電子元器件材料檢驗規(guī)范標準書

集團企業(yè)公司編碼：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-DQS58-MG198）集團企業(yè)公司編碼：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-DQS58-MG198）電子元器件材料檢驗規(guī)范標準書文件類別：文件編號物料檢驗規(guī)范文件版本1.0制定部門品質(zhì)部制定日期201制定人員修改日期/頁次1of13元器件檢驗規(guī)范批準記錄擬制王建青審核批準修改記錄次數(shù)版本升級記錄修改時間修改類別修改頁次修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準1生效時間2生效時間3生效時間4生效時間5生效時間(一)PCB檢驗規(guī)范1.目的作為IQC檢驗PCB物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之PCB檢驗。3.抽樣計劃依MIL-STD-105E，LEVELII正常單次抽樣計劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計劃》。4.職責供應商負責PCB品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，IQC負責供應商之管理及進料檢驗。5.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.6.參考文件1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.檢驗標準定義：檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注線路線路凸出MAa.線路凸出部分不得大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡殘銅MAa.兩線路間不允許有殘銅。b.殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c.非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露銅。帶刻度放大鏡線路缺口、凹洞MAa.線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡斷路與短路CRa.線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬用表線路裂痕MAa.在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過原線寬1/3。帶刻度放大鏡線路不良MA線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不可超過原線寬的1/3。帶刻度放大鏡線路變形MAa.線路不可彎曲或扭折。放大鏡線路變色MAa.線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢線路剝離CRa.線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢補線MA補線長度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%~100%。線路轉(zhuǎn)彎處及BGA內(nèi)部不可補線。C/S面補線路不得超過2處，S/S面補線不得超過1處。帶刻度放大鏡目檢板邊余量MAa.線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡刮傷MAa.刮傷長度不超過6mm，深度不超過銅鉑厚度的1/3。放大鏡孔孔塞MAa.零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢孔黑MAa.孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢變形MAa.孔壁與錫墊必須附著性良好，不可翹起，變形或脫落。目檢PAD，RING錫墊缺口MA錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡PAD，RING錫墊氧化MAa.錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢錫墊壓扁MA錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢錫墊MAa.錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。MA線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢防焊色差Minora.防焊漆表面顏色在視覺上不可有明顯差異。目檢防焊異物Minor防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外觀。目檢防焊刮傷MA不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長度不可大于15mm，且C/S面不可超過2條，S/S面不可超過1條。目檢防焊補漆MA補漆同一面總面積不可大于30mm2，C/S面不可超過3處；S/S面不可超過2處且每處面積不可大于20mm2。補漆應力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或涂料不均等現(xiàn)象。目檢防焊氣泡MAa.防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢防焊漆殘留MAa.金手指、SMTPAD&光學定位點不可有防焊漆。目檢防焊剝離MA以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢BGABGA防焊MA在BGA部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊必需完全覆蓋。放大鏡BGA區(qū)域?qū)兹譓Aa.BGA區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡BGA區(qū)域?qū)Э渍村aMAa.BGA區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢BGA區(qū)域線路沾錫、露銅MAa.BGA區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢BGA區(qū)域補線MAa.BGA區(qū)域不得有補線。目檢BGAPADMABGAPAD不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢檢驗項目缺點名稱缺點定義檢驗標準檢驗方式備注外觀板角撞傷MAa.因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時，則依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm目檢及帶刻度放大鏡章記MA焊錫面上應有制造廠之UL號碼、生產(chǎn)日期、VendorMark；生產(chǎn)日期YY（年）、WW（周）采用蝕刻方式標示。目檢外觀尺寸MAa.四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）厚度為1.60mm±0.15mm，板長和寬分別參考不同Model的SPEC?？ǔ甙鍙?板翹MAa.板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%。塞規(guī)平板玻璃板面污染MAa.板面不得有外來雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標簽，膠帶或其他污染物。目檢基板變色MAa.基板不得有焦狀變色。目檢絲印文字清晰度Minora.所有文字、符號均需清晰且能辨認，文字上線條之中斷程度以可辨認該文字為主。目檢重影或漏印MAa.文字，符號不可有重影或漏印。目檢印錯MAa.極性符號、零件符號及圖案等不可印錯。目檢文字脫落MAa.文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢異丙醇文字覆蓋錫墊MAa.文字油墨不可覆蓋錫墊（無論面積大?。?。目檢ModelNo.MAa.MODELNO不可印錯或漏印。目檢焊錫性焊錫性MAa.鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應良好。用供應商提供的試錫板分別過回流爐和波峰焊，上錫不良的點不可大于單面錫墊點數(shù)的0.3%。目檢金手指G/F刮傷MAa.金手指不可有見內(nèi)層之刮傷。放大鏡G/F變色MAa.金手指表面層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢放大鏡G/F鍍層剝離MA以3MscotchNO.6000.5"寬度膠帶密貼于G/F鍍層上,密貼長度約25mm,經(jīng)過30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢G/F污染MAa.金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或為其他污染物。目檢金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞見底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關鍵位置，唯測試探針之針點可允收，凹陷長度不可超過0.3mmMAX。放大鏡G/F露銅MAa.金手指上不可有銅色露出。放大鏡8.板彎、板翹與板扭之測量方法8.1.板彎：將PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其凸起的高度。(如圖一)8.2.板翹與板扭：將PCB翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測量其翹起的高度。(如圖二)(二)IC類檢驗規(guī)范(包括BGA)1.目的作為IQC人員檢驗IC類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有IC（包括BGA）之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件無檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗MAa.實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；b.實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAa.Marking錯或模糊不清難以辨認不可接受；b.來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；c.本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；d.元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；e.Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；f.元件腳彎曲，偏位,缺損或少腳，均不可接受；目檢或10倍以上的放大鏡檢驗時，必須佩帶靜電帶。備注：凡用于真空完全密閉方式包裝的IC，由于管理與防護的特殊要求不能現(xiàn)場打開封裝的，IQC僅進行包裝檢驗，并加蓋免檢印章；該IC在SMT上拉前IQC須進行拆封檢驗。拆封后首先確認包裝袋內(nèi)的濕度顯示卡20%RH對應的位置有沒有變成粉紅色，若已變?yōu)榉奂t色則使用前必須按供應商的要求進行烘烤。（三）貼片元件檢驗規(guī)范(電容,電阻,電感…)1.目的便于IQC人員檢驗貼片元件類物料。2.適用范圍適用于本公司所有貼片元件（電容,電阻,電感…）之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件《LCR數(shù)字電橋操作指引》《數(shù)字萬用表操作指引》檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。b.包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗MA實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAMarking錯或模糊不清難以辨認不可接受；來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受；目檢10倍以上的放大鏡檢驗時，必須佩帶靜電帶。電性檢驗MA元件實際測量值超出偏差范圍內(nèi).LCR測試儀數(shù)字萬用表檢驗時，必須佩帶靜電帶。二極管類型檢測方法LED選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測量，LED需發(fā)出與要求相符的顏色的光，而反向測量不發(fā)光；否則該二極管不合格。注：有標記的一端為負極。其它二極管選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，正向測量，讀數(shù)需小于1，而反向測量讀數(shù)需無窮大；否則該二極管不合格。注：有顏色標記的一端為負極。備注抽樣計劃說明：對于CHIP二極管，執(zhí)行抽樣計劃時來料數(shù)量以盤為單位，樣本數(shù)也以盤為單位；從抽檢的每盤中取3~5pcs元件進行檢測；AQL不變。檢驗方法見＂LCR數(shù)字電橋測試儀操作指引＂和＂數(shù)字萬用表操作指引＂。（四）插件用電解電容.1.目的作為IQC人員檢驗插件用電解電容類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有插件用電解電容之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件《LCR數(shù)字電橋操作指引》、《漏電流測試儀操作指引》。檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗MA實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAa.極性等標記符號印刷不清，難以辨認不可接受；b.電解電容之熱縮套管破損、脫落，不可接受；c.本體變形，破損等不可接受；d.Pin生銹氧化，均不可接受。目檢可焊性檢驗MAa.Pin上錫不良，或完全不上錫不可接受。(將PIN沾上現(xiàn)使用之合格的松香水，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實際操作每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗證上錫性尺寸規(guī)格檢驗MAa.外形尺寸不符合規(guī)格要求不可接受?？ǔ呷粲糜谛碌腗odel，需在PCB上對應的位置進行試插電性檢驗MA電容值超出規(guī)格要求則不可接受。用數(shù)字電容表或LCR數(shù)字電橋測試儀量測（五）晶體類檢驗規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗晶體類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所用晶體之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件《數(shù)字頻率計操作指引》檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗MA實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAa.字體模糊不清，難以辨認不可接受；b.有不同規(guī)格的晶體混裝在一起，不可接受；元件變形，或受損露出本體等不可接受；Pin生銹氧化、上錫不良，或斷Pin，均不可接受。目檢每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗證上錫性電性檢驗MAa.晶體不能起振不可接受；b.測量值超出晶體的頻率范圍則不可接受。示波器和數(shù)字頻率計電性檢測方法晶體檢測方法25.000MHz在好的樣板的相應位置插上待測晶體,再接通電源開機;在正常開機后，用調(diào)試好的數(shù)字頻率計測量晶體，看測量的頻率是否在規(guī)格范圍內(nèi)，若不能開機或測量值不在規(guī)格范圍內(nèi)，則該晶體不合格。（六）三極管類檢驗規(guī)范1.目的作為IQC人員檢驗三極管類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有三極管之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件無檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。包裝必須采用防靜電包裝，否則不可接受。目檢數(shù)量檢驗MA實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAMarking錯或模糊不清難以辨認不可接受；來料品名錯，或不同規(guī)格的混裝，均不可接受；本體變形，或有肉眼可見的龜裂等不可接受；元件封裝材料表面因封裝過程中留下的沙孔，其面積不超過0.5mm2,且未露出基質(zhì),可接受；否則不可接受；Pin氧化生銹，或上錫不良，均不可接受。目檢10倍以上的放大鏡檢驗時，必須佩帶靜電帶?？珊感栽囼濵A三極管的引腳浸入按部標要求的助焊劑中，浸入235℃±5℃的錫槽內(nèi)錫面距引腳根部約2mm，時間2±小錫爐電性檢驗G:集電極-發(fā)射極電壓（VCEO）:①打開晶體管圖示儀，預熱5分鐘后調(diào)整光標至左上方零點位置；②輸出電壓選擇5000V（紅燈亮），功耗電阻選擇1K，Y=200uA/div，X=200V/div；③將三極管的B極懸空，C級接“－”，E級接“＋”（接于測試二極管的反向擊穿電壓位置,最好用引線將CE兩端引出再按二極管方式測試）。④調(diào)節(jié)儀器峰值電壓，使其有一定的輸出量；按下紅色按扭,根據(jù)刻度讀數(shù)：H:集電極-基極電壓（VCBO）；方法同GE極極懸空，測試CB兩極擊穿電壓。I:發(fā)射極-集電極（VEBO）；①打開QT2晶體管圖示儀，預熱5分鐘后調(diào)整光標至左上方零點位置；②輸出電壓選擇50V，功耗電阻選擇10Ω，Y=200uA/div，X=2V/div；③將三極管的C極懸空，EB極分別接于儀器CE接口；④調(diào)節(jié)儀器峰值電壓.Z:集電極-基極截止電流（ICBO）;①.將三極管置入105℃±2℃的烘箱內(nèi)存放1小時，用高溫線與相應的電極連接引出，采用測試儀測試三極管的ICEO，功耗電阻選擇0，Y=10uAiv,X=200V/div,調(diào)節(jié)峰值電壓，使其有一定輸出量②.三極管的集電極接“＋”，發(fā)射極接“－”。③.按“測試1.目的作為IQC人員檢驗。2.適用范圍適用于本公司所有之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5.參考文件無檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根據(jù)來料送檢單核對外包裝或LABEL上的P/N及實物是否都正確,任何有誤,均不可接受。目檢數(shù)量檢驗MA實際包裝數(shù)量與Label上的數(shù)量是否相同,若不同不可接受；實際來料數(shù)量與送檢單上的數(shù)量是否吻合,若不吻合不可接受。目檢點數(shù)外觀檢驗MAMarking錯或模糊不能辯認；塑料與針腳不能緊固連接；c.塑料體破損，體臟，變形，明顯色差，劃傷，縮水；d.過錫爐后塑料體外觀變色，變形，脫皮;e.針腳擰結(jié)，彎曲，偏位,缺損，斷針或缺少；f.針腳高低不平、歪針、針氧化、生銹;g.針腳端部成蘑菇狀影響安裝.目檢焊錫性檢驗MAPIN上錫不良，或完全不上錫,均不可接受；(將零件腳插入現(xiàn)使用之合格松香水內(nèi)，全部浸潤，再插入小錫爐5秒鐘左右后拿起觀看PIN是否100%良好上錫；如果不是則拒收)實際操作每LOT取5~10PCS在小錫爐上驗證上錫性安裝檢驗MA針腳不能與標準PCB順利安裝;針腳露出機板長度小于0.5mm或大于2.0卡尺針腳露出機板長度的標準為0.5mm~2.0mm1.目的作為C人員檢驗CABLE類物料之依據(jù)。2.適用范圍適用于本公司所有之檢驗。3.抽樣計劃4.允收水準（AQL）嚴重缺點(CR):0;主要缺點(MA):0.4;次要缺點(MI):1.5.5參考文件無檢驗項目缺陷屬性缺陷描述檢驗方式備注包裝檢驗MA根