航空電子過程管理 航空航天合格電子元件（AQEC）第1部分：集成電路和分立半導(dǎo)體 征求意見稿

1GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016航空電子過程管理航空航天合格電子元件(AQEC)第1部分:集成電路和分立半導(dǎo)體本文件規(guī)定了被指定為“航空航天合格電子元件(AQEC)”的集成電路和分立半導(dǎo)體的最低要求。本文件適用于具有以下特性的集成電路和分立半導(dǎo)體：a)由部件制造商提供的一套最低要求或信息，允許制造商將標(biāo)準(zhǔn)COSTS組件指定為AQEC；b)至少，每個COTS組件（指定AQEC）按照組件制造商對標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)手冊組件的要求進行設(shè)計、制造、組裝和測試；c)被指定為AQEC的COTS組件的資質(zhì)和質(zhì)量體系宜包括制造商的標(biāo)準(zhǔn)、操作規(guī)程和技術(shù)規(guī)范。應(yīng)在提出要求時提供這一信息；d)在制造商滿足AQEC要求之前制造的部件，如使用相同的工藝，也被認(rèn)為符合AQEC要求；e)指定為AQEC（將支持AQEC客戶）的設(shè)備的其他屬性見附錄B。通過AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的0級到3級的零件被認(rèn)為是AQEC。對于適用于0℃至+70℃溫度范圍的應(yīng)用，4級也被視為AQEC?？蛻魬?yīng)根據(jù)IECTS62239-1提供文件，證明所使用的等級類別符合應(yīng)用要求。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。IECTS62239-1航空電子過程管理-管理計劃-第1部分：電子元器件管理計劃的準(zhǔn)備和維護（Processmanagementforavionics–Managementplan–Part1:Preparationandmaintenanceofanelectroniccomponentsmanagementplan）ISO9001質(zhì)量管理體系要求(Qualitymanagementsystems–Requirements)J-STD-048產(chǎn)品停產(chǎn)通知標(biāo)準(zhǔn)（NotificationStandardforProductDiscontinuance）3術(shù)語、定義和縮略語3.1術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1.1AQEC規(guī)范由制造商或為其準(zhǔn)備的描述AQEC產(chǎn)品的文件。也可能是更大的文檔系統(tǒng)中一個明確的項目?？梢詥为毶暾埮c2GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:20163.1.2AQEC計劃由計劃所有者編寫的文件(見3.1.10)，該文件清楚、簡潔和明確地記錄了計劃所有者為滿足本文件的要求而使用的過程。3.1.3評價評估計劃所有者的AQEC計劃，以確定其是否符合本文件。3.1.4微電路集成電路所有或部分電路元件是不可分離的連接和電連接(在一個或多個基板上，在一個獨特的不可分割的封裝中)、具有高電路元件密度的器件?；谄浣Y(jié)構(gòu)和商用，被認(rèn)為是不可分割的。3.1.5半導(dǎo)體分立半導(dǎo)體器件指定用于執(zhí)行基本功能的半導(dǎo)體器件，其本身不能被分割成獨立的功能部件(例如二極管、晶體管、光電耦合器、發(fā)光二極管和相關(guān)產(chǎn)品)。3.1.6元器件部件本文件所用的微電路、集成電路、半導(dǎo)體或分立半導(dǎo)體。3.1.7客戶用戶設(shè)計人員采購符合本文件的集成電路和/或半導(dǎo)體器件并將其用于設(shè)計、生產(chǎn)和維護系統(tǒng)的原始設(shè)備制造商（OEM）。3.1.8客戶群體3GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016可共同行動以解決與本文件有關(guān)的問題的客戶團體。3.1.9數(shù)據(jù)表由制造商編寫的描述元器件的電氣、機械和環(huán)境特性的文檔。3.1.10制造商計劃所有者可能被指定為AQEC的集成電路、微電路或其他半導(dǎo)體器件的生廠商。3.1.11供貨商元器件經(jīng)銷商。3.1.12第三方指定代表客戶群體行事的一方。3.1.13引出端元器件中用電氣或者機械連接到下一級裝配的結(jié)構(gòu)。3.1.14組成部件的形狀、尺寸和排列，存在或表現(xiàn)出的形式，或物品的材料構(gòu)成形式。3.1.15適合合格和稱職。3.1.16功能在不降低可靠性的前提下，按照產(chǎn)品設(shè)計的規(guī)格進行工作。4GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:20163.2縮略語下列縮略語適用于本文件。AQEC——航空航天合格電子元件（Aerospacequalifiedelectroniccomponent）BiCMOS——雙極CMOS（BipolarCMOS）BPSG——硼磷硅酸鹽玻璃（Borophosphosilicateglass）COTS——商品貨架產(chǎn)品（Commercialofftheshelf）CMOS——互補金屬氧化物半導(dǎo)體（Complementarymetaloxidesemiconductor）DDR——雙倍速率（Doubledatarate）DRAM——動態(tài)隨機存取存儲器（Dynamicrandomaccessmemory）DSCC——哥倫布國防供應(yīng)中(DefencesupplycentreColumbus)DSIAC——國防系統(tǒng)信息分析中心（Defensesystemsinformationanalysiscenter）ECMP——電子元器件管理計劃（Electroniccomponentmanagementplan）FFF——組成、適合與功能（Form,fitandfunction）FIT——失效率（Failuresintime）FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列（Fieldprogrammablegatearray）GIDEP——政府工業(yè)數(shù)據(jù)交換計劃（Governmentindustrydataexchangeprogram）HAST——高加速應(yīng)力試驗（Highlyacceleratedstresstest）HCI——熱載流子注入（Hotcarrierinjection）HTOL——高溫工作壽命（Hightemperatureoperatinglife）LED——發(fā)光二極管（Lightemittingdiode）LTB——最后購買時間（Lasttimebuy）MCU——微控制器（Multiplecellupset）MRAM——磁阻隨機存取存儲器（Magnetoresistiverandomaccessmemory）NAND——與非（NegationAND）NBTI——負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性（NegativebiastemperatureInstability）NOR——或非（NegationOR）PBTI——正偏壓溫度不穩(wěn)定性（Positivebiastemperatureinstability）PCN——產(chǎn)品變更通知（Productchangenotification）SDRAM——同步動態(tài)隨機存取存儲器（Synchronousdynamicrandomaccessmemory）SEE——單粒子效應(yīng)（Singleeventeffect）SEU——單粒子翻轉(zhuǎn)（Singleeventupset）SER——軟錯誤率（Softerrorrate）SEL——單粒子閂鎖（Singleeventlatch）SEFI——單粒子功能中斷（Singleeventfunctionalinterrupt）SRAM——靜態(tài)隨機存取存儲器（Staticrandomaccessmemory）SOS——藍(lán)寶石硅（Silicononsapphire）TDDB——與時間相關(guān)的電介質(zhì)擊穿（Timedependantdielectricbreakdown）THB——溫濕度偏差（Temperaturehumiditybias）VID——供應(yīng)商項目圖（由DSCC控制和發(fā)布）（Vendoritemdrawing）4技術(shù)要求4.1AQEC計劃AQEC制造商應(yīng)記錄用于確保符合下列要求的過程，并將其納入AQEC計劃。這些要求確定了制造商5GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016的COTS轉(zhuǎn)為AQEC所需的附加過程、文件和程序。該計劃包括但不限于識別AQEC與COTS部件不同的數(shù)據(jù)表參數(shù)和/或條件。應(yīng)查明這些差異，并應(yīng)要求提供數(shù)據(jù)。4.2AQEC規(guī)范4.2.1概述對于航空電子設(shè)備客戶，AQEC制造商提供的信息通常將按照客戶電子部件管理計劃（見IECTS62239-1）使用和保留。4.2.2AQEC數(shù)據(jù)表AQEC制造商應(yīng)提供包括操作特性和物理特性的數(shù)據(jù)表，并持續(xù)修訂。任何針對應(yīng)用的已知環(huán)境限制都應(yīng)被識別出（見)。本文件應(yīng)規(guī)定給定部件號的組成、適合性和功能。未經(jīng)適當(dāng)通知，不得改變此基準(zhǔn)（見4.7）。鼓勵使用唯一出版或發(fā)行的AQEC數(shù)據(jù)表。至少，AQEC制造商應(yīng)單獨或按類別記錄：a)功能工作溫度范圍；b)在工作溫度范圍內(nèi)定義的性能（機械和電氣）；c)最高貯存溫度；d)最高工作結(jié)溫或工作外殼溫度；e)規(guī)定的引線材料、基板和引出端；f)封裝外形圖；g)適用的COTS數(shù)據(jù)表（或AQEC唯一數(shù)據(jù)表，如適用），名稱和其他參考數(shù)據(jù)（如適用）。4.2.3材料對于本文件所涵蓋的每個AQEC，制造商應(yīng)根據(jù)要求提供描述部件材料含量的信息。附錄A描述了AQEC的典型材料含量。被AQEC制造商認(rèn)為是專有的且不是危害的材料可不公開披露。4.2.4AQEC可見度每份數(shù)據(jù)表應(yīng)聲明部件符合AQEC規(guī)范要求（首選），或者零件制造商可選擇在其網(wǎng)站上列出所有AQEC部件號，或在其他符合要求的部件類別的描述中包含AQEC參考信息。4.2.5AQEC預(yù)期壽命用于特征尺寸為90nm及以下的高度復(fù)雜硅基技術(shù)元器件，包括SRAMs、DRAMs(SDRAMS、DDR系列）、閃存（NOR邏輯門、NAND邏輯門、MRAMS、微處理器、FPGA)，AQEC制造商應(yīng)識別特定AQEC在特定應(yīng)用環(huán)境（見）中的極限磨損失效機理。AQEC制造商應(yīng)使用通過同行評審出版物或在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和出版物中描述加速模型和失效率的評價和報告方法。此信息應(yīng)在網(wǎng)站、數(shù)據(jù)表、備選數(shù)據(jù)庫上提供，或應(yīng)要求提供。注1：與芯片可靠性相關(guān)的磨損失效機理包括電遷移、柵極氧化層擊穿(TDDB)、正偏壓溫度不穩(wěn)定性(PBTI)和負(fù)偏注3：可以提供幫助的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和出版物包括:JESD94、JEP122、JP001、JESD47、JESD91、DSIAC（原RIAC）出版AQEC制造商應(yīng)建立壽命極限磨損失效模式的可靠性模型，以預(yù)測在給定壽命節(jié)點和使用環(huán)境下該AQEC的失效率。4.2.6器件技術(shù)不同的技術(shù)（如雙極性和雙極CMOS；體硅CMOS和CMOS/SOS）不應(yīng)在同一零件號下提供。4.2.7SEE數(shù)據(jù)航空電子設(shè)備隨高度增加將受到電離輻射。在海拔40000英尺（12,2公里）處，輻射通量大約是6GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016海平面大氣輻射通量的300倍。對于幾何特征尺寸為亞微米的器件，引起大氣輻射單粒子效應(yīng)(SEE)的主要原因是高能中子和熱中子（見IEC62396-1）。當(dāng)使用小幾何特征尺寸器件時，通常小于1μm，設(shè)計者需要以下信息來評估元器件的SEE。a)高能中子(>10MeV）測量的單粒子翻轉(zhuǎn)截面(SEU)或地面測量的軟誤差率(SER)。b)高能中子(>10MeV）或地面測量的多單元翻轉(zhuǎn)(MCU)截面。c)對于存儲器件，單個字中的比特在器件中的存儲方式，如連續(xù)或非連續(xù)。d)任何硬SEE的橫截面，例如，單粒子閂鎖(SEL)、單粒子功能中斷(SEFI)或比特粘連。e)熱中子靈敏度和熱中子SEE截面。如果制造商使用硼磷硅酸鹽玻璃(BPSG)作為鈍化層，并且它含有硼-10或天然硼（硼-10含量為20%)，則需要聲明。4.2.8引出端作為AECQ項目的部件，每個獨立的部件號只能提供一種類型的引出端。當(dāng)單個引腳或者焊球成分發(fā)生變化時，至少應(yīng)當(dāng)給出產(chǎn)品變更通知，包括日期、實施的批次號。優(yōu)先使用新分配的部件號。4.2.9第三方部件號在適用的情況下，數(shù)據(jù)表應(yīng)說明AQEC制造商的部件號（首選）的第三方部件號（如DSCCVID）。作為選擇，AQEC制造商可在其網(wǎng)站上列出這些數(shù)據(jù)，或者提供第三方信息鏈接。4.3AQEC性能4.3.1性能通則制造商應(yīng)具有文件化的過程，在發(fā)行的數(shù)據(jù)表中能識別和驗證AQEC或者元器件在所有環(huán)境條件下的性能。其他性能信息商用和軍用飛機中遇到的環(huán)境條件有時超出了半導(dǎo)體行業(yè)通常應(yīng)用的條件。同時，應(yīng)用的功能需求也要求性能越來越好的元器件與應(yīng)用兼容。注：經(jīng)驗表明，部件制造商通常有足夠的信息來確定當(dāng)特定部件被應(yīng)用時是否為了最大限度地減少不斷的信息需求對制造商的干擾，AQEC規(guī)范將AQEC應(yīng)用進行分組并定義了多個工作環(huán)境。如果特定的應(yīng)用不符合這些類別之一，建議制造商提供更多信息。溫度范圍:-40℃~+85℃外殼/環(huán)境；在溫度:23℃和85℃下，失效率與時間的關(guān)系；大氣中子單粒子翻轉(zhuǎn)率：翻轉(zhuǎn)率和資料基礎(chǔ)見4.2.7；預(yù)期磨損:23℃和85℃為計算預(yù)期磨損壽命的條件。環(huán)境2：溫度范圍:-40℃~+100℃外殼/環(huán)境；在溫度為23℃和100℃時，失效率與時間的關(guān)系；大氣中子單粒子翻轉(zhuǎn)率：翻轉(zhuǎn)率和資料基礎(chǔ)見4.2.7；預(yù)期磨損:23℃和100℃為計算預(yù)期磨損壽命的條件。環(huán)境3：溫度范圍:-55℃~+125℃外殼/環(huán)境；在23℃和125℃溫度下，失效率與時間的關(guān)系；大氣中子單粒子翻轉(zhuǎn)率：翻轉(zhuǎn)率和資料基礎(chǔ)見4.2.7；7GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016預(yù)期磨損:23℃和105℃為計算預(yù)期磨損壽命的條件。環(huán)境4：溫度范圍:-40℃~+125℃外殼/環(huán)境；在23℃和125℃溫度下，失效率與時間的關(guān)系；大氣中子單粒子翻轉(zhuǎn)率：翻轉(zhuǎn)率和資料基礎(chǔ)見4.2.7；預(yù)期磨損:23℃和125℃為計算預(yù)期磨損壽命的條件。4.3.2功能參數(shù)制造商必須有文件化的程序，以確定并公布數(shù)據(jù)表或限制（以更嚴(yán)格者為準(zhǔn)）范圍內(nèi)給定AQEC的功能參數(shù)。4.3.3已知限制制造商應(yīng)有文件化的程序，以確定并公布數(shù)據(jù)表或限制（以更嚴(yán)格者為準(zhǔn)）范圍內(nèi)任何已知AQEC限制。4.4質(zhì)量體系認(rèn)證AQEC制造商（及其適用的分銷商）至少應(yīng)通過ISO9001認(rèn)證。強烈鼓勵對AS/EN/JISQ9100和/或ISOTS16949和/或IECTS62686-1和/或STACKS/0001進行額外的認(rèn)證，但不是必需的。4.5部件鑒定和再鑒定制造商的文件化程序應(yīng)確保AQEC部件合格，以滿足數(shù)據(jù)表中規(guī)定環(huán)境的要求（見)?？山邮艿蔫b定過程包括:AEC-Q100、AEC-Q101、JESD47、IECTS62686-1或STACKS/0001。最初的產(chǎn)品鑒定試驗應(yīng)包括溫度循環(huán)、水分（HAST或THB）和壽命試驗。表面貼裝器件需要預(yù)處理以模擬其組裝。同一系列的類似部件（如AEC-Q100:2014，附錄1或AEC-Q101)可以代替實際部件進行測試。對變更后進行再鑒定所施加的應(yīng)力，應(yīng)根據(jù)公認(rèn)的工藝變更表，如AEC-Q100:2014，表3、AEC-Q101或JESD47中的變更表，選擇變更再鑒定間施加的應(yīng)力。再鑒定壓力測試的結(jié)果應(yīng)滿足或超過原始鑒定應(yīng)力要求。AQEC制造商應(yīng)根據(jù)要求提供初始鑒定數(shù)據(jù)和任何適當(dāng)?shù)脑勹b定數(shù)據(jù)。注：JEDEC發(fā)布了備用部件鑒定程序（如JESD94)，允許制造商將單個部件鑒定程序與商業(yè)客戶的實際應(yīng)用緊密結(jié)4.6質(zhì)量保證與可靠性監(jiān)控AQEC制造商應(yīng)有文件控制，以確保指定的AQEC器件特性的穩(wěn)定性。AQEC制造商還應(yīng)制定適當(dāng)?shù)某绦?，以確保產(chǎn)品的可靠性持續(xù)滿足或超過初始可靠性性能。這可以通過定期（例如季度）對封裝單元進行可靠性應(yīng)力測試來實現(xiàn)，包括溫度循環(huán)、HAST和HTOL（如IECTS62686-1和STACKS/0001)。這也可以通過在實時收集的在線測量來實現(xiàn)，如統(tǒng)計過程控制圖、探針良率監(jiān)測、統(tǒng)計箱限值、老化限值等。如果使用在線數(shù)據(jù)，AQEC制造商應(yīng)證明并記錄該在線數(shù)據(jù)與產(chǎn)品可靠性的相關(guān)性。應(yīng)提供為確保AQEC持續(xù)可靠性而收集的數(shù)據(jù)。4.7產(chǎn)品變更通知制造商的AQEC計劃應(yīng)記錄PCN過程。支持AQEC計劃的PCN要求指南可在JESD46（產(chǎn)品變更時生效的修訂本）和JESD46:2011的附錄A中找到。AQEC制造商應(yīng)盡可能在PCN過程中參考外部故障和更改控制數(shù)據(jù)庫(如GIDEP)。AQEC制造商應(yīng)在AQEC最后購買時間里包含部件編號。8GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:20164.8最后購買時間(LTB)通知最后購買時間通知應(yīng)在PCN系統(tǒng)里提供，以J-STD-048條款為準(zhǔn)，從PCN通知日期到最后購買日期的時間至少為12個月。AQEC制造商應(yīng)在PCN過程中使用相關(guān)的外部過時報告數(shù)據(jù)庫(如GIDEP)。AQEC制造商應(yīng)在AQEC最后購買時間里包含部件編號。4.9過時管理AQEC的生產(chǎn)壽命目標(biāo)是至少5年，10年以上的優(yōu)先考慮。對于預(yù)期生產(chǎn)壽命小于5年的AQEC，AQEC制造商應(yīng)提供實際預(yù)期生產(chǎn)壽命的估計值。一旦出現(xiàn)新情況，AQEC制造商就應(yīng)該建議可替代部件，最好是FFF替代品。4.10防偽部件制造商應(yīng)銷毀不合格產(chǎn)品或采取有效措施使其無法使用(見IECTS62668-1)。4.11用戶或客戶指南航空電子設(shè)備用戶宜根據(jù)元器件管理計劃(ECMP，見IECTS62239-1)選擇、應(yīng)用AQEC并對其進行鑒定，監(jiān)控整個生產(chǎn)過程中的持續(xù)質(zhì)量，檢查與制造工藝的兼容性，控制配置管理和相關(guān)數(shù)據(jù)，并控制元器件的可靠性(如報廢、可靠性、風(fēng)險管理等)。宜使用IECTS62239-1第三方認(rèn)證，也可強制要求。9GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016（資料性）AQEC材料含量及結(jié)構(gòu)表材料含量可能因產(chǎn)品技術(shù)的不同而不同(例如引線鍵合與倒裝芯片)，見表A1。表A1AQEC材料含量和結(jié)構(gòu)b)芯片掩膜組修訂和名稱：b)芯片幾何特征尺寸技術(shù)：c)硼-10或天然硼是芯片中使用的材料之一嗎?b)鍵合引線直徑(Mils)：GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016d)最終引出線成型和厚度：f)任何有關(guān)錫晶須測試的報告的詳情或地點：硼-10和天然硼能引起熱中子單粒子效應(yīng)。GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016（資料性）附加所需數(shù)據(jù)附錄B的目的是促進AQEC制造商和客戶之間更好的溝通，特別是在數(shù)據(jù)表參數(shù)/極限所保證的環(huán)境條件方面。本附錄的內(nèi)容絕不是滿足本文件接受的必要條件，也無須進行評估。對附加數(shù)據(jù)的需求通?；谂c客戶應(yīng)有有關(guān)的性能、環(huán)境條件、生產(chǎn)壽命、使用壽命等方面的對話，以及上述環(huán)境條件對參數(shù)和極限的影響。示例：在商用或軍用飛機的設(shè)備艙工作的部件的典型環(huán)境溫度可能在-40這意味著元器件所需的環(huán)境溫度范圍從+80℃~+105℃(上限)到-40℃(下限)。在考慮到目前的商用環(huán)境、元器件的技術(shù)能力、可獲得的現(xiàn)有測試數(shù)據(jù)和其他相關(guān)信息以及任何放寬因素，AQEC制造商可以何地方的溫度(上限)，規(guī)定該溫度并將其測試擴展到極限，以a)功能參數(shù)通常在AQEC制造商的數(shù)據(jù)表上規(guī)定(見3.1.9)。從標(biāo)準(zhǔn)COTS元器件到AQEC部件，大多數(shù)參數(shù)將保持不變；但是，由于預(yù)期的更惡劣的工作條件，可能會發(fā)生變化。應(yīng)向AQEC客戶強調(diào)頻率、功率、溫度等參數(shù)的變化，供其系統(tǒng)設(shè)計人員使用?？赡艿那闆r是，補償差異可以提高系統(tǒng)的性能或可靠性，例如，如JEP149中所述。b)AQEC制造商應(yīng)提供有關(guān)參數(shù)極限與應(yīng)用環(huán)境條件的任何數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)對于需要在各種特性（如溫度、功率、頻率和時間）之間進行權(quán)衡，同時仍在制造商建議的工作條件下運行AQEC的客戶來說尤為重要。c)路線圖信息同樣將有助于系統(tǒng)設(shè)計者預(yù)測未來設(shè)備參數(shù)的變化和(或)淘汰，并在設(shè)計中或在對設(shè)計進行修改的未來規(guī)劃中為它們作出規(guī)定。適當(dāng)?shù)穆肪€圖數(shù)據(jù)包括但不限于：l參數(shù)趨勢；l設(shè)計壽命；l生產(chǎn)壽命；l磨損壽命和條件；l輻射敏感性，特別是大氣中子的靈敏度；l產(chǎn)品生命周期狀態(tài)；l包裝趨勢；l芯片修改變化。d)最好獲得AQEC制造商的芯片和封裝相關(guān)測試，以便對某些部件的應(yīng)用進行鑒定。e)在某些應(yīng)用中，需要AQEC制造商的數(shù)據(jù)來表征生命周期里環(huán)境和工作應(yīng)力下的可靠性，例如連續(xù)的環(huán)境測試和溫度下的可靠性與時間的關(guān)系。f)這里給出的最小穩(wěn)態(tài)壽命失效率（FIT）數(shù)據(jù)。IECTS62686-1和STACKS/0001的要求可作為最低要求。g)最終完成更改最好使用易于識別的新部件號(與原始的標(biāo)識不同，而不僅僅是一個新的日期代碼)；請參閱IPC/JEDECJ-STD-609、JEITAETR-7021和JEDECJIG101。GB/TXXXX.1—202X/IECTS62564-1:2016參考文獻(xiàn)[1]AEC-Q100:2014FailureMechanismsBasedStressQualificationForIntegratedCircuits[2]AEC-Q101FailureMechanismBasedStressTestQualificationForDiscreteSemiconductors[3]AS/EN/JISQ9100Qualitymanagementsystems–RequirementsforAviation,SpaceandDefenseOrganizations[4]DSIAC(formerlyRIAC)PhysicsofFailureBasedHandbookofMicroelectronicsSystems(webpage:https://books.google.fr/books?hl=fr&lr=&id=k38AluHcSvQC&oi=fnd&pg=PR5&dq=riac+physics+of+failure&ots=Q8JWzNO7gj&sig=dfx9ODET16b_u0tqkgpRGA4Vt-M#v=onepage&q=riac%20physics%20of%20failure&f=false)[5]IEC62396-1Processmanagementforavionics–Atmosphericradiationeffects–Part1:Accommodationofatmosphericradiationeffectsviasingleeventeffectswithinavionicselectronicequipment[6]IECTS62686-1Processmanagementforavionics-Electroniccomponentsforaerospace,defenceandhighperformance(ADHP)applications–Part1:Generalrequirementsforhighreliabilityintegratedcircuitsanddiscretesemiconductors[7]ISOTS16949Qualitymanagementsystems–ParticularrequirementsfortheapplicationofISO9001:2008forautomotiveproductionandrelevantservicepartorganizations[8]IPC-1066Marking,SymbolsandLabelsforIdentificationofLead-FreeandOtherReportableMaterialsinLead-FreeAssemb