖光罩股份有限公司(688721)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)48.7億5.6億元34.3729.1438.5億2.2萬億元--中芯國際集成電路制造有限公司(688981)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(688012)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)3.6千億213.2億元-13.3222.44790.0億40.4億元32.8045.83華潤微電子有限公司(688396)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)華虹半導(dǎo)體有限公司(688347)總市值營收規(guī)模同比增長(%)毛利率(%)472.2億75.3億元-1.3333.42512.0億67.3億元-23.8816.34瑞芯微電子股份有限公司(603893)總市值216.0億營收規(guī)模14.5億元同比增長(%)-7.37毛利率(%)34.81[22][23][22][23][24][25][26][27][28][29][30]1：龍圖光罩招股說明書3：中國科學(xué)院光電情報(bào)網(wǎng)3：中國科學(xué)院光電情報(bào)網(wǎng)…2：https://www.cena.…IW1：http://paper.peopl…IW11：深圳市發(fā)展和改革委員…11：龍圖光罩招股說明書11：中國世界貿(mào)易組織研究…2：https://2：https://cn.investin…3：https://www.futun…4：富途牛牛相關(guān)企業(yè)股票…1：https://quote.east…2：https://2：https://cn.investin…3：https://www.futun…4：富途牛牛相關(guān)企業(yè)股票…1：https://quote.east…2：https://2：https://cn.investin…3：https://www.futun…4：富途牛牛相關(guān)企業(yè)股票…1：https://quote.east…2：https://2：https://cn.investin…IW3：https://www.futun…4：富途牛牛相關(guān)企業(yè)股票…1：https://quote.east…IW企業(yè)分析 1深圳市龍圖光罩股份有限公司【688721】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本13350萬人民幣企業(yè)總部深圳市行業(yè)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人葉小龍統(tǒng)一社會信用代碼91440300553875325M企業(yè)類型其他股份有限公司(上市)成立時(shí)間2010-04-19品牌名稱深圳市龍圖光罩股份有限公司股票類型科創(chuàng)板經(jīng)營范圍電子專用材料研發(fā)；電子專用材料制造；電子專用材料銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；其…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)202020212022銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.770.730.8資產(chǎn)負(fù)債率(%)43.590141.94519.5679營業(yè)總收入同比增長(%)-115.768342.0846歸屬凈利潤同比增長(%)-184.308756.6458應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)146.005199.2498112.0558流動比率0.87731.05818.169每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)1.43912.12850.71毛利率(%)54.454159.726661.0316流動負(fù)債/總負(fù)債(%)10091.525879.0728速動比率0.81270.97747.961攤薄總資產(chǎn)收益率(%)20.463134.610618.9392加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)44.3156.3628.55基本每股收益(元)--0.67凈利率(%)27.477736.206239.9167總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)0.74470.95590.4745每股公積金(元)-0.2013.3314存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)29.891128.182237.9151營業(yè)總收入(元)5269.26萬1.14億1.62億每股未分配利潤(元)2.84653.0330.245稀釋每股收益(元)--0.67歸屬凈利潤(元)1447.87萬4116.42萬6448.21萬經(jīng)營現(xiàn)金流/營業(yè)收入1.43912.12850.71競爭優(yōu)勢龍圖光罩是中國稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩膜版廠商，其在中國市場的占有率位居第二。其專注于半導(dǎo)體掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括石英掩膜版和蘇打掩膜版，其中石英掩膜版以其高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高精度要求的半導(dǎo)體領(lǐng)域。龍圖光罩的產(chǎn)品可滿足新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等終端場景的需要，營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)保持上升趨勢，顯示出較強(qiáng)的盈利能力和市場競爭力。同時(shí)，企業(yè)加大研發(fā)投入，突破技術(shù)壁壘，推動國產(chǎn)替代，不斷提升技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競爭力。2中芯國際集成電路制造（上海）有限公司公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本244000萬美元企業(yè)總部上海市行業(yè)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人劉訓(xùn)峰統(tǒng)一社會信用代碼91310115710939629R企業(yè)類型有限責(zé)任公司(外國法人獨(dú)資)成立時(shí)間2000-12-21品牌名稱中芯國際集成電路制造（上海）有限公司經(jīng)營范圍半導(dǎo)體（硅片及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測及測試，與集成電路有關(guān)的開…查看更多競爭優(yōu)勢中芯國際是全球第五大、中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)。企業(yè)提供的服務(wù)包括集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)及其相關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務(wù)。中芯國際的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。其持續(xù)加大研發(fā)投入，特別是在先進(jìn)制程技術(shù)方面。企業(yè)是中國大陸首家提供28nmPolySiON和HKMG先進(jìn)制程的晶圓代工企業(yè)，并在2019年實(shí)現(xiàn)了14納米FinFET的量產(chǎn)。3深圳清溢光電股份有限公司【688138】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本26680萬人民幣企業(yè)總部深圳市行業(yè)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)法人唐英敏統(tǒng)一社會信用代碼91440300618928804G企業(yè)類型股份有限公司(臺港澳與境內(nèi)合資、上市)成立時(shí)間1997-08-25品牌名稱深圳清溢光電股份有限公司股票類型科創(chuàng)板經(jīng)營范圍^平板顯示及集成電路等行業(yè)用掩膜版的技術(shù)研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售；研究設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)營…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)201520162017201820192020202120222023銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.961.061.010.931.031.120.961.031.01-資產(chǎn)負(fù)債率(%)24.22614.695223.508122.726815.429417.320521.315326.463133.3733-營業(yè)總收入同比增長(%)5.3565-5.81551.500127.547117.74491.572311.642240.124421.2566-歸屬凈利潤同比增長(%)0.5139-17.9219-15.475862.074712.17678.5456-41.6363122.41435.1762-應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)92.905699.9334101.274496.8393101.268790.502388.590490.52997.1645-流動比率2.10563.29672.8132.43793.14292.68732.40242.12351.6898-每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)0.410.490.480.50.38490.70080.72780.50580.7292-毛利率(%)37.594733.45531.122731.47333.562630.639525.026625.193927.6171-流動負(fù)債/總負(fù)債(%)82.958572.914149.882472.292489.26771.073653.663461.887272.1119-速動比率1.79352.66762.02592.0082.57211.89931.9011.62111.3496-攤薄總資產(chǎn)收益率(%)11.32189.06156.9369.64966.97625.54173.02026.06347.0093-營業(yè)總收入滾動環(huán)比增長(%)0.5419-1.3667-14.6815扣非凈利潤滾動環(huán)比增長(%)18.9882-46.6197加權(quán)凈資產(chǎn)收益率(%)15.6511.258.6212.5511.536.633.757.9810.04-基本每股收益(元)0.210.340.290.170.370.50.19凈利率(%)16.678814.534912.103915.380514.653215.65928.186212.993714.4853-總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率(次)0.67880.62340.5730.62740.47610.35390.36890.46660.4839-歸屬凈利潤滾動環(huán)比增長(%)27.9955-22.2776-40.3711每股公積金(元)0.13290.13290.13290.13291.80711.80711.80711.80711.8071-存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)54.481151.20456.217555.331864.623867.97265.223372.865684.3407-營業(yè)總收入(元)3.34億3.15億3.19億4.07億4.80億4.87億5.44億7.62億9.24億2.72億每股未分配利潤(元)0.70630.9091.0861.36821.26061.43391.48341.77322.1409-稀釋每股收益(元)0.210.340.290.170.370.50.19歸屬凈利潤(元)5572.25萬4573.60萬3865.80萬6265.48萬7028.41萬7629.03萬4452.58萬9903.16萬1.34億4959.08萬扣非每股收益(元)0.280.30.42-0.41經(jīng)營現(xiàn)金流/營0.41經(jīng)營現(xiàn)金流/營業(yè)收入0.490.480.50.38490.70080.72780.50580.7292-競爭優(yōu)勢清溢光電是中國最早成立的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一，其技術(shù)始終保持中國領(lǐng)先，并多次填補(bǔ)中國技術(shù)空白。企業(yè)在掩膜版領(lǐng)域代表了中國掩膜版產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其長期專注于自主創(chuàng)新，已取得多項(xiàng)專利及技術(shù)成果。截至2024年3月31日，清溢光電已掌握了68項(xiàng)核心工藝技術(shù)，這些技術(shù)成果在產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)方面為企業(yè)帶來明顯優(yōu)勢。清溢光電的營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)保持上升趨勢，顯示出較強(qiáng)的盈利能力和市場競爭力。2024年上半年，清溢光電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.61億元，同比增長34.37%，凈利潤同比增長66.6%，體現(xiàn)了其在市場中的強(qiáng)勁表現(xiàn)。4瑞芯微電子股份有限公司【603893】公司信息企業(yè)狀態(tài)存續(xù)注冊資本41792.8萬人民幣企業(yè)總部福州市行業(yè)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)法人勵民統(tǒng)一社會信用代碼913501007335995323企業(yè)類型股份有限公司(上市、自然人投資或控股)成立時(shí)間2001-11-25品牌名稱瑞芯微電子股份有限公司股票類型A股經(jīng)營范圍一般項(xiàng)目：集成電路設(shè)計(jì)；集成電路銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品…查看更多財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)201520162017201820192020202120222023銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入1.021.081.011.021.06-資產(chǎn)負(fù)債率(%)25.586924.451912.112913.184416.862816.83415.631113.348112.7303-營業(yè)總收入同比增長(%)-0.48127.8125-3.66611.628410.766532.368645.8957-25.34125.1657-歸屬凈利潤同比增長(%)-54.1582255.238518.110281.10996.531656.307688.0719-50.5753-54.6494-應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)-42.222339.172628.432422.971324.797530.966252.212948.3381-流動比率2.95383.6378.46037.81075.7516.15965.8426.61916.7837-每股經(jīng)營現(xiàn)金流(元)0.631.660.411.021.15241.34770