西京學(xué)院《影像設(shè)備創(chuàng)新設(shè)計(jì)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)西京學(xué)院

《影像設(shè)備創(chuàng)新設(shè)計(jì)》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在集成電路設(shè)計(jì)流程中，以下哪個(gè)階段需要進(jìn)行邏輯綜合？A.系統(tǒng)設(shè)計(jì)B.前端設(shè)計(jì)C.后端設(shè)計(jì)D.測(cè)試設(shè)計(jì)2、在通信原理中，以下哪種調(diào)制方式的帶寬效率最高？A.正交幅度調(diào)制（QAM）B.相移鍵控（PSK）C.頻移鍵控（FSK）D.振幅鍵控（ASK）3、在模擬電路中，以下哪種反饋方式可以提高放大器的穩(wěn)定性：A.電壓串聯(lián)反饋B.電壓并聯(lián)反饋C.電流串聯(lián)反饋D.電流并聯(lián)反饋4、在集成電路的可靠性測(cè)試中，以下哪種測(cè)試用于檢測(cè)芯片在高溫環(huán)境下的性能？A.老化測(cè)試B.熱循環(huán)測(cè)試C.高溫工作壽命測(cè)試D.以上都是5、對(duì)于鎖相環(huán)（PLL）電路，以下哪個(gè)部分用于產(chǎn)生與輸入信號(hào)相位同步的輸出信號(hào)？（）A.鑒相器B.環(huán)路濾波器C.壓控振蕩器D.分頻器6、在通信協(xié)議中，TCP/IP協(xié)議簇是互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)。TCP協(xié)議提供的是：A.無(wú)連接的不可靠數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)B.無(wú)連接的可靠數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)C.面向連接的不可靠數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)D.面向連接的可靠數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)7、在通信系統(tǒng)的復(fù)用技術(shù)中，以下哪種復(fù)用方式可以同時(shí)傳輸多路信號(hào)且各路信號(hào)的頻譜相互重疊？（）A.時(shí)分復(fù)用B.頻分復(fù)用C.波分復(fù)用D.碼分復(fù)用8、在電子電路故障診斷中，以下哪種方法常用于檢測(cè)電路中的開(kāi)路和短路故障？A.電阻測(cè)量法B.電容測(cè)量法C.電感測(cè)量法D.電壓測(cè)量法9、在微波通信中，以下哪種器件常用于信號(hào)的放大？A.場(chǎng)效應(yīng)管B.雙極型晶體管C.行波管D.晶閘管10、在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中，以下哪個(gè)協(xié)議負(fù)責(zé)將IP地址轉(zhuǎn)換為MAC地址？（）A.IP協(xié)議B.TCP協(xié)議C.ARP協(xié)議D.UDP協(xié)議11、在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）被廣泛應(yīng)用。以下關(guān)于RTOS特點(diǎn)的描述，錯(cuò)誤的是：A.響應(yīng)時(shí)間確定B.任務(wù)調(diào)度復(fù)雜C.資源利用率高D.不支持多任務(wù)12、在數(shù)字通信系統(tǒng)中，以下哪種差錯(cuò)控制方式需要反饋信道？A.前向糾錯(cuò)（FEC）B.自動(dòng)請(qǐng)求重傳（ARQ）C.混合糾錯(cuò)（HEC）D.以上都不需要13、在電子電路的穩(wěn)定性分析中，若一個(gè)放大器產(chǎn)生自激振蕩，以下哪種方法可以消除振蕩？A.引入負(fù)反饋B.改變電路參數(shù)C.增加濾波電容D.以上都是14、在集成電路封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較小的尺寸和較高的引腳密度？A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝15、在數(shù)字信號(hào)處理中，以下哪種窗函數(shù)能夠減小頻譜泄漏？A.矩形窗B.漢寧窗C.海明窗D.布萊克曼窗16、在傳感器技術(shù)中，以下哪種傳感器可以測(cè)量加速度？A.電容式傳感器B.壓電式傳感器C.電阻式傳感器D.電感式傳感器17、在電子電路中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）是一種重要的接口電路。ADC的作用是什么呢？是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，以便數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理。以下關(guān)于ADC的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是？A.ADC的分辨率越高，轉(zhuǎn)換精度越高。B.ADC的采樣頻率越高，轉(zhuǎn)換速度越快。C.ADC的輸入范圍應(yīng)該與模擬信號(hào)的幅度相匹配。D.ADC只能對(duì)單極性的模擬信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換。18、在電子信息領(lǐng)域，無(wú)線通信技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。藍(lán)牙、Wi-Fi、ZigBee等都是常見(jiàn)的無(wú)線通信技術(shù)。以下關(guān)于這些無(wú)線通信技術(shù)的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是？A.藍(lán)牙適用于短距離通信。B.Wi-Fi的傳輸速率比藍(lán)牙高。C.ZigBee的功耗比Wi-Fi低。D.這些無(wú)線通信技術(shù)的通信距離都沒(méi)有限制。19、在模擬集成電路中，以下哪種放大器具有較低的噪聲：A.共射放大器B.共基放大器C.共集放大器D.差分放大器20、在集成電路封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較好的散熱性能？A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）解釋在電子信息系統(tǒng)中，EMI（電磁干擾）濾波器的設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用。2、（本題10分）在電力電子技術(shù)中，全控型器件（如IGBT、MOSFET）的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)需要考慮哪些因素？請(qǐng)分別說(shuō)明其驅(qū)動(dòng)要求和保護(hù)措施。3、（本題10分）論述在射頻電路中，濾波器的設(shè)計(jì)指標(biāo)和常見(jiàn)類型。4、（本題10分）在通信網(wǎng)絡(luò)中，路由器的工作原理和功能是什么？三、設(shè)計(jì)題（本大題共2個(gè)小題，共20分)1、（本題10分）設(shè)計(jì)一個(gè)基