PCB基礎(chǔ)知識單選題100道及答案解析

PCB基礎(chǔ)知識單選題100道及答案解析1.PCB是指（）A.印刷電路板B.可編程控制器C.個人計算機D.程序控制塊答案：A解析：PCB是PrintedCircuitBoard的縮寫，即印刷電路板。2.以下哪種材料常用于PCB的基板（）A.玻璃B.陶瓷C.塑料D.纖維板答案：B解析：陶瓷是常用于PCB基板的材料之一，具有良好的性能。3.PCB設(shè)計中，布線的基本原則是（）A.越短越好B.越長越好C.隨意布線D.盡量彎曲答案：A解析：布線越短，信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性越好。4.在PCB制造過程中，用于蝕刻銅箔的化學(xué)物質(zhì)通常是（）A.鹽酸B.硫酸C.氯化鐵D.硝酸答案：C解析：氯化鐵常用于蝕刻PCB上的銅箔。5.PCB上的阻焊層的主要作用是（）A.增加電阻B.防止短路C.美觀D.提高散熱答案：B解析：阻焊層可防止相鄰線路之間短路。6.多層PCB中，用于連接不同層線路的結(jié)構(gòu)稱為（）A.過孔B.盲孔C.埋孔D.以上都是答案：D解析：過孔、盲孔和埋孔都可用于連接多層PCB中的不同層線路。7.以下哪種PCB層數(shù)較為常見（）A.2層B.4層C.8層D.16層答案：A解析：2層PCB在很多簡單的電子設(shè)備中較為常見。8.PCB上的絲印層主要用于（）A.標(biāo)注元件符號和編號B.增加線路寬度C.提高絕緣性能D.降低電阻答案：A解析：絲印層用于標(biāo)注元件的符號和編號，方便安裝和維修。9.決定PCB性能的關(guān)鍵因素是（）A.板材質(zhì)量B.布線方式C.元件布局D.以上都是答案：D解析：板材質(zhì)量、布線方式和元件布局都會對PCB的性能產(chǎn)生重要影響。10.PCB制造中，常用的鉆孔直徑通常在（）范圍內(nèi)A.0.1mm-0.5mmB.0.5mm-3mmC.3mm-6mmD.6mm-10mm答案：B解析：0.5mm-3mm是PCB制造中常用的鉆孔直徑范圍。11.以下哪種PCB表面處理方式能提高可焊性（）A.噴錫B.沉金C.OSPD.以上都是答案：D解析：噴錫、沉金和OSP等表面處理方式都能提高PCB的可焊性。12.PCB上的電源層和地層通常采用（）結(jié)構(gòu)A.大面積鋪銅B.細線條布線C.交叉布線D.環(huán)形布線答案：A解析：大面積鋪銅可以提供良好的電源和地的分布。13.在高速PCB設(shè)計中，需要考慮的主要因素是（）A.信號完整性B.電源完整性C.電磁兼容性D.以上都是答案：D解析：在高速PCB設(shè)計中，信號完整性、電源完整性和電磁兼容性都需要考慮。14.PCB上的電容通常用于（）A.濾波B.放大C.整形D.編碼答案：A解析：電容在PCB中常用于濾波，使電源更穩(wěn)定。15.以下哪種PCB設(shè)計軟件較為常用（）A.AltiumDesignerB.AutoCADC.PhotoshopD.3DMAX答案：A解析：AltiumDesigner是較為常用的PCB設(shè)計軟件。16.PCB制造的第一步通常是（）A.內(nèi)層線路制作B.基板裁剪C.外層線路制作D.阻焊制作答案：B解析：PCB制造通常先從基板裁剪開始。17.用于檢測PCB短路和斷路的設(shè)備是（）A.示波器B.萬用表C.頻譜分析儀D.邏輯分析儀答案：B解析：萬用表可以檢測PCB中的短路和斷路情況。18.PCB上的電感通常用于（）A.儲能B.濾波C.分壓D.限流答案：B解析：電感在PCB中也常用于濾波。19.以下哪種PCB制造工藝精度較高（）A.減成法B.加成法C.半加成法D.以上相同答案：C解析：半加成法的PCB制造工藝精度通常較高。20.PCB中的通孔插裝技術(shù)（THT）與表面貼裝技術(shù)（SMT）相比，（）A.安裝密度高B.可靠性高C.成本低D.以上都是答案：B解析：THT的可靠性相對較高。21.在PCB布局中，發(fā)熱元件應(yīng)（）A.靠近邊緣B.靠近中心C.分散布局D.集中布局答案：A解析：發(fā)熱元件靠近邊緣有利于散熱。22.PCB上的晶振通常靠近（）A.CPUB.內(nèi)存C.電源D.接口答案：A解析：晶振通常靠近CPU以提供穩(wěn)定的時鐘信號。23.以下哪種PCB板材的耐濕性較好（）A.FR-4B.CEM-1C.CEM-3D.鋁基板答案：A解析：FR-4板材的耐濕性相對較好。24.PCB設(shè)計中，地線的寬度通常（）電源線的寬度。A.小于B.等于C.大于D.無關(guān)答案：C解析：地線寬度通常大于電源線寬度，以提供更好的接地效果。25.高密度PCB中，常用的導(dǎo)線間距通常在（）A.0.1mm以下B.0.1mm-0.2mmC.0.2mm-0.5mmD.0.5mm以上答案：B解析：高密度PCB中，導(dǎo)線間距通常在0.1mm-0.2mm之間。26.以下哪種PCB顏色的阻焊層較常見（）A.綠色B.紅色C.藍色D.黑色答案：A解析：綠色阻焊層在PCB中較為常見。27.PCB上的電阻通常用于（）A.分壓B.分流C.限流D.以上都是答案：D解析：電阻在PCB中可用于分壓、分流和限流。28.多層PCB中，相鄰層的走線方向通常（）A.相同B.垂直C.平行D.隨意答案：B解析：多層PCB中相鄰層走線方向通常垂直，以減少干擾。29.PCB設(shè)計中，時鐘線應(yīng)盡量（）A.短而直B.長而彎曲C.與其他線交叉D.靠近電源線答案：A解析：時鐘線應(yīng)盡量短而直，以減少信號延遲和失真。30.以下哪種PCB制造設(shè)備用于曝光（）A.光刻機B.鉆孔機C.蝕刻機D.貼片機答案：A解析：光刻機用于PCB制造中的曝光工序。31.PCB上的二極管通常用于（）A.整流B.穩(wěn)壓C.檢波D.以上都是答案：D解析：二極管在PCB中可用于整流、穩(wěn)壓和檢波等。32.高速PCB中，差分信號的優(yōu)點是（）A.抗干擾能力強B.傳輸速度快C.功耗低D.以上都是答案：D解析：差分信號具有抗干擾能力強、傳輸速度快和功耗低等優(yōu)點。33.PCB中的布線拐角應(yīng)盡量采用（）A.直角B.銳角C.鈍角D.任意角度答案：C解析：布線拐角采用鈍角可以減少信號反射。34.以下哪種PCB板材的耐熱性較好（）A.聚酰亞胺B.酚醛樹脂C.環(huán)氧樹脂D.玻璃纖維答案：A解析：聚酰亞胺板材的耐熱性較好。35.PCB設(shè)計中，模擬地和數(shù)字地應(yīng)（）A.連接在一起B(yǎng).分開布線C.隨意連接D.以上都不對答案：B解析：模擬地和數(shù)字地應(yīng)分開布線，以減少干擾。36.在PCB布局中，輸入輸出接口應(yīng)（）A.靠近邊緣B.靠近中心C.分散布局D.集中布局答案：A解析：輸入輸出接口通常靠近PCB邊緣，方便連接外部設(shè)備。37.PCB上的三極管通常用于（）A.放大B.開關(guān)C.振蕩D.以上都是答案：D解析：三極管在PCB中可用于放大、開關(guān)和振蕩等功能。38.以下哪種PCB表面處理方式成本較低（）A.噴錫B.沉金C.鍍銀D.OSP答案：D解析：OSP表面處理方式成本相對較低。39.PCB制造中，用于去除鉆孔毛刺的工序是（）A.去毛刺B.沉銅C.鍍錫D.阻焊答案：A解析：去毛刺工序用于去除鉆孔產(chǎn)生的毛刺。40.多層PCB中，電源層和地層之間應(yīng)放置（）A.電容B.電阻C.電感D.二極管答案：A解析：在電源層和地層之間放置電容可以濾波和穩(wěn)定電壓。41.PCB設(shè)計中，布線寬度取決于（）A.電流大小B.電壓大小C.電阻大小D.電容大小答案：A解析：布線寬度主要取決于通過的電流大小。42.以下哪種PCB板材的介電常數(shù)較低（）A.陶瓷B.聚四氟乙烯C.環(huán)氧樹脂D.玻璃纖維答案：B解析：聚四氟乙烯板材的介電常數(shù)較低。43.PCB上的集成電路通常采用（）封裝形式A.DIPB.SOPC.QFPD.以上都是答案：D解析：集成電路有DIP、SOP、QFP等多種封裝形式。44.在高速PCB中，減小串?dāng)_的方法是（）A.增加線間距B.減小線間距C.增加線長度D.減小線長度答案：A解析：增加線間距可以減小串?dāng)_。45.PCB制造中，用于制作阻焊圖形的設(shè)備是（）A.光刻機B.絲印機C.貼片機D.回流焊機答案：B解析：絲印機用于制作PCB上的阻焊圖形。46.以下哪種PCB板材的成本較高（）A.FR-4B.鋁基板C.陶瓷基板D.紙基板答案：C解析：陶瓷基板的成本通常較高。47.PCB上的連接器通常用于（）A.連接外部設(shè)備B.固定元件C.濾波D.放大答案：A解析：連接器主要用于連接PCB與外部設(shè)備。48.在PCB布線中，高速信號線應(yīng)避免（）A.跨越分割平面B.平行布線C.靠近地線D.靠近電源線答案：A解析：高速信號線應(yīng)避免跨越分割平面，以免影響信號質(zhì)量。49.以下哪種PCB制造工藝適合小批量生產(chǎn)（）A.減成法B.加成法C.半加成法D.手工制作答案：A解析：減成法適合小批量PCB生產(chǎn)。50.PCB上的繼電器通常用于（）A.控制大電流B.信號放大C.濾波D.分壓答案：A解析：繼電器常用于控制大電流的通斷。51.多層PCB中，層與層之間的絕緣材料通常是（）A.空氣B.塑料C.玻璃纖維D.陶瓷答案：C解析：多層PCB中層與層之間的絕緣材料通常是玻璃纖維。52.PCB設(shè)計中，為了減少電磁輻射，應(yīng)（）A.增加走線長度B.減小走線長度C.增加走線彎曲度D.減小走線寬度答案：B解析：減小走線長度可以減少電磁輻射。53.以下哪種PCB表面處理方式抗氧化性較好（）A.沉金B(yǎng).噴錫C.鍍銀D.OSP答案：A解析：沉金的抗氧化性較好。54.PCB上的保險絲通常用于（）A.過流保護B.過壓保護C.短路保護D.以上都是答案：A解析：保險絲主要用于過流保護。55.在高速PCB中，終端匹配的目的是（）A.提高信號幅度B.降低信號幅度C.減少反射D.增加噪聲答案：C解析：終端匹配的目的是減少信號反射。56.PCB制造中，用于鍍銅的方法是（）A.電鍍B.化學(xué)鍍C.真空鍍D.以上都是答案：D解析：PCB制造中鍍銅可以采用電鍍、化學(xué)鍍和真空鍍等方法。57.以下哪種PCB板材的強度較高（）A.鋁基板B.陶瓷基板C.紙基板D.玻璃纖維基板答案：A解析：鋁基板的強度相對較高。58.PCB上的變壓器通常用于（）A.電壓變換B.電流變換C.阻抗變換D.以上都是答案：D解析：變壓器在PCB中可用于電壓、電流和阻抗變換。59.在PCB布局中，敏感元件應(yīng)遠離（）A.發(fā)熱元件B.電容C.電阻D.電感答案：A解析：敏感元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件，以免受到溫度影響。60.以下哪種PCB制造工藝精度較低（）A.減成法B.加成法C.手工制作D.半加成法答案：C解析：手工制作的PCB工藝精度通常較低。61.PCB上的晶振頻率穩(wěn)定性主要取決于（）A.溫度B.電壓C.負載D.以上都是答案：D解析：晶振頻率穩(wěn)定性受溫度、電壓和負載等因素影響。62.多層PCB中，內(nèi)層線路通常采用（）制作A.蝕刻法B.電鍍法C.絲印法D.激光法答案：A解析：多層PCB內(nèi)層線路通常采用蝕刻法制作。63.PCB設(shè)計中，電源線和地線之間應(yīng)并聯(lián)（）A.電容B.電阻C.電感D.二極管答案：A解析：電源線和地線之間并聯(lián)電容可以濾波。64.以下哪種PCB板材的阻燃性較好（）A.FR-4B.紙基板C.鋁基板D.陶瓷基板答案：A解析：FR-4板材的阻燃性較好。65.PCB上的運算放大器通常用于（）A.信號放大B.比較C.濾波D.以上都是答案：D解析：運算放大器在PCB中可用于信號放大、比較和濾波等。66.PCB設(shè)計中，為減少電磁干擾，應(yīng)避免（）A.形成環(huán)路B.直角走線C.平行走線D.以上都是答案：D解析：形成環(huán)路、直角走線、平行走線都可能增加電磁干擾，應(yīng)盡量避免。67.PCB制造中，用于檢測線路是否導(dǎo)通的儀器是（）A.電橋B.示波器C.邏輯分析儀D.飛針測試儀答案：D解析：飛針測試儀常用于檢測PCB線路是否導(dǎo)通。68.以下哪種PCB表面處理方式可用于無鉛焊接（）A.噴錫B.沉金C.鍍鎳金D.以上都是答案：D解析：噴錫、沉金、鍍鎳金等表面處理方式都可用于無鉛焊接。69.PCB上的穩(wěn)壓器通常用于（）A.穩(wěn)定電壓B.穩(wěn)定電流C.穩(wěn)定功率D.穩(wěn)定電阻答案：A解析：穩(wěn)壓器的主要作用是穩(wěn)定電壓。70.多層PCB中，為了增強層間結(jié)合力，通常會采用（）A.增加基板厚度B.增加粘結(jié)劑C.增加過孔數(shù)量D.增加層數(shù)答案：B解析：增加粘結(jié)劑可增強多層PCB的層間結(jié)合力。71.PCB設(shè)計中，數(shù)字信號和模擬信號之間應(yīng)（）A.直接連接B.用電阻隔離C.用電容隔離D.用地線隔離答案：D解析：數(shù)字信號和模擬信號之間用地線隔離可減少干擾。72.以下哪種PCB板材的耐腐蝕性較好（）A.鋁基板B.陶瓷基板C.聚酰亞胺基板D.玻璃纖維基板答案：C解析：聚酰亞胺基板的耐腐蝕性較好。73.PCB上的濾波器通常用于（）A.濾除噪聲B.選擇頻率C.放大信號D.減小電流答案：A解析：濾波器主要用于濾除噪聲。74.在高速PCB中，減小反射的措施是（）A.終端匹配B.增加走線長度C.減小線寬D.增加線間距答案：A解析：終端匹配能夠有效減小反射。75.PCB制造中，用于去除氧化層的工序是（）A.酸洗B.水洗C.蝕刻D.電鍍答案：A解析：酸洗用于去除PCB表面的氧化層。76.以下哪種PCB封裝技術(shù)適用于高密度集成（）A.BGAB.QFPC.PGAD.DIP答案：A解析：BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)適用于高密度集成。77.PCB上的光耦通常用于（）A.隔離信號B.放大信號C.濾波信號D.轉(zhuǎn)換信號答案：A解析：光耦主要用于隔離信號。78.多層PCB中，盲孔通常用于（）A.連接外層和內(nèi)層B.連接相鄰內(nèi)層C.連接頂層和底層D.以上都不對答案：A解析：盲孔通常用于連接PCB的外層和內(nèi)層。79.PCB設(shè)計中，為了降低串?dāng)_，相鄰信號線之間應(yīng)（）A.平行布線B.垂直布線C.交叉布線D.盡量靠近答案：B解析：垂直布線可降低相鄰信號線之間的串?dāng)_。80.以下哪種PCB板材的吸水性較低（）A.環(huán)氧樹脂B.陶瓷C.酚醛樹脂D.聚酰亞胺答案：B解析：陶瓷板材的吸水性較低。81.PCB上的霍爾傳感器通常用于（）A.測量電流B.測量電壓C.測量磁場D.測量溫度答案：C解析：霍爾傳感器通常用于測量磁場。82.在高速PCB中，為了保證信號完整性，應(yīng)控制走線的（）A.電阻B.電容C.電感D.以上都是答案：D解析：在高速PCB中，要控制走線的電阻、電容和電感以保證信號完整性。83.PCB制造中，用于鉆孔定位的工具是（）A.鉆床B.銑床C.定位銷D.光刻機答案：C解析：定位銷用于PCB鉆孔時的定位。84.以下哪種PCB表面處理方式的平整度較好（）A.沉金B(yǎng).噴錫C.鍍鎳金D.OSP答案：A解析：沉金的表面平整度較好。85.PCB上的熱敏電阻通常用于（）A.測量溫度B.限流C.分壓D.濾波答案：A解析：熱敏電阻主要用于測量溫度。86.多層PCB中，埋孔通常用于（）A.連接相鄰內(nèi)層B.連接外層和內(nèi)層C.連接頂層和底層D.以上都不對答案：A解析：埋孔通常用于連接相鄰的內(nèi)層。87.PCB設(shè)計中，差分對的走線應(yīng)（）A.等長等距B.不等長不等距C.等長不等距D.不等長等距答案：A解析：差分對的走線應(yīng)等長等距。88.以下哪種PCB板材的導(dǎo)熱性較好（）A.鋁基板B.陶瓷基板C.玻璃纖維基板D.環(huán)氧樹脂基板答案：B解析：陶瓷基板的導(dǎo)熱性較好。89.PCB上的編碼器通常用于（）A.編碼B.解碼C.計數(shù)D.分頻答案：A解析：編碼器主要用于編碼。90.在高速PCB中，減小電源噪聲的方法是（）A.增加去耦電容B.減小去耦電容C.增加電源內(nèi)阻D.減小電源內(nèi)阻答案：A解