電子元器件材料檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)書(shū)

集團(tuán)企業(yè)公司編碼：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-DQS58-MG198）集團(tuán)企業(yè)公司編碼：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-DQS58-MG198）電子元器件材料檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)書(shū)文件類別：文件編號(hào)物料檢驗(yàn)規(guī)范文件版本1.0制定部門品質(zhì)部制定日期201制定人員修改日期/頁(yè)次1of13元器件檢驗(yàn)規(guī)范批準(zhǔn)記錄擬制王建青審核批準(zhǔn)修改記錄次數(shù)版本升級(jí)記錄修改時(shí)間修改類別修改頁(yè)次修改內(nèi)容簡(jiǎn)述修改人員審核批準(zhǔn)1生效時(shí)間2生效時(shí)間3生效時(shí)間4生效時(shí)間5生效時(shí)間(一)PCB檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC檢驗(yàn)PCB物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃依MIL-STD-105E，LEVELII正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請(qǐng)參考《抽樣計(jì)劃》。4.職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。5.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.6.參考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義：檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注線路線路凸出MAa.線路凸出部分不得大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡殘銅MAa.兩線路間不允許有殘銅。b.殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c.非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬(wàn)用表線路裂痕MAa.在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過(guò)原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MA線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過(guò)原線寬的1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa.線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa.線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa.線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補(bǔ)線MA補(bǔ)線長(zhǎng)度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%~100%。線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補(bǔ)線。C/S面補(bǔ)線路不得超過(guò)2處，S/S面補(bǔ)線不得超過(guò)1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡刮傷MAa.刮傷長(zhǎng)度不超過(guò)6mm，深度不超過(guò)銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa.零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa.孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa.孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢PAD，RING錫墊缺口MA錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡PAD，RING錫墊氧化MAa.錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MA錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢錫墊MAa.錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。MA線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minora.防焊漆表面顏色在視覺(jué)上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minor防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀。目檢防焊刮傷MA不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長(zhǎng)度不可大于15mm，且C/S面不可超過(guò)2條，S/S面不可超過(guò)1條。目檢防焊補(bǔ)漆MA補(bǔ)漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過(guò)3處；S/S面不可超過(guò)2處且每處面積不可大于20mm2。補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa.防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa.金手指、SMTPAD&光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢防焊剝離MA以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MA在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域?qū)兹譓Aa.BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域?qū)Э渍村aMAa.BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線路沾錫、露銅MAa.BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補(bǔ)線MAa.BGA區(qū)域不得有補(bǔ)線。目檢BGAPADMABGAPAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱缺點(diǎn)定義檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式備注外觀板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm目檢及帶刻度放大鏡章記MA焊錫面上應(yīng)有制造廠之UL號(hào)碼、生產(chǎn)日期、VendorMark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。目檢外觀尺寸MAa.四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）厚度為1.60mm±0.15mm，板長(zhǎng)和寬分別參考不同Model的SPEC?？ǔ甙鍙?板翹MAa.板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%。塞規(guī)平板玻璃板面污染MAa.板面不得有外來(lái)雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽，膠帶或其他污染物。目檢基板變色MAa.基板不得有焦?fàn)钭兩?。目檢絲印文字清晰度Minora.所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中斷程度以可辨認(rèn)該文字為主。目檢重影或漏印MAa.文字，符號(hào)不可有重影或漏印。目檢印錯(cuò)MAa.極性符號(hào)、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢文字脫落MAa.文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢異丙醇文字覆蓋錫墊MAa.文字油墨不可覆蓋錫墊（無(wú)論面積大小）。目檢ModelNo.MAa.MODELNO不可印錯(cuò)或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供應(yīng)商提供的試錫板分別過(guò)回流爐和波峰焊，上錫不良的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的0.3%。目檢金手指G/F刮傷MAa.金手指不可有見(jiàn)內(nèi)層之刮傷。放大鏡G/F變色MAa.金手指表面層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢放大鏡G/F鍍層剝離MA以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa.金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚?。目檢金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞見(jiàn)底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測(cè)試探針之針點(diǎn)可允收，凹陷長(zhǎng)度不可超過(guò)0.3mmMAX。放大鏡G/F露銅MAa.金手指上不可有銅色露出。放大鏡8.板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法8.1.板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其凸起的高度。(如圖一)8.2.板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其翹起的高度。(如圖二)(二)IC類檢驗(yàn)規(guī)范(包括BGA)1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)IC類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MAa.實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b.實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa.Marking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；b.來(lái)料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c.本體變形，或有肉眼可見(jiàn)的龜裂等不可接受；d.元件封裝材料表面因封裝過(guò)程中留下的沙孔，其面積不超過(guò)0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；e.Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；f.元件腳彎曲，偏位,缺損或少腳，均不可接受；目檢或10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護(hù)的特殊要求不能現(xiàn)場(chǎng)打開(kāi)封裝的，IQC僅進(jìn)行包裝檢驗(yàn)，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進(jìn)行拆封檢驗(yàn)。拆封后首先確認(rèn)包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH對(duì)應(yīng)的位置有沒(méi)有變成粉紅色，若已變?yōu)榉奂t色則使用前必須按供應(yīng)商的要求進(jìn)行烘烤。（三）貼片元件檢驗(yàn)規(guī)范(電容,電阻,電感…)1.目的便于IQC人員檢驗(yàn)貼片元件類物料。2.適用范圍適用于本公司所有貼片元件（電容,電阻,電感…）之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件《LCR數(shù)字電橋操作指引》《數(shù)字萬(wàn)用表操作指引》檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。b.包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAMarking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；來(lái)料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；本體變形，或有肉眼可見(jiàn)的龜裂等不可接受；元件封裝材料表面因封裝過(guò)程中留下的沙孔，其面積不超過(guò)0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；目檢10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。電性檢驗(yàn)MA元件實(shí)際測(cè)量值超出偏差范圍內(nèi).LCR測(cè)試儀數(shù)字萬(wàn)用表檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。二極管類型檢測(cè)方法LED選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，正向測(cè)量，LED需發(fā)出與要求相符的顏色的光，而反向測(cè)量不發(fā)光；否則該二極管不合格。注：有標(biāo)記的一端為負(fù)極。其它二極管選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，正向測(cè)量，讀數(shù)需小于1，而反向測(cè)量讀數(shù)需無(wú)窮大；否則該二極管不合格。注：有顏色標(biāo)記的一端為負(fù)極。備注抽樣計(jì)劃說(shuō)明：對(duì)于CHIP二極管，執(zhí)行抽樣計(jì)劃時(shí)來(lái)料數(shù)量以盤為單位，樣本數(shù)也以盤為單位；從抽檢的每盤中取3~5pcs元件進(jìn)行檢測(cè)；AQL不變。檢驗(yàn)方法見(jiàn)＂LCR數(shù)字電橋測(cè)試儀操作指引＂和＂數(shù)字萬(wàn)用表操作指引＂。（四）插件用電解電容.1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)插件用電解電容類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有插件用電解電容之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件《LCR數(shù)字電橋操作指引》、《漏電流測(cè)試儀操作指引》。檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa.極性等標(biāo)記符號(hào)印刷不清，難以辨認(rèn)不可接受；b.電解電容之熱縮套管破損、脫落，不可接受；c.本體變形，破損等不可接受；d.Pin生銹氧化，均不可接受。目檢可焊性檢驗(yàn)MAa.Pin上錫不良，或完全不上錫不可接受。(將PIN沾上現(xiàn)使用之合格的松香水，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實(shí)際操作每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性尺寸規(guī)格檢驗(yàn)MAa.外形尺寸不符合規(guī)格要求不可接受。卡尺若用于新的Model，需在PCB上對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行試插電性檢驗(yàn)MA電容值超出規(guī)格要求則不可接受。用數(shù)字電容表或LCR數(shù)字電橋測(cè)試儀量測(cè)（五）晶體類檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)晶體類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所用晶體之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件《數(shù)字頻率計(jì)操作指引》檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAa.字體模糊不清，難以辨認(rèn)不可接受；b.有不同規(guī)格的晶體混裝在一起，不可接受；元件變形，或受損露出本體等不可接受；Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin，均不可接受。目檢每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性電性檢驗(yàn)MAa.晶體不能起振不可接受；b.測(cè)量值超出晶體的頻率范圍則不可接受。示波器和數(shù)字頻率計(jì)電性檢測(cè)方法晶體檢測(cè)方法25.000MHz在好的樣板的相應(yīng)位置插上待測(cè)晶體,再接通電源開(kāi)機(jī);在正常開(kāi)機(jī)后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計(jì)測(cè)量晶體，看測(cè)量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開(kāi)機(jī)或測(cè)量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。（六）三極管類檢驗(yàn)規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)三極管類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有三極管之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAMarking錯(cuò)或模糊不清難以辨認(rèn)不可接受；來(lái)料品名錯(cuò)，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；本體變形，或有肉眼可見(jiàn)的龜裂等不可接受；元件封裝材料表面因封裝過(guò)程中留下的沙孔，其面積不超過(guò)0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受。目檢10倍以上的放大鏡檢驗(yàn)時(shí)，必須佩帶靜電帶。可焊性試驗(yàn)MA三極管的引腳浸入按部標(biāo)要求的助焊劑中，浸入235℃±5℃的錫槽內(nèi)錫面距引腳根部約2mm，時(shí)間2±小錫爐電性檢驗(yàn)G:集電極-發(fā)射極電壓（VCEO）:①打開(kāi)晶體管圖示儀，預(yù)熱5分鐘后調(diào)整光標(biāo)至左上方零點(diǎn)位置；②輸出電壓選擇5000V（紅燈亮），功耗電阻選擇1K，Y=200uA/div，X=200V/div；③將三極管的B極懸空，C級(jí)接“－”，E級(jí)接“＋”（接于測(cè)試二極管的反向擊穿電壓位置,最好用引線將CE兩端引出再按二極管方式測(cè)試）。④調(diào)節(jié)儀器峰值電壓，使其有一定的輸出量；按下紅色按扭,根據(jù)刻度讀數(shù)：H:集電極-基極電壓（VCBO）；方法同GE極極懸空，測(cè)試CB兩極擊穿電壓。I:發(fā)射極-集電極（VEBO）；①打開(kāi)QT2晶體管圖示儀，預(yù)熱5分鐘后調(diào)整光標(biāo)至左上方零點(diǎn)位置；②輸出電壓選擇50V，功耗電阻選擇10Ω，Y=200uA/div，X=2V/div；③將三極管的C極懸空，EB極分別接于儀器CE接口；④調(diào)節(jié)儀器峰值電壓.Z:集電極-基極截止電流（ICBO）;①.將三極管置入105℃±2℃的烘箱內(nèi)存放1小時(shí)，用高溫線與相應(yīng)的電極連接引出，采用測(cè)試儀測(cè)試三極管的ICEO，功耗電阻選擇0，Y=10uAiv,X=200V/div,調(diào)節(jié)峰值電壓，使其有一定輸出量②.三極管的集電極接“＋”，發(fā)射極接“－”。③.按“測(cè)試1.目的作為IQC人員檢驗(yàn)。2.適用范圍適用于本公司所有之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5.參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根據(jù)來(lái)料送檢單核對(duì)外包裝或LABEL上的P/N及實(shí)物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗(yàn)MA實(shí)際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實(shí)際來(lái)料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點(diǎn)數(shù)外觀檢驗(yàn)MAMarking錯(cuò)或模糊不能辯認(rèn)；塑料與針腳不能緊固連接；c.塑料體破損，體臟，變形，明顯色差，劃傷，縮水；d.過(guò)錫爐后塑料體外觀變色，變形，脫皮;e.針腳擰結(jié)，彎曲，偏位,缺損，斷針或缺少；f.針腳高低不平、歪針、針氧化、生銹;g.針腳端部成蘑菇狀影響安裝.目檢焊錫性檢驗(yàn)MAPIN上錫不良，或完全不上錫,均不可接受；(將零件腳插入現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤(rùn)，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實(shí)際操作每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗(yàn)證上錫性安裝檢驗(yàn)MA針腳不能與標(biāo)準(zhǔn)PCB順利安裝;針腳露出機(jī)板長(zhǎng)度小于0.5mm或大于2.0卡尺針腳露出機(jī)板長(zhǎng)度的標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm~2.0mm1.目的作為C人員檢驗(yàn)CABLE類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之檢驗(yàn)。3.抽樣計(jì)劃4.允收水準(zhǔn)（AQL）嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):0;主要缺點(diǎn)(MA):0.4;次要缺點(diǎn)(MI):1.5.5參考文件無(wú)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷屬性缺陷描述檢驗(yàn)方式備注包裝檢驗(yàn)MA根